柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法
专利汇可以提供柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种柔性 电路 基板 ，其包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层。所述柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层表面。所述柔性电路基板开设有贯通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中设有固持件，所述固持件一端与第一表面的导电层成一体，另一端突出于第二表面。本发明还涉及一种柔性电路基板的制作方法及固定方法。本发明的柔性电路基板的固定方法操作简单，可降低生产成本，提高生产效率。，下面是柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法专利的具体信息内容。
【权利要求1】一种柔性电路基板，其包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层， 所述柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层表面 ，其特征是，所述柔性电路基板开设有贯通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中设有固 持件，所述固持件一端与第一表面的导电层成一体，另一端突出于第二表面。
【权利要求2】根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，所述绝缘层包 括绝缘树脂和胶粘剂层，所述胶粘剂层位于绝缘树脂和导电层之间。
【权利要求3】根据权利要求2所述的柔性电路基板，其特征在于，所述柔性电路 基板的厚度大于零，小于或等于0.15毫米。
【权利要求4】根据权利要求3所述的柔性电路基板，其特征在于，所述固持件沿 通孔中心轴线的长度介于1毫米~3毫米之间。
【权利要求5】一种柔性电路基板的制作方法，其包括以下步骤：
提供柔性电路基材，所述柔性电路基材包括绝缘基材及设于绝缘基材表面的导电基材 ，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电基材表面；
于所述柔性电路基材上制作固持件，所述固持件一端与柔性电路基材的第一表面的导 电层成一体，另一端穿设柔性电路基材并突出于第二表面。
【权利要求6】根据权利要求5所述的柔性电路基板的制作方法，其特征在于，所 述制作固持件的步骤包括：于柔性电路基材的导电基材处钻孔，制作贯通柔性电路基材的导 通孔；将导通孔边缘对应的导电基材向导通孔中弯折并使其突出于柔性电路基材的第二表面 。
【权利要求7】根据权利要求6所述的柔性电路基板的制作方法，其特征在于，制 作所述导通孔时先蚀刻柔性电路基材的导电基材，形成导电基材开口，然后于导电基材开口 处制作所述导通孔。
【权利要求8】根据权利要求7所述的柔性电路基板的制作方法，其特征在于，所 述导电基材开口直径为0.5毫米~1.5毫米。
【权利要求9】根据权利要求8所述的柔性电路基板的制作方法，其特征在于，所 述导通孔的直径为1毫米~2毫米。
【权利要求10】一种柔性电路基板的固定方法，其包括以下步骤：
提供如权利要求1所述的柔性电路基板；
提供一挂架，该挂架具有边框，该边框设置有定位孔，所述定位孔的形状及尺寸与固 持件的形状及尺寸匹配；
将固持件收容于定位孔，使得柔性电路基板固定于挂架。
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路基板、柔性电路基板的制作方 法及固定方法。
背景技术
参见图1，为现有镀金制程中将柔性电路基板固定于挂架的方法示意图。挂架10设有多 个通孔13。固持件14通常是螺栓或铆钉，其穿入柔性电路基板15的固定孔151和挂架10的通 孔13，而将柔性电路基板15固定于挂架10。在镀金完成后需将柔性电路基板15从挂架10上卸 下，由于固持件14是经外力强迫推进通孔13内，因此必须由通孔13的一侧面敲打固持件14， 这样造成拆卸操作繁琐并引起镀金效率低下。此外，固持件14会因长期经镀金液浸泡而腐蚀 ，其属于消耗品，需经常更换，由此导致生产成本提高。
近年出现了另一种将柔性电路基板固定于挂架的方法，请参见图2，该法采用磁铁24作 为固持件，利用磁铁24与挂架20之间的相互吸引力将柔性电路基板25固定于挂架20。该法虽 然克服了前述方法操作繁琐、镀金效率低下的缺陷，但为确保挂架20与柔性电路基板25的导 通性及稳定性，所述磁铁24一般设成直径不小于20毫米的磁铁圆盘。为避免镀金制程时磁铁 圆盘遮盖柔性电路基板镀金区，需在柔性电路基板上设置尺寸与磁铁圆盘尺寸匹配的区域， 专供放置磁铁用。由此将造成制作柔性电路板材料的浪费，进而引起生产成本提高。
