技术领域
[0001] 本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种互感器电子铭牌。
背景技术
[0002] 目前电
力企业有大量互感器的应用，主要用来给测量仪表和继电保护装置测量线路的
电压、
电流、功率和
电能，数量庞大的互感器在如何方便可靠的进行资产管理和全寿命周期管理上是一大难题，传统的互感器铭牌是采用金属材料，进行激光打标或人工刻印技术参数、生产厂家、型号等信息，无法满足现代化管理的需要。近几年公开的资料中，RFID(
射频识别)在互感器铭牌方面的应用已有一些尝试，有的思路是在电子标签INLAY(
智能卡)外面加装
外壳，然后在外壳上刻印铭牌内容，有的思路是采用PCB(印制
电路板)基材双面天线设计的方式，上述方法都难以满足应用需求。加装外壳的方式成本较高，难以确保外壳不被仿制，外壳破坏后标签可能会被非法使用；PCB基材双面天线的设计也同样存在成本较高的问题，对于低值的低压电流互感器应用存在困难，而且如不对芯片加以保护，产品可靠性难以保证，设计的电子铭牌读写性能要求适应各种规格的互感器本身也是一大技术难题，目前各种尝试和努力因无法兼顾解决上述所有问题，使RFID技术在互感器上的应用推广步伐比较缓慢。实用新型内容
[0003] (一)要解决的技术问题
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是解决现有的互感器电子铭牌设计成本高、读写性能和可导性难以保证的问题。
[0005] (二)技术方案
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种互感器电子铭牌，包括电子铭牌本体，所述电子铭牌本体包括
自上而下层叠设置的顶部保护层、介质基材层、RFID天线层、超高频射频芯片、UV胶保护层和底部保护层，所述顶部保护层包括自上而下层叠设置的第一雕刻层和第一底色层，所述第一雕刻层具有激光雕刻的一维码/二维码和参数信息，所述一维码/二维码的数据存储于所述超高频射频芯片的EPC内存区，所述参数信息的数据存储于所述超高频射频芯片的USER内存区。
[0007] 其中，所述介质基材层的下表面覆
铜形成所述RFID天线层。
[0008] 其中，所述底部保护层包括自上而下层叠设置的第二底色层和第二雕刻层，且所述第一雕刻层与所述第一底色层的
颜色不同，所述第二雕刻层与所述第二底色层的颜色不同。
[0009] 其中，所述顶部保护层和所述底部保护层均由阻焊油墨涂覆形成。
[0010] 其中，所述第一雕刻层为白色，所述第一底色层为黑色，所述参数信息和所述一维码/二维码均采用白底黑字的阴刻方式设置在所述第一雕刻层上。
[0011] 其中，所述底部保护层包括胶粘层和保护介质层，所述保护介质层通过所述胶粘层粘贴在所述介质基材层上。
[0012] 其中，所述保护介质层上所述超高频射频芯片对应的
位置设有可容纳所述UV胶保护层的通孔或凹槽。
[0013] 其中，所述电子铭牌本体一体浇筑于互感器内。
[0014] 其中，所述超高频射频芯片通过板上集成缓存封装、芯片倒封装或表面贴片封装安装在所述RFID天线层上。
[0015] 其中，所述介质基材层由FR-4环
氧玻纤布
基板制成。
[0016] (三)有益效果
[0017] 本实用新型的上述技术方案具有如下优点：本实用新型互感器电子铭牌的RFID天线和超高频射频芯片都在介质基材层的下表面，在顶部保护层的第一雕刻层进行铭牌内容光学刻印，刻印内容包括参数信息及进行唯一产品标识的一维码/二维码，刻印清晰，
分辨率高，易于人工和机器识读，完全替代传统铭牌功能。在超高频射频芯片区域设计了UV胶保护层加以保护，超高频射频芯片是防护最脆弱的地方，易损坏，一旦因环境或人为因素破坏则失去了互感器身份标识的功能，即失去电子铭牌的意义，所以UV胶保护层设计能有效保证电子铭牌的可靠性。本实用新型工艺简单，成本较低，互感器铭牌上的一维码/二维码的数据信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的EPC区供盘存用，互感器铭牌上的其它参数信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的USER区，即铭牌上刻印的信息在芯片内对应的有电子化存储，即使铭牌表面被污损破坏也可通过与超高频射频芯片通信获得铭牌的全部信息，进一步提高了电子铭牌的可靠性。
