感光性玻璃浆料和多层布线片部件
阅读：905发布：2020-05-22
专利汇可以提供感光性玻璃浆料和多层布线片部件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且能够提供一种感光性玻璃浆料和用其制造的高特性的多层布线片部件，该感光性玻璃浆料可以低温短时间烧成，并可以抑制经过烧成工序而形成的玻璃层中的孔穴的发生和Ag的扩散。作为与陶瓷 骨料 、主成分玻璃一起使用的 烧结 助剂玻璃，使用的是对于陶瓷骨料的 接触 角 比主成分玻璃对于陶瓷骨料的接触小的，并且其含有比例以无机成分比率计，为5～10体积％。另外，作为烧结助剂玻璃，使用以规定的比例含有SiO2、B2O3、CaO、Li2O、ZnO的。另外，作为主成分玻璃，使用含有70～90重量％的SiO2、15～20重量％的B2O3、1～5重量％的K2O的。，下面是感光性玻璃浆料和多层布线片部件专利的具体信息内容。
1.一种感光性玻璃浆料，其是在制造多层布线片部件时用于形成其中的玻璃层所使用的感光性玻璃浆料，该多层布线片部件具有：将感光性玻璃浆料烧成而成的玻璃层及形成于所述玻璃层间且将感光性Ag浆料烧成而成的导体层，其特征在于，
所述玻璃浆料含有：含主成分玻璃、烧结助剂玻璃和陶瓷骨料的无机成分以及感光性有机成分，
所述烧结助剂玻璃的软化点为600℃以上，
所述烧结助剂玻璃在所述无机成分中占5～10体积％，
所述烧结助剂玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角，比所述主成分玻璃在
800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角小，
所述烧结助剂玻璃为Si-B-Li-Ca系玻璃。
2.根据权利要求1所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，所述主成分玻璃含有70～90重量％的SiO2、15～20重量％的B2O及1～5重量％的K2O。
3.根据权利要求1或2所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，所述烧结助剂玻璃含有
45～60重量％的SiO2、15～25重量％的B2O3、10～20重量％的CaO、5～15重量％的Li2O和0～10重量％的ZnO。
4.根据权利要求1或2所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，所述陶瓷骨料是选自氧化铝、氧化镁、尖晶石、硅石、镁橄榄石、块滑石和氧化锆中的至少1种，并且，所述陶瓷骨料在所述无机成分中占22.5～27.5体积％。
5.根据权利要求1或2所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，还含有有机染料作为紫外线吸收剂。
6.根据权利要求1或2所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，还含有磷系化合物作为光聚合引发剂。
7.根据权利要求6所述的感光性玻璃浆料，其特征在于，作为所述光聚合引发剂的所述磷系化合物是选自双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苄基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基次膦酸脂、(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-戊基氧化膦中的至少1种。
8.一种多层布线片部件，其特征在于，具有将权利要求1～7中任一项所述的感光性玻璃浆料烧成而成的玻璃层和形成于所述玻璃层间且将所述感光性Ag浆料经热处理而成的导体层。
感光性玻璃浆料和多层布线片部件
技术领域
[0001] 本发明涉及感光性玻璃浆料和多层布线片部件，该多层布线片部件具有用该感光性玻璃浆料形成的玻璃层、和配设于玻璃层间且用感光性Ag浆料形成的导体层。
背景技术
