晶圆测试探针卡及探针结构
专利汇可以提供晶圆测试探针卡及探针结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 晶圆 测试探针卡及探针结构，其中，晶圆测试探针卡包括： 基板 ，基板表面上设置有第一 接地连接 区与第二接地连接区；第一接地连接区与所述第二接地连接区之间，基板上开设有 电离 辐射 阻隔槽；沿第一接地连接区的边缘，基板上开设有 电离辐射 阻隔槽；于基板表面的中间部位，基板上呈环状的设有一圈焊盘；相邻的焊盘之间，基板上开设有电离辐射阻隔槽；对应焊盘，基板上开设有穿针过孔。电离辐射阻隔槽可以阻隔各个区域与基板之间的电性连接，提高绝缘性能；基板上开设穿针过孔，避免探针与基板发生 接触 ，防止电离辐射的产生，基板不用采用成本高的陶瓷材料，即可实现精确测试，大大降低了晶圆测试探针卡的生产成本。，下面是晶圆测试探针卡及探针结构专利的具体信息内容。
1.一种晶圆测试探针卡，其特征在于，包括：
基板，所述基板表面上设置有第一接地连接区与第二接地连接区；所述第一接地连接区与所述第二接地连接区之间，所述基板上开设有电离辐射阻隔槽；沿所述第一接地连接区的边缘，所述基板上开设有电离辐射阻隔槽；
于所述基板表面的中间部位，所述基板上呈环状的设有一圈焊盘；相邻的所述焊盘之间，所述基板上开设有电离辐射阻隔槽；对应所述焊盘，所述基板上开设有穿针过孔。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于：
所述基板的背面设置有屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针卡，其特征在于：
所述屏蔽层为铜箔屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于：
所述焊盘上开设有焊锡通孔。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于：
所述电离辐射阻隔槽的宽度为1mm-1.5mm，深度为0.5-1.5mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于：
所述基板为环氧玻璃布层压板。
7.一种探针结构，其特征在于，包括：
晶圆测试探针卡与探针，所述晶圆测试探针卡为如权利要求1-6中任一项所述的晶圆测试探针卡；所述晶圆测试探针卡的第一接地连接区通过同轴线与所述探针连接，所述探针一端穿过所述晶圆测试探针卡上的穿针过孔；所述晶圆测试探针卡的第二接地连接区通过同轴线与焊盘连接。
晶圆测试探针卡及探针结构
技术领域
背景技术
实用新型内容
具体实施方式
4；对应所述焊盘5，所述基板1上开设有穿针过孔6。
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