电路连接构造及连接方法
阅读：99发布：2023-03-06
专利汇可以提供电路连接构造及连接方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 电路 连接构造及连接方法，其防止在等离子显示板和挠性印刷 电路板 的连接构造中，等离子显示板的Ag 电极 的迁移。本 发明 的电路连接方法是在等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线 端子 (12)之间夹着 各向异性 导电性 粘接剂(20)，由压接工具(40)加热加压等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)而将它们相连接，将压接工具(40)、等离子显示板(1)和挠性印刷电路板(10)置于特定的 位置 关系下，进行加热加压。，下面是电路连接构造及连接方法专利的具体信息内容。
1.一种电路连接方法，其在等离子显示板的电极与挠性印刷 电路板的配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，并由压接工 具加热加压等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子而 将等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子相连接，其 特征在于，
设压接工具的宽度为a、等离子显示板的电极与挠性印刷电路 板的配线端子的重叠宽度为b、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧 的边缘到等离子显示板的电极端部的距离为c、从压接工具的靠挠 性印刷电路板侧的边缘到挠性印刷电路板的覆盖层端部的距离 (从该压接工具边缘到挠性印刷电路板中央部的方向为正)为d、连 接后的各向异性导电性粘接剂的宽度为e、从压接工具的靠等离子 显示板侧的边缘到挠性印刷电路板的配线端子端部的距离为f、各 向异性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平均粒子径为m时，配置 等离子显示板、挠性印刷电路板和压接工具，以满足
a≥e≥b
c≥0
f≥0
d∶m＝20∶1～200∶1。
2.一种电路连接构造，其在等离子显示板的电极和挠性印刷 电路板的配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，加热加压等 离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子的电路连接构 造，其特征在于，
设等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重叠 宽度为b、各向异性导电性粘接剂的宽度为e、挠性印刷电路板的 覆盖层端部与等离子显示板的电极端部之间的距离为g、各向异性 导电性粘接剂中含有的导电粒子的平均粒子径为m时，满足
e≥b
g∶m＝20∶1～200∶1。
技术领域
本发明涉及在等离子显示板和挠性印刷电路板的连接构造 中，防止等离子显示板的电极、特别是Ag电极迁移的技术。
背景技术
通常如图8所示，等离子显示板的电极连接构造是在离子显示 板1的玻璃基板2上的电极3和挠性印刷电路板10的配线端子12之 间夹着各向异性导电性粘接剂20，由压接工具加热加压等离子显 示板1的玻璃基板2上的电极3和挠性印刷电路板10的配线端子12 而将该电极3和配线端子12相连接的。
这里，等离子显示板1的电极3由Cr/Cu/Cr、Al、Ag等形成， 为了降低成本，多采用Ag膏形成。
一方面，挠性印刷电路板10是在由PET等的绝缘性薄片构成 的挠性基板11上形成由Cu等构成的配线，并在其上再层叠覆盖层 13而构成。通常在配线端子12的表面进行镀金。
在离子显示板1的电极3和挠性印刷电路板10的配线端子12之 间夹着各向异性导电性粘接剂20，由加热加压等离子显示板1的电 极3和挠性印刷电路板10的配线端子12而将该电极3和配线端子 12相连接之后，用硅树脂等构成的密封树脂31、32密封其连接部 分。
