照明装置专利检索-冷发光物理专利检索查询-专利查询网

照明装置

阅读：150发布：2023-02-08

专利汇可以提供照明装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种照明装置，其包括具有至少一个第一和第二装配侧（11，12）和主延伸方向（99）的棒形的承载体（1）、在第一装配侧（11）的第一装配面（21）上的第一半导体发光元件（31）和在第二装配侧（12）的第二装配面（22）上的第二半导体发光元件（32），其中，第一和第二装配侧（11，12）相互背离，其中，装配面（21，22）由装配侧（11，12）内沿着主延伸方向（99）间隔布置的凹处构成，并且其中，第一半导体发光元件（31）是彼此相同的，第二半导体发光元件（32）是彼此相同的。，下面是照明装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，
其中，所述承载体具有至少两个子体，所述子体能够相互抵靠地布置。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述半导体发光元件(31，32)分别布置在所述装配面(21，22)上的电路板(6)上。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述装配侧(11，12)的所述半导体发光元件(31，32)布置在相应的所述装配面(21，22)上的相互不同的位置处。
4.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述第一和/或所述第二装配面(21，22)的所述凹处具有能反射的侧面。
5.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述第一和/或所述第二装配面(21，22)的所述凹处具有能反射的侧面。
6.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
7.根据权利要求5所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
8.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
9.根据权利要求7所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
10.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
11.根据权利要求9所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
12.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
13.根据权利要求11所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
14.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
15.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
16.根据权利要求14所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
17.根据权利要求1所述的照明装置，其中，每个所述装配面(21，22)具有平坦的底面，其中，所述第一装配面(21)的所述底面平行地并且在一个平面中布置，以及所述第二装配面(22)的所述底面平行地并且在一个平面中布置。
18.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述承载体(1)构造为用于所述半导体发光元件(31，32)的冷却体并且具有金属，或由所述金属构造。
19.根据权利要求18所述的照明装置，其中，所述金属为铝和/或铜。
20.根据权利要求1所述的照明装置，其中，每个所述装配面(21，22)具有用于在所述装配面(21，22)上分别布置的半导体发光元件(31，32)的电接口，所述电接口设计为电接触面和/或焊接接触件和/或插接接触件的形式。
21.根据权利要求20所述的照明装置，其中，在每个所述装配侧(11，12)上存在电引线，所述电引线将所述装配侧(11，12)的相应的所述装配面(21，22)彼此连接，以及所述电引线作为印刷导线或线缆沿着表面和/或在所述承载体(1)的内部延伸。
22.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，其中，所述承载体(1)具有至少两个棒形的子体(51，52)，所述棒形的子体分别具有部分圆形的横截面以及分别具有至少一个平坦的侧面(50)，并且所述子体(51，
52)利用平坦的所述侧面(50)相互抵靠地布置。
23.根据权利要求22所述的照明装置，其中，所述半导体发光元件(31，32)分别布置在所述装配面(21，22)上的电路板(6)上。
24.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述装配侧(11，12)的所述半导体发光元件(31，32)布置在相应的所述装配面(21，22)上的相互不同的位置处。
25.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述第一和/或所述第二装配面(21，
22)的所述凹处具有能反射的侧面。
26.根据权利要求24所述的照明装置，其中，所述第一和/或所述第二装配面(21，22)的所述凹处具有能反射的侧面。
27.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
28.根据权利要求26所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
29.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
30.根据权利要求28所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
31.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
32.根据权利要求30所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
33.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
34.根据权利要求32所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
35.根据权利要求34所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
36.根据权利要求22或23所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
37.根据权利要求35所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
38.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，其中，所述第一装配面(21)之间的间距等于所述第二装配面(22)之间的间距，并且所述第一和所述第二装配面(21，22)相互错开地布置。
39.根据权利要求38所述的照明装置，其中，所述第一和/或所述第二装配面(21，22)的所述凹处具有能反射的侧面。
40.根据权利要求38或39所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
