单壁纳米管器件集成方法

阅读:650发布:2020-05-12

专利汇可以提供单壁纳米管器件集成方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种单壁 碳 纳米管 器件集成方法,属于纳 电子 器件技术领域。该方法包括:(1)超长单壁 碳纳米管 阵列排布在异质基底上;(2)异质基底调控 单壁碳纳米管 的能带结构,沿管轴方向将碳纳米管进行切割,形成n型纳米管段、p型纳米管段、金属型纳米管段以及p-n结等器件单元;(3)根据 电路 设计,将所需的碳纳米管段与源、漏 电极 及栅极相连后,互联成为集成电路。本发明可以高效、可控的实现大量碳纳米管器件的集成,为碳纳米管在纳电子器件领域实用化提供了可行的途径,具有广阔的应用前景。,下面是单壁纳米管器件集成方法专利的具体信息内容。

1.一种单壁纳米管器件集成方法,其步骤包括:
(1)超长单壁碳纳米管阵列排布在异质基底上;
(2)异质基底调控单壁碳纳米管的能带结构,沿管轴方向将碳纳米 管进行切割,形成n型纳米管段、p型纳米管段、金属型纳米管段以及 p-n结等器件单元;
(3)根据电路设计,将所需的碳纳米管段与源、漏电极及栅极相连 后,互联成为集成电路。
2.如权利要求1所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:步骤1 中,在SiO2/Si衬底上构建多个凸起和/或凹陷的微纳结构,形成异质 基底,在衬底的一端采用微接触印刷法沉积催化剂,利用化学气相沉 积方法生长超长单壁碳纳米管阵列,超长单壁碳纳米管阵列搭在在异 质基底的微纳结构上。
3.如权利要求2所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:在碳纳 米管生长过程中施加一气流,气流的方向与微纳结构垂直。
4.如权利要求2或3所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:在 SiO2/Si衬底上蒸金属、半导体或绝缘体的一种或多种,形成凸起微 纳结构。
5.如权利要求2或3所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:通 过微接触印刷技术沉积分子层,形成凸起微纳结构。
6.如权利要求2或3所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:在 SiO2/Si衬底上采用电子刻蚀、反应离子刻蚀得到的凹槽,形成凹陷 的微纳结构。
7.如权利要求6所述的单壁碳纳米管器件集成方法,其特征在于:在 SiO2/Si衬底上刻蚀得到的凹槽中填充金属、半导体或绝缘体材料。

说明书全文

技术领域

发明属于纳电子器件技术领域,尤其是一种单壁纳米管器件集 成方法。

背景技术

器件为基础的集成电路的发明和迅速发展造就了日新月异的 信息时代,使人类社会的生产和生活发生了深刻的变革。随着集成度的 不断增大,硅器件的尺寸即将进入其物理极限,寻找硅器件的替代者成 为科学界和产业界共同关注的热点。目前,碳纳米管因其具有优异的电 学和机械性能,最有希望替代硅,将人类社会带入“碳”时代。
碳纳米管电子学是近二十年来的研究热点,其发展分为几个阶段: 首先,研究单根碳纳米管的输运性质;在此基础上构建基于碳纳米管的 电子器件基元,如场效应晶体管二极管;然后将得到的碳纳米管器件 基元互联成为具有一定功能的逻辑电路;最后实现电路的集成化。前两 个阶段的发展已经取得很大的进展,后两个阶段的研究正在展开。碳纳 米管器件的实用化面临诸多挑战性的课题,如器件加工方法、碳纳米管 结构、性质的可控性(管径、金属性、半导体性和手性)、容错性器 件结构设计、以及大量单元器件的集成方法等。建立一套高效可控的方 法对碳纳米管能带进行调控,大量获得所需的各种器件单元并将器件单 元高度集成是碳纳米管器件实用化的关键。

