基板清洗装置及方法与基板清洗用清洗刷组件
阅读：402发布：2023-01-16
专利汇可以提供基板清洗装置及方法与基板清洗用清洗刷组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 基板 清洗装置及方法与基板清洗用清洗刷组件，作为一种伴随着与旋转的清洗刷相 接触 而清洗基板的表面的方法，该方法包括：基板清洗步骤，所述清洗刷的部分区域突出，仅所述清洗刷的突出区域与所述基板相接触，从而去除残留在所述基板的表面上的异物，根据本发明提供的基板清洗装置及方法，清洗刷的部分区域以沿径向突出的状态通过与基板的表面的相接触来进行清洗，通过突出区域的清洗刷以更高的 摩擦 力 擦拭异物，来确保彻底去除残留在基板上的异物。，下面是基板清洗装置及方法与基板清洗用清洗刷组件专利的具体信息内容。
1.一种基板清洗装置，伴随着清洗刷的旋转而以接触方式清洗基板，所述基板清洗装置包括：
清洗刷，以圆筒形状形成并以能够旋转的方式设置，其外周面接触所述基板而清洗所述基板，
其中，所述清洗刷包括多个压力室，所述多个压力室沿着在清洗刷的中部进行旋转的旋转轴的长度方向设置并通过流体压力而膨胀，所述多个压力室能够独立地膨胀，以使得外周面的一部分沿径向突出，而相接触地清洗所述基板的一部分。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其中，还包括：
异物检查部，用于检查残留在所述基板上的异物的分布，
基于在所述异物检查部中检查出的异物分布，所述清洗刷被构造成根据与所述基板的接触位置而沿径向部分地突出。
3.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其中，所述清洗刷的两个以上的区域同时沿径向突出。
4.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其中，所述流体压力为气体压力。
5.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其中，所述异物检查部包括用于拍摄所述基板的视镜，根据由所述视镜拍摄的图像来检测所述基板上的异物分布。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的基板清洗装置，其中，所述清洗刷呈一对，所述基板穿过所述一对清洗刷之间移动的同时，对所述基板的表面进行清洗。
7.根据权利要求1至5的任一项所述的基板清洗装置，其中，所述清洗刷以两端被支撑的状态进行设置。
8.一种基板清洗方法，伴随着与旋转的清洗刷相接触而清洗基板的表面，其中，包括：
基板清洗步骤，利用清洗刷来清洗所述基板，所述清洗刷以圆筒形状形成并以能够旋转的方式设置，同时其外周面与所述基板相接触以清洗基板，
其中，所述清洗刷包括多个压力室，所述多个压力室沿着在所述清洗刷的中部进行旋转的旋转轴的长度方向设置并通过流体压力而膨胀，所述多个压力室能够独立地膨胀，以使得所述外周面的一部分沿径向突出，而相接触地清洗所述基板的一部分，去除所述基板的表面上的异物。
9.根据权利要求8所述的基板清洗方法，其中，在所述基板清洗步骤中，在所述清洗刷的突出区域依次改变的同时，去除残留在所述基板的表面上的异物。
10.根据权利要求8所述的基板清洗方法，其中，所述基板清洗方法还包括：
异物检查步骤，检查残留在基板上的异物的分布，
所述基板清洗步骤包括：通过所述基板与所述清洗刷相接触来进行清洗，根据在所述异物检查步骤中所获得的异物分布，所述清洗刷的一部分突出，通过该突出的部分与所述基板上的异物相接触来进行清洗。
11.根据权利要求10所述的基板清洗方法，其中，在实施所述异物检查步骤之前，执行第一次清洗步骤，以旋转的清洗刷上没有突出区域的方式清洗所述基板。
12.一种基板清洗装置用清洗刷组件，用于基板清洗装置，所述基板清洗装置通过清洗部件与基板相接触来清洗所述基板，其中，所述基板清洗装置用清洗刷组件包括：