但是，在等离子显示板1的相邻电极之间产生50V或50V以上 的电势差。另外，由于等离子显示板1的电极3的间距比较小，例 如只有0.2mm左右，所以当相邻电极3间的极性不同时，在电极3 间产生的电场强度增大。因此，根据使用环境的不同，当给电极3 带来湿气或水分时，形成电极3的金属被离子化，该金属离子从一 方电极向另一方电极迁移，并在那里产生了所谓“金属析出”的 迁移，有时引起电极3间短路。特别是作为电极3的形成金属，广 泛采用Ag，但Ag容易引起迁移。另外，在等离子显示板1的制作 过程中，有时卤素离子从基板材料所含的化合物进入电极，这时， 更加容易引起迁移。为此，为了防止电极3被暴露于湿气或水分中， 用密封树脂31、32密封等离子显示板1的电极3与挠性印刷电路板 10的配线端子12的连接部。
但是，只用密封树脂31、32密封连接部，并不能完全防止迁 移。对此，日本特开2000-183470号公报提出了用含有阳离子交 换体和阴离子交换体的树脂在配线间形成障壁的方案，但该方案 的连接工序复杂，成本上升。
这里，等离子显示板1的电极3由Cr/Cu/Cr、Al、Ag等形成， 为了降低成本，多采用Ag膏形成。
一方面，挠性印刷电路板10是在由PET等的绝缘性薄片构成 的挠性基板11上形成由Cu等构成的配线，并在其上再层叠覆盖层 13而构成。通常在配线端子12的表面进行镀金。
在离子显示板1的电极3和挠性印刷电路板10的配线端子12之 间夹着各向异性导电性粘接剂20，由加热加压等离子显示板1的电 极3和挠性印刷电路板10的配线端子12而将该电极3和配线端子 12相连接之后，用硅树脂等构成的密封树脂31、32密封其连接部 分。
但是，在等离子显示板1的相邻电极之间产生50V或50V以上 的电势差。另外，由于等离子显示板1的电极3的间距比较小，例 如只有0.2mm左右，所以当相邻电极3间的极性不同时，在电极3 间产生的电场强度增大。因此，根据使用环境的不同，当给电极3 带来湿气或水分时，形成电极3的金属被离子化，该金属离子从一 方电极向另一方电极迁移，并在那里产生了所谓“金属析出”的 迁移，有时引起电极3间短路。特别是作为电极3的形成金属，广 泛采用Ag，但Ag容易引起迁移。另外，在等离子显示板1的制作 过程中，有时卤素离子从基板材料所含的化合物进入电极，这时， 更加容易引起迁移。为此，为了防止电极3被暴露于湿气或水分中， 用密封树脂31、32密封等离子显示板1的电极3与挠性印刷电路板 10的配线端子12的连接部。
但是，只用密封树脂31、32密封连接部，并不能完全防止迁 移。对此，日本特开2000-183470号公报提出了用含有阳离子交 换体和阴离子交换体的树脂在配线间形成障壁的方案，但该方案 的连接工序复杂，成本上升。
发明内容
本发明的目的在于，在等离子显示板和挠性印刷电路板的连 接构造中，使用已往的压接工具，简便地防止等离子显示板的电 极、特别是Ag电极的迁移，并提高配线的可靠性。
本发明者发现：在等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的 配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，由压接工具加热加压 等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子而将该电极和 配线端子相连接时，通过将压接工具的边缘、等离子显示板的电 极及挠性印刷电路板的配线端子设置成特定的位置关系，就可以 显著地抑制迁移的发生。
即，本发明提供的电路连接方法是在等离子显示板的电极和 挠性印刷电路板的配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，由 压接工具加热加压等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线 端子而将该电极和配线端子相连接，其特征在于：设压接工具的 宽度为a、等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重 叠宽度为b、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的边缘到等离子显 示板的电极端部的距离为c、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的 边缘到挠性印刷电路板的覆盖层端部的距离为d、连接后的各向异 性导电性粘接剂的宽度为e、从压接工具的靠等离子显示板侧的边 缘到挠性印刷电路板的配线端子端部的距离为f、各向异性导电性 粘接剂含有的导电粒子的平均粒子径为m时，配置等离子显示板、 挠性印刷电路板和压接工具，以满足
