| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种汽车生产装配的自动化焊接设备及方法 | CN202510149339.6 | 2025-02-11 | CN120002194A | 2025-05-16 | 翟中波; 程鹏; 卫泽亮; 伍宏健; 付嘉豪; 卢江林; 陈磊; 陈智涛 |
| 本发明公开了一种汽车生产装配的自动化焊接设备及方法，包括倒U字卧式支架，所述倒U字卧式支架设置有两个，两个所述倒U字卧式支架相远离的一侧外壁上皆固定有T字立架，两个所述T字立架之间安装有可以在Y轴方向上滑移的U字吊架，且所述U字吊架的左右外壁上皆设置有Z轴升降模块，两个所述Z轴升降模块的活动端共同安装有X轴可调式焊接单元。本发明引入Y轴带轮伺服移动模组，使得在焊接过程中工件能够沿着Y轴方向平稳移动，从而实现对整个接缝的均匀焊接；通过笼柱分段型夹具、从动轴、齿轮齿条传动结构与焊接单元的配合，系统能够在焊接过程中实现排气管和消声器的自转，帮助工作人员能够高效、精确地完成消声器和排气管的焊接任务。 | ||||||
| 2 | 加工方法、电子设备和存储介质 | CN202411809035.X | 2024-12-09 | CN119910317A | 2025-05-02 | 罗博伟; 周泳全; 肖海兵; 刘明俊 |
| 本申请公开一种加工方法、电子设备和存储介质。方法包括：按照第一设定方式和第一设定频率生成照射待加工物体的第一激光，第一激光用于对待加工物体的第一表面进行预热；待加工物体的硬度超过设定硬度阈值，待加工物体的脆性超过设定脆性阈值；在第一激光对待加工物体加热至设定温度的情况下，按照第二设定方式和第二设定频率生成照射待加工物体的第二激光；第二激光用于对待加工物体进行表面切割；第一激光和第二激光的波长不同；控制第二激光照射待加工物体的第二表面，去除待加工物体的第二表面的设定厚度；第一表面包括第二表面。本申请实施例能够提高待加工物体的加工效率和加工质量。 | ||||||
| 3 | 一种APU进气机匣后法兰螺栓孔焊接及机加工工装及方法 | CN202510413189.5 | 2025-04-03 | CN119910277A | 2025-05-02 | 陈刚; 陶弢; 高彦平; 张琴; 袁钧御; 陈庆尧; 杨志菲; 商爽 |
| 本发明公开了一种APU进气机匣后法兰螺栓孔焊接及机加工工装和方法，涉及焊接加工技术领域，第一方面，一种APU进气机匣后法兰螺栓孔焊接及机加工工装，包括用于与进气机匣的前法兰可拆卸连接的定位盘和用于压在进气机匣后法兰上的压板，定位盘与压板之间设有用于支撑进气机匣的内壁的支撑盘，定位盘、支撑盘、压板通过主轴连接。第二方面，一种APU进气机匣后法兰螺栓孔焊接及机加工方法本发明既能够在焊接过程中保持进气机匣的整体形状，又能在机加工过程中对进气机匣进行固定并避免由于对进气机匣的固定造成对进气机匣的形变。 | ||||||
| 4 | 一种异种金属焊接方法、焊接系统及铜基材 | CN202510397525.1 | 2025-04-01 | CN119897596A | 2025-04-29 | 周嘉树; 庞小通; 冯育磊; 吴让大; 杜思威; 邓博; 周建忠 |
| 本发明涉及一种异种金属焊接方法、焊接系统及铜基材，属于激光焊接领域。包括以下步骤：S1：清洗铜制部件的待结合面，并清洗铝制部件的待结合面；S2：将铜制部件的待结合面与铝制部件的待结合面抵接，以使得铜制部件和铝制部件层叠设置；S3：采用复合激光以及与其同轴设置的红外脉冲激光照射铝制部件背离铜制部件的表面，并沿着熔覆轨迹扫描，以熔化铝制部件;采用红外脉冲激光以周期性脉冲形式输入能量，减缓了熔池的冷却速度，有利于熔池中气泡逸出与红外脉冲激光诱导产生光致等离子体，等离子体膨胀时形成冲击波，对熔池产生高频冲击作用，冲击效应显著增强熔池中心的气‑液界面处会产生的径向发散运动，从而增加熔池中心内部的定态对流。 | ||||||