41.根据权利要求38或39所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
42.根据权利要求40所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
43.根据权利要求38或39所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
44.根据权利要求42所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
45.根据权利要求38或39所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
46.根据权利要求44所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
47.根据权利要求46所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
48.根据权利要求38或39所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
49.根据权利要求47所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
50.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，其中，所述第一装配面(21)的所述凹处具有形状、宽度和深度，使得在运行时所述第一半导体发光元件(31)的光以相对于相应的所述第一装配面(21)的平面垂线(41)小于或等于65°的角出射。
51.根据权利要求50所述的照明装置，其特征在于，所述第一半导体发光元件(31)的光以相对于相应的所述第一装配面(21)的平面垂线(41)小于或等于45°的角出射。
52.根据权利要求50或51所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
53.根据权利要求50或51所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
54.根据权利要求52所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
55.根据权利要求50或51所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
56.根据权利要求54所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
57.根据权利要求50或51所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
58.根据权利要求56所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
59.根据权利要求58所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
60.根据权利要求50或51所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
61.根据权利要求59所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
62.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，其中，所述第二装配面(22)的所述凹处具有形状、宽度和深度，使得在运行时由所述第二半导体发光元件(32)出射的全部的光直接发射出去。
63.根据权利要求62所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
64.根据权利要求62或63所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
65.根据权利要求64所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
66.根据权利要求62或63所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
67.根据权利要求65所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
68.根据权利要求62或63所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
69.根据权利要求67所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
70.根据权利要求69所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
71.根据权利要求62或63所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
72.根据权利要求70所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
73.一种照明装置，包括：
具有至少一个第一和第二装配侧(11，12)和主延伸方向(99)的棒形的承载体(1)；
在所述第一装配侧(11)的第一装配面(21)上的第一半导体发光元件(31)；
以及在所述第二装配侧(12)的第二装配面(22)上的第二半导体发光元件(32)；
其中，所述第一和所述第二装配侧(11，12)相互背离，
其中，所述装配面(21，22)由所述装配侧(11，12)内沿着所述主延伸方向(99)间隔布置的凹处构成，
并且其中，所述第一半导体发光元件(31)是彼此相同的，所述第二半导体发光元件(32)是彼此相同的，其中，所述第二装配面(22)的所述凹处具有形状、宽度和深度，使得在运行时所述第二半导体发光元件(32)以相对于相应的所述第二装配面(22)的平面垂线(42)小于或等于90°的角出射。
74.根据权利要求73所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)在所述第一装配面(21)的每一个凹处内，和/或所述第二半导体发光元件(32)在所述第二装配面(22)的每一个凹处内分别具有正好一个发射光的半导体芯片。
75.根据权利要求73或74所述的照明装置，其中，所述第一半导体发光元件(31)和/或所述第二半导体发光元件(32)分别具有多个发射光的半导体芯片。
76.根据权利要求73或74所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，32)发射相互不同颜色的光。
77.根据权利要求75所述的照明装置，其中，所述第一和所述第二半导体发光元件(31，
32)发射相互不同颜色的光。
78.根据权利要求73或74所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
79.根据权利要求77所述的照明装置，其中，所述承载体(1)在沿着所述主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面(23)上具有带有第三半导体发光元件(33)的第三装配侧(13)，并且所述第一、所述第二和所述第三装配侧(11，12，13)分别相互背离。
80.根据权利要求79所述的照明装置，其中，所述第二和所述第三半导体发光元件(32，
33)设计为相同类型。
81.根据权利要求73或74所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。
82.根据权利要求80所述的照明装置，其中，反射器(7)在所述第二半导体发光元件(32)的出射方向上布置在所述第二装配侧(12)的后方。

