一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺
专利汇可以提供一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种基于3D打印技术的微 流体 渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，包括用SLA或DLP 3D打印技术打印模型初始结构； 原子 层沉积 、化学 镀 、 电镀 、离子溅射等方法在初始结构外面镀上一层金属或陶瓷镀层；通过填充的方法在初始结构外面填充有机物或金属或陶瓷或玻璃或它们的混合物；通 过热 处理的方法使 树脂 材料的初始结构 气化 并挥发，获得不同微观结构、孔径等的空心模型；再通过原子层沉积、 化学镀 、电镀、离子溅射等方法进行表面修饰，模拟多种材料的成分、 粘度 等性能，获得微流体渗流机理研究的标准模型，用于研究致密油气的微观流动机理、生化检测、化学微流道合成等领域。，下面是一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺专利的具体信息内容。
1.一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，通过典型工艺顺序：S1，3D打印模型初始结构；S2，外加镀层；S3，去除初始结构；S4，封孔；S5，填充；S6，开孔；S7，退镀；S8，封装；S9表面修饰获得所述标准模型，其中S3去除初始结构、S4封孔、S5填充、S6开孔、S7退镀、S8封装、S9表面修饰工艺顺序并非固定工艺顺序也非必需工艺顺序，在能达到预定目标情况下，缺少任意一项或多项工艺，本工艺流程仍然成立。
2.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述3D打印模型初始结构，包括通过立体光固化成型法(Stereo Lithography Apparatus SLA)和数字光固化成型法(Digital light processing DLP)3D打印技术打印树脂材料的不同结构、孔径等的微流体渗流机理研究用模型初始结构，所述数字光固化成型法DLP技术可采用DMD或LCOS为数字掩膜的芯片。
3.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述外加镀层是通过原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法在模型初始结构外面镀上一层金属或陶瓷镀层，提高模型的强度。
4.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述去除初始结构是指通过热处理或化学腐蚀的方法使树脂材料的模型初始结构气化并挥发，获得不同微观结构、孔径等的空心模型，在去除初始结构工艺开始之前，需要用激光或打磨的方法进行开口，便于去除初始结构时树脂材料的排出。
5.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述填充是在模型初始结构外面填充有机物或金属或陶瓷或玻璃或它们的混合物，使它的宏观尺寸达到2mm～200mm，起到翻模的工艺作用。
6.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述表面修饰是通过原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法，使所述标准模型能模拟多种材料的成分、粘度等性能。
7.如权利要求1所述的一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，其特征在于，所述3D打印初始结构及后续工艺所包含的结构为三维空间结构，结构形式包括但不仅限于不同孔径、不同夹角、不同数量的孔道及空腔，本专利图所述Y型形貌仅选用典型单一结构起到示意作用。
一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造
及封装工艺
技术领域
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发明内容
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