a≥e≥b
c≥0
f≥0
d∶m＝20∶1～200∶1。
另外，本发明作为按上述那样得到的电路连接构造是在等离 子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子之间夹着各向异性 导电性粘接剂，由压接工具加热加压等离子显示板的电极和挠性 印刷电路板的配线端子而将该电极和该配线端子相连接，其特征 在于：设等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重 叠宽度为b、各向异性导电性粘接剂的宽度为e、挠性印刷电路板 的覆盖层端部与等离子显示板的电极端部之间的距离为g、各向异 性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平均粒子径为m时，满足
e≥b
g∶m＝20∶1～200∶1。
采用本发明，能使用已往的压接工具来防止等离子显示板和 挠性印刷电路板的连接构造中的、等离子显示板的电极、特别是 Ag电极的迁移，并能提高配线的可靠性。
附图说明
图1是表示本发明方法中的、等离子显示板、挠性印刷电路板 和压接工具的配置的截面图。
图2是表示本发明方法中的、等离子显示板、挠性印刷电路板 和压接工具的配置的截面图。
图3是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图4是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图5是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图6是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图7是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图8是表示等离子显示板的电极连接构造的立体图(同图(a)) 和X-X截面图(同图(b))。
本发明者发现：在等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的 配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，由压接工具加热加压 等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子而将该电极和 配线端子相连接时，通过将压接工具的边缘、等离子显示板的电 极及挠性印刷电路板的配线端子设置成特定的位置关系，就可以 显著地抑制迁移的发生。
即，本发明提供的电路连接方法是在等离子显示板的电极和 挠性印刷电路板的配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，由 压接工具加热加压等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线 端子而将该电极和配线端子相连接，其特征在于：设压接工具的 宽度为a、等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重 叠宽度为b、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的边缘到等离子显 示板的电极端部的距离为c、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的 边缘到挠性印刷电路板的覆盖层端部的距离为d、连接后的各向异 性导电性粘接剂的宽度为e、从压接工具的靠等离子显示板侧的边 缘到挠性印刷电路板的配线端子端部的距离为f、各向异性导电性 粘接剂含有的导电粒子的平均粒子径为m时，配置等离子显示板、 挠性印刷电路板和压接工具，以满足
a≥e≥b
c≥0
f≥0
d∶m＝20∶1～200∶1。
另外，本发明作为按上述那样得到的电路连接构造是在等离 子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子之间夹着各向异性 导电性粘接剂，由压接工具加热加压等离子显示板的电极和挠性 印刷电路板的配线端子而将该电极和该配线端子相连接，其特征 在于：设等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重 叠宽度为b、各向异性导电性粘接剂的宽度为e、挠性印刷电路板 的覆盖层端部与等离子显示板的电极端部之间的距离为g、各向异 性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平均粒子径为m时，满足