说明书全文

照明装置

技术领域

[0001] 下面给出一种照明装置。

背景技术

[0002] 本专利申请要求德国专利申请10 2011 017 195.9的优先权，因此通过对权利要求的引用获得其公开内容。

[0003] 一定的实施方式的至少一个目的是提供一种照明装置，其在运行时光能够在不同的方向上出射。发明内容

[0004] 该目的通过具有独立权利要求所述特征的对象来实现。有利的实施方式和该对象的改进方案是从属权利要求中的特征部分，并且还进一步地从后面的说明书和附图中得出。

[0005] 根据至少一种实施方式，照明装置具有承载体。该承载体特别是可以构造成棒状的，这意味着，承载体具有纵向的形式，并且具有主延伸方向，其中，承载体沿着主延伸方向的尺寸大于垂直于主延伸方向上的尺寸，优选地大四倍。

[0006] 根据至少一种实施方式，承载体具有至少一个第一装配侧和第二装配侧。装配侧沿着承载体的主延伸方向延伸，其中，在第一装配侧上形成第一装配面，在第二装配侧上形成第二装配面。特别是任何一个装配侧都具有多个装配面。

[0007] 根据另一种实施方式，每个装配侧的装配面都沿着主延伸方向布置。特别是可以分别相互间隔地沿着主延伸方向布置装配面。

[0008] 根据另一种实施方式，照明装置在第一装配侧的第一装配面上具有第一半导体发光元件。此外，根据另一种实施方式的照明装置在第二装配侧的第二装配面上具有第二半导体发光元件。

[0009] 根据另一种实施方式，每个装配面都由相应的装配侧中的凹处构成。这特别是可能意味着，在第一装配侧上的第一装配面构造成沿着主延伸方向间隔布置的凹处，并且第二装配面构造成第二装配侧中沿着主延伸方向间隔布置的凹处。

[0010] 根据另一种实施方式，每个装配面都至少部分地构造成平坦的。特别是每个装配面都可以构造成具有平坦底面的凹处。此外，每个装配面还这样设计，即，能够在其上装配一个或者多个半导体发光元件，并且电连接。每个装配面都具有平面垂线，其特别是可以相应于每次装配的半导体发光元件的主出射方向。特别优选的是，第一装配面都相互平行，并且特别是相对于平坦的底面布置在平面内。此外，特别优选地第二装配面也平行地并且相对于平坦的底面布置在平面内。

[0011] 根据另一种实施方式，第一装配侧和第二装配侧相互背离。这特别是可以意味着，第一装配面的平面垂线与第二装配面的平面垂线围成一个大于或等于90°的角。在这里并且在下面经常会用每两个平面垂线围成的两个角中的较小一个表示为平面垂线之间的角。

[0012] 根据另一种实施方式，承载体构造成冷却体，以用于装配在其上的半导体发光元件。这特别是可以意味着，这样选择承载体的材料、尺寸和质量，即，使得能够导走由于半导体发光元件的运行而产生的热量，使得半导体发光元件并且因此还有照明装置能够持久运行。特别是承载体可以由金属，例如铝和/或铜制成，或者具有至少一种这样的金属。

[0013] 根据另一种实施方式，承载体构造成具有部分圆形的造型的棒，或者构造成板，即具有矩形的造型。

[0014] 根据另一种实施方式，承载体具有至少两个棒形的子体，其分别具有部分圆形的横截面。这至少两个棒形的子体的每一个都具有平坦侧面形式的平坦侧，其沿着承载体或每个子体的主延伸方向延伸，并且借助其使子体相互抵靠地布置。承载体在此可以构造成一个整体或者也可以构造成多个部分。每个子体例如可以具有半圆形的横截造型，例如以半圆的形式或半椭圆的形式，使得承载体在将两个棒形的子体组合起来以后形成具有圆形横截面的棒。如果承载体具有超过两个子体，那么每个子体例如可以具有圆扇形或椭圆扇形的截面，使得子体在组合起来以后同样再次为承载体构成圆形的或椭圆形的横截面。此外，子体的横截面例如可以具有圆的、例如圆形的横截面，从中去除了一个圆区段或另一个区域，使得子体具有至少一个平坦的侧。具有至少两个这种子体的承载体由此能够具有哑铃形式的横截面，或者说其外周线具有8的形状或者至少让人想起8。如果承载体例如具有三个子体，那么承载体的横截面可以是三叶草的形式。

[0015] 根据另一种实施方式，第一和第二半导体照明装置适合于出射波长范围从紫外射线直至红外射线的光，特别优选地是可见光。在此，半导体发光元件中的一个或者多个能够出射单色光或者也可以出射混合色光，特别优选地是白光。半导体发光元件为此可以具有发散光的半导体层序列，在其后面布置有以颜料层、颜料片或含有颜料的浇铸体的形式的波长转换元件，该波长转换元件能够将至少一部分由半导体层序列产生的光线转换成其他波长的光，使得该半导体发光元件能够出射混色光。半导体发光元件特别是可以构造成外延生长的半导体层序列，或者分别具有一个外延生长的半导体层序列。半导体层序列特别是可以实现为半导体芯片。该半导体层序列可以具有砷化合物、磷化合物和/或氮化合物半导体材料，其组成成分和层构造方式是按照理想的光构造而成的。一个或者多个半导体发光元件特别是可以构造成发光二极管（LED）。半导体发光元件为此例如可以具有壳体，其中装配着外延生长的半导体层序列，即半导体芯片，并且可能嵌入到浇铸材料中。可替换地，一个或者多个半导体发光元件也可以作为外延生长的半导体层序列以半导体芯片的形式直接装配到承载体上，而不具有相应的壳体。

