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一种多功能叠层 电子膜及其制作方法

阅读：856发布：2020-05-27

专利汇可以提供一种多功能叠层电子膜及其制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种多功能的叠层电子膜：依次叠加的基体层、绝缘的色彩涂料层、金属膜层、导电胶膜层和保护膜层。其制作方法：1)以PET制作基底，表面进行电晕预处理；2)涂覆绝缘的色彩涂料；2)PVD法沉积形成金属膜层；3)在金属膜层上形成导电胶膜层；4)在导电胶膜层上附上保护膜层。本发明的叠层电子膜提供了彩色基体膜层便于识别；利用PVD法生成的金属膜层与绝缘的色彩涂料层具有极高的剥离强度，能够耐受热力，可以用于软板及软硬结合板的压合工艺及连接中；同时实现屏蔽及软连接作用。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。，下面是一种多功能叠层电子膜及其制作方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种多功能的叠层电子膜，其特征是：包括依次叠加的基体层、绝缘的色彩涂料层、金属膜层、导电胶膜层和保护膜层；
其中，所述的基体层为PET或者其它塑料，厚度为20um-100um，宽度为20mm至1200mm；
绝缘的色彩涂料层为耐受高温的改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂，厚度为5-10um；
所述的金属膜层材料为银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一，厚度为0.1um到6um；
所述的导电胶膜层为具有导电冷粘性能、厚度8um-40um的环氧树脂或改性耐高温树脂，制成的各向同性及各向异性导电胶膜，或者所述的导电胶膜层根据需要配制成具有热压粘结性能的导电胶膜；
所述的保护膜层为耐高温聚酯薄膜，厚度为15um到150um；
其中，通过在金属膜层上采用常规工艺涂覆形成所述导电胶膜层，其预固化温度80℃至150℃，时间2分钟至35分钟，使导电胶膜层处于半固化状态。
2.根据权利要求1所述的多功能的叠层电子膜，其特征是：所述的金属膜层、导电胶膜层可重复依次循环叠加。
3.根据权利要求1所述的多功能的叠层电子膜，其特征是：所述基体层以PET或者其它塑料原料制作基底，对基底一侧表面进行电晕预处理。
4.根据权利要求3所述的多功能的叠层电子膜，其特征是：在进行电晕预处理的基底一侧表面涂覆绝缘的色彩涂料。
5.根据权利要求1或4所述的多功能的叠层电子膜，其特征是：通过气相沉积法在涂覆有绝缘的色彩涂料层上沉积银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一形成金属膜层。
6.根据权利要求1所述的多功能的叠层电子膜，其特征是：在导电胶膜层上采用常规工艺附上保护膜层。

说明书全文

一种多功能叠层电子膜及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板用的具有色彩识别、屏蔽、软连接等多功能的电子膜。本发明还涉及上述电子膜的制作方法。

背景技术

[0002] 印制电路板及柔性电路板为电子产品的基本载体，其功能性要求越来越得到行业重视，对用于电路板的制作材料提出了更多的功能化、简捷化、轻薄化要求。

[0003] 色彩识别功能：由于电路板加工过程中很多材料的色彩非常接近，物料的可辨识性较差，很容易造成物料加工的混淆；为识别工件常常在工件表面涂覆带有色彩的涂料，加工过程困难且非常不便，同时涂料会造成环境污染，对人体健康不利。本发明所制作的功能膜具有加工容易、易辨别、色彩可调，环境友好。

[0004] 屏蔽性功能：功能挠性电路板中的比较重要指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)。通讯器材如手机向多功能、智能化、高频及高速方向带动下，使得内部及外部的电磁干扰问题变得越发严重。如何屏蔽电磁波成为电子行业的重要课题。

[0005] 软连接功能：在电子电路产品的加工过程中，连接两个元器件有时必须用导电胶膜进行连接，本发明所涉及的基体材料可以配制成绝缘功能，利用导电胶膜的优异导电性即可以实现各向同性及各向异性导电的软硬板或其他导电用途的连接功能。

发明内容

[0006] 本发明的第一个目的，就是提供一种多功能的叠层电子膜，通过绝缘层、金属层(PVD法实现)、导电胶层的组合叠加实现多功能，达到电子产品加工及电路板生产过程中要求的色彩易辨识、电磁波屏蔽、导电软连接、环境友好等功能，同时弯折性能良好，可靠性高，工艺加工方便。

[0007] 实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

[0008] 一种多功能的叠层电子膜，其特征是：包括依次叠加的基体层、绝缘的色彩涂料层、金属膜层、导电胶膜层和保护膜层。

[0009] 所述的金属膜层、导电胶膜层可重复依次循环叠加，即：在基体层上叠加绝缘的色彩涂料层，之后依次叠加第一金属膜层、第一导电胶膜层，然后再依次叠加第二金属膜层、第二导电胶膜层，再依次叠加第三金属膜层、第三电胶膜层------，最后叠加保护膜层。

