子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 241 | 一种胶框及电子设备 | CN202110336747.4 | 2021-03-29 | CN115132071B | 2024-05-14 | 周亚民; 韩冬冬; 李云超; 刘沙; 张雷 |
| 本申请实施例提供一种胶框及电子设备，胶框包括主体部和朝向胶框内侧延伸的承载部，承载部包括第一承载平台和第二承载平台，第一承载平台位于第二承载平台上方，且第一承载平台和第二承载平台连接并形成凹槽结构。这样就使第一承载平台和第二承载平台存在至少部分重叠，显示屏幕和光学元件分别搭接在第一承载平台和第二承载平台上，利用了光学元件和显示屏幕的z方向上的空间，使光学元件和显示屏幕的搭接区域可以部分重叠，有效的降低BM区域的宽度。同时使光学元件的搭接量和显示屏幕的搭接量解耦，在BM区域宽度较窄时，可同时优化光学元件搭接量和显示屏幕搭接量，保证两者在胶框上搭接设置的可靠性，有利于实现电子设备的窄边框设计。 | ||||||
| 242 | 用于处理控制器与现场设备间的信号的装置 | CN202180009572.4 | 2021-01-13 | CN115004868B | 2024-05-14 | 埃尔马·沙普尔; 卡斯滕·索纳; 克里斯托夫·莱费尔; 弗利克斯·舒尔特; 本杰明·克利梅克 |
| 本发明涉及一种用于处理在控制器(150)与现场设备(160)之间传输的信号的装置(100)。所述装置(100)包括载体(110)，所述载体具有控制接口(112)、现场接口(114)和插槽(116)。在所述控制接口(112)上连接有所述控制器(150)的电气线路通道(118)。在所述现场接口(114)上连接有所述现场设备(160)的EA信号线(120)。所述插槽(116)被构建成分别沿插接方向(102)可解除地机械连接一个模块(130)，并且在所述机械连接状态下，将所述相应模块(130)与所述线路通道(118)以及与所述现场设备(160)的EA信号线(120)电连接。所述装置(100)包括至少一个模块(130)，其用于在所述插槽(116)上与所述载体(110)可解除地机械连接。所述模块(130)被构建成，在所述机械连接状态下对源于所述电连接的线路通道(118)的信号进行处理并在所述电连接的EA信号线(120)上输出以及/或者反向地实施。所述相应的插槽(116)被构建成，在所述机械连接状态下在所述模块(130)的第一点(132)上对所述模块(130)进行电连接。所述第一点(132)具有横向于插接方向(102)的机械自由度(104)，其被所述模块(130)的不同于所述第一点(132)的第二点(134)上的机械连接固定。 | ||||||
| 243 | 一种挠性镍铬合金印制线路板的焊接方法 | CN202210594914.X | 2022-05-27 | CN114980559B | 2024-05-14 | 张晟; 张晨晖; 赵文忠 |
| 本发明提供了一种挠性镍铬合金印制线路板焊接助焊剂及焊接方法，用细砂纸对镍铬线路及镍铬焊片焊接面进行打磨处理后，涂覆助焊剂，采用恒温烙铁进行搪锡处理，烙铁头从中间向两边及四周加热焊接，使得锡铅焊料熔化流动，镍铬焊点形成后在室温下自然冷却，进行清洗及清除。本发明焊接温度较低260℃～280℃，焊接时间短2～3秒，0.1mm厚挠性环氧印制板基材不会烧焦变色，镍铬印制线路不受损伤，焊接点强度高，可靠性高，稳定性好，易于操作，保证了挠性镍铬印制线路整本的电气性能。 | ||||||
| 244 | 硬连接防霜结露密封结构及低温测试分选设备 | CN202210758207.X | 2022-06-29 | CN114938577B | 2024-05-14 | 邵驰翔; 胡鹏飞; 邱国志 |
| 本发明提供了一种硬连接防霜结露密封装置及低温测试分选设备，涉及低温测试分选技术领域，本发明提供的硬连接防霜结露密封装置包括框架、第一调节移动组件和锁紧组件，第一调节移动组件具有电路板安装空间，第一调节移动组件沿第一方向活动连接于框架上，以沿第一方向调整电路板安装空间的大小，锁紧组件用于与第一调节移动组件和框架连接，以锁定第一调节移动组件相对于框架的位置。本发明提供的硬连接防霜结露密封装置可适用于多种宽度或长度尺寸的电路板，不需要对每个尺寸不同的电路板都设计专用的硬连接防霜结露密封装置，通用性更强。 | ||||||