[0002] 作为用于制造具有使用了含有硼硅酸盐玻璃的非磁性陶瓷的电感(inductor)部的陶瓷叠层部件所使用的非磁性陶瓷材料，已知有调配硼硅酸盐玻璃的非磁性陶瓷，该硼硅酸盐玻璃的比例为：含有SiO2为70～90w％、B2O3为10～30w％、K2O为5w％以下(参照专利文献1)。
[0003] 而且，在使用此非磁性陶瓷的情况下，因为电感部的非磁性陶瓷层其电容率比铁氧体磁性层显著地低，所以可以飞跃性地提高自谐频率，对高频区的适应变得容易，认为能够使陶瓷叠层部件的构造设计的自由度提高。
[0005] 而且，根据该制造方法，认为能够高效率地制造布线密度高的叠层陶瓷电路板。
[0006] 顺便提及，在专利文献1中认为可以使用的含有SiO2、B2O3、K2O的玻璃(以下了称为“Si-B-K系玻璃”)，在烧成工序中粘性流动少，例如，在对含有该Si-B-K系玻璃的玻璃层与以Ag为导电成分的导体层加以层叠的叠层体进行烧成的工序中，作为导体成分Ag会扩散到玻璃层(绝缘层)中，由此引起层间的绝缘性的降低，而Si-B-K系玻璃在能够抑制、防止这一点上是优选的材料。
[0007] 然而，Si-B-K系玻璃，例如，对于在玻璃浆料中作为填料(filler)而调配的氧化铝等的陶瓷骨料的润湿性差(例如接触角90°以上)，因此为了得到致密的玻璃层(绝缘体)，就需要进行长时间的烧成处理。
[0008] 而且，若烧成时间长，则有如下问题点：烧结体(多层布线片部件等的烧结叠层体)中发生孔穴，以及发生Ag的扩散，层间的绝缘性降低。
[0009] 另外，即使在使用将上述专利文献1和2中所公开的这种Si-B-K系玻璃以外的玻璃作为玻璃成分而含有的现有的感光性玻璃浆料的情况下，实际情况是也存在同样的问题点，只不过是程度上的差异而已。
[0010] 专利文献1：日本特开平10-87342号公报
[0011] 专利文献2：日本特开平8-18236号公报
发明内容
[0012] 本发明正是要解决上述课题，其目的在于，提供一种感光性玻璃浆料和用其制造的高特性的多层布线片部件，该感光性玻璃浆料可以低温短时间烧成，并可以抑制经过烧成工序而形成的玻璃层中的孔穴的发生和Ag的扩散。
[0013] 为了解决上述课题，本发明(第一发明)的感光性玻璃浆料，是在制造多层布线片部件时，用于形成玻璃层所使用的感光性玻璃浆料，该多层布线片部件具有：将感光性玻璃浆料烧成而成的玻璃层和形成于所述玻璃层间且将感光性Ag浆料烧成而成的导体层，[0014] 所述玻璃浆料含有：含主成分玻璃、烧结助剂玻璃和陶瓷骨料的无机成分以及感光性有机成分，
[0015] 所述烧结助剂玻璃的软化点为600℃以上，
[0016] 所述烧结助剂玻璃在所述无机成分中占5～10体积％，
[0017] 所述烧结助剂玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角，比所述主成分玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角小。
[0018] 另外，第二发明的感光性玻璃浆料，是在第一发明的构成中，所述主成分玻璃含有70～90重量％的SiO2、15～20重量％的B2O3、1～5重量％的K2O。
[0019] 另外，第三发明的感光性玻璃浆料，是在第一或第二所述的发明的构成中，所述烧结助剂玻璃含有45～60重量％的SiO2、15～25重量％的B2O3、10～20重量％的CaO、5～15重量％的Li2O和0～10重量％的ZnO。
[0020] 另外，第四发明的感光性玻璃浆料，是在第一～三中任一项的发明的构成中，[0021] 所述陶瓷骨料是氧化铝、氧化镁、尖晶石(spinel)、硅石、镁橄榄石(forsterite)、块滑石(steatite)和氧化锆之中的至少1种，并且，所述陶瓷骨料在所述无机成分中占22.5～27.5体积％。
[0022] 另外，第五发明的感光性玻璃浆料，是在第一～四的发明的构成中，含有有机染料作为紫外线吸收剂。
[0023] 另外，第六发明的感光性玻璃浆料，是在第一～五的发明的构成中，含有磷系化合物作为光聚合引发剂。