清洗部件，以圆筒形状形成并以能够旋转的方式设置，由具有弹性的材质形成其外周面，通过与所述基板相接触来清洗所述基板；以及
多个压力室，沿着在所述清洗部件的中部进行旋转的旋转轴的长度方向设置，并能够独立地膨胀，以通过所述多个压力室的膨胀而使所述清洗部件的部分沿径向突出，其中，所述清洗部件通过所述多个压力室中的部分压力室的独立膨胀而沿径向突出，并与所述基板的一部分相接触来进行清洗。
13.根据权利要求12所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述清洗部件具有位于所述多个压力室的边界处的凹槽。
14.根据权利要求12所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述多个压力室以中空圆筒形状形成。
15.根据权利要求12所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述清洗部件由海绵、布、垫子、刷子中的一个以上形成。
16.根据权利要求12所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述压力室通过气动来膨胀和收缩。
17.根据权利要求16所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述多个压力室被设置成能够通过膨胀来实现对相邻压力室所占区域的侵犯。
18.根据权利要求12至17的任一项所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述旋转轴具有延伸到所述清洗部件未包覆的区域的延伸部，还包括以与所述延伸部的外周面形成细小间距的方式包覆所述延伸部的外周面的固定部件，所述固定部件和所述延伸部之间形成传递室，气动通道从所述传递室延伸到旋转的压力室，当向所述传递室供给气动时，气动传递到旋转的压力室。
19.根据权利要求18所述的基板清洗装置用清洗刷组件，其中，所述传递室以环形态形成在所述固定部件和所述旋转轴中的一个以上。
基板清洗装置及方法与基板清洗用清洗刷组件
技术领域
[0001] 本发明涉及一种基板清洗装置及方法与用于上述基板清洗装置及方法的基板清洗用清洗刷组件，更具体地涉及一种用于解决在一对清洗刷之间清洗基板的过程中由于清洗刷的下沉导致基板的一部分无法正常得到清洗的问题的基板清洗装置及方法与用于上述基板清洗装置及方法的基板清洗用清洗刷组件。
背景技术
[0003] 图1及图2表示以往的基板清洗装置9。根据以往的基板清洗装置9，当通过基板移送部来将基板66移送到一对清洗刷10之间时，刷子形态的一对清洗刷10中的一个清洗刷10上下移动(10d)，清洗刷10以基板66夹在其中的状态进行旋转并清洗基板66的表面。
[0004] 此时，清洗刷10通过驱动部40、旋转轴30及支撑旋转轴30的轴承35分别向不同方向旋转驱动，伴随着向基板66或清洗刷10中的某一个供给脱盐水和净化水而对基板66进行清洗。虽未图示，在基板66上通过喷嘴来供给清洗液(化学清洁剂)和脱盐水。
[0005] 但是，根据如上结构的以往的基板清洗装置9，用于旋转支撑清洗刷10的支座20仅设置在一侧，由于清洗刷的自重而发生下沉，出现清洗刷20和基板66之间的翘起现象(E)，因基板66的表面无法受到均匀的清洗摩擦力，导致出现清洗不均匀的问题。
[0006] 并且，即便用于旋转支撑清洗刷10的支座20设置在两端，从而实现对清洗刷20的两端支撑，随着以上下移动的方式驱动清洗刷10，当移动距离上出现略微的误差时，也会出现清洗刷10与基板66之间产生翘起现象(E)的位置，从而导致相同的问题。即便清洗刷10的表面以具有弹性的材质形成而使得消除外观上的翘起现象，但清洗刷10与基板66之间的接触加压力方面仍然存在差异，基板66的表面无法受到均匀的清洗摩擦力，从而仍然存在清洗不均匀的问题。