| 245 | 一种改善基站TRX功放槽锣板披锋毛刺的方法 | CN202210574145.7 | 2022-05-25 | CN114900968B | 2024-05-14 | 高文德 |
| 本发明提供一种改善基站TRX功放槽锣板披锋毛刺的方法。所述改善基站TRX功放槽锣板披锋毛刺的方法，包括以下步骤：S1选取钻针，准备左旋刀匹配带左旋功能的左旋刀机构和右旋刀匹配带右旋功能的右旋刀机构；S2在铜板本体上钻孔，形成沉铜槽；S3在待锣掉的功放槽侧壁金属铜上覆盖防焊油墨；S4配合右旋刀机构和左旋刀机构对钻孔后的铜板本体进行锣板处理，形成功放槽。本发明提供的改善基站TRX功放槽锣板披锋毛刺的方法，从传统的四边角采用右旋刀机构替换为双右旋刀机构加双左旋刀机构的锣板处理方式，再配合铜板上覆盖的防焊油墨，锣板时可加大对金属铜的束缚力，锣板时铜皮不让刀，确保切削效果，切削后铜板的表面无毛刺、无披锋。 | ||||||
| 246 | 一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法 | CN202210586686.1 | 2022-05-26 | CN114855227B | 2024-05-14 | 宗道球; 周加珍 |
| 本发明公开了一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法，该方法包括以下步骤：S1电解铜箔进行酸洗、粗化、固化后经过水洗过渡辊、水洗液下辊，在水洗槽一中水洗；S2电解铜箔经水洗压辊、灰化液下辊，在灰化槽中灰化，灰化槽中的灰化液包括K4P2O7:150‑155g/L、Zn2+:2.0‑2.5g/L、Ni2+:1.0‑1.2g/L；S3电解铜箔经过灰化压辊、水洗压辊，在水洗槽二中水洗；S4电解铜箔经水洗压辊，最后经烘烤后收卷。该方法能够让铜箔在灰化液中电镀一层致密的锌镍，使灰化箔表面色泽均匀的同时提高铜箔高温抗氧化能力，提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性，降低了PCB加工过程中因铜箔氧化造成的贴膜不良现象。 | ||||||
| 247 | 基于整车的EPS系统结合电机控制器的评价方法 | CN202210358092.5 | 2022-04-07 | CN114802422B | 2024-05-14 | 王彦会; 谢建华 |
| 本发明公开了一种基于整车的EPS系统结合电机控制器的评价方法，评价方法为：S1：对整车转向力特性进行设定，并对转向力允许偏差进行设定；S2：对转向力特性在匹配不同稳定杆时出现的性能偏差进行对比；S3：对转向力Modification特性进行分析。本发明提供一种基于整车的EPS系统结合电机控制器的评价方法能满足EPS产品从系统的目标输入到整车标定验收，具有极高的应用性。 | ||||||
| 248 | 一种低温液体罐式集装箱筒体对接工装及对接焊接方法 | CN202210262612.2 | 2022-03-17 | CN114749814B | 2024-05-14 | 徐永松; 田文博; 唐雷 |
| 本发明公开了一种低温液体罐式集装箱筒体对接工装及对接焊接方法。所述对接工装包括筒身定位装置和筒口同轴对接装置，筒身定位装置包括底座、设置在底座上部左右两侧位置的一对筒体支撑旋转组件；筒口同轴对接装置包括固定设置在底座上且位于筒体对接部位正下方的高度可调支撑座、支撑在高度可调支撑座上的刚性环形圈、设置在刚性环形圈上的直径段差自动补偿对中器；直径段差自动补偿对中器包括设置在刚性环形圈中间外圆上的中间环形槽、设置在刚性环形圈外圆上且位于中间环形槽两侧的一对环形段差补偿槽、对应设置在一对环形段差补偿槽内的一对环形橡胶弹性胎。本发明提高筒体了装配对接作业的效率和对接焊接的质量。 | ||||||
| 249 | 线路板上阻焊层的加工方法 | CN202011150170.X | 2020-10-23 | CN114501833B | 2024-05-14 | 罗亚鹏; 赵增源; 李正兴; 林一川; 彭方平 |
| 本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。 | ||||||
| 250 | 功率模块与功率变换装置 | CN202011231927.8 | 2020-11-06 | CN114465445B | 2024-05-14 | 蓝琳; 张伟强; 谢毅聪; 张全良; 荣晶; 周伟 |
