1.一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，包括：
工位切换动力系统，所述工位切换动力系统固定安装在滑轨上；
转向动力系统（1），所述转向动力系统（1）套设在所述滑轨上，且所述转向动力系统（1）通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动；以及
PCB定位系统（2），所述PCB定位系统（2）对称设置在所述转向动力系统（1）的上下两侧，且两所述PCB定位系统（2）之间通过伸缩柱（12）连接；所述转向动力系统（1）固定安装在下方PCB定位系统（2）上，且所述转向动力系统（1）用于控制上下设置的两PCB定位系统（2）转动180°；其中，
所述PCB定位系统（2）包括固定板（3），所述固定板（3）远离转向动力系统（1）一侧固定设置有两组一号定位机构（4）和两组二号定位机构（5），所述二号定位机构（5）设置在两组一号定位机构（4）之间；所述固定板（3）上分别安装有一号定位动力机构（6）和二号定位动力机构（7），所述一号定位动力机构（6）用于控制各个一号定位机构（4）同步实现对PCB板的定位或解除定位，所述二号定位动力机构（7）用于控制各个二号定位机构（5）同步实现对PCB板的定位或解除定位；
所述转向动力系统（1）包括相对设置且同步旋转的两转向动力齿环（101），所述转向动力齿环（101）周侧啮合有转向动力齿板（102），其中一所述转向动力齿板（102）延伸端固定设置有第一磁力板（103），所述第一磁力板（103）一侧设置有通过连接架与对应固定板（3）固定连接的第二磁力板（104），所述第一磁力板（103）另一侧设置有通过一号定位动力机构（6）控制移动的第三磁力板（105）；
当第三磁力板（105）移动至贴近第一磁力板（103）时，第三磁力板（105）上的第一电磁铁通电具磁对第一磁力板（103）产生磁排斥力，使得第一磁力板（103）往靠近第二磁力板（104）处移动，此时第二磁力板（104）上的第二电磁铁通电具磁对第一磁力板（103）产生磁吸力，当第一磁力板（103）被吸附固定在第二磁力板（104）表面时，下方的PCB定位系统（2）转动180°至朝上设置，上方的PCB定位系统（2）转动180°至朝下设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述转向动力系统（1）还包括支撑架（106），所述支撑架（106）与其上下两侧的固定板（3）之间均设置有电伸缩杆，所述支撑架（106）相对两侧均固定设置有套设在滑轨上的固定盘（107），所述转向动力齿环（101）转动设置在对应固定盘（107）周侧面上；
所述转向动力系统（1）对应的固定板（3）表面滑动设置有联动座（108），所述转向动力齿板（102）固定设置在联动座（108）两端部，所述联动座（108）相对侧设置有与对应固定板（3）固定连接的安装板（109），所述安装板（109）与所述联动座（108）之间通过第一弹性件（110）连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述一号定位动力机构（6）包括一号动力轴（601）、一号移动板（602）和一号动力马达（603）；其中，所述一号动力轴（601）转动设置在对应固定板（3）表面两耳座之间，所述一号动力马达（603）安装在其中一耳座上且其输出端与一号动力轴（601）连接，所述一号动力轴（601）与所述一号移动板（602）之间螺纹配合，所述一号移动板（602）表面固定设置有一号动力齿板（604），所述第三磁力板（105）固定设置在对应一号动力齿板（604）靠近第一磁力板（103）一端；
所述一号定位动力机构（6）还包括与一号定位机构（4）一一对应的一号链轮（605），各个一号链轮（605）之间通过一号传动链（606）连接，其中一所述一号链轮（605）处设置有与其同轴心的一号动力齿轮（607），所述一号动力齿轮（607）与所述一号动力齿板（604）相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述二号定位动力机构（7）包括二号动力轴（701）、二号移动板（702）和二号动力马达（703）；其中，所述二号动力轴（701）转动设置在对应固定板（3）表面两耳座之间，所述二号动力马达（703）安装在其中一耳座上且其输出端与二号动力轴（701）连接，所述二号动力轴（701）与所述二号移动板（702）之间螺纹配合，所述二号移动板（702）表面固定设置有二号动力齿板（704）；
所述二号定位动力机构（7）还包括与二号定位机构（5）一一对应的二号链轮（705），各个二号链轮（705）之间通过二号传动链（706）连接，其中一所述二号链轮（705）处设置有与其同轴心的二号动力齿轮（707），所述二号动力齿轮（707）与所述二号动力齿板（704）相啮合。
5.根据权利要求4所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述一号定位机构（4）和二号定位机构（5）均由伸展式牵引组件（8）、径向推压组件（9）、导绳组件（10）和孔洞定位组件（11）构成；其中，
所述伸展式牵引组件（8）包括支撑盘（801），所述支撑盘（801）周侧面固定设置有多个U形安装座（802），所述U形安装座（802）内侧通过转轴连接有缠绕筒（803），所述缠绕筒（803）周侧面通过支杆连接有受力伸展板（804）；
所述缠绕筒（803）对应转轴一端固定有传动齿轮（805），所述传动齿轮（805）周侧啮合有与支撑盘（801）轴向滑动配合的传动齿板（806），所述U形安装座（802）表面通过第二弹性件（807）连接有活动板（808），所述活动板（808）与对应传动齿板（806）固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述支撑盘（801）远离活动板（808）一侧设置有与其同轴心的承载台（809），所述承载台（809）与所述支撑盘（801）之间通过固定柱连接，所述承载台（809）远离支撑盘（801）的表面环向阵列设置有多个径向导槽（810），所述支撑盘（801）表面开设有与受力伸展板（804）一一对应的穿绳口（811）。