| 5 | 一种单丝激光-电弧复合焊装置及方法 | CN202510239013.2 | 2025-02-28 | CN119870714A | 2025-04-25 | 韩晓辉; 马寅; 李刚卿; 马国龙; 李帅贞 |
| 本发明提供一种单丝激光‑电弧复合焊装置及方法，包括：三路电路，分别与焊件的左壁、右壁和焊缝下方部分相连接；电子控制器，分别与焊接电源和三路电路连接，用于控制三路电路的切换；激光头，位于焊件的焊缝上方，用于将激光射向焊缝；激光器，通过光纤将激光传输至激光头；电弧焊枪，位于焊件的焊缝上方，且电弧焊枪与焊接电源连接；启动激光器和焊接电源，使激光头将激光射向焊缝，并且电弧焊枪同时起弧，在运动机构的控制下，电弧焊枪和激光头沿焊缝进行循环焊接；并在焊接行进过程中，通过电子控制器周期性地控制三路电路的切换，以实现焊接过程中对电弧形态偏左、偏右和正对焊缝中心的控制，实现对电弧形态的精确控制，提升了焊接的质量。 | ||||||
| 6 | 一种铝合金焊接方法 | CN202510131994.9 | 2025-02-06 | CN119870713A | 2025-04-25 | 刘伟清; 吴相财; 罗子艺; 蔡得涛; 韩善果 |
| 本发明涉及一种铝合金焊接方法，属于金属焊接技术领域。本发明的铝合金焊接方法包括：将待焊铝合金开坡口，将涂覆液涂覆在所述坡口及坡口钝边的表面，进行激光‑MIG复合焊接，重复涂覆和焊接步骤，直至焊缝填满，完成焊接；涂覆液包括涂覆剂和有机溶剂，以质量百分比计涂覆剂的质量为所述有机溶剂的10‑40％；涂覆剂包括四氟铝酸钾和纳米颗粒，纳米颗粒为TiC、TiB2、AlN、TiCN中的至少一种。采用该焊接方法能够解决2xxx、6xxx及7xxx时效强化型高强铝合金熔焊过程热裂问题，同时可以减小热影响区的宽度，制备高性能高强铝合金熔焊接头。 | ||||||
| 7 | 一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法 | CN202411170927.X | 2024-08-26 | CN119857936A | 2025-04-22 | 佘丁顺; 岳文; 王青青; 公艳涛 |
| 本发明涉及一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法，旨在解决单晶金刚石因高硬度、高化学稳定性和低韧性导致的加工难题。该方法采用纳秒激光技术，针对单晶金刚石{100}、{110}、{111}等低指数晶面进行微槽加工，通过调整激光功率和扫描速率，实现高精度的材料去除和表面形貌控制。本发明在加工过程中，激光能量累积使金刚石晶格发生石墨化转变，形成石墨层，并通过蒸发剥离产生气态碳，最终在凹槽附近冷凝形成非晶碳层。该方法不仅考虑了金刚石激光加工过程中的氧化和石墨化作用，还通过优化工艺参数，实现了对金刚石微槽侧壁层次结构的精确控制。与现有技术相比，本发明提具有高效率、高精度、低损伤、广泛应用和操作简便的优点，能够满足复杂结构和高精度要求的加工需求，为单晶金刚石在精密制造、光学器件等领域的应用提供了重要支持。 | ||||||
| 8 | 一种二代高温超导带材的高强度焊接接头的制作方法 | CN202510305988.0 | 2025-03-14 | CN119839450A | 2025-04-18 | 吴金志; 郭兴龙; 汤洪明 |
| 本发明公开了一种二代高温超导带材的高强度焊接接头的制作方法，本发明涉及焊接接头技术领域，包括以下步骤：S1、对二代高温超导带材的表面进行清洁处理；S2、用激光对二代高温超导带材的表面切割多个排布均匀的孔洞；S3、将两根二代高温超导带材对齐，并在待焊接区域的二代高温超导带材的表面涂上均涂上均匀厚度的焊接剂。该二代高温超导带材的高强度焊接接头的制作方法，通过在超导带材打孔并插入铜柱，可形成栓焊混接接头的结构提高了接头的连接强度，并且能够不影响接头的临界电流和接头电阻等电学性能。 | ||||||