| 本发明揭露一种功率模块与功率变换装置。功率模块包括：一次侧变换单元，包括第一主动器件单元；二次侧变换单元，包括第二主动器件单元；变压器，包括一次侧单元和二次侧单元，一次侧单元与一次侧变换单元连接，二次侧单元与二次侧变换单元连接；第一散热单元，一次侧单元与第一主动器件单元设置于第一散热单元；第二散热单元，二次侧单元与第二主动器件单元设置于第二散热单元；以及绝缘板，包括绝缘板主体及设置于其表面的半导电层；一次侧变换单元、一次侧单元及第一散热单元位于绝缘板的第一侧，二次侧变换单元、二次侧单元及第二散热单元位于绝缘板的第二侧，半导电层覆盖变压器、一次侧变换单元和二次侧变换单元在绝缘板上的投影。 | ||||||
| 251 | 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 | CN202210053466.2 | 2019-06-28 | CN114449886B | 2024-05-14 | 李钟明; 李德永; 崔守亨; 郑贤洙 |
| 一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。 | ||||||
| 252 | 电驱压缩机组集中式串联冷却系统及多目标回路控制方法 | CN202210002301.2 | 2022-01-04 | CN114320835B | 2024-05-14 | 曾昭雄; 张志坚; 梁俊; 古丽; 高仕玉; 李远智; 黄丹; 黄建新; 张洋铭 |
| 本发明提供了电驱压缩机组集中式串联冷却系统及多目标回路控制方法。所述系统包括依次串联设置的空冷器、水冷器、循环泵单元和过滤装置。空冷器的待冷却介质入口端分别与润滑油站的冷却介质出口端、电机的冷却介质出口端和变频器的冷却介质出口端连接，过滤器的出口端连接分别与润滑油站的冷却介质入口端、电机的冷却介质入口端和变频器的冷却介质入口端连接。所述方法包括所述方法包括以下步骤：设置T1和T2；S20、获取T，T≤T1时，转至S21，T1＜T＜T2时，转至S22，T≥T2时，转至S3。本发明的有益效果可包括：对润滑油、电机、变频器进行集中冷却，减少了冷却设备投资和建设成本。 | ||||||
| 253 | 遮蔽装置及涂覆治具 | CN202011042015.6 | 2020-09-28 | CN114286531B | 2024-05-14 | 张小伟 |
| 本申请公开遮蔽装置及涂覆治具，其中遮蔽装置用于遮蔽电路板的预设区域，包括边框；多个遮蔽部，与预设区域对应设置；连接线，用于将边框与遮蔽部连接成一体；支撑部，设置在遮蔽部的一侧，用于将边框、遮蔽部和连接线悬空于电路板的上方。本申请的遮蔽装置在电路板进行涂覆时对需要屏蔽的区域进行屏蔽，并且可以有效降低因使用胶纸/遮蔽胶的物料成本，并且节省人力工时，大大降低涂覆工艺的成本。 | ||||||
| 254 | 一种厚铜板制备填胶设备及其方法 | CN202111542914.7 | 2021-12-16 | CN114173485B | 2024-05-14 | 张秋生; 雷中华; 唐和海 |
| 本发明公开了一种厚铜板制备填胶设备及其方法，包括：机架，所述机架可放置在需要填胶的厚铜板上，所述机架的内部设有活动架，所述机架的底部设有多个伸缩机构；填胶机构，所述填胶机构安装在活动架内，所述填胶机构将胶水涂抹在板材的表面；挤出机构，所述挤出机构安装在填胶机构的一侧，所述挤出机构与外部胶桶连通，所述挤出机构安装在活动架上；辅助机构，所述辅助机构安装在机架与活动架之间，本发明的板材受到的压力在同一层面均匀传递，半固化片在压合过程中流动也会更加稳定均匀，故整体的板厚均匀性也可以得到改善，在不增加成本，不影响效率的情况下有效解决厚铜板填胶不良，整体的板厚均匀性更佳。 | ||||||
| 255 | 一种宽频带太赫兹吸波体 | CN202111429946.6 | 2021-11-29 | CN114126393B | 2024-05-14 | 方明; 康美军; 徐珂; 冯健; 肖志成; 程荣生; 刘星晨; 刘晨冉; 黄志祥 |