7.根据权利要求6所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述导绳组件（10）包括连接环座（1001），所述连接环座（1001）周侧面固定设置有多个与支撑盘（801）固定连接的L形板（1002），所述L形板（1002）与所述穿绳口（811）一一对应设置；所述L形板（1002）的轴向段表面开设有第一导绳口（1003），所述L形板（1002）的径向段表面开设有第二导绳口（1004）。
8.根据权利要求7所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述径向推压组件（9）包括悬接柱（901），所述悬接柱（901）一端与对应固定板（3）固定连接，所述悬接柱（901）另一端与对应承载台（809）固定连接；
所述悬接柱（901）外部套设有支撑管（902），所述支撑管（902）支撑管（902）一端固定设置有旋转盘（903），所述旋转盘（903）表面环向设置有多个斜向推压通道（904），所述斜向推压通道（904）内部滑动配合有限位杆（905），所述旋转盘（903）远离支撑管（902）一侧设置有与径向导槽（810）滑动配合的径向滑杆（906），所述径向滑杆（906）与对应限位杆（905）固定连接，所述径向滑杆（906）一端固定设置有曲面推压件（907），所述曲面推压件（907）与对应受力伸展板（804）相贴合；
所述一号链轮（605）和一号动力齿轮（607）固定设置在一号定位机构（4）对应的支撑管（902）周侧面上，所述二号链轮（705）和二号动力齿轮（707）固定设置在二号定位机构（5）对应的支撑管（902）周侧面上。
9.根据权利要求8所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述孔洞定位组件（11）包括一端固定在连接环座（1001）内部的定位管（1101），所述定位管（1101）内部固定设置有若干限位盘（1102），所述定位管（1101）内部间隙配合有与限位盘（1102）一一对应的内封管（1103），各个内封管（1103）之间通过中心轴（1104）固定连接，所述中心轴（1104）与各个限位盘（1102）之间滑动配合；
所述中心轴（1104）上套设有若干第三弹性件（1105），所述第三弹性件（1105）一端与对应内封管（1103）固定连接，所述第三弹性件（1105）另一端与限位盘（1102）固定连接；所述定位管（1101）周侧面设置有与内封管（1103）一一对应的第一限位滑道（1106），所述定位管（1101）外部套设有与内封管（1103）一一对应的移动环（1107），所述移动环（1107）与对应内封管（1103）之间固定有与第一限位滑道（1106）配合的连接杆，所述移动环（1107）表面铰接有若干弧形弹力件（1108），所述弧形弹力件（1108）一端与定位管（1101）周侧面相铰接；
所述定位管（1101）周侧面设置有第二限位滑道（1109），所述中心轴（1104）一端固定设置有与第二限位滑道（1109）滑动配合的支撑件（1110），所述支撑件（1110）周侧固定设置有与L形板（1002）一一对应的系绳环（1111）。
10.根据权利要求9所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置的化金工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S01、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至PCB板安装工位上，利用电伸缩杆控制下方的固定板（3）向下移动，直至各个一号定位机构（4）和二号定位机构（5）插入到PCB板表面的孔洞中，此时弧形弹力件（1108）刚好位于对应PCB板表面的孔洞内；
S02、启动对应固定板（3）上的一号动力马达（603），在一号动力轴（601）与一号移动板（602）配合下驱使一号动力齿板（604）移动带动一号动力齿轮（607）进行转动，进而通过一号传动链（606）带动各个一号链轮（605）同步旋转，在曲面推压件（907）对受力伸展板（804）的推压作用下使得缠绕筒（803）上牵引绳开始收卷；
S03、在缠绕筒（803）上牵引绳收卷过程中，传动齿轮（805）转动带动传动齿板（806）轴向移动压缩第二弹性件（807），进而在牵引绳拉力下驱使中心轴（1104）带动各个内封管（1103）移动，同步移动的各个移动环（1107）轴向移动挤压弧形弹力件（1108）使其产生形变并紧密抵靠在孔洞内壁上，由此实现各个一号定位机构（4）对多个PCB板的支撑定位，同样安装方式实现上方的PCB定位系统（2）上多个PCB板的支撑定位；
S04、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀铜工位上，并通过电伸缩杆控制各个PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；
S05、启动转向动力系统（1）控制上下设置的两PCB定位系统（2）正向转动180°，此时完成初步镀铜后的各个PCB板位于上方，未镀铜的各个PCB板位于下方，通过对应电伸缩杆控制各个未镀铜的PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；
S06、启动转向动力系统（1）控制上下设置的两PCB定位系统（2）反向转动180°进行复位后，参照步骤S02至S03相同的安装方式实现各个二号定位机构（5）对相应多个PCB板的支撑定位，再采用步骤S02至S03中相反的运行方式解除对相应多个PCB板的支撑定位，重复步骤S04至S05完成各个PCB板表面的镀铜处理；
S07、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀金工位上后，采用步骤S04至S06中相同的运行方式完成各个镀铜后的PCB板在镀金反应箱中的镀金处理，由此实现在各个PCB板表面铜膜表面镀上金膜。