| 9 | 一种背金晶圆的划片方法 | CN202411875315.0 | 2024-12-19 | CN119794624A | 2025-04-11 | 张文博; 李峰; 荆林晓; 王潇; 陈柏宇; 唐子轶 |
| 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及了一种背金晶圆的划片方法，旨在解决背金晶圆进行金刚石砂轮划片时背面金属层易于产生卷边、毛刺、崩裂等导致合格率低的问题。本发明通过激光背面开槽划片和激光正面开槽划片，最后进行金刚石砂轮切片切断。本发明结合激光开槽工艺和砂轮划片工艺的不同工艺技术特点，可高效、稳定的完成背金晶圆划片，方法简单实用、易于实现，可操作性强。 | ||||||
| 10 | 一种航空发动机组件激光焊接方法及设备 | CN202510286982.3 | 2025-03-12 | CN119794571A | 2025-04-11 | 孙朝 |
| 本发明涉及激光焊接技术领域，且公开了一种航空发动机组件激光焊接方法及设备，包括：对待焊接区域进行检测，生成区域的几何形貌数据，所述几何形貌数据包括焊接区域的尺寸、曲率和表面状态；发射预热光束，根据几何形貌数据，调整预热光束的焦点直径，形成预热区域，对待焊接区域进行预热，通过实时反馈控制预热光束的功率和照射时间，启动焊接光束，形成焊接区域，使其在预热区域内进行焊接，其中，焊接过程中，同步发射保温光束，在焊接区域周围形成保温区域，实时监测焊接过程中的热度地图信息。该航空发动机组件激光焊接方法及设备，使焊接区域的温度分布均匀以及焊接过程中控制材料的温度梯度，避免产生较大的热应力，提高焊接质量。 | ||||||
| 11 | 切割方法以及半导体器件的制造方法 | CN202411888412.3 | 2024-12-19 | CN119772422A | 2025-04-08 | 胡小强; 程雷; 周云鹏; 杜旭东; 李莹 |
| 本发明提供一种切割方法以及半导体器件的制造方法，切割方法包括：提供一基底，所述基底包括多个器件区以及连接相邻所述器件区的切割道区；沉积第一保护层覆盖于所述基底上；形成第二保护层覆盖于所述第一保护层上；向所述基底的切割道区发射激光，以至少切割所述第二保护层和所述第一保护层，所述第一保护层与所述第二保护层对所述激光的吸收系数之差在设定范围内，以防止在切割时所述第二保护层与所述第一保护层之间分层。本发明的技术方案能够防止熔渣污染芯片以及影响后续芯片的键合。 | ||||||
| 12 | 一种激光诱导复合微纳结构石墨烯抗菌表面的制备方法 | CN202411955908.8 | 2024-12-28 | CN119750561A | 2025-04-04 | 王璐; 张博; 董莉彤; 王作斌; 张景然; 陈玉娟; 胡翠华; 刘梦楠; 孔繁岳; 高嘉雪; 张随随 |
| 本申请属于石墨烯表面材料技术领域，具体涉及一种激光诱导复合微纳结构石墨烯抗菌表面的制备方法，所述方法包括：使用CO2激光雕刻机，利用激光产生的局部高温对聚酰亚胺薄膜进行石墨化处理，制备出表面性质稳定的三维多孔石墨烯；将制备的三维多孔石墨烯旋转90°；使用Nd：YAG激光打标机，利用脉冲激光对旋转后的三维多孔石墨烯的表面进行垂直方向逐行扫描，制备出复合微纳结构石墨烯。所述方法制备出的复合微纳结构石墨烯具有超疏水性，其静态疏水角达到150°，同时表现出高效的广谱抗菌特性，其中，针对革兰氏阳性金黄色葡萄球菌，复合微纳结构石墨烯表面的抗菌率达到96％，高于同类型抗菌表面材料。 | ||||||