[0007] 因此，如今越来越需要一种确保基板66的表面无残留异物的能够彻底清洗基板66的刷子类型的清洗装置。
发明内容
[0008] 本发明是为了解决所述存在问题而提出的，目的在于确保在一对清洗刷之间清洗基板的过程中，即便清洗刷下沉，也能够去除基板表面残留的异物并实现对基板的彻底清洗。
[0009] 为了实现如上所述的技术问题，本发明提供一种基板清洗装置，作为伴随着清洗刷的旋转而以接触方式清洗基板的基板清洗装置，其中，基板清洗装置包括：清洗刷，将所述基板放在中间与所述基板相接触，并以能够旋转的方式设置，局部沿径向突出。
[0010] 这是为了通过以清洗刷的部分区域沿径向突出的状态清洗基板的表面，来对因清洗刷以具有不均匀的偏差的摩擦力清洗基板时导致出现的异物残留区域，利用突出的区域的清洗刷以更高的摩擦力擦拭异物，从而彻底清除残留在基板上的异物。由此，能够彻底清洗并实现基板上无残留异物的状态。
[0011] 此时，优选地，所述基板清洗装置还包括：异物检查部，用于检查残留在所述基板上的异物的分布，基于在所述异物检查部中检查出的异物分布，所述清洗刷能够沿着与所述基板的接触位置，所述清洗刷的一部分沿径向突出形成。由此，对于残留异物的基板的特定区域，也能够获得以清洗刷彻底清除异物的有利效果。
[0012] 此时，清洗刷的突出区域由两个以上的区域形成，在这些区域中的一个以上区域能够同时沿径向突出。由此，在基板上的多个区域集中残留异物的情况下，也能够使清洗刷在多个区域上突出，从而确保以高摩擦力擦拭清洗基板上的多个区域的残留异物。
[0013] 为此，清洗刷在内部具有通过气动来实现膨胀的多个压力室，通过所述压力室的膨胀来使所述清洗刷的一部分突出。
[0014] 并且，较佳地，所述多个压力室沿着所述清洗刷的长度方向(与清洗刷的旋转轴平行的方向)分布，沿着长度方向分布有与基板的表面相接触的多个突出区域。
[0015] 一方面，所述异物检查部包括用于拍摄所述基板的视镜，能够根据由所述视镜拍摄的图像来检测所述基板上的异物分布。
[0016] 并且，所述基板能够是完成化学机械抛光(CMP)工序的晶片或进入涂层等处理工序之前的玻璃基板。
[0017] 一方面，根据本发明的另一方面，本发明提供基板清洗方法，作为伴随着与旋转的清洗刷的相接触而清洗基板的表面的方法，其中，包括：基板清洗步骤，所述清洗刷的部分区域突出，仅所述清洗刷的突出区域与所述基板相接触，从而去除残留在所述基板的表面上的异物。
[0018] 由此，对于固着在基板的特定区域的异物或未清除而残留的异物，在清洗刷的突出区域上以高摩擦力擦拭基板的表面，从而能够获得彻底清除异物的有利效果。
[0019] 此时，在所述基板清洗步骤中，能够伴随着所述清洗刷的突出区域的依次改变而去除残留在所述基板的表面上的异物。由此，虽然在清洗刷的表面和基板相接触的状态下，能够一次性同时清洗基板的表面，但在这种情况下，清洗刷的稍微倾斜就会导致产生基板的残留异物，通过进行控制以使清洗刷的部分区域依次突出，从而能够清洗基板并彻底去除残留的异物。
[0020] 一方面，所述基板清洗方法还包括：异物检查步骤，检查残留在基板上的异物的分布，根据所述基板清洗步骤，通过所述基板与所述清洗刷相接触来进行清洗，根据在所述异物检查步骤中所获得的异物分布，所述清洗刷的一部分突出，通过所突出的一部分与所述基板上的异物相接触来进行清洗。如此，首先检查基板上残留的异物的分布，根据异物分布来调节清洗刷的突出区域，清洗基板的表面，从而能够彻底清除基板上残留的异物。
[0021] 所述异物检查步骤能够在基板的清洗工序开始步骤中实施，但通过执行第一次清洗步骤，以旋转的清洗刷上没有突出区域的方式清洗所述基板，充分减少残留在基板的表面上的异物的量后再执行异物检查步骤，按照异物的分布来调节清洗刷的突出区域，并清洗基板的表面，从而能够在更短的时间内彻底清除基板上残留的异物。