[0024] 另外，第七发明的感光性玻璃浆料，是在第一～六的发明的构成中，作为所述光聚合引发剂的所述磷系化合物是选自双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苄基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基次膦酸脂、(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-戊基氧化膦中的至少1种。
[0026] 本发明(第一发明)的感光性玻璃浆料含有：含主成分玻璃、烧结助剂玻璃和陶瓷骨料的无机成分以及感光性有机成分，作为烧结助剂玻璃，使用在800℃下与所述陶瓷骨料的接触角比主成分玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角小且软化点为600℃以上的烧结助剂玻璃，并且无机成分中的烧结助剂玻璃的含有比例，以无机成分比率计为5～10体积％，因此，可以低温短时间烧成，并可以抑制经过烧成工序而形成的玻璃层中的孔穴的发生和Ag的扩散。
[0027] 即，作为玻璃成分，因为使用的是混合有主成分玻璃、和与主成分玻璃相比对于陶瓷骨料的润湿性更为良好的烧结助剂玻璃的玻璃成分，所以，在例如含有SiO2、B2O3、K2O的Si-B-K系玻璃等粘性流动少的主成分玻璃的作用下，可以抑制Ag的扩散，同时对于陶瓷骨料的润湿性也良好，例如在含有SiO2、B2O3、CaO、Li2O的Si-B-Li-Ca系玻璃等的烧结助剂玻璃的作用下，可以低温短时间烧成，并能够抑制因长时间烧成而引起的孔穴发生和Ag扩散。
[0028] 还有，在使用玻璃软化点为600℃以上的烧结助剂玻璃时，通常通过在500～600℃的范围进行的脱粘合剂工序，能够高效率地去除以粘合剂为首的有机物质的大部分，因此，在其后的烧成工序中，能够高效率地抑制、防止玻璃成分软化时残留的碳的氧化造成的孔穴的发生。
[0029] 因此，通过使用本发明的感光性玻璃浆料，制造具有在玻璃层间具备导体层的结构的叠层电感器等的多层布线片部件时，可以高效率地制造层间绝缘间优异的，具有期望的特性的、可靠性高的多层布线片部件。
[0031] 还有，本发明中的所谓“800℃下的与所述陶瓷骨料的接触角”是指，成形与陶瓷骨料相同的材料(组成和粒径等条件相同的材料)，并进行烧成制作陶瓷基板，测定对于该陶瓷基板的800℃下的接触角，该陶瓷基板并不是构成本发明的多层布线片部件的构成要素，而是用于规定烧结助剂玻璃对于陶瓷骨料的润湿性而导入的概念。
[0032] 另外，第二发明的感光性玻璃浆料的情况下，作为主成分玻璃所使用的含有70～90重量％的SiO2、15～20重量％的B2O3、1～5重量％的K2O的玻璃，由于粘性流动少，因此可以高效率地抑制Ag向由烧成而形成的玻璃层的扩散。
[0033] 因此，通过使用本发明的感光性玻璃浆料，可以形成绝缘性高的玻璃层(绝缘层)。
[0034] 另外，在第三发明的感光性玻璃浆料的情况下，作为烧结助剂所使用的含有45～60重量％的SiO2、15～25重量％的B2O3、10～20重量％的CaO、5～15重量％的Li2O和
0～10重量％的ZnO的玻璃，由于对于陶瓷骨料的润湿性高，从而可以低温短时间烧成，可以更确实地抑制、防止孔穴(ボイド)的发生和Ag的扩散，能够使本发明具有实效。
0～10重量％的ZnO的玻璃，由于对于陶瓷骨料的润湿性高，从而可以低温短时间烧成，可以更确实地抑制、防止孔穴(ボイド)的发生和Ag的扩散，能够使本发明具有实效。
[0035] 另外，如第四发明的感光性玻璃浆料，在无机成分中，作为陶瓷骨料，以22.5～27.5体积％的比例使之含有氧化铝、氧化镁、尖晶石、硅石、镁橄榄石、块滑石和氧化锆之中的至少1种时，可以形成具有抗弯强度为160MPa以上的强度的玻璃层，并且，可以使之有必要的形状保持能力，可以得到尺寸精度高的叠层结构体(多层布线片部件)。
[0036] 还有，无机成分中的陶瓷骨料的含有比例优选为，将无机成分设为100体积％，陶瓷骨料为22.5～27.5体积％这样的比例。
[0037] 这是由于，若陶瓷骨料的比例低于22.5体积％，则玻璃层的抗弯强度不能达到160MPa以上，在强度方面可靠性不充分，若高于27.5体积％，则烧结性恶化。
[0038] 另外，如第五发明的感光性玻璃浆料，通过使之含有有机染料作为紫外线吸收剂，例如，利用光刻法可以进行精度高的通孔的形成等，例如形成通孔时，能够确实地形成形状精度、尺寸精度优异的通孔，从而制造高性能、可靠性高的多层布线片部件。