| 13 | 激光切割方法、装置、设备及存储介质 | CN202510098561.8 | 2025-01-22 | CN119747915A | 2025-04-04 | 黄文武; 曹英孟; 刘志; 刘玉锟; 卓彦寰; 应珺; 李刚; 赵剑 |
| 本申请适用于激光加工技术领域，提供一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，所述激光切割方法包括：切割所述腹板；通过激光以平行于所述型材的宽度方向的方向切割所述翼板，直至切割至所述翼板的高度方向的第一高度位置；从所述第一高度位置开始，通过激光以与所述宽度方向呈大于0°且小于90°的角度切割所述翼板，直至切割至所述翼板的第二高度位置，并往返切割所述腹板与所述翼板的连接过渡处多次，所述连接过渡处位于所述第一高度位置和所述第二高度位置之间；从所述第二高度位置开始，通过激光以平行于所述宽度方向的方向切割所述翼板，形成翼板切割缝。本申请的实施例提供的激光切割方法能实现充分切割。 | ||||||
| 14 | 一种烟管加工自动化生产线 | CN202510098989.2 | 2025-01-22 | CN119747868A | 2025-04-04 | 陈建军; 许小波; 苟聪诗; 唐旺; 廖梓淇; 黄卓; 史著平; 郭远东; 王忠; 王红琴 |
| 本发明公开了一种烟管加工自动化生产线，涉及激光焊接技术领域，包括：一种烟管加工自动化生产线，包括：传输线单元，所述传输线单元包括用于运输烟管件的传动链，所述传动链的表面安装有夹持单元，还包括：加工单元，所述加工单元设置在传动链的侧部。在多个卡板跟随活动盘的转动中，其顶部的多个夹柱头会在卡板的旋转中，在封堵段的表面滚动，从而使夹柱头在滚动中挤压封堵段的内壁贴合到管堵头的表面，使两者之间间隙缩小，有助于提升两者之间的密封性能，确保在焊接后接头部位不会发生泄漏，且对于封堵段开口及其表面的不平整度也会相对滚压平整，从而减少焊接时的空隙和不均匀性。 | ||||||
| 15 | 一种抗皱牛仔面料镭射加工过程的控制系统 | CN202510022623.7 | 2025-01-07 | CN119703388A | 2025-03-28 | 唐琴 |
| 本发明提供了一种抗皱牛仔面料镭射加工过程的控制系统及方法，系统包括：预处理模块，用于对目标牛仔面料进行表面预处理，得到预处理面料，并获取预处理面料的表面图像；初始参数确定模块，用于根据预处理面料的表面图像确定镭射设备的初始工作参数；第一工作模块，用于根据初始工作参数控制镭射设备对预处理面料进行扫描和加热，以改变预处理面料的分子结构；信号监控模块，用于实时监控预处理面料的温度信号；第二工作模块，用于根据温度信号调整镭射设备的实时工作参数，得到加工后的面料；后处理模块，用于对加工后的面料进行冷却和定型处理。本发明通过实时监控和动态调整工作参数，确保镭射加工过程的高效性，减少不必要的停机时间。 | ||||||
| 16 | 一种基于涂层的激光加工透明材料的方法 | CN202510199573.X | 2025-02-24 | CN119703381A | 2025-03-28 | 劳召欣; 刘美奇; 吴思竹; 张亚超; 张晨初 |
| 本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种基于涂层的激光加工透明材料的方法，包括如下步骤：步骤1、固定待加工的透明材料；步骤2、于透明材料表面加工涂层；步骤3、调节激光加工设备的光束焦点，并使其焦点位于透明材料的待加工面；步骤4、利用激光加工设备对透明材料进行加工；步骤5、加工完成后，去除透明材料上的剩余涂层。本发明提出的加工方法采用表面涂有机涂层的方式，能够在激光加工时减少激光的散射，并引导光束向材料表面聚焦，不仅能解决激光散焦的问题，使激光光束有效聚焦并加工透明材料的上表面，还能增强材料的吸光率，提高加工效率。 | ||||||