[0022] 一方面，本发明提供一种基板清洗装置用清洗刷组件，作为用于通过清洗部件与基板的相接触来清洗所述基板的基板清洗装置的清洗刷组件，其中，包括：清洗刷，在与基板相接触的接触面上以具有弹性的材质形成；以及多个压力室，配置在所述清洗刷的底面并以能够膨胀的方式形成，通过膨胀使所述清洗刷的部分沿径向突出，其中，仅有所述清洗刷的一部分突出。
[0023] 即，清洗刷的突出区域由两个以上的区域形成，在这些区域中的一个以上区域能够同时沿径向突出。由此，在基板上的多个区域集中残留异物的情况下，也能够使清洗刷在多个区域上突出，从而确保以高摩擦力擦拭清洗基板上的多个区域的残留异物。
[0024] 所述清洗刷具有形成在所述多个压力室的边界处的凹槽。由此，当压力室膨胀而使得清洗刷变形后沿径向突出时，通过凹槽来确保清洗刷的突出不受到相邻区域的妨碍。为此，优选地，凹槽的位置与压力室的边界并排。
[0025] 一方面，所述清洗刷能够由海绵、布、垫子、刷子中的一个以上形成，所述清洗刷能够定义为通过接触晶片或玻璃基板等的表面来实现擦拭清洗的所有形态的清洗方法。
[0027] 并且，所述压力室通过气动来膨胀和收缩，从而使清洗刷突出或再次返回原位。或者，清洗刷的一部分相比于原来位置凹入地形成，剩余部分能够相对地突出形成。由此，能够进行突出的区域利用高摩擦力来擦拭清洗基板的一部分。
[0028] 并且，所述多个压力室能够设置成通过膨胀来实现对相邻压力室所占区域的侵犯。对此，能够通过以具有膨胀性和弹性的材料形成压力室并在相邻的各压力室之间以高强度材质固定隔壁来实现。即，当某一个压力室膨胀而与该压力室相邻的压力室不膨胀或收缩时，膨胀的压力室侵犯相邻的压力室所占的空间，从而使得清洗刷的突出区域能够向压力室的排列方向扩张。由此，对于与未膨胀的压力室的边界区域相对应的基板的表面，也能够以通过压力室突出的清洗刷并利用高摩擦力擦拭清洗干净。
[0029] 所述清洗刷能够以平板形状形成，根据本发明的优选实施方式，所述清洗刷以圆筒形态形成，利用形成圆筒的外周面的清洗刷以接触方式清洗。并且，在由清洗刷包覆的中部布置有旋转驱动的旋转轴，通过所述旋转轴的旋转，伴随着所述清洗刷的旋转而与所述基板相接触，从而清洗所述基板，利用接触到基板的清洗刷的摩擦力，能够进一步彻底清除残留在基板的表面上的异物。
[0030] 并且，较佳地，所述多个压力室沿着所述清洗刷的长度方向(与清洗刷的旋转轴平行的方向)分布，接触基板的表面的突出区域沿着长度方向分布有多个。
[0031] 此时，所述压力室以包覆所述旋转轴的中空圆筒形状形成，通过压力室的膨胀，来使得相对于圆筒的部分宽度的外周面整体而实现突出。即，通过所述压力室的膨胀，来使得所述清洗刷沿径向突出，从而能够以高摩擦力擦拭清洗基板上存在异物的区域。
[0032] 另外，所述旋转轴具有延伸到所述清洗部件未包覆的区域的延伸部，还包括以与所述延伸部的外周面形成细小间距的方式包覆所述延伸部的外周面的固定部件，所述固定部件和所述延伸部之间形成传递室，气动通道从所述传递室延伸到旋转的压力室，当向所述传递室供给气动时，气动传递到旋转的压力室。
[0033] 此时，优选地，所述传递室以环形态形成在所述固定部件和所述旋转轴中的一个以上。
[0034] 并且，所述基板能够是完成化学机械抛光(CMP)工序的晶片或进入涂层等处理工序之前的玻璃基板。
[0035] 如上所述，根据本发明，清洗刷的部分区域以突出状态与基板的表面相接触后清洗基板，通过突出区域的清洗刷以更高摩擦力擦拭异物，来获得彻底清除残留在基板上的异物的有利效果。
[0036] 并且，根据本发明，通过用于检查基板上残留的异物分布的异物检查部，基于在异物检查部中检查出的异物分布，按照所述清洗刷与所述基板的接触位置，所述清洗刷的一部分沿径向突出形成，从而能够获得在清洗基板期间以更短的时间更有效地清除残留异物的效果。