[0039] 另外，如第六发明的感光性玻璃浆料，通过使之含有磷系化合物作为光聚合引发剂，例如，在利用光刻法形成通孔这样的情况下，可以确实地引发感光性有机物的聚合，确实地形成形状精度、尺寸精度优异的通孔，能够制造高性能、可靠性高的多层布线片部件。
[0040] 另外，如第七发明的感光性玻璃浆料，作为所述光聚合引发剂的所述磷系化合物是选自双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苄基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基次膦酸脂(phosphinate)、(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-戊基氧化膦中的至少1种，可以确实地引发感光性有机物的聚合，能够进一步使本发明具有实效。
[0041] 另外，本发明(第八发明)的多层布线片部件，具有本发明的感光性玻璃浆料加以烧成而成的玻璃层和感光性Ag浆料经热处理而成的导体层，由于本发明的感光性玻璃浆料具有上述的特性，因此，可以提供具有有着规定的形状精度、尺寸精度的通孔被配设于规定的位置的玻璃层和配设于玻璃层间的导体层等的可靠性高的多层布线片部件。附图说明
[0042] 图1是表示本发明的一实施例的多层布线片部件(叠层电感器)的外观结构的立体图。
[0043] 图2是表示本发明的一实施例的多层布线片部件(叠层电感器)的内观结构的分解立体图。
[0044] 符号说明
[0045] 1玻璃层(绝缘层)
[0046] 2导体层(内部导体)
[0047] 3通孔
[0048] 4叠层体
[0049] 5线圈
[0050] 5a、5b线圈的端部
[0052] 7方向性标记图案
具体实施方式
[0053] 在本发明的感光性玻璃浆料中，作为主成分玻璃，例如，优选使用含有70～90重量％的SiO2、15～20重量％的B2O3、1～5重量％的K2O的玻璃(Si-B-K系玻璃)。使用该Si-B-K系玻璃作为主成分玻璃时，粘性流动少，能够充分地防止Ag扩散。还有，使用Si-B-K系玻璃时的优选的平均粒径的范围是0.8～1.3μm的范围。
[0054] 另外，作为烧结助剂玻璃，从其润湿性的方面出发，例如，优选使用含有45～60重量％的SiO2、15～25重量％的B2O3、10～20重量％的CaO、5～15重量％的Li2O和0～10重量％的ZnO的玻璃。还有，使用该烧结助剂玻璃时的优选的平均粒径的范围是2.3～
2.7μm的范围。
2.7μm的范围。
[0055] 另外，作为紫外线吸光剂，优选使用在350～450nm的波长范围具有高UV吸光度的有机染料。
[0057] 作为有机染料，能够使用具有高的吸光度的各种染料，但特别例示偶氮(azo)染料、氨基酮(aminoketone)染料、呫吨(xanthene)染料、喹啉(quinoline)染料、蒽醌(anthraquinone)染料等作为优选的有机染料。而且，其中特别优选使用偶氮染料。
[0058] 作为代表性的偶氮染料，可例示有苏丹蓝(Sudan Blue，C22H18N2O2＝342.4)、苏丹红(Sudan R，C17H14N2O2＝278.31)、苏丹II(SudanII，C18H14N2O＝276.34)、苏丹III(Sudan III，C22H16N4O＝352.4)、苏丹IV(Sudan IV，C24H20N4O＝380.45)、橙油SS(Oil Orange SS，CH3C6H4N:NC10H6OH＝262.31)、油溶紫(Oil Violet，C24H21N5＝379.46)、油溶黄OB(Oil Yellow OB，CH3C4H4N:NC10H4NH2＝261.33)等，但优选使用在250～520nm的波长范围具有高UV吸光度的有机染料。
[0059] 另外，作为陶瓷骨料，可以使用氧化铝、氧化镁、尖晶石、硅石、镁橄榄石、块滑石或氧化锆等，也可以混合使用其两种以上。
[0060] 还有，在这些陶瓷骨料之中，出于所形成的玻璃层(绝缘层)和叠层体的强度这一点，特别优选将氧化铝作为陶瓷骨料使用。