[0018] 除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本实用新型的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合
附图作出进一步说明。
附图说明
[0019] 图1是本实用新型
实施例互感器电子铭牌的爆炸图；
[0020] 图2是本实用新型实施例一互感器电子铭牌的底部保护层的结构示意图；
[0021] 图3是本实用新型实施例二互感器电子铭牌的底部保护层的结构示意图；
[0022] 图4是本实用新型实施例互感器电子铭牌与环氧
树脂边框的结构示意图。
[0023] 图中：1：电子名牌本体；2：通孔或凹槽；3：
环氧树脂边框；11：顶部保护层；12：介质基材层；13：RFID天线层；14：超高频射频芯片；15：UV胶保护层；16：底部保护层；111：第一雕刻层；112：第一底色层；161：第二底色层；162：第二雕刻层；163：胶粘层；164：保护介质层。
具体实施方式
[0024] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0026] 此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。
[0027] 实施例一
[0028] 如图1和图4所示，本实用新型实施例一提供的互感器电子铭牌，包括电子铭牌本体1，电子铭牌本体1包括自上而下层叠设置的顶部保护层11、介质基材层12、RFID天线层13、超高频射频芯片14、UV胶(无影胶)保护层15和底部保护层16，顶部保护层11包括自上而下层叠设置的第一雕刻层111和第一底色层112，第一雕刻层111具有激光雕刻的一维码/二维码和参数信息，一维码/二维码的数据存储于超高频射频芯片14的EPC内存区，参数信息的数据存储于超高频射频芯片14的USER内存区。
[0029] 本实用新型互感器电子铭牌的RFID天线和超高频射频芯片都在介质基材层的下表面，在顶部保护层的第一雕刻层进行铭牌内容光学刻印，刻印内容包括参数信息及进行唯一产品标识的一维码/二维码，刻印清晰，分辨率高，易于人工和机器识读，完全替代传统铭牌功能。在超高频射频芯片区域设计了UV胶保护层加以保护，超高频射频芯片是防护最脆弱的地方，易损坏，一旦因环境或人为因素破坏则失去了互感器身份标识的功能，即失去电子铭牌的意义，所以UV胶保护层设计能有效保证电子铭牌的可靠性。本实用新型工艺简单，成本较低，互感器铭牌上的一维码/二维码的数据信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的EPC区供盘存用，互感器铭牌上的其它参数信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的USER区，即铭牌上刻印的信息在芯片内对应的有电子化存储，即使铭牌表面被污损破坏也可通过与超高频射频芯片通信获得铭牌的全部信息，进一步提高了电子铭牌的可靠性。
[0030] 其中，介质基材层12的下表面覆铜形成RFID天线层13。RFID天线层采用抗金属宽频设计，性能稳定适应性好，可有效提高目前互感器检验、出入库、巡查、报废等各环节的管理
水平，提高生产效率，减少差错，实现全寿命周期管理。
[0031] 具体的，如图2所示，底部保护层16包括自上而下层叠设置的第二底色层161和第二雕刻层162，且第一雕刻层111与第一底色层112的颜色不同，第二雕刻层162与第二底色层161的颜色不同。其中，顶部保护层11和底部保护层16均由阻焊油墨涂覆形成。在介质基材层上表面设置两层阻焊油墨作为顶部保护层，内层油墨为第一底色层是一种颜色，外层油墨为第一雕刻层是另外一种颜色，然后用激光于第一雕刻层进行图案或文字雕刻，同理，介质基材层的下表面依次设置RFID天线层、超高频射频芯片和UV胶保护层后再设置两层阻焊油墨作为底部保护层，内层油墨为第二底色层是一种颜色，外层油墨为第二雕刻层是另外一种颜色，然后用激光于第二雕刻层进行图案或文字雕刻，最终使得第一雕刻层和第二雕刻层呈镂空状，从而露出第一底色层和第二底色层的油墨颜色，以此实现互感器所需参数的显示效果。
[0032] 本实用新型的底部保护层为阻焊油墨时，底部保护层可以是
单层，起到保护铜层天线、防氧化等目的，此时，电子铭牌本体的背面只能用喷印物料信息的方式，因此存在物料信息容易磨损、被破坏的