[0016] 根据另一种实施方式，第一半导体发光元件是彼此相同的。根据再另外一种实施方式，第二半导体发光元件是彼此相同。通过使装配侧上的半导体发光元件相同，可以使得照明装置的整个相关的装配侧都出射同色光，用于均匀地照明。

[0017] 根据另一种实施方式，第一半导体发光元件出射与第二半导体发光元件出射的光不同的光。

[0018] 根据另一种实施方式，第一半导体发光元件设计用于直接为物体或工作区域照明，而第二半导体照明装置设计用于间接地为空间或照明装置所处的环境照明。由此，照明装置就能够同时用来直接和间接照明，其中，为直接和间接照明而出射的光的强度能够分开地彼此进行调节和设定。

[0019] 相对于现有的照明装置，在已知的光源中，大部分情况下这样实现直接和间接照明，即，使用光学路径分隔的光源或者使用两个在光学上相互隔离的光源。因为希望间接的和直接的照明分别有不同的照射特性，所以在已知的光源中需要其它的光学组件，因此不再能够实现紧凑的结构形式。

[0020] 根据另一种实施方式，照明装置作为第一半导体发光元件在第一装配面的每个凹处内具有正好一个发射光的半导体芯片。特别是正如前面描述的那样，每个半导体芯片都可以配有波长转换元件，使得第一半导体发光元件中的每个在运行时能够优选地出射冷白光，这特别是适用于直接照明。

[0021] 根据另一种实施方式，第二半导体发光元件中的每个在第二装配面中的每个凹处内具有正好一个发射光的半导体芯片，正如上面描述的那样，该半导体芯片可以与波长转换元件组合，使得第二半导体发光元件能够特别优选地出射暖白光，这特别适合用于间接照明。

[0022] 根据另一种实施方式，第一半导体发光元件和/或第二半导体发光元件分别具有多个发射光的半导体芯片。这些各自多个发射光的半导体芯片在此可以是无壳罩的、在一个共同的壳体内或者布置在单独的壳体内实现为各自的半导体发光元件。特别是这些各自多个发射光的半导体芯片可以包括多个颜色不同的半导体芯片，特别优选地是由红、绿或白绿和发蓝光的半导体芯片的组合。附加地或替换地，也可以设计出射其它颜色光的半导体芯片和/或半导体芯片与波长转换元件进行组合。通过组合多个用于半导体发光元件的发射光的半导体芯片，能够有目的地在运行中改变和控制照明装置的第一和/或第二装配侧上的光色，使得例如可以设定具有不同颜色的、随着时间变化的颜色的和/或可变化的白光的照明效果，例如沿着对于专业技术人员公知的普朗克黑体辐射器的白光曲线。

[0023] 根据另一种实施方式，每个装配面都具有用于布置在装配面上的半导体发光元件的电接口。这种接口例如可以设计成电接触面、焊接接触件和/或插接接触件的形式。例如将在装配侧上的装配面相互连接的电引线可以作为印刷导线或线缆沿着表面延伸，或者可替换地也可以在内部延伸，或者由两者组合地沿着承载体的主延伸方向延伸。

[0024] 根据另一种实施方式，承载体在装配面上分别具有电路板，其中，半导体发光元件分别布置、装配并且电连接在电路板上。特别是这些半导体发光元件可以实现为表面可装配的半导体发光元件，其焊接在装配面上的电路板上。在此，每个装配面都可以具有自身的电路板，其通过印刷导线和/或电缆连接，例如在整个承载体的内部，相互连接。作为替换可以在每个装配侧上设有不间断的电路板，其沿着承载体的主延伸方向延伸，并且例如在装配面之间分别穿过承载体的子区域延伸。

[0025] 根据另一种实施方式，构成装配面的凹处具有能反射的侧面。特别优选地，这些侧面可以实现为镜面式的或镜面反射式的。

[0026] 根据另一种实施方式，凹处的侧面垂直于相应的装配面。由此实现照明装置的高度紧凑性。作为替换，这些凹处也可以具有斜的侧面，使得可以将由半导体发光元件从侧面出射的光转向相应的半导体发光元件的主出射方向。

[0027] 至少两个装配侧上的凹处可以是相同的或者不同的。装配侧，即第一装配侧和/或第二装配侧上的凹处，可以特别优选地类型相同。通过将凹处实现为不同类型，例如通过在第一装配侧上构造相比第二装配侧不同的凹处，可以为装配侧相互独立地设定理想的出射特性。

