用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法
专利汇可以提供用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于聚 氨 酯技术领域，具体涉及一种用于 电子 灌封胶 水 的 聚合物 及其制备方法。用于电子灌封胶水的聚合物由如下重量百分比的原料制成：异氰酸酯10～35％、聚酯多元醇0～20％、聚醚多元醇10～40％、 溶剂 40～50％、催化剂0.1～0.3％。本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、 固化 后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着 力 大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。，下面是用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于由如下重量百分比的原料制成：
2.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚酯多元醇采用官能度为2，数均分子量在1000～2000范围内的聚酯多元醇。
4.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3，数均分子量在300～1000范围内的聚醚多元醇。
5.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT-M中的一种或几种。
7.一种权利要求1-6任一所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后，加入甲苯和催化剂得到聚合物。
8.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的反应温度为70～90℃。
9.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的反应时间为2～3小时。
10.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的聚合物的异氰酸根含量为3～8％。
用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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