技术领域
[0001] 本
发明涉及显示装置领域，尤其涉及一种在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法。
背景技术
[0002] 目前平板显示行业的主流技术是LCD和OLED。近年来，OLED由于其自发光、极高
对比度等特性逐渐兴起。同时，超窄边框、全面屏的发展趋势使柔性OLED的市场更加广阔。
[0003] 柔性OLED
显示面板不仅能够在体积上更加轻薄，而且能够降低功耗，从而有助于提升相应产品的续航能
力。同时，由于柔性OLED显示面板的可弯曲性和柔韧性，其耐用程度也高于普通硬质显示面板。柔性OLED显示面板可广泛应用于各种带显示功能的产品中，例如可以应用于
平板电脑、电视、移动终端和各类可穿戴式设备中。
[0004] 柔性OLED显示器是采用柔性
基板(flexible substrate)制成的可弯曲显示设备，需要在刚性基板表面先制备或
吸附如聚酰亚胺(PI)的柔性基板，继而在柔性基板上进行
薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)和OLED器件的制备，最后再采用激光剥离(Laser lift off，LLO)的方式或其他方式将柔性基板从刚性基板上剥离，此后为提高柔性基板的强度，还需在柔性基板下方贴合一层支撑膜(support film)。
[0005] 图1A是现有的柔性OLED显示装置的俯视图，图1B是现有的柔性OLED显示装置的侧视图。请参阅图1A及图1B，所述柔性OLED显示装置包括显示区100及设于显示区域100一侧的非显示区域110。柔性OLED显示装置在采用激光剥离(Laser lift off，LLO)的方式或其他方式将柔性基板120从刚性基板上剥离后，为了提高柔性基板120的强度，还需在柔性基板120下方贴合一层支撑膜(support film)。图2是贴合支撑膜的示意图。请参阅图1A、图1B及图2，所述支撑膜分为贴合在显示区100的第一支撑膜130及贴合在非显示区域110的第二支撑膜140。在贴合制程中，可采用一硬质的平台(Stage)150支撑所述显示区100及所述非显示区域110，一辊子160
接触所述支撑膜表面并施加压力，所述辊子160沿着面板延伸方向进行滚动，将支撑膜贴附在柔性基板120上。
[0006] 位于非显示区域110的集成
电路芯片170通常由Si、GaAs、SiC、InP等材料制成，能够承受的压强较小，当局部受力且超过承受的压强后，容易出现折断(Crack)及碰损等情况，其会影响电路，进而影响柔性显示装置的正常显示功能。因此，在非显示区域110中，对应具有集成电路芯片170的区域不能使用硬质的平台支撑，该区域悬空。其缺点在于，在贴合制程后，对应具有集成电路芯片170的区域没有支撑，该区域的底部会产生气泡，
风险高；对应具有集成电路芯片170的区域没有支撑，在辊子160对该区域施加一定压力时，该区域会受力向上发生形变，图3是辊子160滚压在具有集成电路芯片170的区域的示意图，从图3可以看出，该区域受力发生了形变。
发明内容
[0007] 本发明所要解决的技术问题是，提供一种在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法，其能够对集成电路芯片提供良好的支撑，有利于支撑膜的贴合，降低气泡出现的风险，避免柔性显示面板
变形。
[0008] 为了解决上述问题，本发明提供了一种在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法，包括如下步骤：提供一硬质平台，所述硬质平台包括第一支撑部、第二支撑部及第三支撑部，所述第二支撑部设置在所述第一支撑部与所述第三支撑部之间，所述第二支撑部包括一能够延展的柔性层，所述柔性层由胶泥态的具有剪切增稠效应的材料制成；所述柔性显示装置包括一显示区域及一非显示区域，所述非显示区域包括一集成电路芯片区域及一外围区域，将所述柔性显示装置向所述硬质平台移动，以使所述第一支撑部与所述显示区域的
正面接触，所述第二支撑部的柔性层延展并
覆盖所述集成电路芯片区域的集成电路芯片，所述第三支撑部与所述外围区域的正面接触；以一设定力沿竖直方向敲击所述第二支撑部，所述柔性层硬化；在所述柔性显示装置的背面贴合支撑膜。
[0009] 在一
实施例中，所述第一支撑部及所述第三支撑部夹持所述第二支撑部，所述第二支撑部能够沿竖直方向移动。
[0010] 在一实施例中，所述第二支撑部还包括一