发明内容
以下将以实施例说明一种柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法。
所述柔性电路基板包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层。所述柔性电路基板具有第一 表面及与第一表面相对的第二表面。所述第一表面为导电层表面。所述柔性电路基板开设有 贯通第一表面和第二表面的通孔。所述通孔中设有固持件，所述固持件一端与第一表面的导 电层成一体，另一端突出于第二表面。
所述柔性电路基板的制作方法包括以下步骤：提供柔性电路基材，所述柔性电路基材包 括绝缘基材及设于绝缘基材表面的导电基材，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面 ，所述第一表面为导电基材表面；于所述柔性电路基材上制作固持件，所述固持件一端与柔 性电路基材的第一表面的导电层成一体，另一端穿设柔性电路基材并突出于第二表面。
所述柔性电路基板的固定方法用于将柔性电路基板固定于挂架。所述柔性电路基板的固 定方法包括以下步骤：提供柔性电路基板，所述柔性电路基板包括绝缘层、设于绝缘层表面 的导电层及固持件，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层 表面，所述固持件一端与第一表面的导电层成一体，另一端穿设柔性电路基板并突出于第二 表面；提供一挂架，该挂架具有边框，该边框设置有定位孔，所述定位孔的形状及尺寸与固 持件的形状及尺寸匹配；将固持件收容于定位孔，使得柔性电路基板固定于挂架。
本技术方案的柔性电路基板的固定方法采用直接于柔性电路基材制作与其导电基材成一 体且穿设所述柔性电路基材相对两表面的固持件，然后利用挂架的定位孔收容该固持件的方 式实现将柔性电路基板固定于挂架。与现有技术相比，本技术方案的柔性电路基板的固定方 法省略了螺栓、铆钉或磁铁圆盘等固持件，不必在柔性电路基板上预留磁铁圆盘放置区从而 节省了柔性电路板材料。本技术方案的柔性电路基板的固定方法操作简便，可降低生产成本 ，提高生产效率。
附图说明
图1是现有技术一种柔性电路基板的固定方法的示意图。
图2是现有技术另一种柔性电路基板的固定方法的示意图。
图3是本技术方案的实施例提供的柔性电路基板的示意图。
图4是图3所示的柔性电路基板局部IV-IV线剖示图。
图5是图3所示的柔性电路基板的制作示意图。
图6是本技术方案的实施例提供的柔性电路基板的固定方法示意图。
具体实施方式
所述柔性电路基板的厚度大于零，小于或等于0.15毫米，其可以是普通单面柔性电路基 板，即包括一层导电层及位于所述导电层一个表面的绝缘层，也可以是普通双面柔性电路基 板，即包括两层导电层及位于所述两导电层之间的绝缘层。
请一并参阅图3及图4，其为本实施例提供的单面柔性电路基板100的结构示意图。所述 单面柔性电路基板100包括导电层110、绝缘层120和固持件130。所述单面柔性电路基板100 具有第一表面101和与第一表面101相对的第二表面102。其中，第一表面101为导电层110的 一个表面，第二表面102为绝缘层120的一个表面。可以理解，当柔性电路基板为双面柔性电 路板时，第一表面101和第二表面102分别为两层导电层的表面。单面柔性电路基板100设有 贯通第一表面101和第二表面102的通孔103，以镀金制程为例，通孔103通常设于镀金区外。
导电层110可为铜箔，也可为柔性电路板领域用其它导电金属。
绝缘层120设于导电层110上，其可包括绝缘树脂层，也可包括绝缘树脂和胶粘剂层。所 述绝缘树脂可为聚酰亚胺、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基 丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚酰亚胺聚乙烯对苯二甲酯共聚物中的一种或几种。当绝缘层 120包括绝缘树脂和胶粘剂层时，胶粘剂层位于绝缘树脂和导电层120之间，用于将导电层 110粘附到绝缘树脂上。本实施例中，绝缘层120包括绝缘树脂层，不包括胶粘剂层。
固持件130设于通孔103中，其一端与导电层110连成一体，另一端突出于绝缘层120。也 就是说，固持件130是导电层110的一部分经一定加工工艺在通孔103中自导电层110向绝缘层 120弯折并从第二表面102伸出而成，即固持件130的长度大于导电层110与绝缘层120的厚度 和，优选1毫米~3毫米之间。通过如此设置，便于后序直接利用固持件130配合挂架上的定位 孔而将柔性电路基板100固定于挂架。固持件130可以呈管状，也可为瓣状物。本实施例中， 固持件130为相对设置的两瓣状物。