[0061] 实施例1
[0062] 以下展示本发明的实施例，进一步详细说明构成本发明的特征的部分。
[0063] (感光性玻璃浆料的制作)
[0064] 如表1所示，
[0065] (a)作为主成分玻璃，准备以规定的比例含有SiO2、B2O3、K2O的硼硅酸盐玻璃(Si-B-K系玻璃)(玻璃A，800℃下的对于氧化铝的接触角≥90°，玻璃软化点Ts：790℃)。
[0066] (b)另外，作为烧结助剂玻璃，准备以规定的比例含有SiO2、B2O3、Li2O、CaO、ZnO的Si-B-Li-Ca-Zn系硼硅酸盐玻璃(玻璃B，800℃下的对于氧化铝的接触角为26°，玻璃软化点Ts：718℃)。
[0067] (c)另外，作为烧结助剂玻璃，准备以规定的比例含有SiO2、B2O3、Li2O、CaO、ZnO的Si-B-Li-Ca-Zn系硼硅酸盐玻璃(玻璃C，800℃下的对于氧化铝的接触角为44°，玻璃软化点Ts：609℃)。
[0068] 该(b)和(c)的玻璃是满足本发明中所使用的烧结助剂玻璃的要件的玻璃。
[0069] 此外，为了进行比较，作为800℃下的对于氧化铝的接触角、玻璃软化点不同的烧结助剂玻璃，还准备了以下的(d)和(e)的玻璃。
[0070] 还有，此(d)和(e)的玻璃是不满足本发明中所使用的烧结助剂玻璃的要件的玻璃。
[0071] (d)以规定比例含有Bi2O3:B2O3:Li2O:SiO2的Bi-B-Li-Si系硼硅酸盐玻璃(玻璃D，800℃下的对于氧化铝的接触角：10°，玻璃软化点Ts：420℃)，
[0072] (e)以规定比例含有Bi2O3:B2O3:Al2O3:SiO2的Bi-B-Al-Si系硼硅酸盐玻璃(玻璃E，800℃下的对于氧化铝的接触角：10°，玻璃软化点Ts：490℃)。
[0073] [表1]
[0074]800℃下 玻璃软化
玻璃的构成成分(混合比为重量％)
的接触角 点(Ts)
玻璃A(主成分玻璃)：平均粒径1.0μm
(SiO2∶B2O3∶K2O＝79∶19∶2) ≥90℃ 790℃
玻璃B(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(SiO2∶B2O3∶Li2O∶CaO∶ZnO＝50.6∶21.4∶10.2∶12.7∶5.1) 26° 718℃
玻璃C(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(SiO2∶B2O3∶Li2O∶CaO∶ZnO＝50.6∶21.3∶10.3∶12.7∶5.1) 44° 609℃
玻璃D(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(Bi2O3∶B2O3∶Li2O∶SiO2＝89.8∶3.1∶0.9∶6.2) 10° 420℃
玻璃E(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(Bi2O3∶B2O3∶Al2O3∶SiO2＝73.7∶22.2∶0.9∶3.2) 10° 490℃
玻璃的构成成分(混合比为重量％)
的接触角 点(Ts)
玻璃A(主成分玻璃)：平均粒径1.0μm
(SiO2∶B2O3∶K2O＝79∶19∶2) ≥90℃ 790℃
玻璃B(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(SiO2∶B2O3∶Li2O∶CaO∶ZnO＝50.6∶21.4∶10.2∶12.7∶5.1) 26° 718℃
玻璃C(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(SiO2∶B2O3∶Li2O∶CaO∶ZnO＝50.6∶21.3∶10.3∶12.7∶5.1) 44° 609℃
玻璃D(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(Bi2O3∶B2O3∶Li2O∶SiO2＝89.8∶3.1∶0.9∶6.2) 10° 420℃
玻璃E(烧结助剂玻璃)：平均粒径2.5μm
(Bi2O3∶B2O3∶Al2O3∶SiO2＝73.7∶22.2∶0.9∶3.2) 10° 490℃