e≥b
g∶m＝20∶1～200∶1。
采用本发明，能使用已往的压接工具来防止等离子显示板和 挠性印刷电路板的连接构造中的、等离子显示板的电极、特别是 Ag电极的迁移，并能提高配线的可靠性。
附图说明
图1是表示本发明方法中的、等离子显示板、挠性印刷电路板 和压接工具的配置的截面图。
图2是表示本发明方法中的、等离子显示板、挠性印刷电路板 和压接工具的配置的截面图。
图3是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图4是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图5是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图6是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图7是表示比较例中的、等离子显示板、挠性印刷电路板和压 接工具的配置的截面图。
图8是表示等离子显示板的电极连接构造的立体图(同图(a)) 和X-X截面图(同图(b))。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明。各图中，相同的附图标记 表示相同或等同的构成部件。
图1是表示本发明一实施形态中，在等离子显示板1和挠性印 刷电路板10之间夹着各向异性导电性粘接剂20，由压接工具40加 热加压等离子显示板1和挠性印刷电路板10而将等离子显示板1和 挠性印刷电路板10相连接时的、压接工具40、等离子显示板1以及 挠性印刷电路板10的位置关系的截面图。
该等离子显示板1，其玻璃基板2、2′夹着放电空间彼此相对， 在其下侧的玻璃基板2上，设有由印刷Ag膏形成的电极3。该电极 3是将多根宽度为0.05mm～1.0mm的电极线以0.1～20mm的间距 并排设置而成，并在与挠性印刷电路板10的连接部露出。
另一方面，挠性印刷电路板10是在由聚酰亚胺等构成的挠性 基板(厚度10～100μm)11上叠置Cu配线(厚度5～40μm)，并在其上 设置由聚酰亚胺等构成的覆盖层(厚度10～50μm)13而构成，该Cu配线的配线端子12在与等离子显示板1的连接部露出。
各向异性导电性粘接剂20的粒径是0.1～15μm、最好是 1～10μm的导电粒子分散到绝缘性粘接剂中而形成为厚度 10～50μm的薄膜状。通过加热加压，发现该各向异性导电性粘接 剂20只在其厚度方向发现导电性，其它方向并不表现导电性。另 外，作为各向异性导电性粘接剂20，也可以采用涂料状的、其涂 膜通过加热加压呈现各向异性导电性的材料。
作为压接工具40，使用在温度150～200℃、压力2～10MPa下 可对被压接物加热加压的工具。
图1所示的本发明的方法中，设压接工具40的宽度为a；等离 子显示板1的电极3与挠性印刷电路板10的配线端子12的重叠宽度 为b；从压接工具40的靠挠性基板10侧的边缘到等离子显示板1的 电极端部的距离(即，从压接工具40的靠挠性印刷电路板10侧的边 缘到等离子显示板1中央部的方向为正时的、该边缘与等离子显示 板1的电极端部之间的距离)为c；从压接工具40的靠挠性印刷电路 板10侧的边缘到挠性印刷电路板10的覆盖层13端部的距离(即，从 压接工具40的靠挠性印刷电路板10侧的边缘向挠性印刷电路板10 中央部的方向为正时的、该边缘与覆盖层13的端部之间的距离)为 d；连接后的各向异性导电性粘接剂的宽度为e；从压接工具40的 靠等离子显示板1侧的边缘到挠性印刷电路板10的配线端子12端 部的距离(即，从压接工具40的靠等离子显示板1侧的边缘到挠性 印刷电路板10中央部的方向为正时的、该边缘与配线端子12的端 部之间的距离)为f；各向异性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平 均粒子径为m时；配置等离子显示板1、挠性印刷电路板10和压接 工具40，以满足
a≥e≥b
c≥0
f≥0
d∶m＝20∶1～200∶1。