[0037] 并且，根据本发明，在执行以旋转的清洗刷上没有突出区域的方式清洗所述基板的第一次清洗步骤后，检查基板上残留的异物的分布，按照异物的分布来调节清洗刷的突出区域并清洗基板上残留的异物，从而能够获得在更短的时间内彻底清除基板上残留的异物的效果。附图说明
[0038] 图1是表示以往的基板清洗装置的构成的正视图。
[0039] 图2是图1的清洗刷及中空旋转轴的构成的剖视图。
[0040] 图3是表示根据本发明的一实施例的基板清洗装置的构成的立体图。
[0041] 图4是图3的俯视图。
[0042] 图5a是表示根据本发明的一实施例的基板清洗方法的顺序图。
[0043] 图5b是表示根据本发明的另一实施例的基板清洗方法的顺序图。
[0044] 图6a至图6e是依次表示根据本发明的第一实施例的基板清洗方法的构成的示意图。
[0045] 图7a至图7b是依次表示根据本发明的第二实施例的基板清洗方法的构成的示意图。
[0046] 图8是表示图3的清洗刷组件的构成的横向剖视图。
[0047] 附图标记的说明
[0048] 100：清洗刷组件 110：清洗刷
[0049] 130：旋转轴 140：旋转驱动部
[0050] 150：气动供给部 151：气动生成部
[0051] 154：万向节 200：异物检查部
[0052] 300：控制部 C1、C2、C3、C4、C5、C：压力室
[0053] Rc：连接室 D1、D2、D3：异物
[0054] W、S：基板
具体实施方式
[0055] 以下，将参照附图对根据本发明的一实施例的基板清洗装置1进行详细说明。但在对本发明进行说明的过程中，为了明确本发明的要旨，将省略有关公知功能或构成的说明，对于相同或相似的功能或构成，将赋予相同或相似的附图标记。
[0056] 如图3及图4所示，根据本发明的一实施例的基板清洗装置1包括：清洗刷组件100，在一对支座90、92上以能够旋转的方式设置；异物检查部200，用于检查残留在基板W的表面上的异物；以及控制部300，按照在异物检查部200中检测的基板W上的异物的分布，一边移动或旋转基板W，一边控制清洗刷110的旋转及突出量。
[0057] 上述清洗刷组件100包括：清洗刷110，由具有弹性的树脂材质构成，以2mm至30mm左右的厚度形成；旋转轴130，用于旋转驱动清洗刷110；压力室C，由膨胀性材料形成，在清洗刷110的外面底部，沿着旋转轴130的长度方向排列有多个；旋转驱动部140，通过旋转旋转轴130来旋转驱动清洗刷110；气动供给部150，通过向压力室C施加正压或负压形态的气动，来选择性地使压力室C膨胀或收缩；固定主体160，为了向旋转的压力室C供给气动而固定在旋转轴130末端部。
[0058] 在这里，清洗刷110以多孔形态的海绵或以在含水状态下经由外力而缓慢变形的树脂材质构成，能够形成约10mm左右的厚度。即，清洗刷110能够作为由通过摩擦来擦拭的清洗方式中使用的一种来使用。如图3所示，清洗刷110形成一对，其中放置基板W，通过旋转驱动来清除附在基板W的表面上的异物。
[0059] 清洗刷110能够在外周面上沿着圆周面形成凹槽110a。凹槽110a的位置与压力室C的边界并列。由此，当压力室C膨胀而使清洗刷110变形并沿径向突出时，通过凹槽110a来避免清洗刷110的突出受到相邻区域的妨碍。但根据本发明的另一实施方式，在清洗部件110的弹性较弱的情况下，可能出现因凹槽110a导致清洗部件110不接触基板W表面的区域，可不形成凹槽110a，也可以形成宽度约在2mm以内的小的凹槽110a。
[0060] 旋转轴130以贯通清洗部件110的中心部的形态排列，向包覆清洗部件110的区域的外围延伸形成。由此，固定主体160的中空部与旋转轴130相隔细小间距排列在旋转轴130的末端部，从而能够向旋转轴130内供给气动。旋转轴由多个轴承131、132、133以旋转方式提供支撑。
