消除贴片机热应力装置
阅读：1011发布：2020-05-11
专利汇可以提供消除贴片机热应力装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种消除贴片机热应 力 装置，包括轨道、运行于轨道上的 铜 框架 以及架设于轨道上的加温区域，还包括安装设置在轨道尾部上的延长轨道，该延长轨道与轨道处于同一 水 平面上形成冷却区域。本发明能有效减少芯片内部 应力 ，不会出现芯片上层与粘在框架的下层开裂分离现象，同时芯片测试参数得到明显改善，产品不良品明显减少，有效的提高生产效率。，下面是消除贴片机热应力装置专利的具体信息内容。
消除贴片机热应力装置
技术领域
背景技术
[0002] 在现有的贴片技术中，铜框架送到轨道加温区(最高440度)处，铜框架会受热膨胀。当铜框架贴片后，退出加温区直至送入料盒，这时，框架由440度迅速降温到常温，框架和框架上贴好的芯片一起收缩，由于框架散热快过芯片，框架收缩快过芯片，所以造成芯片内部有应力，严重的会导致芯片上层与粘在框架的下层开裂分离，至使芯片损坏；同时其它没开裂的芯片内有残余应力最后会影响芯片测试参数，造成不良品增加。
发明内容
[0004] 为了达到上述目的，本发明采取的技术方案：
[0005] 消除贴片机热应力装置，包括轨道、运行于轨道上的铜框架以及架设于轨道上的加温区域，还包括安装设置在轨道尾部上的延长轨道，该延长轨道与轨道处于同一水平面上形成冷却区域。
[0006] 上述方案中，所述冷却区域的长度为加温区域长度的1/3；在现有的技术中，加温区域为360mm，优选的，该冷却区域的长度为140mm。
[0007] 与现有技术相比，本发明具有的有益效果：
[0009] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步地详细说明。
[0010] 图1为本发明的结构示意图。
[0011] 其中，附图标号为：1、轨道；2、铜框架；3、加温区域；4、延长轨道。
具体实施方式
[0012] 如图1所示提出本发明一种具体实施例，消除贴片机热应力装置，包括轨道1、运行于轨道1上的铜框架2、架设于轨道1上的加温区域3以及安装设置在轨道1尾部上的延长轨道4。
[0013] 上述方案中，所述延长轨道4与轨道1处于同一水平面上形成冷却区域，进一步的，所述冷却区域的长度为加温区域3长度的1/3，加长轨道1的后半部(即冷却区域)，使得铜框架贴片后退出加温区直至送入料盒期间有足够的时间让框架和芯片同时并慢慢的冷却至常温，铜框架及贴好的芯片同时冷却，就不会造成芯片内部有应力，更不会导致芯片上层与粘在框架的下层开裂分离，至使芯片损坏。这样就能调整后半部冷却温度，利用轨道的逐渐冷却性使框架和芯片逐渐冷却到常温，从而达到消除框架与芯片之间产生的应力且减少芯片内残余应力对芯片测试参数的目的，进而提高了产品的良品率，有效的提高的生产效率。
[0014] 当然，上面只是结合附图对本发明优选的具体实施方式作了详细描述，并非以此限制本发明的实施范围，凡依本发明的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
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