通过使e≥b，减少连接部中的Ag电极3的露出部分。并且通过 使a≥e，用压接工具40可将各向异性导电性粘接剂20充分地粘接 在连接部整体上。另外，图1中表示连接后的各向异性导电性粘接 剂20未到达挠性印刷电路板10的覆盖层13的状态，但也可如图2 所示那样，连接后的各向异性导电性粘接剂20不仅覆盖连接部的 Ag电极，还部分地覆盖挠性印刷电路板10的覆盖层13。
另外，本发明中，通过使c≥0、f≥0，由于可用压接工具40 对整个连接部进行加热压接，所以可将各向异性导电性粘接剂20 充分地粘接在整个连接部上。
并且，当在Ag电极3与配线端子12之间，各向异性导电性粘 接剂20被压接工具40加热加压，且各向异性导电性粘接剂20中的 导电粒子和绝缘性粘接剂向连接部周围流动时，如果d值小，则导 电粒子的流动受到挠性印刷电路板10的覆盖层13的阻碍，导电粒 子滞留在连接部的覆盖层13侧，并容易在那里引起短路。另外， 当用压接工具40加热加压时，挠性印刷电路板10的非压接部分有 时弯曲，这时，导电粒子也滞留在连接部的覆盖层13侧，容易在 那里引起短路。对此，本发明中，由于设定为d∶m＝20∶1～200∶1， 并充分扩大d值，所以，可防止这样的短路。
这样，在被加热压接了的等离子显示板1和挠性印刷电路板10 的连接构造中，由于e≥b，且连接部被牢固粘接的各向异性导电 性粘接剂的绝缘性粘接剂覆盖，所以可防止Ag电极被暴露于湿气 或水分中而引起迁移。另外，当使挠性印刷电路板10的覆盖层13 的端部与等离子显示板1的电极3的端部之间的距离为g时，g∶m＝ 20∶1～200∶1，在连接部也不会产生由各向异性粘接剂中的导电粒 子引起的短路。
本发明中，为了进一步防止等离子显示板1的电极3产生迁移， 也可以如图8所示已往例那样，用密封树脂31、32分别将连接部的 等离子显示板的中央部侧和挠性印刷电路板的中央部侧密封。
实施例
实施例1、比较例2～5
使用等离子显示板的电极连接中通常使用的各向异性导电性 粘接剂(ソニ-ケミカル公司、CP7642K、导电粒子的平均粒径 6μm)，用图1所示的配置，使用压接工具加热压接(170℃、3MPa、 20秒、缓冲材料：0.2mm硅橡胶)等离子显示板1的玻璃基板2(旭 ガラス公司制、PD200)上的电极3(Ag电极，厚度10μm，间距 0.2mm，线数100根)、和挠性印刷电路板10的配线端子12(在厚度 35μm的Cu配线上依次实施了镀镍和镀金，间距0.2mm(L/S＝ 1/1))而将它们进行连接。
然后，在60℃、95％RH的环境下，进行500小时、DC100V 的外加老化，将相邻端子间的连接电阻小于106Ω时判断为短路， 并测定到短路为止的时间。
另外，除了上述的a、b、c、d、e、f的距离和d/m如表1所示 外，同样地，将等离子显示板和挠性印刷电路板连接，并检查由 老化引起的短路的产生。
结果如表1所示。另外，图3～图7表示了表1所示的比较例1～5 的配置。
实施例2
作为各向异性导电性粘接剂，除了使用按下述方法调制的以 外，与实施例1同样地，将等离子显示板和挠性印刷电路板连接， 并检查由老化引起的短路的产生。结果如表1所示。
各向异性导电性粘接剂的调制方法：预备将作为绝缘性粘接 剂的40重量份苯氧基树脂(东都化成公司、YP50)、30重量份环氧 树脂(油化シエル公司、EP828)、30重量份潜在性固化剂(旭化成 公司、HX3741)混合而成的材料，并将5重量份对二乙烯基苯粒子 进行了镀镍/镀金而成的导电粒子(平均粒径2.5μm)(积水フアイ ンケミカル公司、シクロパ-ルAu210)分散到该100重量份绝缘 性粘接材料中而得到的粘接剂作为各向异性导电性粘接剂。
实施例3
作为各向异性导电性粘接剂，除了使用将5重量份在苯代三聚 氰胺树脂粒子的表面形成了镀镍层而成的导电粒子(平均粒径 10μm)(日本化学社)分散到实施例2的100份重量份的绝缘性粘接 剂中而得到的粘接剂外，与实施例1同样地，连接等离子显示板和 挠性印刷电路板并检查由老化引起的短路的产生。结果如表1所 示。
(表1) (单位：mm) a b c d d/m e f 到短路为止的时间 实施例1 4 3 0.5 0.2 33.33 3.5 0.5 大于等于500hr 实施例2 4 3 0.5 0.2 80 3.5 0.5 大于等于500hr 实施例3 4 3 0.5 0.2 20 3.5 0.5 大于等于500hr 比较例1 2 3 0.5 1.5 250 2.5 -0.5 60hr 比较例2 4 3 0.5 0.2 33.33 3.2 1.5 70hr 比较例3 4 3 2 0.2 33.33 3.2 -1 70hr 比较例4 4 3 0.5 0.2 33.33 2.7 0.5 50hr 比较例5 4 3 0.5 0.05 8.33 3.5 0.5 0hr