[0010] 所述的基体层为PET或者其它塑料，厚度为20um——100um，宽度为20mm至1200mm，绝缘的色彩涂料层为耐受高温的改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂，厚度为5——10um；所述的金属膜层材料为银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一，厚度为0.1um到6um；所述的导电胶膜层为具有导电冷粘性能(或热压粘接性能)、厚度
8um——40um的环氧树脂或改性耐高温树脂，制成各向同性及各向异性导电；所述的保护膜层为耐高温聚酯薄膜，厚度为15um到150um。

[0011] 本发明的另一个目的是提供上述多功能的叠层电子膜的制作方法，包括以下步骤：

[0012] 1)以PET或者其它塑料原料制作基底，对基底一侧表面进行电晕预处理；

[0013] 2)在进行电晕预处理的基底一侧表面涂覆绝缘的色彩涂料；

[0014] 2)通过气相沉积法(PVD法)在涂覆有绝缘的色彩涂料层上沉积银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一形成金属膜层；

[0015] 3)在金属膜层上采用常规工艺涂覆形成导电胶膜层，预固化温度80℃至150℃，时间2分钟至35分钟，使导电胶膜层处于半固化状态。使用时需热压完全固化，完全固化温度160℃至180℃，时间2分钟至45分钟；导电胶膜层根据需要可以配制成具有冷粘性能的导电胶

[0016] 4)在导电胶膜层上采用常规工艺附上保护膜层。

[0017] 使用时，先将保护膜层撕下，将导电胶膜层面附上电路板热压或冷粘，最后去掉基体层即可。

[0018] 与现有的专利相比，本发明具有如下优点：提供了彩色膜层便于识别；利用PVD法生成的金属膜层与绝缘的色彩涂料层具有极高的剥离强度，能够耐受热力，可以用于软板及软硬结合板的压合工艺及连接中；同时实现屏蔽及软连接作用。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。附图说明

[0019] 图1为本发明多功能叠层电子膜实施例一的结构示意图；

[0020] 图2为本发明多功能叠层电子膜实施例二的结构示意图。

具体实施方式

[0021] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细的说明。

[0022] 如图1所示，本发明的多功能叠层电子膜实施例一，包括依次叠加的基体层1、绝缘的色彩涂料层2、金属膜层3、导电胶膜层4和保护膜层5。

[0023] 金属膜层3的厚度及阻值可根据产品的要求设计，其中，根据产品功能要求，导电胶膜层4和金属膜层3可以反复依次循环叠加，即：在基体层上叠加绝缘的色彩涂料层，之后依次叠加第一金属膜层、第一导电胶膜层，然后再依次叠加第二金属膜层、第二导电胶膜层，再依次叠加第三金属膜层、第三电胶膜层------，最后叠加保护膜层，参见图2的实施例二示意图。

[0024] 基体层为PET或者其它塑料构成，厚度为20um——100um，宽度为20mm至1200mm，作为外层绝缘色彩涂料层厚度为5——10um，采用耐受高温的改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂；金属膜层材料为银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一，厚度为0.1um到6um；导电胶膜层为具有导电冷粘性能(或热压粘结性能)、厚度8um——40um的环氧树脂或改性耐高温树脂，制成各向同性或各向异性；保护膜层为耐高温聚酯薄膜，厚度为15um到150um。

[0025] 上述多功能叠层电子膜的制作方法，包括以下步骤：

[0026] 1)以PET或者其它塑料原料制作基底，对基底一侧表面进行电晕预处理；

[0027] 2)在进行电晕预处理的基底一侧表面涂覆绝缘的色彩涂料；

[0028] 2)通过气相沉积法(PVD法)在涂覆有绝缘的色彩涂料层上沉积银或镍、铜、镍银、铜银、铜镍其中之一形成均匀的金属膜层；

[0029] 3)在金属膜层上采用常规工艺涂覆形成导电胶膜层，预固化温度80℃至150℃，时间2分钟至35分钟，使导电胶膜层处于半固化状态。使用时需热压完全固化，完全固化温度160℃至180℃，时间2分钟至45分钟；

[0030] 根据材料不同选择固化温度；导电粒子可以是银、镍、碳或铜颗粒，也可以是镍金、铜镍或是银铜镍金包覆的高分子颗粒；根据产品要求设计导电粒子与胶的比例；根据产品要求亦可设计成导电冷粘功能；

[0031] 4)在导电胶膜层上复合自吸保护膜层，以保护导电胶层表面，在使用的时候可以将自吸保护膜剥离。

[0032] 本实施例是采用表面涂覆及PVD法实现的一种多功能叠层电子膜，实现色彩辨识、屏蔽、软连接等多功能电子膜，可以代替现有的识别膜及涂料、屏蔽膜及导电胶膜，同时具有工艺简单，成本低廉，轻薄、耐弯折、高可靠性等特点。

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