发明内容

本发明的目的是提供一种单壁碳纳米管器件集成技术,对超长单壁 碳纳米管沿管轴方向进行分段的能带调控得到不同性能的器件单元,将 器件单元进行互联成为高度集成的电路。
本发明的上述目的是通过如下的技术方案予以实现的:
一种单壁碳纳米管器件集成方法,其步骤包括:
(1)超长单壁碳纳米管阵列排布在异质基底上,通过异质基底调 控每个单壁碳纳米管的能带结构;
(2)沿管轴方向将碳纳米管进行切割,形成n型纳米管段、p型纳
米管段、金属型纳米管段、以及p-n结等器件单元;
(3)根据电路设计,将所需的碳纳米管段与源、漏电极及栅极相连 后,互联成为集成电路。
步骤1中,在SiO2/Si衬底上构建多个凸起和/或凹陷的微纳结构, 形成异质基底,在衬底的一端采用微接触印刷法沉积催化剂,利用化学 气相沉积方法生长超长单壁碳纳米管阵列,超长单壁碳纳米管阵列搭在 在异质基底的微纳结构上。
步骤1中,在碳纳米管生长过程中施加一气流,气流的方向与微纳 结构垂直。即碳纳米管从催化剂中长出之后在空中漂浮,气流的作用使 得其生长方向与微纳结构垂直,气流停止后碳纳米管落在异质基底上并 垂直搭在微纳结构上。利用气流定向作用生长得到的单壁碳纳米管阵列 长度可达厘米级。
在SiO2/Si衬底上蒸金属、半导体或绝缘体的一种或多种,或通 过微接触印刷技术沉积分子层,形成凸起微纳结构。
在SiO2/Si衬底上采用电子束刻蚀、反应离子刻蚀得到的凹槽,形 成凹陷的微纳结构。
在SiO2/Si衬底上刻蚀得到的凹槽中可填充金属、半导体或绝缘体 材料。
经过步骤2后,单壁碳纳米管能带结构沿管轴方向被异质基底调控。 不同的基底材料与碳纳米管的相互作用不同,对碳纳米管能带的调制作 用也会不同。从而在基底表面不同区域形成n型纳米管段、p型纳米管 段、金属型纳米管段、以及p-n结等器件单元,这些器件单元可以构成 实现各种逻辑功能的集成逻辑电路。例如,由n-FET和p-FET可以构 成互补MOS倒相器,这是标准CMOS电路最基本的单元。从这一基本单 元出发可以得到简单的CMOS逻辑电路如“与非门”(NAND)、“或非门” (NOR),还可以得到复杂的逻辑电路如“或门”(OR)和“与门”(AND)。 以这几种基本的逻辑电路为基础就可以进一步构建数字集成电路。
本发明的优点:
本发明利用异质基底对单根超长单壁碳纳米管沿管轴方向进行能 带调控,可控的得到所需的器件单元。结合碳纳米管的剪切和互联可以 实现碳纳米管器件的高度集成。利用这种工艺方法制备的碳纳米管逻辑 电路的集成度取决于平行碳管的密度和轴向能带调控的空间分辨率。按 管间距1μm、碳管能带调控长度100nm计算,集成度高达109/cm2。这一 发明为碳纳米管在纳电子器件领域实用化提供了一条可行的途径。
附图说明
图1是本发明单壁碳纳米管器件集成方法流程的示意图;其中,图 1(a)示意的是通过微纳加工技术制备得到的异质基底;图1(b)示意 的是在图1(a)所示的异质基底上沉积催化剂并生长得到的超长定向的 单壁碳纳米管阵列;图1(c)示意的是将单壁碳纳米管沿管轴方向切断; 图1(d)示意的是将碳纳米管管段互联成为集成电路。
图中:1-化硅衬底;2、3、4分别表示不同材料的微纳结构;5 -催化剂层;6-超长定向单壁碳纳米管阵列;7-源电极;8-漏电极; 9-栅电极;10-导线
图2-a为通过单壁碳纳米管器件集成方法得到的碳纳米管互补 MOS倒相器的示意图;
图2-b为与图2-a相对应的碳纳米管互补MOS倒相器的电原理 图;图中:2-Pt条,宽度为100nm;3-A1条,宽度为100nm。
图3-a为通过单壁碳纳米管器件集成方法得到的碳纳米管CMOS “与门”逻辑电路的示意图3-b为与图3-a相对应的碳纳米管CMOS“与 门”逻辑电路的电原理图。
图中:4-Pd条,宽度为50nm;3-Nb条,宽度为50nm。