所述单面柔性电路基板100是由单面柔性电路基材200经制作固持件130得到的。参见图 5，其为由单面柔性电路基材200制作柔性电路基板100的一种方法的示意图。所述单面柔性 电路基材200包括导电基材210和绝缘基材220，其具有第一表面201和与第一表面201相对的 第二表面202。第一表面201对应导电基材210的表面，第二表面202对应绝缘基材220的表面 。首先，蚀刻单面柔性基材200的第一表面201对应的导电基材210镀金区外的小部分，以形 成导电基材开口211。所述导电基材开口211的直径为0.5毫米~1.5毫米。其次，于导电基材 开口211处钻孔穿透绝缘基材220，形成导通孔2101。导通孔2101的直径优选1毫米~2毫米。 钻孔可根据导通孔2101的实际大小选择采用激光钻孔机钻孔或机械钻孔机钻孔。再次，除去 导电基材开口211边缘对应处的绝缘基材，形成阶梯状通孔2102，并于导电基材210形成一可 弯折部215，以便于后续制作固持件。最后，使可弯折部215自导电基材210向绝缘基材220弯 折并使其位于通孔2102内，且使可弯折部215一端突出于柔性电路基材200的第二表面202， 由此形成通孔2103，并制得固持件130，进而得到柔性电路基板100。其中，单面柔性电路基 材200的导电基材210对应于柔性电路基板100的导电层110，绝缘基材220对应于柔性电路基 板100的绝缘层120，通孔2103对应于柔性电路基板100的通孔103。为确保能形成突出于绝缘 基材220表面的固持件130，应使可弯折部215的长度大于柔性电路基材200的厚度，优选1毫 米~3毫米。
所述柔性电路基板100的制作也可不必蚀刻柔性电路基材200镀金区外的导电基材210的 小部分以形成导电基材开口211，而直接采用激光钻孔法制作导通孔2101。总之，为避免后 期制作固持件130时应力分布集中导致柔性电路基材200破损，需制作一个贯通柔性电路基材 200的导通孔，并除去导通孔边缘对应处的绝缘基材，或者采用导电材料将导通孔边缘的绝 缘基材保护起来，从而避免镀金时绝缘基材附在固持件上影响挂架与柔性电路基板之间的电 导通。
下面将以柔性电路基材200为例，说明本技术方案将柔性电路基板固定到挂架的方法。 该方法包括下述步骤：
第一步，提供具有固持件130的柔性电路基板100。
第二步，提供一挂架300，所述挂架300设置有多个定位孔330，所述每个定位孔330的形 状及尺寸与每个固持件130的形状及尺寸匹配。
请参阅图6，挂架300具有支撑杆320和至少一边框。本实施例中，挂架300具有多个边框 310，该多个边框310依次首尾相连形成矩形框体。边框310上均可开设多个定位孔330。每个 定位孔330的形状及尺寸与固持件130的形状及尺寸匹配，用以收容固持件130。每两个相邻 的定位孔330之间的距离与柔性电路基板100的每两个相邻的固持件130之间的距离适应。当 然，可根据固持件130于柔性电路基板100上的分布位置相应地在挂架300上设定位孔。例如 ，若柔性电路基板100镀金区外的四边各设有一个固持件，则对应地，挂架300的每个边框 310上均设一定位孔330。另外，值得一提的是，可根据实际需要灵活改变挂架300的结构。 例如，在挂架300上设置滑动机构，以根据柔性电路基板100的尺寸及相邻两固持件130之间 的距离而调节两相邻定位孔330之间的距离。
第三步，将柔性电路基板100固定于挂架300。
将固持件130与挂架300的定位孔330对应，使固持件130收容于所述定位孔330，从而使 得柔性电路基板100固定于挂架300。
本技术方案的柔性电路基板的固定方法采用直接于柔性电路基材上制作与其成一体且贯 通其相对两表面的固持件，然后利用挂架的定位孔收容所述固持件的方式实现将柔性电路基 板固定于挂架。与现有技术相比，本技术方案的柔性电路基板的固定方法省略了螺栓、铆钉 或磁铁圆盘等消耗品，不必在柔性电路基材上专门预留磁铁圆盘放置区从而节省了材料，在 拆卸完成制作后的柔性电路基板时只需将固持件拔出定位孔即可。因此，使用本技术方案的 柔性电路基板的固定方法可降低生产成本，提高生产效率。
以上对本技术方案的柔性电路基板、柔性电路板的制作方法及固定方法进行了详细描述 ，但不能理解为是本对技术方案发明构思的限制。可以理解的是，本领域技术人员可在本发 明精神内做其它变化，如适当改变挂架的结构及种类，如采用设有挂钩的挂架，然后将挂钩 与柔性电路基板的固持件对应的通孔相配合，从而实现将柔性电路基板固定于挂架。这些依 据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
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