[0061] 压力室C1、C2、C3、C4、C5；C配置在旋转轴130与清洗刷110的之间，分别以中空形态的气缸形态形成。根据本发明的另一实施方式，压力室能够在旋转轴130周边以弧形排列。当压力室C膨胀时，包覆着膨胀的压力室C的清洗刷110，相应于压力室C的膨胀而沿径向突出。
[0062] 虽未图示，在沿着旋转轴130的长度方向排列的压力室C1、C2、C3、C4、C5的之间，都能够从旋转轴向半径外侧方向延伸固定有隔壁(未图示)。由此，能够避免向压力室C1、C2、C3、C4、C5的边界面突出，而仅向半径外侧方向突出。另外，如图5a所示，在沿着旋转轴130的长度方向排列的压力室C1、C2、C3、C4、C5的之间，能够不形成位置固定的隔壁。在这种情况下，当某一个压力室(例如，C2)膨胀而相邻的压力室C1、C3不膨胀时，压力室C2的膨胀方向不仅伸向半径外侧方向，还将侵犯由压力室C1、C3所占的空间，以此还能够向旋转轴130的长度方向实现膨胀，从而在基板的所有位置上能够以与突出的清洗部件110相接触的方式进行清洗。
[0063] 旋转驱动部140用于旋转驱动旋转轴130，不仅能够直接旋转驱动旋转轴130，还能够经由减速器来旋转驱动旋转轴130。
[0064] 固定主体160用于从位于外部的气动供给部150向旋转的压力室C内供给正压或负压。在固定主体160的中部，形成有与旋转轴130的外径相隔细小间距的相应尺寸的中空部，旋转轴130贯通固定主体160的中空部。在这里，关于间距的尺寸，应满足后述的连接室Rc的压力通过气动通道156实现大部分的传递，而通过间距向相邻的其他连接室Rc传递的量则满足可忽略不计的水平。
[0065] 并且，从气动供给部150到万向节154的固定位置的固定主体160上形成有半径方向的气动供给孔，固定主体160和旋转轴130之间形成环形态的连接室Rc。图8示出了连接室Rc在固定主体160的内壁上形成有环形槽的构成，但根据本发明的另一实施方式，在旋转轴130的外周面上还能够形成有环形槽，在旋转轴130的外周面和固定主体160的内周面上同时形成有环形槽，从而能够形成连接室Rc。如此，随着环形连接室Rc以包覆旋转轴130的环形态构成，并且在固定主体160和旋转轴130上沿着半径方向形成有与连接室Rc相连接的通道，当向固定的万向节154供给气动时，以气动填满连接室Rc的状态，通过从旋转轴130的孔延伸的气动通道156来传递到压力室C。
[0066] 根据本发明的另一实施方式，如上所述，从外部向旋转轴130内的压力室C供给气动的构成能够采用旋转接头的方式形成。
[0067] 即，气动供给部150包括：气动生成部151，由用于生成负压或正压等气动的泵等形成；外管152，从气动生成部151延伸并向固定主体160供给气动；万向节154，位于外管152的末端，向固定在固定主体160的位于固定主体160内部的连接室Rc供给气动；气动通道156，从与连接室Rc相连通的旋转轴130的孔向压力室C1、C2、C3、C4、C5供给气动。由此，当气动从气动生成部151传递到固定主体160的内部时，在固定主体160和旋转轴130之间形成的环形态的连接室Rc中充满气动，连接室Rc内的气动通过气动通道156分别向第一压力室C1至第五压力室C5传递气动。
[0068] 虽未图示，一对清洗刷组件100中的一个以上的组件的清洗刷110、旋转轴130及压力室C能够通过独立的驱动方法来沿着附图标记100d表示的方向进行上下移动。由此，当基板W位于清洗刷110之间时，清洗刷组件中的一个以上进行位置移动并相互接近，从而实施清洗工序。
[0069] 上述异物检测部200通过在面向基板W的板面的位置进行拍摄来从拍摄图像分析出在基板W上残留的异物的偏重状态。即，如晶片W等基板，由于它固有的表面颜色与异物的颜色差别明显，且生成异物反射光量的差别，因此通过按像素分析基板W板面的拍摄图片，能够分析出基板W上的异物的残留状态及偏重位置。
[0070] 上述控制部300基于在异物检测部200中检测出的基板W上的异物分布，按照基板W的旋转或移动距离，调整清洗刷110的突出区域，从而彻底清除基板W上残留的异物。