[0028] 根据另一种实施方式，半导体发光元件至少部分地或者也可以完全沉入由凹处构成的装配面中。特别是第一装配面的这些凹处具有形状、宽度和深度，使得在运行时第一半导体发光元件的光以相对于相应的装配面的平面垂线只能小于或等于65°，以及优选地小于或等于45°的角出射。同时，这里给出的角度等于相应于主出射方向测得的角，这也等于相对装配面的平面垂线的夹角。对于以更大的角由半导体发光元件出射的光来说，凹处或凹处的侧面起到遮盖的作用，或者当其反射地设计时，起到反射器的作用，其例如能够将光转向主出射方向。

[0029] 根据另一种实施方式，第二装配面的凹处具有形状、宽度和深度，使得由第二半导体发光元件出射的全部的光直接发射出去。这特别是可以意味着，这样选择第二装配面的凹处的深度连同宽度和形状，即，使凹处和特别是凹处的侧面不会遮蔽光。

[0030] 根据另一种实施方式，这样实现第二装配面的凹处，即，使其具有形状、宽度和深度，使得在运行时光能够以相对于相应的装配面的主出射方向或相应的装配面的平面垂线小于或等于90°的角出射。

[0031] 这种出射特性或出射角在第一装配侧的凹处的情况下适合用于直接照明，在第二装配侧的情况下适合用于间接照明。

[0032] 根据另一种实施方式，装配侧的装配面沿着主延伸方向相互以分别相同的间距布置。在这里和下面，相应中心点彼此的间距称为两个相邻装配面之间的间距。特别是装配面和/或第二装配面可以分别均匀间隔地沿着承载体的主延伸方向布置。特别优选地，两个直接相邻的装配面之间的间距至少为2cm。

[0033] 根据另一种实施方式，第一装配面之间的间距等于第二装配面之间的间距，其中，第一和第二装配面相互错开地布置。特别优选地，在第一装配侧上的第一装配面和在第二装配侧上的第二装配面能够以一半的间距相互错开地布置。通过相互错开地布置第一和第二装配侧上的各个装配面能够实现在装置运行时产生的热量的更均匀的热分布，这对于照明装置以及各个半导体发光元件的总热量和运行温度来说都是有利的。

[0034] 根据另一种实施方式，第一和/或第二装配侧的半导体发光元件布置在相应的装配面上的彼此不同的位置处。这特别是可以意味着，半导体发光元件不是均匀地布置在装配侧的装配面上的，而是形成非对称的布置，由此分别在由凹处构成的装配面中能够实现与相应的侧面的不同间距。这样一来，根据侧面的形状和指向可以分别实现半导体发光元件的不同出射方向或不同的出射锥，由此可以实现照明装置的第一和/或第二装配侧的不同的出射特性。

[0035] 根据另一种实施方式，承载体在沿着主延伸方向布置的、由凹处构成的第三装配面上具有至少一个具有第三半导体发光元件的装配侧。第一、第二和第三装配侧在此分别相互背离地布置。特别是第二和第二装配面的平面垂线可以设计为与第一装配面的平面垂线所处的平面对称。第二和/或第三装配面的平面垂线优选地与第一装配面的平面垂线分别形成大于或等于90°和小于或等于135°的角。假设第一装配面的平面垂线在照明装置的某个示例性的指向时在空间内垂直朝下，这就意味着，第二和第三装配侧的平面垂线分别特别优选地以大于或等于0°和小于或等于45°的角指向水平面。从中得出第二和第三半导体发光元件的相应的主出射方向。此外，第一、第二和第三装配侧就分别在平面垂线之间形成的夹角而言可以是均匀布置的，使得相应的平面垂线彼此分别形成大约120°的角。

[0036] 根据另一种实施方式，第二和第三半导体发光元件设计为相同类型。特别是第二和第三半导体发光元件或第二和第三装配侧可以设计用于间接照明，而第一装配侧和因此第一半导体发光元件可以设计用于直接照明。

[0037] 对于第三半导体发光元件、第三装配面和形成第三装配面的凹处来说，在关于第一和第二半导体发光元件、装配面及其凹处的上面所述内容有效，特别是在关于第二半导体发光元件和第二装配面的上面所述的内容。