从表1可知，采用本发明的实施例1～3，经500小时的老化后， 相邻端子间的电阻也超过106Ω，配线的可靠性良好。而比较例1～5 中都产生了短路。特别是距离d为0.05mm、d/m不足20的比较例5 中，在连接部的挠性印刷电路板1侧，各向异性导电性粘接剂的导 电粒子相连，立刻产生了短路。
工业实用性
本发明适合于使用各向异性导电性粘接剂连接等离子显示板 的电极和挠性印刷电路板的配线端子。
图1是表示本发明一实施形态中，在等离子显示板1和挠性印 刷电路板10之间夹着各向异性导电性粘接剂20，由压接工具40加 热加压等离子显示板1和挠性印刷电路板10而将等离子显示板1和 挠性印刷电路板10相连接时的、压接工具40、等离子显示板1以及 挠性印刷电路板10的位置关系的截面图。
该等离子显示板1，其玻璃基板2、2′夹着放电空间彼此相对， 在其下侧的玻璃基板2上，设有由印刷Ag膏形成的电极3。该电极 3是将多根宽度为0.05mm～1.0mm的电极线以0.1～20mm的间距 并排设置而成，并在与挠性印刷电路板10的连接部露出。
另一方面，挠性印刷电路板10是在由聚酰亚胺等构成的挠性 基板(厚度10～100μm)11上叠置Cu配线(厚度5～40μm)，并在其上 设置由聚酰亚胺等构成的覆盖层(厚度10～50μm)13而构成，该Cu配线的配线端子12在与等离子显示板1的连接部露出。
各向异性导电性粘接剂20的粒径是0.1～15μm、最好是 1～10μm的导电粒子分散到绝缘性粘接剂中而形成为厚度 10～50μm的薄膜状。通过加热加压，发现该各向异性导电性粘接 剂20只在其厚度方向发现导电性，其它方向并不表现导电性。另 外，作为各向异性导电性粘接剂20，也可以采用涂料状的、其涂 膜通过加热加压呈现各向异性导电性的材料。
作为压接工具40，使用在温度150～200℃、压力2～10MPa下 可对被压接物加热加压的工具。
图1所示的本发明的方法中，设压接工具40的宽度为a；等离 子显示板1的电极3与挠性印刷电路板10的配线端子12的重叠宽度 为b；从压接工具40的靠挠性基板10侧的边缘到等离子显示板1的 电极端部的距离(即，从压接工具40的靠挠性印刷电路板10侧的边 缘到等离子显示板1中央部的方向为正时的、该边缘与等离子显示 板1的电极端部之间的距离)为c；从压接工具40的靠挠性印刷电路 板10侧的边缘到挠性印刷电路板10的覆盖层13端部的距离(即，从 压接工具40的靠挠性印刷电路板10侧的边缘向挠性印刷电路板10 中央部的方向为正时的、该边缘与覆盖层13的端部之间的距离)为 d；连接后的各向异性导电性粘接剂的宽度为e；从压接工具40的 靠等离子显示板1侧的边缘到挠性印刷电路板10的配线端子12端 部的距离(即，从压接工具40的靠等离子显示板1侧的边缘到挠性 印刷电路板10中央部的方向为正时的、该边缘与配线端子12的端 部之间的距离)为f；各向异性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平 均粒子径为m时；配置等离子显示板1、挠性印刷电路板10和压接 工具40，以满足
a≥e≥b
c≥0
f≥0
d∶m＝20∶1～200∶1。
通过使e≥b，减少连接部中的Ag电极3的露出部分。并且通过 使a≥e，用压接工具40可将各向异性导电性粘接剂20充分地粘接 在连接部整体上。另外，图1中表示连接后的各向异性导电性粘接 剂20未到达挠性印刷电路板10的覆盖层13的状态，但也可如图2 所示那样，连接后的各向异性导电性粘接剂20不仅覆盖连接部的 Ag电极，还部分地覆盖挠性印刷电路板10的覆盖层13。
另外，本发明中，通过使c≥0、f≥0，由于可用压接工具40 对整个连接部进行加热压接，所以可将各向异性导电性粘接剂20 充分地粘接在整个连接部上。
并且，当在Ag电极3与配线端子12之间，各向异性导电性粘 接剂20被压接工具40加热加压，且各向异性导电性粘接剂20中的 导电粒子和绝缘性粘接剂向连接部周围流动时，如果d值小，则导 电粒子的流动受到挠性印刷电路板10的覆盖层13的阻碍，导电粒 子滞留在连接部的覆盖层13侧，并容易在那里引起短路。另外， 当用压接工具40加热加压时，挠性印刷电路板10的非压接部分有 时弯曲，这时，导电粒子也滞留在连接部的覆盖层13侧，容易在 那里引起短路。对此，本发明中，由于设定为d∶m＝20∶1～200∶1， 并充分扩大d值，所以，可防止这样的短路。