基层，所述柔性层设置在所述基层上，在敲击所述第二支撑部的步骤中，敲击所述基层，以使所述柔性层硬化。
[0011] 在一实施例中，所述基层的材质为
橡胶。
[0012] 在一实施例中，所述柔性层由
剪切增稠液体与
聚合物凝胶基体原位复合形成的凝胶材料制成。
[0013] 在一实施例中，所述柔性层由聚
硼二甲基
硅氧烷制成。
[0014] 在一实施例中，将所述柔性显示装置向所述硬质平台移动的移动速度小于或等于30mm/S。
[0015] 在一实施例中，敲击所述第二支撑部的速度大于或等于100mm/S。
[0016] 在一实施例中，所述非显示区域还包括一设置在显示区域与集成电路芯片区域之间的涂层区域，在所述第二支撑部的柔性层覆盖所述集成电路芯片区域的集成电路芯片的步骤中，所述第二支撑部的柔性层也覆盖所述涂层区域。
[0017] 在一实施例中，在所述柔性显示装置的背面贴合支撑膜的方法为：所述柔性显示装置被第一支撑部、第二支撑部及第三支撑部支撑，采用辊子滚压放置在柔性显示装置的背面的支撑膜表面，以将所述支撑膜贴合在所述柔性显示装置的背面。
[0018] 本发明的优点在于，由胶泥态的具有剪切增稠效应的材料制成的柔性层在受到外力敲击后硬化，进而能够在不损坏集成电路芯片的情况下对集成电路芯片提供良好的支撑，有利于支撑膜的贴合，降低气泡出现的风险，避免柔性显示面板变形。
附图说明
[0019] 图1A是现有的柔性OLED显示装置的俯视图；
[0020] 图1B是现有的柔性OLED显示装置的侧视图；
[0021] 图2是贴合支撑膜的示意图；
[0022] 图3是辊子滚压在具有集成电路芯片的区域的示意图；
[0023] 图4～图8是本发明一种在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法的步骤示意图。
具体实施方式
[0024] 下面结合附图对本发明提供的在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法的具体实施方式做详细说明。
[0025] 图4～图8是本发明一种在柔性显示装置上贴合支撑膜的方法的步骤示意图。
[0026] 请参阅图4，提供一硬质平台400。所述硬质平台400包括第一支撑部401、第二支撑部402及第三支撑部403。
[0027] 所述第一支撑部401及所述第三支撑部403均由硬质材料制成，以提供支撑作用。在本实施例中，所述第一支撑部401及所述第三支撑部403的材质与现有的在柔性显示装置上贴合支撑膜时使用的硬质平台的材质相同，当然，本发明并不限于此，只要能够满足支撑作用的材质均可用于制作本发明所述第一支撑部401及所述第二支撑部403。
[0028] 所述第二支撑部402包括一柔性层4021。所述柔性层4021由胶泥态的具有剪切增稠效应的材料制成。具有剪切增稠效应的材料平常呈现柔软、轻质、可拉伸及
挤压变形的自然状态，但是，在遭受外力作用时，会迅速硬化，从而实现对外力受体的高效防护。剪切增稠是指体系受到剪切力作用时其
粘度发生快速、剧烈、非线性增加的现象。其主要原理是某种材料在不受剪切或冲击力作用时，分散相粒子和分散介质由于氢键作用而形成网状结构，分散相粒子间互不干扰，而当其受到剪切或冲击力作用时，原先形成的网状结构逐渐解体，分散相粒子间由于相互碰撞而形成粒子簇，降低了材料的流动性，导致其粘度急剧增加，表现出“增稠”的现象。制备所述柔性层5021的材料包括但不限于由剪切增稠液体(STF液体)与聚合物凝胶基体原位复合形成的凝胶材料。在本实施例中，所述柔性层4021由聚硼二甲基硅氧烷(Polyborate two methyl siloxane)制备，所述聚硼二甲基硅氧烷在常规状态如柔软的
棉花糖，可拉伸，可挤压，受到撞击时，立刻变硬，进而保护其覆盖的物体不承受力。
[0029] 在本实施例中，所述第二支撑部402还包括一基层4022，所述柔性层4021设置在所述基层4022表面。所述基层4022的材料包括但不限于橡胶。所述柔性层4021粘附在所述基层4022的表面，所述基层4022对所述柔性层4021起到支撑作用。
[0030] 所述第二支撑部402设置在所述第一支撑部401与所述第三支撑部403之间。进一步，在一实施例中，所述第一支撑部401及所述第三支撑部403夹持所述第二支撑部402，以固定所述第二支撑部402。其中，所述第一支撑部401及所述第三支撑部403并非完全固定所述第二支撑部402，施加一定的力推动所述第二支撑部402时，所述第二支撑部402可以沿竖直方向移动。