[0038] 根据另一种实施方式，照明装置具有反射器，其在第二半导体发光元件的出射方向上布置在第二装配侧的后方。如果照明装置具有带有第三半导体发光元件的第三装配侧，那么反射器特别是可以在第二和第三半导体发光元件的出射方向上布置在第二和第三装配侧的后方。“布置在照射方向的后方”在此特别是可以意味着，全部由第二和可能还由第三半导体发光元件出射的光投射到反射器上。特别是反射器例如可以构造成漫射的反射器，由此例如可以连同分别具有多个不同颜色的半导体芯片的第二和可能还有第三半导体发光元件使得分别出射的光都能够很好地充分混合。

[0039] 根据另一种实施方式，照明装置具有一个或多个漫射器，例如散射板或散射膜，其布置在单个的或多个半导体发光元件的后方。例如装配侧的每个凹处或者还有所有装配侧都能够单独地或者还共同地被这种漫射器遮盖。通过光学漫射器能够实现均匀并均质的出射，以及在为半导体发光元件使用不同颜色的半导体芯片时也实现均匀的充分混合，并且因此实现出射的光的光色在整个立体角上的均匀分布。

[0040] 根据另一种实施方式，照明装置可以具有电接口、例如像灯座这样的保持装置、悬挂固定件和/或插头。此外，多个照明装置可以相互插接在一起，使得照明装置可以具有可变的长度。

[0041] 根据另一种实施方式，在此描述的照明装置可以用于一般的和间接的内部照明，例如用于办公室照明，并且同时也可以用作直接的物体照明装置，或者用于此目的。

[0042] 在此描述的照明装置特别是可以同时满足以下五个要求，也就是不炫目（Blendungsfreiheit），直接的和间接的照明，直接照明的高的发光效率，直接照明的高的照明效率和紧凑的结构形式。这特别是可以通过由此还进一步有利地得以补充，即，使用例如像表面可装配的发光二级管这样的表面可装配的半导体发光元件作为光源。特别是可以通过这样实现不炫目，即，不必使用附加的光学组件。在已知的光源中通常通过使用反射器、次级透镜或挡板实现不炫目，其中，但是或者会减小照明密度或者会避免目光直接接触光源中的发光元件。然而，所有所述的组件除了光源以外还需要附加的光学组件，由此不仅减小了照明效率，还使照明的外部尺寸增大。因为根据前述的实施方式的照明装置优选地具有少量的或没有布置在半导体发光元件后方的光学元件，所以特别是对于直接照明来说实现了高的发光效率和高的照明效率。当照明装置内部的光尽可能少地与例如像反射器或透镜这样的光学组件发生相互作用时，总是能够实现高的或最高的发光效率，因为每次相互作用都会发生吸收或折射率转变。然而，在已知的光源中不需要这种组件，因为否则随着相互作用次数的减少，以理想的方式调适已知的光源的出射特性的可能性也下降。通过特殊地实现半导体发光元件的几何外形和在承载体上的特殊布置，在这里描述的照明装置中不需要这种附加的组件，就能够以理想的方式调适照明装置的出射特性。

[0043] 因此，利用在此描述的照明装置能够同时达成的目标和优点在现有技术的光源中不能同时达成，因为在已知的光源中，这些目标预设至少部分地需要矛盾的技术措施。

附图说明

[0044] 其它的优点和有利的实施方式以及改进方案从下面结合附图描述的实施方式中得出。

[0045] 在此，图1A至3B示出根据不同实施例的照明装置的示意图。

[0046] 在这些实施例和附图中，相同或作用相同的组成部分可以分别配有相同的参考标号。所示元件及其大小比例彼此在原则上不视为按照比例尺的，而是为了能够更好的展示效果和/或更好的理解，单个的元件，像例如层、结构件、结构元件和区域示出得过厚或尺寸很大。

具体实施方式

[0047] 在图1A至1C中示出了根据一种实施例的照明装置10，其中，图1B和1C是在图1A中所示的照明装置100的视图沿着截面平面BB和CC形成的截面图。以下说明内容同样涉及图1A至1C。

[0048] 照明装置100具有带有第一和第二装配侧11，12的棒形承载体1。棒形的承载体1具有主延伸方向99，沿着该主延伸方向将第一和第二半导体发光元件31，32布置在第一或第二装配侧11，12上。

