专利汇可以提供摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低摩擦系数的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低 摩擦系数 的方法,具体是在超高 真空 环境下,将二烷基二硫醚导入系统、在金属表面 吸附 后,通过相应的摩擦,在金属表面发生化学反应成膜,降低摩擦系数。本发明的方法对于降低某些化学反应 温度 、降低系统的摩擦系数,延长 摩擦副 寿命,具有很好的推广应用前景。,下面是摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低摩擦系数的方法专利的具体信息内容。
一、技术领域
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
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