[0075] 还有，在表1中显示的是，将与该实施例1的作为陶瓷骨料(填料)所使用的氧化铝粉末相同的氧化铝粉末成形并烧成而得到氧化铝基板后，各玻璃在800℃下对于该氧化铝基板的接触角和各玻璃的软化点。
[0076] 而且，以表2所示的比例混合表1所示的主成分玻璃(玻璃A)和烧结助剂玻璃(玻璃B、C、D、E)，配制无机成分(主成分玻璃、烧结助剂玻璃和陶瓷骨料(填料)的混合物)。
[0077] [表2]
[0078]烧结助剂 主玻璃成分
烧结助剂 玻璃量 (玻璃A)量 填料(陶瓷骨料)量
(体积％)
玻璃种类 (体积％) (体积％)
无机成分1
(实施例) 玻璃B 8 67 25
无机成分2
(实施例) 玻璃B 7 68 25
无机成分3
(实施例) 玻璃B 10 65 25
无机成分4
(实施例) 玻璃C 5 70 25
无机成分5
(实施例) 玻璃C 10 65 25
无机成分6
(比较例) 玻璃B 4 71 25
无机成分7
(比较例) 玻璃B 15 60 25
无机成分8
(比较例) 玻璃D 10 65 25
无机成分9
(比较例) 玻璃E 10 65 25
烧结助剂 玻璃量 (玻璃A)量 填料(陶瓷骨料)量
(体积％)
玻璃种类 (体积％) (体积％)
无机成分1
(实施例) 玻璃B 8 67 25
无机成分2
(实施例) 玻璃B 7 68 25
无机成分3
(实施例) 玻璃B 10 65 25
无机成分4
(实施例) 玻璃C 5 70 25
无机成分5
(实施例) 玻璃C 10 65 25
无机成分6
(比较例) 玻璃B 4 71 25
无机成分7
(比较例) 玻璃B 15 60 25
无机成分8
(比较例) 玻璃D 10 65 25
无机成分9
(比较例) 玻璃E 10 65 25
[0079] 还有，在表2中，无机成分1～5是本发明的范围内的无机成分，无机成分6～9是本发明的范围外的比较例的无机成分。
[0080] 由此，按下述的比例混合表2的各无机成分和以下的各成分，得到感光性玻璃浆料。
[0082] (b)单体(EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯：12重量部)
[0083] (c)光聚合引发剂1(2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷：1重量部)[0084] (d)光聚合引发剂2(2，4-二甲基噻吨酮：0.4重量部)
[0085] (e)光聚合引发剂3(双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦：0.6重量部)[0086] (f)溶剂(戊撑二醇：0.6重量部)
[0087] (g)有机染料(油溶黄(商品名，Orient化学工业株式会社制)：1重量部)[0088] (h)添加剂(分散剂、消泡剂：1重量部)
[0089] (i)表2所示的无机混合物(55.4重量部)
[0090] (试验用布线电路片的制作)
[0091] 接下来，使用上述感光性玻璃浆料，按以下的顺序制作试验用布线电路片。
[0092] (1)首先，将感光性玻璃浆料丝网印刷于PET薄膜上，干燥后进行整个面曝光。将其反复多次，得到厚约150μm的成为外层的玻璃层。
[0093] (2)其次，将感光性Ag浆料丝网印刷于外层上使之达到10μm左右的膜厚，进行干燥。
[0094] (3)然后，对感光性Ag浆料层进行曝光、显影处理，形成第一层线圈图案(coil pattern)。
[0095] (4)再在形成的线圈图形上，在整个面丝网印刷感光性浆料，使之达到15μm左右的膜厚，并加以干燥。接着，选择性地进行曝光、显影处理，在规定之处形成通孔。
[0096] (5)再度整个面地丝网印刷感光性Ag浆料，使之达到10μm左右的膜厚，并干燥。
[0097] (6)接着，对感光性Ag浆料选择性地进行曝光、显影处理，形成第二层线圈图案。
[0098] (7)再将感光性玻璃浆料的整个面印刷、干燥、整个曝光重复需要的次数，形成外层。
[0099] 由此得到内部配设有两层导体层(电极层)，上下两侧配设有外层的布线电路板母材。用切片机(dicer)将其分割成大约1mm□的片状后，分离PET薄膜，进行脱粘合剂后，进行烧成，由此得到具有内部配设有两层导体层(电极层)的结构的试验用布线电路片(试料1～试料9)。