具体实施方式

实施例1
(1)将表面热氧化300nm厚SiO2的硅片清洗干燥后,在其表面旋涂 PMMA,通过电子束刻蚀(EBL)、反应离子刻蚀(RIE)刻蚀得到条形凹 槽结构,凹槽的深度为80nm,宽度为100nm。然后通过电子束沉积(EBD) 蒸镀80nm金属铂(Pt),剥离之后得到嵌入SiO2的Pt条。
(2)在步骤(1)得到的基底表面再次旋涂PMMA,通过电子束刻蚀 (EBL)、反应离子刻蚀(RIE)得到条形凹槽结构,凹槽的深度为80nm, 宽度为100nm。然后通过电子束沉积(EBD)蒸镀80nm金属(Al),剥 离之后得到嵌入SiO2的Al条。Al条与Pt条平行,间距为500nm。
(3)在步骤(2)得到的基底的一端利用微接触印刷法沉积1× 10-2mol·L-1的FeCl3溶液作为催化剂,置于CVD炉中,在950℃下,以 乙醇作为碳源、Ar气作为载气生长超长单壁碳纳米管阵列,生长时间为 20分钟,生长过程中施加一气流,气流的方向与Pt条垂直,即碳纳米 管从催化剂中长出之后在空中漂浮,气流的作用使得其生长方向与Pt 条垂直;气流停止后碳纳米管落在异质基底上并垂直搭在Pt条与Al条 上。与Pt条接触的管段为p型,与Al条接触的管段为n型。
(4)将Pt条与Al条之间的碳纳米管切断。
(5)将两段管与栅极相联并互相联接形成互补MOS倒相器。图2a 与图2b分别为得到的碳纳米管互补MOS倒相器的示意图与电原理图。
实施例2
(1)将表面热氧化500nm厚SiO2的硅片清洗干燥后,在其表面旋 涂PMMA,通过电子束刻蚀(EBL)、反应离子刻蚀(RIE)得到条形凹槽 结构,凹槽的深度为100nm,宽度为50nm。然后通过电子束沉积(EBD) 蒸镀100nm金属钯(Pd),剥离之后得到嵌入SiO2的Pd条。
(2)在步骤(1)得到的基底表面再次旋涂PMMA,通过电子束刻蚀 (EBL)、反应离子刻蚀(RIE)刻蚀得到条形凹槽结构,凹槽的深度为 100nm,宽度为50nm。然后通过电子束沉积(EBD)蒸镀100nm金属铌(Nb), 剥离之后得到嵌入SiO2的Nb条。Nb条与Pd条平行,间距为800nm。
(3)在步骤(2)得到的基底的一端利用微接触印刷法沉积5× 10-3mol·L-1的FeCl3溶液作为催化剂,置于CVD炉中,在920℃下,以 乙醇作为碳源、Ar气作为载气生长超长单壁碳纳米管阵列,生长时间为 30分钟,生长过程中施加一气流,气流的方向与Pd条垂直,即碳纳米 管从催化剂中长出之后在空中漂浮,气流的作用使得其生长方向与Pd 条垂直;气流停止后碳纳米管落在异质基底上并垂直搭在Pd条与Nb条 上。与Pd条接触的管段为p型,与Nb条接触的管段为n型。
(4)将Pd条与Nb条之间的碳纳米管切断。
(5)将两段管与栅极相联,并互相联接形成互补MOS倒相器。图 3a与图3b分别为得到的碳纳米管CMOS“与门”逻辑电路示意图与电原 理图。
综上所述,本发明公开了一种单壁碳纳米管器件集成方法。上 面描述的应用场景和实施例,并非用于限定本发明,任何本领域技术 人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可做各种的更动和润饰,因 此本发明的保护范围视权利要求范围所界定。
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