[0071] 上述基板W由晶片等圆形基板(W，图4的实线)所形成，能够通过位于一对清洗刷110之间进行旋转(r1)并以接触的方式得到清洗，玻璃基板由四方形基板(S，图4的虚线)所形成，能够在一对清洗刷110之间进行直线移动(d)并以接触的方式得到清洗。
[0072] 以下，将参照图5a对利用如上结构的基板清洗装置1的根据本发明的第一实施例的基板清洗方法(S1)进行说明。
[0073] 步骤1：首先，如图4所示，将基板W位于一对清洗刷110之间，移动一对清洗刷110中的其中一个，使得基板W的两个板面与清洗刷110相接触。如图4所示，基板W以与清洗刷110相接触的状态，通过基板旋转部80来沿着以附图标记r1表示的方向进行旋转驱动。由此，基板W的板面完成第一次清洗，通过第一次清洗过程，完成一定程度的清洗(S110)。
[0074] 步骤2：接着，使用异物检测部200拍摄基板W的板面，从拍摄图像检查残留在基板W的异物的分布(S120)。在第一次清洗时，由于清洗刷110发生倾斜，无法以均匀的摩擦力擦拭基板W的全部表面，相比于以相对高摩擦力擦拭基板W的表面的区域，以低摩擦力擦拭表面的区域会集中残留异物。例如，如图6a所示，在基板W的板面的部分以D1、D2标记的异物分别残留在第一分布区域A1和第二分布区域A2的部分的情况下，通过异物检测部200分析异物D1、D2具体位于5个压力室C1、C2、C3、C4、C5所占区域中的哪些区域。根据本发明的另一实施方式，压力室的数量能够是4个以下或6个以上。
[0075] 即，包含圆形基板W的中心O的第0分布区域A0与通过第三压力室C3来突出的清洗刷110的第三突出区域1103相对应，由此位于半径外侧的第一分布区域A1与通过第二及第四C2、C4来突出的清洗刷110的第二突出区域1102及第四突出区域1104相对应，由此位于半径外侧的第二分布区域A2与通过第一及第五压力室C1、C5来突出的清洗刷110的第一突出区域1101及第五突出区域1105相对应。
[0076] 此时，各异物D1、D2以旋转基准线RL为准所在角度a1、a2数据也能够由异物检测部200检测。
[0077] 步骤3：接着，如图6b所示，通过旋转(r1)基板W，利用清洗刷110以接触方式清洗基板W。即，如图6c所示，从气动生成部150供给正压(P1)，通过第一气动通道(用于连通连接室Rc与压力室C1)与第五气动通道(用于连通连接室Rc与压力室C5)，以将清洗刷110的第一突出区域1101和第五突出区域1105沿径向突出的状态，旋转驱动清洗刷110并旋转(r1)基板W，如图6d所示，仅在第一突出区域1101和第五突出区域1105上，随着与基板W的板面的接触(CC)，残留在基板W的第二分布区域A2的异物D2被彻底清除。如此，清洗刷110的全部表面不与基板W的板面相接触，而是以作为清洗刷110的一部分的第一突出区域1101和第五突出区域1105突出的方式，以更高的摩擦力擦拭基板W的板面，从而能够彻底清除残留的异物D2。
[0078] 同样，为了清除位于第一分布区域A1的异物D1，如图6e所示，仅第二突出区域1102和第四突出区域1104可突出。在这样的状态下，因为基板W仅接触第二突出区域1102和第四突出区域1104(CC)，从而能够彻底清除基板W的板面上残留的异物D1。
[0079] 一方面，如上所述，在清洗刷110仅在部分突出区域中以突出状态旋转驱动的过程中，如果基板W的旋转(r1)速度相比于向压力室C的气动传递速度足够快，那么通过以清洗刷110的部分区域1101、1105突出状态将基板W旋转一圈来清除异物D2，向突出的部分区域1101、1105施加负压并恢复到未突出的原状后，或者向突出的部分区域1101、1105施加负压并恢复到未突出的原状的同时向一部分区域1102、1104施加正压后，以突出的状态将基板W旋转一圈，从而去除异物D1。