[0031] 请参阅图5，需要贴合支撑膜的柔性显示装置包括一显示区域A及一非显示区域B。所述显示区域A及所述非显示区域B采用同一
块柔性基板500。所述显示区域A指的是能够显示图像的区域，所述非显示区域B指的是显示区域A之外的不能显示图像的区域，所述显示区域A及非显示区域B的划分方法为本领域技术人员熟知的的划分方法。所述非显示区域B包括一集成电路芯片区域B1及一外围区域B2。其中，所述集成电路芯片区域B1内设置有集成电路芯片501，所述外围区域B2包括但不限于柔性线路板502。在本实施例中，所述非显示区域B还包括一设置在显示区域A与集成电路芯片区域B1之间的涂层区域B3。其中，所述集成电路芯片区域B1、外围区域B2及涂层区域B3的划分方法为本领域技术人员熟知的的划分方法。
[0032] 请继续参阅图5，将所述柔性显示装置向所述硬质平台400移动，移动方向如图5中箭头所示。在本实施例中，需要在柔性显示装置的背面贴合支撑膜，所以，所述硬质平台400需要设置在柔性显示装置的正面。
[0033] 请参阅图6，移动运动结束后，所述第一支撑部401与所述显示区域A的正面接触，在本实施例中，所述第一支撑部401与柔性显示装置的显示面接触。
[0034] 请继续参阅图6，移动运动结束后，所述第二支撑部402的柔性层4021覆盖所述集成电路芯片区域B1的集成电路芯片501，由于所述柔性层4021具有延展性，则随着所述柔性显示装置向所述硬质平台400的移动，所述柔性层4021逐渐包覆所述集成电路芯片501，直至所述柔性层4021完全覆盖所述集成电路芯片501。所述柔性层4021能够充分覆盖所述集成电路芯片501，两者之间无间隙，同时，集成电路芯片501整体受力均衡，未超出承受压强，无损伤的风险。优选地，在一实施例中，所述柔性显示装置向所述硬质平台400移动的移动速度小于或等于30mm/S，以使得所述柔性层4021能够充分覆盖所述集成电路芯片501。其中，在一实施例中，所述第二支撑部的柔性层4021也覆盖所述涂层区域B3。其中，在一实施例中，所述第二支撑部402能够沿竖直方向移动，则在所述柔性层4021覆盖集成电路芯片区域B1及涂层区域B3时，可移动所述第二支撑部402，以使柔性层4021能够充分无间隙覆盖所述集成电路芯片区域B1及涂层区域B3。
[0035] 请继续参阅图6，移动运动结束后，所述第三支撑部403与所述外围区域B2的正面接触，在本实施例中，所述第三支撑部403与外围区域B2的柔性线路板502接触。
[0036] 请参阅图7，以一设定力F沿竖直方向敲击所述第二支撑部402。所述柔性层4021受到力F的撞击会发生硬化，从而不再具有延展性，而是具有硬质的特性。在本实施例中，以力F为100N为例，敲击所述第二支撑部402的速度大于或等于100mm/S，所述第二柔性层4021会硬化，且不会损坏集成电路芯片501，当然，本发明并不限于此，本领域技术人员可根据实际情况进行调整。例如，在其他实施例中，所述力F的范围可以为80N～120N。在本实施例中，敲击所述所述基层4022，以使所述柔性层4021硬化。由于所述柔性层4021已经覆盖所述集成电路区域B1及涂层区域B3，则在所述柔性层4021硬化后，所述第二支撑部402会对集成电路区域B1及涂层区域B3起到良好的支撑作用。
[0037] 请参阅图8，在所述柔性显示装置的背面贴合支撑膜。在该步骤中，所述柔性显示装置的正面有硬质平台400的支撑，在进行贴合工艺时，不会存在柔性显示装置变形及贴合区域存在气泡的问题。
[0038] 在本实施例中，在所述柔性显示装置的背面贴合支撑膜的方法包括如下步骤：所述柔性显示装置的背面放置第一支撑膜800及第二支撑膜801；所述柔性显示装置被第一支撑部401、第二支撑部402及第三支撑部403支撑；采用辊子802沿与柔性显示装置面板平行的方向滚压所述第一支撑膜800及第二支撑膜801，以将所述第一支撑膜800及第二支撑膜801贴合在所述柔性显示装置的背面。在集成电路区域及涂层区域，由于第二支撑部402的硬化的柔性层4021提供的稳定良好的支撑，该区域的贴合处并未产生气泡，也并未发生弯曲变形，进而降低风险，提升产品
质量。
[0039] 在贴合工艺完成后，将所述柔性显示装置与硬质平台分离，所述柔性层不会与其所覆盖区域产生粘连，两者能够顺利分离，进而形成具有支撑膜的柔性显示装置。
[0040] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