这样，在被加热压接了的等离子显示板1和挠性印刷电路板10 的连接构造中，由于e≥b，且连接部被牢固粘接的各向异性导电 性粘接剂的绝缘性粘接剂覆盖，所以可防止Ag电极被暴露于湿气 或水分中而引起迁移。另外，当使挠性印刷电路板10的覆盖层13 的端部与等离子显示板1的电极3的端部之间的距离为g时，g∶m＝ 20∶1～200∶1，在连接部也不会产生由各向异性粘接剂中的导电粒 子引起的短路。
本发明中，为了进一步防止等离子显示板1的电极3产生迁移， 也可以如图8所示已往例那样，用密封树脂31、32分别将连接部的 等离子显示板的中央部侧和挠性印刷电路板的中央部侧密封。
实施例
实施例1、比较例2～5
使用等离子显示板的电极连接中通常使用的各向异性导电性 粘接剂(ソニ-ケミカル公司、CP7642K、导电粒子的平均粒径 6μm)，用图1所示的配置，使用压接工具加热压接(170℃、3MPa、 20秒、缓冲材料：0.2mm硅橡胶)等离子显示板1的玻璃基板2(旭 ガラス公司制、PD200)上的电极3(Ag电极，厚度10μm，间距 0.2mm，线数100根)、和挠性印刷电路板10的配线端子12(在厚度 35μm的Cu配线上依次实施了镀镍和镀金，间距0.2mm(L/S＝ 1/1))而将它们进行连接。
然后，在60℃、95％RH的环境下，进行500小时、DC100V 的外加老化，将相邻端子间的连接电阻小于106Ω时判断为短路， 并测定到短路为止的时间。
另外，除了上述的a、b、c、d、e、f的距离和d/m如表1所示 外，同样地，将等离子显示板和挠性印刷电路板连接，并检查由 老化引起的短路的产生。
结果如表1所示。另外，图3～图7表示了表1所示的比较例1～5 的配置。
实施例2
作为各向异性导电性粘接剂，除了使用按下述方法调制的以 外，与实施例1同样地，将等离子显示板和挠性印刷电路板连接， 并检查由老化引起的短路的产生。结果如表1所示。
各向异性导电性粘接剂的调制方法：预备将作为绝缘性粘接 剂的40重量份苯氧基树脂(东都化成公司、YP50)、30重量份环氧 树脂(油化シエル公司、EP828)、30重量份潜在性固化剂(旭化成 公司、HX3741)混合而成的材料，并将5重量份对二乙烯基苯粒子 进行了镀镍/镀金而成的导电粒子(平均粒径2.5μm)(积水フアイ ンケミカル公司、シクロパ-ルAu210)分散到该100重量份绝缘 性粘接材料中而得到的粘接剂作为各向异性导电性粘接剂。
实施例3
作为各向异性导电性粘接剂，除了使用将5重量份在苯代三聚 氰胺树脂粒子的表面形成了镀镍层而成的导电粒子(平均粒径 10μm)(日本化学社)分散到实施例2的100份重量份的绝缘性粘接 剂中而得到的粘接剂外，与实施例1同样地，连接等离子显示板和 挠性印刷电路板并检查由老化引起的短路的产生。结果如表1所 示。
(表1) (单位：mm) a b c d d/m e f 到短路为止的时间 实施例1 4 3 0.5 0.2 33.33 3.5 0.5 大于等于500hr 实施例2 4 3 0.5 0.2 80 3.5 0.5 大于等于500hr 实施例3 4 3 0.5 0.2 20 3.5 0.5 大于等于500hr 比较例1 2 3 0.5 1.5 250 2.5 -0.5 60hr 比较例2 4 3 0.5 0.2 33.33 3.2 1.5 70hr 比较例3 4 3 2 0.2 33.33 3.2 -1 70hr 比较例4 4 3 0.5 0.2 33.33 2.7 0.5 50hr 比较例5 4 3 0.5 0.05 8.33 3.5 0.5 0hr
从表1可知，采用本发明的实施例1～3，经500小时的老化后， 相邻端子间的电阻也超过106Ω，配线的可靠性良好。而比较例1～5 中都产生了短路。特别是距离d为0.05mm、d/m不足20的比较例5 中，在连接部的挠性印刷电路板1侧，各向异性导电性粘接剂的导 电粒子相连，立刻产生了短路。
工业实用性
本发明适合于使用各向异性导电性粘接剂连接等离子显示板 的电极和挠性印刷电路板的配线端子。
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