一种高强度高导电线的制备方法

申请号 CN202410105252.4 申请日 2024-01-25 公开(公告)号 CN117904562A 公开(公告)日 2024-04-19
申请人 常州大学; 发明人 魏坤霞; 孙明; 魏伟; 安旭龙; 汪丹丹; 刘祥奎;
摘要 本 发明 属于金属材料加工技术领域,具体涉及一种高强度高导电 镀 锡 铜 线的制备方法。铜线按 质量 百分数计的组成为Sn:0.3wt%,Fe:0.0004wt%,Zn:0.0003wt%,余量为Cu和不可避免的杂质。制备铜线的方法为:深冷‑ 退火 ‑二次退火,制得的铜锡 导线 强度高、导电率高,综合性能较为优异,解决了铜 合金 强度和 导电性 互为矛盾、不可兼得的问题。
权利要求

1.一种高强度高导电线的制备方法,其特征在于:先对镀锡铜线进行深冷处理,深冷处理结束后进行惰性气体氛围下一次退火热处理,一次退火结束后再进行二次退火处理,得到高强度高导电镀锡铜线。
2.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:铜线按质量百分比的组成为Sn:0.3wt%,余量为Cu和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:所述深冷条件具体为在‑50℃~‑196℃温度下保持0~12小时进行深冷处理。
4.根据权利要求1所述的高强度高电导镀锡铜线的制备方法,其特征在于:所述深冷处理采用液体法,将铜线放置于液氮罐中浸泡。
5.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:所述一次退火热处理的温度为100~200℃,退火时间0.5h。
6.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:所述二次退火处理温度为150~300℃,退火时间0.5~6h。
7.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:退火处理时管式炉通入氩气,压强为0.2GPa~0.4GPa。
8.根据权利要求1所述的高强度高导电镀锡铜线的制备方法,其特征在于:所述镀锡铜线直径为0.9mm,表面锡镀层厚度为30µm。
9.采用权利要求1‑8任一项所述方法制备的高强度高导电镀锡铜线。

说明书全文

一种高强度高导电线的制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于金属材料加工技术领域,具体涉及一种高强度高导电镀锡铜线的制备方法。

背景技术

[0002] 镀锡铜线是在铜线表面镀上一层含锡物质,能够使铜线抗化,同时也为后续焊接过程提供良好的焊接性。但随着高新技术产业的发展,对铜和铜合金的综合性能要求越来越高。
[0003] 目前制备高强度高导电铜线都是在一定程度上以降低导电率的方式来提高其学性能,两者很难同兼顾。因此如何平衡铜合金的高强度和高导电性是当前高性能铜合金材料亟需解决的问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种高强度高导电镀锡铜线的制备方法,以获得抗拉强度和导电率均较优异的镀锡铜线。
[0005] 为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种高强度高导电镀锡铜线的制备方法,先对镀锡铜线进行深冷处理,深冷处理结束后进行惰性气体氛围下一次退火热处理,一次退火结束后再进行二次退火处理,得到高强度高导电镀锡铜线。
[0006] 本发明所使用的镀锡铜线,按质量百分比的组成为Sn:0.3wt%,余量为Cu和不可避免的杂质。
[0007] 进一步的,镀锡铜线深冷条件具体为在‑50℃~‑196℃温度下保持0~12小时进行深冷处理。在开始计时之前先预冷5分钟,待时间达到后缓慢取出恢复至室温。
[0008] 在本发明的一些示例性的具体实施例中,所使用的镀锡铜线直径为0.9mm,表面锡镀层厚度为30µm。将镀锡铜线直接浸泡在液氮罐中,在超低温环境保持0‑12小时。
[0009] 镀锡铜线一次退火处理:将深冷处理后的镀锡铜线进行一次退火处理,退火温度100 200℃,0.5小时,炉内氩气保护冷却至室温。优选的,一次退火热处理温度为100℃。
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[0010] 镀锡铜线二次退火处理:将深冷‑一次退火处理的铜线置于温度为150~300℃下的真空管式炉中,保温0.5‑6小时后,炉内氩气保护冷却至室温。
[0011] 具体包含以下步骤:将铜线缓慢放入液氮罐中,5分钟后开始计时,0‑12小时后缓慢取出直至恢复至室温;
将真空管式炉通入氩气,压强为0.2GPa~0.4GPa,同时将管式炉以5‑10℃/min速度升至100℃,待温度稳定后,将深冷铜线送入管式炉中,5分钟后开始计时,0.5小时后炉内氩气保护冷却至室温。待温度恢复为室温时再将管式炉以5‑10℃/min速度升至150~300℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,0.5‑6小时后炉内氩气保护冷却,得到深冷‑二次退火的铜线。
[0012] 本发明有益效果:(1)通过对铜导线进行低温处理,抑制铜线动态回复,位错密度增加,铜线强度增加。另外,由于热胀冷缩原理,铜线在进行低温处理后使得晶体取向一致,晶粒细化,从而铜导线强度得到提高。但由于内部缺陷的影响造成晶格畸变,引起电子散射,进而影响铜线原子间隙和位错密度,造成导电率的变化。
[0013] (2)通过二次退火处理,使得铜线内应力得到释放,起到了细化晶粒,均匀组织作用,导线强度进而提高。但由于随着二次退火时间增长,铜线内部析出物长大,增大了对电子散射作用,从而引起铜线导电率下降。
[0014] (3)简便的工艺流程有利于工业化制备高强度高导电镀锡铜线;绿色环保,且具有一定经济适用性。
[0015] (4)所制得的导线性能优越,满足高端技术需要。