缺陷，因此底部保护层最好由层叠设置的第二雕刻层和第二底色层双层组成，以方便在底部第二雕刻层上进行光学刻印，使得物料信息更加持久保存，同时对铜层天线和超高频芯片也起到加强保护的作用。
[0033] 其中，第一雕刻层111为白色，第一底色层112为黑色，参数信息和一维码/二维码均采用白底黑字的阴刻方式设置在第一雕刻层111上。雕刻层与底色层的颜色选择、刻印方式及所呈现的刻印效果可根据实际需要进行改变和选择，本实施例中仅给出优选常用形式。
[0034] 进一步的，电子铭牌本体1一体浇筑于互感器内。采用一体式浇筑的方式将电子铭牌本体内嵌在互感器内，因此如图4所示，在电子铭牌本体周围形成环氧树脂边框3，电子铭牌本体1四边嵌入环氧树脂边框3深度不小于1.5mm，
覆盖电子铭牌本体1的环氧树脂边框3厚度不小于2mm，有效起到防拆的效果，且对环氧树脂边框3进行压边处理，使得电子标签安装更加牢固、无法拆卸，有效防止电子标签脱落、被更换，真正实现了互感器的身份唯一性标识，避免因更换互感器或铭牌而发生偷电窃电行为，有效减少电力公司经济损失。
[0035] 其中，超高频射频芯片14通过板上集成缓存封装、芯片倒封装或表面贴片封装安装在RFID天线层13上。
[0036] 另外，介质基材层12由FR-4环氧玻纤布基板制成。介质基材层基于PCB设计，采用FR-4耐高温基材制成。
[0037] 实施例二
[0038] 本实用新型实施例二提供的互感器电子铭牌与实施例一互感器电子铭牌的结构基本相同，不同之处在于，如图3所示，底部保护层16包括胶粘层163和保护介质层164，保护介质层164通过胶粘层163粘贴在介质基材层12上。其中，保护介质层164上超高频射频芯片14对应的位置设有可容纳UV胶保护层15的通孔或凹槽2。UV胶保护层
固化后会在介质基材层表面形成凸起，保护介质层通过胶粘介质基材层连接，所以在保护介质层表面设置容纳UV胶保护层凸起的凹槽或通孔，可在保护射频芯片的同时保证电子铭牌本体的下表面平整。底部保护层在一体式浇筑时对介质基材层、RFID天线、超高频射频芯片起到足够的保护作用，但又保证在采用暴力拆卸铭牌时底部保护层会被破坏，同时铭牌背面的超高频射频芯片会被损坏不能再重复使用，从而避免被更换，防止偷电窃电现象发生。电力公司工作人员直接用手持机扫描电子铭牌本体的芯片信息即可实现互感器巡查工作，该电子铭牌本体的安装方式可有效避免脱落、被更换可能，遏制通过更换互感器发生的偷电窃电现象。
[0039] 使用时，基于IEC18000-6C标准的超高频射频芯片内存分为四个区，其中TID区存储的是出厂时已固化的只读的芯片唯一序列号，EPC区用于盘存，USER区存储用户数据，RESERVED区用来存储ACCESS密码和KILL密码，控制各内存区的操作权限。采用UHF RFID技术，超高频射频芯片TID码可作为互感器唯一身份标识，一维码/二维码数据经加密后存储于超高频射频芯片的EPC内存区，参数信息经加密后存储于超高频射频芯片的USER内存区，可通过一签一密的方式对所述电子铭牌设置密码保证数据安全防止非法读写数据。
[0040] 综上所述，本实用新型互感器电子铭牌的RFID天线和超高频射频芯片都在介质基材层的下表面，在顶部保护层的第一雕刻层进行铭牌内容光学刻印，刻印内容包括参数信息及进行唯一产品标识的一维码/二维码，刻印清晰，分辨率高，易于人工和机器识读，完全替代传统铭牌功能。在超高频射频芯片区域设计了UV胶保护层加以保护，超高频射频芯片是防护最脆弱的地方，易损坏，一旦因环境或人为因素破坏则失去了互感器身份标识的功能，即失去电子铭牌的意义，所以UV胶保护层设计能有效保证电子铭牌的可靠性。本实用新型工艺简单，成本较低，互感器铭牌上的一维码/二维码的数据信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的EPC区供盘存用，互感器铭牌上的其它参数信息经加密后存储于超高频射频芯片内存的USER区，即铭牌上刻印的信息在芯片内对应的有电子化存储，即使铭牌表面被污损破坏也可通过与超高频射频芯片通信获得铭牌的全部信息，进一步提高了电子铭牌的可靠性。
[0041] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：
其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