| 17 | 一种水下多波长复合激光焊接变形自适应调控装置与方法 | CN202510040713.9 | 2025-01-10 | CN119703344A | 2025-03-28 | 占小红; 刘云浩; 马超; 赵艳秋 |
| 本发明公开了一种水下多波长复合激光焊接变形自适应调控装置与方法，该装置包括控制系统、水下多波长复合激光焊接系统、双光纤‑半导体激光复合焊接头、变形监测系统。其特征在于双光纤‑半导体激光复合焊接头输出激光束作用于焊件上，半导体短波激光大光斑预热材料，光纤长波激光在水下高能量深熔焊，二者配合增强熔池的稳定性。控制系统通过自适应调整两侧光纤激光摆动参数控制变形曲面，针对不同程度的变形调整参数保证变形中值面高度的降低。本发明通过水下多波长复合焊接调整光纤激光束摆动参数改变近焊缝区域能量分布特征，实现了焊接过程应力变形的实时优化，解决了水下激光焊接结构件焊后应力集中与变形大、焊缝强度不足等问题。 | ||||||
| 18 | 稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置 | CN201911221663.5 | 2019-12-03 | CN110773869B | 2025-03-28 | 王梁; 夏洪超; 姚建华 |
| 一种稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置，稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置包括激光器、送丝机、送丝头以及用于固定送丝头且可调节送丝头位置的夹具；送丝头通过夹具固定在激光器上，送丝头外部设有励磁线圈，向励磁线圈通入直流电流，使得焊丝上产生稳态磁场，通过焊丝将稳态磁场精确送入熔池区域；送丝头采用非铁磁性材料制作，焊丝采用铁磁性材料。本发明将励磁线圈附加于送丝头上，将焊丝当作铁芯，使得稳态磁场可精确稳定的作用于熔池区域，可适用于轴类、曲面等不同形状的零件。 | ||||||
| 19 | 一种防护材料填充系统和方法 | CN202510054298.2 | 2025-01-14 | CN119681473A | 2025-03-25 | 张毅; 余昌东; 朱文宇; 韩冰; 郭小卫; 毛乾 |
| 本公开提供了一种防护材料填充系统和方法，属于防护材料填充技术领域，该系统包括：浆料容器，用于承载填充至待填充中空部件的浆料；控制模块，用于根据接收到的负压振动命令，控制振动模块和真空泵；真空泵，用于基于控制模块的控制，抽取浆料容器内的空气；振动模块，用于基于控制模块的控制，启动振动排出浆料容器中浆料内的空气；夹具，用于将待填充中空部件固定在填充工位上；压接头，用于将浆料容器的出料口流出至压接头的进料口的浆料，填充至与压接头的出料口对接的待填充中空部件的内部腔道。本公开通过采用负压振动的方式在填充之前确保填充材料中无气泡，进而避免了后续激光钻孔时因为气泡导致的对壁损伤。 | ||||||
| 20 | 一种用于动圈平板组合耳机的振膜直接焊接设备和方法 | CN202510193727.4 | 2025-02-21 | CN119658322A | 2025-03-21 | 边仿 |
| 本发明涉及一种用于动圈平板组合耳机的振膜直接焊接设备和方法。该设备包括焊料涂抹机构、图像定位机构、激光源和振镜机构、喷镀机构、位移机构和控制器等关键部件。在焊接过程中，设备通过图像定位机构精确识别金属圈的位置，利用激光源和振镜机构在一圈扫描中同时实现金属圈上焊接孔的激光焊接和金属圈外部振膜基材的激光切割，使切割后的金属圈尺寸与振膜基材尺寸相等，避免了现有技术中对振膜单独定位的复杂步骤和误差。设备的高精度加工能力确保了振膜制作的精度和一致性，提高了生产效率和产品质量。 | ||||||
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