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一种简易电子联接器

阅读:139发布:2023-01-14

专利汇可以提供一种简易电子联接器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提出的一种简易 电子 联接器,包括联接器壳体,联接器壳体包括接线端和连接端,接线端包括卡口和插 接口 ,连接端内嵌入有柱状导体,卡口内设 密封圈 ,插接口内设连接 铜 片,连接铜片通过导电螺丝与柱状导体连接,本实用新型结构简单,是一种简易的电子联接器,通过将 端子 插入两侧的插接口,即可实现导体桥接,卡口处设置的密封圈,一是可以提高 密封性 能,二是能够提高连接强度,同时,连接铜片采用导电螺丝连接,连接方式简单,且更换也十分方便,提高维护便利性,并且成本低廉。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利,下面是一种简易电子联接器专利的具体信息内容。

1.一种简易电子联接器,包括联接器壳体,其特征在于,所述联接器壳体呈圆柱形,其所呈的圆柱形的直径为R1,联接器壳体包括两侧的接线端和中间的连接端,所述接线端中通,包括卡口和插接口,所述卡口和插接口均呈圆柱形,卡口所呈的圆柱形的直径为R2,插接口所呈的圆柱形的直径为R3;
所述连接端内嵌入有柱状导体,所述柱状导体呈圆柱形,其所呈的圆柱形的两端均设有内螺纹,所述卡口的内壁上设有多个密封圈,所述密封圈呈圆弧形,且多个密封圈之间平行设置,所述插接口内设有连接片,所述连接铜片通过导电螺丝与柱状导体连接,连接铜片包括4个瓣状铜片,所述4个瓣状铜片呈周向均布,瓣状铜片上设有多个的间隔设置的触点凸起。
2.如权利要求1所述的一种简易电子联接器,其特征在于,所述触点凸起的截面呈半椭圆形。
3.如权利要求1所述的一种简易电子联接器,其特征在于,所述R1>R2>R3。
4.如权利要求1所述的一种简易电子联接器,其特征在于,所述联接器壳体的外表面上设有防滑纹,所述防滑纹呈网格状。

说明书全文

一种简易电子联接器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电子联接器领域,特别是一种简易电子联接器。

背景技术

[0002] 电子联接器是将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备,它广泛地应用于各种电气线路中,起着连接或断开电流或者信号的作用。
[0003] 现下使用的大多数电子联接器结构较为复杂,一般发生问题,由于维护吧方便,多是采用整体更换,造成很多程度的浪费。实用新型内容
[0004] 针对上述问题,本实用新型提出了一种简易电子联接器。
[0005] 具体的技术方案如下:
[0006] 一种简易电子联接器,包括联接器壳体,其特征在于,所述联接器壳体呈圆柱形,其所呈的圆柱形的直径为R1,联接器壳体包括两侧的接线端和中间的连接端,所述接线端中通,包括卡口和插接口,所述卡口和插接口均呈圆柱形,卡口所呈的圆柱形的直径为R2,插接口所呈的圆柱形的直径为R3;
[0007] 所述连接端内嵌入有柱状导体,所述柱状导体呈圆柱形,其所呈的圆柱形的两端均设有内螺纹,所述卡口的内壁上设有多个密封圈,所述密封圈呈圆弧形,且多个密封圈之间平行设置,所述插接口内设有连接片,所述连接铜片通过导电螺丝与柱状导体连接,连接铜片包括4个瓣状铜片,所述4个瓣状铜片呈周向均布,瓣状铜片上设有多个的间隔设置的触点凸起;
[0008] 进一步的,所述触点凸起的截面呈半椭圆形;
[0009] 进一步的,所述R1>R2>R3;
[0010] 进一步的,所述联接器壳体的外表面上设有防滑纹,所述防滑纹呈网格状。
[0011] 本实用新型的有益效果为:
[0012] 本实用新型提出的一种简易电子联接器,包括联接器壳体,联接器壳体包括接线端和连接端,接线端包括卡口和插接口,连接端内嵌入有柱状导体,卡口内设密封圈,插接口内设连接铜片,连接铜片通过导电螺丝与柱状导体连接,本实用新型结构简单,是一种简易的电子联接器,通过将端子插入两侧的插接口,即可实现导体桥接,卡口处设置的密封圈,一是可以提高密封性能,二是能够提高连接强度,同时,连接铜片采用导电螺丝连接,连接方式简单,且更换也十分方便,提高维护便利性,并且成本低廉。附图说明
[0013] 图1本实用新型示意图。
[0014] 图2本实用新型截面图。

具体实施方式

[0015] 为使本实用新型的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本实用新型进行进一步描述,任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。
[0016] 如图所示的一种简易电子联接器,包括联接器壳体1,其特征在于,所述联接器壳体1呈圆柱形,其所呈的圆柱形的直径为R1,联接器壳体1包括两侧的接线端2和中间的连接端3,所述接线端2中通,包括卡口4和插接口5,所述卡口4和插接口5均呈圆柱形,卡口4所呈的圆柱形的直径为R2,插接口5所呈的圆柱形的直径为R3;
[0017] 所述连接端3内嵌入有柱状导体6,所述柱状导体6呈圆柱形,其所呈的圆柱形的两端均设有内螺纹7,所述卡口4的内壁上设有多个密封圈8,所述密封圈8呈圆弧形,且多个密封圈8之间平行设置,所述插接口5内设有连接铜片9,所述连接铜片9通过导电螺丝与柱状导体6连接,连接铜片9包括4个瓣状铜片10,所述4个瓣状铜片10呈周向均布,瓣状铜片10上设有多个的间隔设置的触点凸起11;
[0018] 进一步的,所述触点凸起11的截面呈半椭圆形;
[0019] 进一步的,所述R1>R2>R3;
[0020] 进一步的,所述联接器壳体1的外表面上设有防滑纹12,所述防滑纹12呈网格状。
[0021] 以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
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