[0100] [评价]
[0101] 在使用上述的各感光性玻璃浆料制作的、含有两层导体层的试验用布线电路片(试料1～9)中，检查Ag扩散量、烧结性、气孔率。其结果显示在表3中。
[0102] [表3]
[0103]无机成分
试料编号 Ag扩散量 烧结性 气孔率/％
的种类
1 无机成分
(实施例) 1 ○ ○ 0.3
2 无机成分
○ ○ 0.3
(实施例) 2
3 无机成分
○ ○ 0.7
(实施例) 3
4 无机成分 ○ ○ 0.3
(实施例) 4
5 无机成分
○ ○ 0.7
(实施例) 5
6* 无机成分
○ × 0.4
(比较例) 6
7* 无机成分
× ○ 4.4
(比较例) 7
8* 无机成分
× ○ 10.8
(比较例) 8
9* 无机成分
× ○ 18.8
(比较例) 9
试料编号 Ag扩散量 烧结性 气孔率/％
的种类
1 无机成分
(实施例) 1 ○ ○ 0.3
2 无机成分
○ ○ 0.3
(实施例) 2
3 无机成分
○ ○ 0.7
(实施例) 3
4 无机成分 ○ ○ 0.3
(实施例) 4
5 无机成分
○ ○ 0.7
(实施例) 5
6* 无机成分
○ × 0.4
(比较例) 6
7* 无机成分
× ○ 4.4
(比较例) 7
8* 无机成分
× ○ 10.8
(比较例) 8
9* 无机成分
× ○ 18.8
(比较例) 9
[0104] 还有，在表3中，试料编号上带*的是本发明的范围外的比较例。
[0105] 在表3中，关于Ag的扩散量，Ag的扩散距离低于30μm的评价为○，Ag的扩散距离在30μm以上的评价为×。
[0107] 另外，气孔率(％)是将由扫描型激光显微镜(1LM21，Lasertec株式会社制，倍率50倍)观察的视野输入个人电脑，使玻璃部的面积与气孔部的面积进行明暗二值化而加以计测。在本发明中，用以下所示的公式定义气也率。
[0108] 气孔率＝观察玻璃层中的气孔率的面积/观察玻璃层的总面积
[0109] 还有，若该气孔率为1％以上，则确认到不良率增加。
[0110] 如表3所示，使用了含有表2的无机成分1～5(具有本发明的要件的无机成分)的本发明的实施例的感光性玻璃浆料的试料编号1～5的试料的情况下确认到，Ag扩散量少，能够制作具有充分烧结的玻璃层(绝缘层)布线电路片。另外确认到，构成布线电路芯片的玻璃层(绝缘层)的气孔率低于1％。
[0111] 相对于此，使用了含有表2的无机成分6(无机成分中的烧结助剂玻璃(玻璃B)为4体积％和低于本发明的范围的本发明的范围外的无机成分)的感光性玻璃浆料的表3的试料编号6的试料的情况是，确认到烧结性不充分。
[0112] 另外，使用了含有表2的无机成分7(无机成分中的烧结助剂玻璃(玻璃B)为15体积％和超过本发明的范围的本发明的范围外的无机成分)的感光性玻璃浆料的表3的试料编号7的试料的情况是，确认到Ag扩散量增加，并且气孔率增大。
[0113] 由上述试料编号6和7的评价结果可知，无机成分中的烧结助剂玻璃的量对烧结性、Ag扩散量、气孔率产生影响，以及若烧结助剂玻璃的比例脱离本发明的范围，则不能获得烧结性、Ag扩散量、气孔率的各特性均良好的结果。
[0114] 另外，在使用了含有表2的无机成分8(作为烧结助剂玻璃，含有玻璃软化点为420℃的玻璃D的本发明的范围外的无机成分)的感光性玻璃浆料的表3的试料编号8的试料的情况下，由于玻璃D的玻璃软化点低于600℃(420℃)，因此确认到Ag的扩散量变大，并且气孔率也增大。
[0115] 另外，在使用了含有表2的无机成分9(作为烧结助剂玻璃，含有玻璃软化点为490℃的玻璃E的本发明的范围外的无机成分)的感光性玻璃浆料的表3的试料编号9的试料的情况下，从玻璃E的玻璃软化点也低于600℃(490℃)，确认到Ag的扩散量变大，并且气孔率也增大。
[0116] 由上述试料编号8和9的评价结果可知，烧结助剂玻璃的软化点低于600℃时，即使烧结性良好，Ag扩散量和气孔率仍均会增大，不能获得特性良好的结果。
