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一种压变送器

阅读:266发布:2020-06-03

专利汇可以提供一种压变送器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及压 力 变送器技术领域,尤其涉及一种压力变送器。该压力变送器包括芯片座、前 外壳 、后外壳、 传感器 、压环、 电路 板,所述芯片座上设置有传感器,在压环的后端用螺钉将 电路板 紧固在一起,所述前外壳套在所述电路板的外侧,所述前外壳的一端 螺纹 连接在所述芯片座外侧,所述前外壳的另一端与所述后外壳 螺纹连接 ,压力变送器的电源线及 信号 线从所述后外壳接出,并经过 锁 紧件将所述压力变送器的出线 电缆 锁紧在所述后外壳上面。本发明提供的压力变送器,结构简单、各零部件互换性好,在实现装配方便可靠以及生产效率高的同时,也大大降低了产品的成本。,下面是一种压变送器专利的具体信息内容。

1.一种压变送器,其特征在于,包括芯片座、前外壳、后外壳、传感器、压环、电路板,所述芯片座上设置有传感器,在压环的后端用螺钉将电路板紧固在一起,所述前外壳套在所述电路板的外侧,所述前外壳的一端螺纹连接在所述芯片座外侧,所述前外壳的另一端与所述后外壳螺纹连接,压力变送器的电源线及信号线从所述后外壳接出,并经过紧件将所述压力变送器的出线电缆锁紧在所述后外壳上面。
2.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,所述传感器为充油芯体传感器,所述充油芯体传感器的压力膜片正对压力孔的中心位置,所述充油芯体传感器的充油芯体陶瓷线路板后部分及充油芯体传感器的出线由压环锁紧在所述芯片座上。
3.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,所述电路板为压力变送器抗变频干扰电路板。
4.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,所述电路板包括二极管D1、三极管Q1和场效应管Q2,二极管D1通过三极管Q1与场效应管Q2相连,三极管Q1与场效应管Q2相连B端点通过三极管Q3连接处理器MCU;三极管Q1与场效应管Q2相连B端点与比较器U1相连。

说明书全文

一种压变送器

技术领域

[0001] 本发明涉及压力变送器技术领域,尤其涉及一种压力变送器。

背景技术

[0002] 压力信号测量是工业自动化控制中常用的测量技术手段,根据应用场合、测量范围、精度要求、应用成本等因素,所选取的传感器类型各不相同。压力变送器是一种常见的压力信号测量设备。
[0003] 在压力变送器生产中,压力变送器的壳体结构形式多样,但大多采用先由螺纹紧的方式装配压力传感器芯体,再将变送电路板固定于螺纹锁紧件上,最后采用螺纹连接的方式装上壳体后盖,用于装配信号输出的连接器。这种壳体结构在压力变送器生产领域有着广泛应用,满足了大多数压力变送生产要求,但随着压力变送器市场要求不断提高,这种压力变送器壳体结构存在以下缺点:因为要装配变送电路板,所以即使采用了更简捷、更能降低成本以及对压力传感器性能影响较小的方式来装配,也必须保留螺纹锁紧件;由于压力变送器外壳与后盖需要配套加工以保证变送器外观,因而零部件的互换性差,这些导致需要满足结构件低成本、小库存以及压力变送器产品大批量和高效率的生产要求难以实现。
[0004] 因此,如何使得整体装配结构稳定可靠且工艺简单,同时也能降低产品的成本,成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种压力变送器,该压力变送器整体装配结构稳定可靠且工艺简单,同时也能大大降低产品的成本,易于实现规模化生产。
[0006] 为了实现上述目的,本发明提供了一种压力变送器,包括芯片座、前外壳、后外壳、传感器、压环、电路板,所述芯片座上设置有传感器,在压环的后端用螺钉将电路板紧固在一起,所述前外壳套在所述电路板的外侧,所述前外壳的一端螺纹连接在所述芯片座外侧,所述前外壳的另一端与所述后外壳螺纹连接,压力变送器的电源线及信号线从所述后外壳接出,并经过锁紧件将所述压力变送器的出线电缆锁紧在所述后外壳上面。
[0007] 优选的,所述传感器为充油芯体传感器,所述充油芯体传感器的压力膜片正对压力孔的中心位置,所述充油芯体传感器的充油芯体陶瓷线路板后部分及充油芯体传感器的出线由压环锁紧在所述芯片座上。
[0008] 优选的,所述电路板为压力变送器抗变频干扰电路板。
[0009] 优选的,所述电路板包括二极管D1、三极管Q1和场效应管Q2,二极管D1通过三极管Q1与场效应管Q2相连,三极管Q1与场效应管Q2相连B端点通过三极管Q3连接处理器MCU;三极管Q1与场效应管Q2相连B端点与比较器U1相连。
[0010] 本发明提供的压力变送器,结构简单、各零部件互换性好,在实现装配方便可靠以及生产效率高的同时,也大大降低了产品的成本。附图说明
[0011] 为了更清楚地说明本申请实施例现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012] 图1为本发明一种具体实施方式提供的压力变送器的结构示意图;其中,图1中:
传感器1、芯片座2、压环3、电路板4、前外壳5、后外壳6、锁紧件7。

具体实施方式

[0013] 下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
[0014] 请参看图1,图1为本发明一种具体实施方式提供的压力变送器的结构示意图。
[0015] 如图1所示,本发明提供的压力变送器,包括芯片座2、前外壳5、后外壳6、传感器1、压环3、电路板4,所述芯片座2上设置有传感器1,在压环3的后端用螺钉将电路板4紧固在一起,所述前外壳5套在所述电路板4的外侧,所述前外壳5的一端螺纹连接在所述芯片座2外侧,所述前外壳5的另一端与所述后外壳6螺纹连接,压力变送器的电源线及信号线从所述后外壳6接出,并经过锁紧件7将所述压力变送器的出线电缆锁紧在所述后外壳6上面。
[0016] 本发明提供的压力变送器,结构简单、各零部件互换性好,在实现装配方便可靠以及生产效率高的同时,也大大降低了产品的成本。
[0017] 优选的方案中,所述传感器4为充油芯体传感器,所述充油芯体传感器的压力膜片正对压力孔的中心位置,所述充油芯体传感器的充油芯体陶瓷线路板后部分及充油芯体传感器的出线由压环3锁紧在所述芯片座2上。
[0018] 优选的方案中,所述电路板4为压力变送器抗变频干扰电路板。
[0019] 进一步的方案中,所述电路板4可以包括二极管D1、三极管Q1和场效应管Q2,二极管D1通过三极管Q1与场效应管Q2相连,三极管Q1与场效应管Q2相连B端点通过三极管Q3连接处理器MCU;三极管Q1与场效应管Q2相连B端点与比较器U1相连。
[0020] 以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果,以上所述仅为本发明的较佳实施例,但本发明不以图面所示限定实施范围,凡是依照本发明的构想所作的改变,或修改为等同变化的等效实施例,仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时,均应在本发明的保护范围内。
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