| 本说明书实施例提供了一种同时兼顾超宽带且高吸收的太赫兹吸波体。它自上而下图案依次由宽型十字架金属金、IT0薄膜、SiO2层、中间镂空十字型的金属金组成。通过调整各层模型尺寸，让其在波长范围为1530nm‑1950nm之间达到带宽400nm以上吸收率为90％以上的宽频带吸收。在电磁波诸多领域有很多用处。 | ||||||
| 256 | 电路基板及其制备方法 | CN202010844942.3 | 2020-08-20 | CN114080097B | 2024-05-14 | 竺永吉; 董辉; 任英杰; 卢悦群; 何亮; 何双; 沈泉锦 |
| 本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。本发明还涉及所述电路基板的制备方法。本发明的电路基板中，介电层在10GHz处具有2‑6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。 | ||||||
| 257 | 一种柔性光医疗器件 | CN202111181860.6 | 2021-10-11 | CN113950177B | 2024-05-14 | 朱映光; 鲁天星; 张国辉; 许显斌; 董艳波; 胡永岚; 王静; 李栋栋 |
| 本发明实施例公开了一种柔性光医疗器件，包括：柔性基底；设置在柔性基底同一侧的多个发光结构和多个锂电池；发光结构中至少有一个发光结构连接的锂电池的个数大于一个，和/或锂电池中至少有一个锂电池连接的发光结构的个数大于一个；锂电池用于为发光结构供电；封装层，封装层用于封装发光结构和锂电池。本发明实施例提供的技术方案可以提高光医疗器件的单位面积内的发光亮度，保证了光医疗器件的工作效果。 | ||||||
| 258 | 基于相机的照明控制 | CN202080032372.6 | 2020-04-30 | CN113826445B | 2024-05-14 | J-P·M·G·林纳茨; T·克鲁塞尔布林克; B·M·I·范德尔赞德 |
| 一种在可控照明系统（100）中使用的基于相机的传感器设备（200）和方法。基于相机的传感器设备（200）包括：通信接口（203）；相机（201），用于捕获场景的图像，每个图像包括像素阵列；和处理器（202）。处理器（202）被配置成从相机（201）捕获的图像中确定至少一个光性能指标LPI。LPI是从图像中的像素阵列中的多个像素得到的组合度量。处理器（202）被配置成经由通信接口（203）将所确定的至少一个LPI传输到可控照明系统（100），供可控照明系统（100）使用，以基于LPI做出控制决策。处理器（202）不传输场景的任一图像。 | ||||||
| 259 | 一种光模块笼子及通讯设备 | CN202110946868.0 | 2021-08-18 | CN113710027B | 2024-05-14 | 周恒; 褚玉军 |
| 本发明涉及光通信领域，公开一种光模块笼子及通讯设备，该光模块笼子，包括：笼子本体以及设于笼子本体一端的用于插入光模块的接口端；凸设在笼子本体的第一表面的散热组件，其中，散热组件包括导热凸起和设置在导热凸起上的若干个散热板，导热凸起至少部分伸入笼子本体内部用于与光模块接触，散热板位于导热凸起背离笼子本体的一侧，相邻散热板之间形成有散热通道，散热通道的长度方向与笼子本体的长度方向所成角度为锐角；角度可调地安装在笼子本体的第二表面的导流板，导流板与笼子本体的第二表面所成角度的开口朝向接口端，第一表面与第二表面垂直。用于提升光模块的散热性能。 | ||||||
| 260 | 一种可调整着地面的泄压型防摔蓝牙遥控器 | CN202110975450.2 | 2021-08-24 | CN113677130B | 2024-05-14 | 郑文戈 |
| 本发明公开了一种可调整着地面的泄压型防摔蓝牙遥控器，涉及新型蓝牙遥控器技术领域。本发明包括遥控器主体，遥控器主体的底端固定连接有用于调整找地面并形成泄压保护的配重着地泄压保护结构，遥控器主体顶端的四端均开设有预留搭载孔。本发明通过配重着地泄压保护结构的设计，使得装置便于完成对蓝牙遥控器通过自身配重的带动翻转，从而使得蓝牙遥控器在掉落的过程中完成受力面的着地，并完成对掉落后产的对冲压力进行泄压，大大提高了对蓝牙遥控器的防受损保护，且通过延伸防护支撑结构的设计，使得装置便于完成对蓝牙遥控器的操作面板进行保护，形成在特殊情况下的抗压保护。 | ||||||
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