[0049] 正如特别是能够从图1B和1C中看出的那样，承载体1由两个子体51，52构成，其分别具有部分圆形的横截面。特别是每个子体51，52都具有圆状的横截面，其中去除了一个圆形区段，使得每个子体51，52都具有平坦的侧面50，并且子体51，52利用平坦的侧面50相互抵靠地布置。在此，这种承载体1可以制造成一个整体的或者也可以是多部分的承载体1的形式，例如以单独的子体51，52的形式。作为所示实施例的替换，也可以为承载体1或其横截面以及为子体51，52及其横截面设计其它的形状。

[0050] 承载体1由金属制成，例如铝，其具有高的导热能力，使得承载体1能够同时构造成用于半导体发光元件31，32的冷却体。在第一和第二装配侧11，12上，承载体1分别具有第一和第二装配面21，22，其分别由凹处构成，并且沿着主延伸方向99相互间隔地布置。装配面21，22特别是由凹处的底面构成，并且实现为平坦的。在所示实施例中，凹处分别均匀地在每个装配侧11，12上相互间隔地布置，并且在第二装配侧12上相比第一装配侧11以一半的间距错开地布置。装配侧上两个相邻凹处之间的间距在所示实施例中为至少2cm。由此并且通过错开的布置可以避免第一和第二半导体发光元件31，32直接相互邻接，特别是彼此布置在相同的横截平面内，由此能够避免形成局部的放热（Waermeentwicklung）。

[0051] 第一和第二装配侧11，12相互背离地布置，其中，在图1B和1C中示出的、第一和第二装配面21，22的平面垂线41，42相互形成180°的角，由此使得第一和第二半导体发光元件31，32的出射方向相反。

[0052] 为了电接触或为了半导体发光元件31，32的电连接，其布置在凹处内部的电路板6上。正如在总述部分中所描述的那样，这些电路板6相互接线，使得能够同时控制第一半导体发光元件31以及同时控制第二半导体发光元件32。

[0053] 此外，照明装置11可以具有电接口以及保持装置，例如以灯座或悬挂固定件的形式（未示出），通过其也能够同时提供电输送。此外，照明装置100在布置在主延伸方向99上的端部处可以分别具有连接元件或插接元件（未示出），借助其例如也可以将多个照明装置100相互连接成为照明棒，并且能够同时运行。

[0054] 照明装置100在所示实施例中纯粹示例性地在第一装配侧11上构造成直接照明，在第二装配侧12上构造成间接照明。为此，照明装置100纯粹示例性地作为第一半导体发光元件31具有在总述部分描述的出射冷白光的发光二极管，而第二半导体发光元件32构造成发射暖白光的二极管。发光二极管在此可以表面装配到电路板6上，使得能够简单地进行装配，并且简单地进行电连接。作为替换也可以在第一装配侧11上使用发暖白光的半导体发光元件31，以及在第二装配侧12上使用发冷白光的半导体发光元件32。此外还有可能的是，正如在总述部分描述的那样，使用至少一个装配侧11，12上的半导体发光元件31，32，其分别具有多个半导体芯片，这些芯片分别出射不同颜色的光，使得能够变化地设定并且控制发射出的光或其光色。

[0055] 特别是在此也有可能的是，单个的半导体发光元件31，32构造成成组的发光二极管，即所谓的LED集群（LED-Cluster），其由多个单个的LED构成。为了在光强度和光色方面实现均匀的出射，第一半导体发光元件31分别相同地构造而成，并且第二半导体发光元件32分别相同地构造而成。然而，第一和第二半导体发光元件31，32在其结构形式方面，并且正如已述的那样，在其出射的光色方面各不相同。

[0056] 构成第一和第二装配面21，22的凹处配有垂直的侧面，由此能够达到照明装置100的高度紧凑度。在此第一装配面21的凹处在其形状、宽度和高度方面这样构造而成，即，使得相对于第一装配面21的平面垂线41测定的最大只能以65°的角范围，并且优选地最大以45°的角范围直接出射由第一半导体发光元件31出射的光，而以更大的角度由第一半导体发光元件31出射的光被侧面遮蔽。此外，第一和/或第二装配侧11，12上的凹处的侧面也可以构造成镜面式的，并且特别是具有镜面式反射效果（Reflektivitaet）。作为所示实施例的替换，侧面也可以构造成相对于装配面21，22倾斜或斜的，使得从侧面由半导体发光元件
31，32出射的光能够在相应的主出射方向上沿着平面垂线41，42转向。