具体实施方式

[0016] 以下通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步说明。
[0017] 以下具体实施例中所使用的铜线成分为:Sn:0.3wt%,Fe:0.0004wt%,Zn:0.0003wt%,余量为Cu和不可避免的杂质
实施例1
[0018] 将铜线缓慢放入液氮罐中,5分钟后开始计时,3小时后缓慢取出直至恢复至室温。将真空管式炉通入氩气,压强为0.2GPa~0.4GPa,同时将管式炉以5‑10℃/min速度升至100℃,待温度稳定后,将深冷铜线送入管式炉中,5分钟后开始计时。0.5小时后炉内氩气保护冷却至室温,得到深冷‑一次退火铜线。
实施例2
[0019] 本实施例中深冷处理为:将铜线缓慢放入液氮罐中,5分钟后开始计时,6小时后缓慢取出直至恢复至室温。一次退火处理工艺同实施例1。实施例3
[0020] 本实施例中深冷处理为:将铜线缓慢放入液氮罐中,5分钟后开始计时,9小时后缓慢取出直至恢复至室温。一次退火处理工艺同实施例1。实施例4
[0021] 本实施例中深冷处理为:将铜线缓慢放入液氮罐中,5分钟后开始计时,12小时后缓慢取出直至恢复至室温。一次退火处理工艺同实施例1。实施例5
[0022] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。再将管式炉以5‑10℃/min速度升至150℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,0.5小时后炉内氩气保护冷却取出得到深冷‑二次退火的铜线。实施例6
[0023] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。再将管式炉以5‑10℃/min速度升至200℃,待温度稳定后,将深冷铜线送入管式炉中,5分钟后开始计时。0.5小时后取出得到深冷‑二次退火的铜线。实施例7
[0024] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。再将管式炉以5‑10℃/min速度升至225℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,1小时后取出得到深冷‑二次退火的铜线。实施例8
[0025] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。再将管式炉以5‑10℃/min速度升至250℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,2小时后取出得到深冷‑二次退火的铜线。实施例9
[0026] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。再将管式炉以5‑10℃/min速度升至275℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,4小时后取出得到深冷‑二次退火铜线。实施例10
[0027] 按实施例2方法得到深冷‑一次退火铜线。待温度恢复为室温时再将管式炉以5‑10℃/min速度升至300℃,温度稳定后将深冷‑一次退火的铜线送入管式炉,进行保温,6小时后取出得到深冷‑二次退火铜线。对比例1
[0028] 本对比例与实施例1的区别是不进行深冷处理,仅进行一次退火处理。
[0029] 针对上述所有实施例及对比例的铜线进行室温力学和导电性能测试,拉伸测试使用TH‑8201伺服式万能材料试验机,测试方法参照 GB/T228.1‑2010金属材料拉伸试验标准。导电性采用WDZ‑I电脑导体电阻试验仪(常州威远电工器材有限公司)测试,参照标准GB/T5584.2‑2020电工用铜、及其合金扁线。结果如表1所示。
[0030] 表1实施例及对比例的力学与导电性能
[0031] 通过比较以上实施例和对比例可知,经本方法制备的铜线强度与导电率均有所提高。低温处理抑制铜线的动态回复,使位错密度增大,铜线内晶粒密增加,减少内部缺陷,高稳定的位错密度是提升铜线强度的主要原因。二次退火处理,释放铜线内应力,因此,进一步提高铜线强度。然而由于热胀冷缩,随着深冷时间延长,晶粒得到细化,晶界增加,亚晶数量增多,从而使得铜线导电率随深冷时间的增加呈下降的变化趋势。
[0032] 以上所述实施例仅用于解释本发明的发明构思,并非对本发明权利保护的限定,在不背离本发明的实质内容的情况下,本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进,均应在本发明的保护范围。
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