专利汇可以提供闪存器件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了涉及闪存器件和制造闪存器件的方法的 实施例 。根据实施例,方法包括在 半导体 衬底上形成器件隔离层以限定有源区,在有源区上形成浮置栅极图形,在器件隔离层上形成 光刻 胶 图形以使光刻胶图形具有高于浮置栅极图形的 侧壁 ,在光刻胶图形侧壁处形成间隙壁图形以使间隙壁图形部分 覆盖 浮置栅极图形,和使用间隙壁图形作为蚀刻掩模以预定深度蚀刻浮置栅极图形。,下面是闪存器件专利的具体信息内容。
1.一种方法,包括:
在半导体衬底上方形成器件隔离层以限定有源区;
在半导体衬底有源区上方形成浮置栅极图形;
在器件隔离层上方形成光刻胶图形以使光刻胶图形具有高于浮置栅极图 形的侧壁;
在光刻胶图形侧壁上形成间隙壁图形以使间隙壁图形部分覆盖浮置栅极 图形;以及
使用间隙壁图形作为蚀刻掩模以预定深度蚀刻浮置栅极图形。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,蚀刻浮置栅极图形以使浮置栅极 图形具有凹凸结构。
3.根据权利要求1的方法,其特征在于,形成光刻胶图形包括:
形成负性光刻胶膜;
使用形成浮置栅极图形的光掩模曝光光刻胶膜;以及
显影曝光的光刻胶膜。
4.根据权利要求3的方法,其特征在于,所述光刻胶膜的厚度高于所述浮 置栅极图形的厚度。
5.根据权利要求1的方法,其特征在于,在浮置栅极图形相对侧的器件隔 离层上方形成光刻胶膜,且间隙壁图形覆盖浮置栅极图形的相对侧边缘。
6.根据权利要求5的方法,其特征在于,形成间隙壁图形包括:
在其上形成光刻胶图形的衬底表面上方形成共形的间隙壁绝缘层;以及
各向异性蚀刻间隙壁图形暴露出部分浮置栅极图形。
7.根据权利要求6的方法,其特征在于,部分暴露出的浮置栅极图形的宽 度通过调整间隙壁图形的厚度和各向异性蚀刻条件来确定。
8.根据权利要求1的方法,其特征在于,还包括:
去除间隙壁图形和光刻胶图形以形成具有在其顶部上形成的凹凸结构的 浮置栅极图形;以及
在具有凹凸结构的浮置栅极图形上方形成共形栅极间介电层和控制栅极 导电层。
9.一种器件,包括:
在半导体衬底上方的器件隔离层,其限定了有源区;
在半导体衬底有源区上方的浮置栅极图形;以及
在浮置栅极图形外部边缘上方的间隙壁图形,其中使用间隙壁图形作为蚀 刻掩模来蚀刻浮置栅极图形至预定深度。
10.根据权利要求9的器件,其特征在于,蚀刻的浮置栅极图形包括凹凸 结构。
11.根据权利要求9的器件,其特征在于,还包括在具有凹凸结构的浮置 栅极图形上方的共形栅极间介电层和控制栅极导电层。
12.根据权利要求9的器件,其特征在于,使用提供在器件隔离层上方的 光刻胶图形形成间隙壁图形,以使光刻胶图形具有高于浮置栅极图形的侧壁, 并通过在光刻胶图形侧壁上形成间隙壁图形使得间隙壁图形部分覆盖浮置栅 极图形。
13.根据权利要求12的器件,其特征在于,光刻胶图形通过形成负性光刻 胶膜、使用形成浮置栅极图形的光掩模曝光光刻胶膜和显影曝光的光刻胶膜来 形成。
14.根据权利要求13的器件,其特征在于,形成光刻胶膜以使光刻胶膜的 厚度大于浮置栅极图形的厚度。
15.根据权利要求12的器件,其特征在于,在浮置栅极图形相对侧的器件 隔离层上形成光刻胶图形,且间隙壁图形覆盖浮置栅极图形的相对侧边缘。
16.根据权利要求15的器件,其特征在于,间隙壁图形通过在衬底表面上 形成共形间隙壁绝缘层和各向异性蚀刻间隙壁图形以部分暴露出浮置栅极图 形来形成。
17.根据权利要求16的器件,其特征在于,浮置栅极图形的暴露宽度通过 调整间隙壁图形厚度和各向异性蚀刻条件来确定。
本发明涉及一种制造半导体存储器件的方法,且更特别地,涉及一种制造 闪存器件的方法。
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