[0080] 但是，如上所述，在清洗刷110仅在部分突出区域中以突出状态旋转驱动的过程中，如果基板W的旋转(r1)速度相比于向压力室C的气动传递速度足够慢，那么在清洗刷110的部分区域1101、1105突出的状态下旋转(r1)基板W以使异物D2由清洗刷110接触擦拭，接着立即向突出的部分区域1101、1105施加负压，恢复到未突出的原有状态的同时，向另一部分区域1102、1104供给正压，以突出的状态旋转基板W，确保异物D1由清洗刷110接触擦拭。即，在基板W旋转一圈期间，将执行对位于不同分布区域A1、A2的异物D1、D2进行擦拭清洗。通过基板W的多次旋转来执行如上所述的工序，从而能够彻底去除残留在基板W的板面的异物D1、D2。
[0081] 接着，直到由异物检查部200检查出残留在基板W的异物下降至基准值以下，则结束基板清洗工序(S1)。
[0082] 一方面，附图中以清洗圆形基板(例如，晶片)为例，但还能够将四方形基板(图4的虚线S)沿着直线方向(d)进行移动并清洗。
[0083] 以下，将对根据本发明的第二实施例的基板清洗方法进行详述。
[0084] 与前述第一实施例类似，在清洗如图7a所示的四方形的基板S的情况下，如图5a所示，执行S110步骤后，在经由异物检查部200检查出如图7a所示的分布有异物D1、D2、D3的情况下，如图7b所示，移动(d)基板S，并使与异物D1、D2、D3所在的分布区域A0～A4相对应的清洗刷110的突出区域1101～1105中的一个以上突出，通过突出的清洗刷110，以高摩擦力擦拭异物D1、D2、D3，从而能够彻底去除残留在基板S的异物D1、D2、D3。
[0085] 如通过图6a至图6e所述，直线移动(d)基板S，当基板S移动(d)到基板S上的异物D1、D2、D3以接触方式被清洗刷110清洗之前的距离S1、S2、S3时，在移动到S1的状态下，第一突出区域1101和第二突出区域1102同时突出，随着基板S的移动(d)而去除异物D1，在移动到S2的状态下，第四突出区域1104和第五突出区域1105同时突出，随着基板S的移动(d)而去除异物D2，在移动到S3的状态下，第三突出区域1103和第四突出区域1104同时突出，随着基板S的移动(d)而去除异物D3。
[0086] 接着，直到由异物检查部200检查出残留在基板S的异物下降至基准值以下，则结束基板清洗工序。
[0087] 一方面，根据本发明的第三实施例的基板清洗方法S2，如图5b所示，在清洗刷110中无突出区域的条件下进行清洗的一点与第一实施例相同，但不同点在于，能够不进行基板W上的异物(D1、D2、…)的分布有关检查，而统一地轮番清洗刷110的突出区域1101～1105，对基板S的表面进行1行程(即，圆形为一圈，四方形为一端到末端的距离)以上的移动或旋转，从而清洗基板。
[0088] 例如，第一突出区域1101与第三突出区域1103以突出状态对基板W进行1行程以上的清洗，第二突出区域1102与第四突出区域1104以突出状态对基板W进行1行程以上的清洗，第五突出区域1105以突出状态对基板W进行1行程以上的清洗，从而能够清洗基板W的表面。
[0089] 一方面，根据本发明的另一实施方式的基板清洗方法，还能够省略无突出区域的条件下进行清洗的步骤S110、步骤S210的第一次清洗步骤，而直接执行基板清洗步骤S120、S130、S220。
[0090] 根据如上结构的本发明的基板清洗方法(S1、S2……)，清洗刷110的部分区域以沿径向突出的状态，以与基板S、W的表面相接触的方式进行清洗，突出区域的清洗刷以更高的摩擦力擦拭异物，从而能够获得彻底清除残留在基板上的异物的有利效果。
[0091] 以上以示例方式说明了本发明的优选实施例，但本发明的权利范围不限定在上述的特定实施例，本领域技术人员能够在本发明的权利要求书中所记载的范围内进行合理变更。
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