[0117] 还有，气孔率之所以会增大，被认为是由于，在使用作为软化温度比烧成工序前的脱粘合剂工序的热处理温度(通常为500～600℃)低的烧结助剂玻璃的玻璃D、E时由于烧结助剂玻璃的软化在脱粘合剂工序中开始，导致有机成分的残渣和脱脂时不得不残留的碳被封闭在软化的玻璃层(绝缘层)中，由于其后的烧成工序中碳被氧化而发生的气体致使空穴发生。
[0118] 实施例2
[0119] 在该实施例2中，对于使用本发明的感光性玻璃浆料制造的多层布线片部件进行说明。
[0120] 图1是表示本发明的一实施例(实施例2)的多层布线片部件(叠层电感器)的外观结构的立体图，图2是显示其内部结构的分解立体图。
[0121] 该实施例2的多层布线片部件具有的结构，如图1和图2所示，经由使用本发明的感光性玻璃浆料而形成的玻璃层(绝缘层)1，以Ag为主成分的导体层(内部导体)2被层叠，经由通孔3(参照图2)，导体层(内部导体)2相互连接，由此在叠层体4的内部配设有螺旋状的线圈5。
[0122] 然后，在叠层体4的左右两端侧，以与线圈5的端部5a、5b导电的方式而配设有导电而配设有外部电极6a、6b(图1)，在叠层体4的上面，配设有用于表示多层布线片部件的方向性的方向性标记图案7(图1)。
[0123] 在该多层配线片部件中，经由作为绝缘层的玻璃层1，配设有构成线圈5的导体层(内部导体)2，但由于玻璃层1如上述地可以低温短时间烧成，并可以抑制经过烧成工序所形成的玻璃层中的孔穴的发生和构成导体层2的Ag的扩散，因此，作为导电成分的Ag的扩散少，能够提供绝缘层的烧结性优异的可靠性高的多层布线片部件。
[0124] 接着，对于使用本发明的感光性玻璃浆料制造该多层布线片部件的方法进行说明。
[0125] (1)首先，将感光性玻璃浆料(例如，调配有使用实施例1的主成分玻璃A和烧结助剂玻璃B构成的表2的无机成分2的感光性玻璃浆料)丝网印刷于PET薄膜(PET film)等的支撑构件上，干燥后进行整个面曝光。将其反复多次，得到有规定的厚度(约150μm)的玻璃层的外层。
[0126] (2)其次，将感光性Ag浆料丝网印刷于外层上使之达到10μm左右的膜厚，进行干燥。然后，选择性地对感光性Ag浆料层进行曝光、显影处理，形成第一层线圈图形。
[0127] (3)进而，从所形成的线圈图形之上，整个面地丝网印刷感光性玻璃浆料，使之达到15μm左右的膜厚，并干燥。接着，选择性地进行曝光、显影处理而在规定之处形成通孔。
[0128] (4)再度整个面地丝网印刷感光性Ag浆料，使之达到10μm左右的膜厚并干燥，选择性地对感光性Ag浆料进行曝光、显影处理，从而形成第二层线圈图形。
[0129] (5)然后，反复进行感光性Ag浆料层(线圈图形)和感光性玻璃浆料层(绝缘层)的层叠，直至得到需要的层数。
[0130] (6)其后，再将感光性玻璃浆料的整个面印刷、干燥、整个面曝光重复需要的次数，得到外层。
[0131] (7)接着，在外层的最上层丝网印刷用于表示片的方向性的方向性标记图案。
[0132] (8)用切片机将如此得到的叠层体母体分割成片状后，分离PET薄膜等支撑构件，进行脱粘合剂后进行烧成。
[0134] 由此，能够得到具有图1和图2所示这种结构，Ag的扩散少，绝缘层的烧结性优异的、可靠性高的多层布线片部件(叠层电感器)。
[0135] 还有，在该实施例2中，是以多层布线片部件为叠层电感器的情况为例进行了说明，但本发明并不限于叠层电感器，而是可以适用于以叠层LC复合部件为首，具有玻璃层和导体层被层叠的结构的各种叠层电子部件。
[0136] 另外，本发明另一点是也不限定于上述实施例，关于主成分玻璃、烧结助剂玻璃的具体的组成、陶瓷骨料的种类、其混合比例、感光性有机成分的种类和混合比例等，在发明的范围内，可以施加各种应用、变形。
[0137] 产业上的利用可能性
[0138] 如上述根据本发明，能够提供一种感光性玻璃浆料和用其制造的高特性的多层布线片部件，该感光性玻璃浆料可以低温短时间烧成，并可以抑制经过烧成工序而形成的玻璃层中的孔穴的发生和Ag的扩散。
[0139] 因此，本发明可以在具有在玻璃层间具有导体层的结构的叠层电感器等的多层布线片部件的区域，用于制造多层布线片部件所使用的感光性玻璃浆料的区域广泛地应用。
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