[0057] 第二装配面22的凹处在所示实施例中这样实现，即，所有的光或者优选地在相对于第二装配面的平面垂线42最大90°范围内的光能够在不接触或者说不直接射入侧面的情况下被发射出去。由此能够在所示实施例中使实施为间接照明的第二装配侧12实现均质的出射特性。

[0058] 根据所示实施例的照明装置100特别是可以满足对不炫目、直接和间接照明、高发光效率和高的直接照明的照明效率以及紧凑的结构方式的要求。

[0059] 此外例如在凹处内部或者在凹处上方并且特别是还在第一和/或第二装配侧11，12上方可以布置结构化的遮盖板和/或光学漫射器。

[0060] 在以下附图中示出了根据图1A至1C的实施例的修改方案，使得以下说明内容主要局限于与结合附图1A至1C所述的实施例的区别。

[0061] 在图2中示出了照明装置101的一部分，该照明装置在一个装配侧上，在所示实施例中的第一装配侧11上具有第一通过凹处构成的装配面21，其侧面构造成反射器。此外，第一半导体发光元件31布置在相应凹处内部相应的第一装配面21上的不同位置处。由此能够实现在该情况下所示的第一装配侧11的非对称的出射特性或准确地设定理想的出射特性，其中，为此不需要例如像透镜或附加的反射器这样的附加的光学组件。

[0062] 在图3A和3B中示出了照明装置102的另一种实施例，其中，图3A和3B分别示出沿着照明装置的主延伸方向99的截面图，其相当于图1B和1C的截面图。

[0063] 照明装置102除了第一和第二装配侧11，12以外还额外地具有第三装配侧13，其中，第一、第二和第三装配侧11，12，13相互背离地布置。在所示实施例中，第一、第二或第三装配侧11，12，13的第一、第二和第三装配面21，22，23的平面垂线41，42，43相互布置成大约120°的夹角。作为替换也可以这样布置第二和第三装配侧12，13，即，使第二和第三半导体发光元件32，33能够相对于水平面以0°到45°的角出射。

[0064] 图3A和3B所示实施例的照明装置103的承载体1具有三个棒形的子体51，52，53，其分别具有带有平坦的侧面50的部分圆形的横截面，在侧面上相互抵靠地布置有子体51，52，53。在由凹处构成的并且沿着主延伸方向均匀间隔布置的第一装配面21内布置有第一半导体发光元件31，其构造成出射暖白光的LED。在由凹处构成的、沿着照明装置103或承载体1的主延伸方向布置的第二和第三装配面22，23内布置的第二和第三半导体发光元件32，33分别具有由蓝的、绿白的和红的LED组成的集群（Cluster）。在此第二和第三半导体发光元件32，33分别构造成相同的。

[0065] 第一半导体发光元件31因此设计在照明装置103的第一装配侧11上，用于直接照明，而半导体发光元件32，33设计在第二和第三装配侧12，13上，用于间接照明。通过将其构造成多色的LED集群，能够例如沿着普朗克黑体辐射器的白色曲线或者还利用不同的可调节的颜色及发光按钮设定间接照明的光色。可选地可以在第二和第三半导体发光元件32，33的后方布置反射器，特别是漫射式的反射器，正如用参考标号7表示的那样。由此可以实现让第二和第三半导体发光元件32，33出射的光很好地充分混合。

[0066] 作为替换或者作为附加，照明装置的结合图1A至3B所示的实施例也可以具有更多的或者其它的符合上面在总述部分描述的实施方式的特征。

[0067] 本发明不因为借助实施例进行描述而局限于此。而是本发明包括任何新的特征以及任何特征的组合方式，这特别是包括权利要求中的特征的每种组合，即使该特征或该组合本身并没有清楚明确地在权利要求或实施例中给出。

标题	发布/更新时间	阅读量
高亮度场致发光冷光板	2020-05-13	759
环保型轻骨料及其制备方法	2020-05-11	199
一种海砂超高性能混凝土及其制备方法	2020-05-11	114
一种超轻发光冷光片	2020-05-12	491
一种水冷线形发光装置	2020-05-12	551
双卧轴混凝土搅拌机	2020-05-11	340
一种改性混合硅酸盐水泥及其制备方法	2020-05-12	769
一种农村乡镇及抗裂砼用32.5混合硅酸盐水泥及其制备方法	2020-05-12	193
一种环保柔韧性环氧树脂灌浆材料	2020-05-12	215
直冷式发光二极管	2020-05-13	234

照明装置

照明装置

技术领域

背景技术

附图说明

具体实施方式

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：