专利汇可以提供一种薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种薄形平面光学元件 磁性 消应 力 上盘方法:1)加工直径为2‑10mm,厚度2‑5mm的圆柱形磁 铁 块 ;2)对加工好的圆柱形 磁铁 块进行充磁,3)用 研磨 的方法将上盘 基板 工作面的平面度误差降低至小于0.01mm;4)将圆柱形的磁铁块按所设计的排列方式放置在上盘基板的工作面上;5)将待加工元件清洗干净,在上盘面贴一层粘结膜(双面胶),然后垂直施加压力使得待加工元件与上盘基板间的圆柱形磁铁块完全 接触 。本 发明 方法工艺简单,易操作,保持操作环境干净无污染,按此方法上盘的元件完成加工,下盘后可保持元件面形不变,适用于批量生产高 精度 薄形平面元件。,下面是一种薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法专利的具体信息内容。
1.一种薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
步骤1.加工直径为2-10mm、厚度为2-5mm的圆柱形磁铁块;
步骤2.对加工好的圆柱形磁铁块进行充磁;
步骤3.用研磨的方法将上盘基板的工作面的平面度误差降低至小于0.01mm;
步骤4.将圆柱形磁铁块均匀放置在上盘基板的工作面上;
步骤5.将待加工薄形平面光学元件清洗干净,并在上盘面覆盖一层粘结膜,然后垂直施加压力使得待加工薄形平面光学元件覆盖有粘结膜的一面与上盘基板上的圆柱形磁铁块完全接触。
2.根据权利要求1所述的薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,待加工光学元件上盘后,用环形抛光机床进行加工。
3.根据权利要求1所述的薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,所述的上盘基板是具有铁磁特性的材料。
4.根据权利要求1所述的薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,所述的圆柱形磁铁块采用高磁性材料制成。
5.根据权利要求1所述的薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,所述的粘结膜为双面胶,根据所加工的光学元件的材料种类,选择不同性质的粘结膜。
6.根据权利要求1所述的薄形平面光学元件磁性消应力上盘方法,其特征在于,根据有限元仿真分析结果,将圆柱形磁铁块按所设计的排列方式放置在上盘基板的工作面上。
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