集成电路(IC)管芯通常被制造成处理器、数字信号处理器(DSP)和具有各 种用途的其他设备。这种管芯日益增加的功耗导致当在本领域内使用管芯时散热方 案设计的更严格的热预算。因此，通常需要热界面允许管芯更有效的隔热。业已使 用了各种方法以使得处理器能够有效隔热。
在在模塑料内密封诸如管芯的微电子设备过程中，通常将所述管芯放置在模 型内并将密封材料注入模型腔内。因为当前的模制工艺，模塑料通常“溢料到”管 芯的后部。在管芯的有源表面对着诸如印刷接线板、母板、夹层(mezzanine)板、 扩展卡之类的安装基底放置的倒装配置中，溢料现象频繁发生。在管芯后部上模塑 料的溢料引发了热管理的问题，使得所述后部必须经过去除模塑料溢料工序。
一种物品包括在模塑料内的管芯。因为模塑料内管芯的热循环，其中所述模 塑料和所述管芯的后部表面共用一个共用平面表面，所以在所述管芯的后部转角处 形成了额外的应力。这些应力能够损坏所述管芯或其封装从而导致较低的制造成品 率或者该物品的磁场失效。
附图说明
为了理解获取实施例的方式，将参考附图对以上简述的各实施例进行更为详 细的描述。描述了实施例的这些附图无需按比例绘出并且不认为其限制了范围。通 过使用附图将描述和解释某些实施例的附加特征和细节，所述附图包括：
图1是根据一个实施例的封装侧截面图；
图2是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图；
图3是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图；
图4是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图；
图5是根据一个实施例的封装侧横截面图；
图6是根据一个实施例的在图1中描绘的所述封装的顶平面图；
图7是根据一个实施例的在图5中描绘的所述封装的顶平面图；
图8是根据一个实施例的封装侧横截面图；
图9是根据一个实施例的在图8中描绘的所述封装顶部平面图；
图10是根据一个可选实施例的在图8中描绘的所述封装顶部平面图；
图11是根据一个实施例的封装侧截面图；
图12是根据一个实施例，在处理期间图1中描绘的所述封装的侧截面图；
图13是根据一个实施例，在处理期间图5中描绘的所述封装的侧截面图；
图14是根据一个实施例，在处理期间图8中描绘的所述封装的侧截面图；
图15是根据一个实施例，在处理期间图11中描绘的所述封装的侧截面图；
图16是根据一个实施例，从图15中作出的细节截面图；
图17是根据一个可选实施例，从图15中作出的细节截面图；
图18是根据一个实施例的封装侧横截面图；
图19是根据一个实施例的计算系统的图示；以及
图20是根据各实施例的流程框图。

随后的描述中包括术语，诸如上部、下部、第一和第二等等，它们的使用仅 出于描述而非限制性的目的。在此描述的器件或物品的实施例能够在多种状况和方 向下制造、使用或者装运。术语“管芯”和“处理器”通常指由各种工艺操作转换 入期望集成电路器件内的基本工作件的物理物品。板通常是作为管芯安装基底的树 脂填充玻璃纤维结构。管芯通常是从晶片上切割下来的，而晶片是由半导体、非半 导体或者半导体与非半导体材料的组合制成的。
现在就结合附图来参考，其中类似的结构具有类似的编号。为了更清楚的示 出结构和过程的实施例，包括在此的附图就是实施例的图示表示。这样，制成的结 构的实际外观(例如在光刻中)可能显得不同仍包括实施例的主要结构。此外，附 图仅示出了理解实施例所必须的结构。为了保持附图的明晰就没有包括本领域内已 知的其他结构。
图1是根据一个实施例的封装侧截面图。该封装包括安置在安装基底112上 的第一管芯110。所述第一管芯110被部分密封在邻接于第一管芯110的模制化合 物盖114内。所述第一管芯110通过凸起116(例如非限制性的金属球)与安装基 底112电耦合。
第一管芯110包括第一管芯有源第一表面120和第一管芯背部第二表面122。 图1中描绘物品的一个尺寸包括管芯高度(DH)，即第一管芯背部第二表面122 与安装基底112的上表面113之间的垂直高度差。所述封装的另一个参数，管芯- 偏距高度(DSH)是第一管芯有源第一表面120和安装基底112的上表面113之间 垂直高度的测量差值。图1中描绘的所述封装的另一个参数，模塑料高度(MCH) 是模制化合物盖114的第三表面124和安装基底112的上表面113之间垂直高度差 的量度。
图1还描绘了安置在安装基底112上的第二管芯111。所述第二管芯111包括 第二管芯有源第一表面121和第二管芯背部第二表面123。在此实施例中还描绘了 模制化合物盖114如同邻接于第一管芯110一样也邻接于第二管芯111。图1中， 还描绘了安置在安装基底112上的最后的管芯109，并且该管芯109也邻接于模制 化合物盖114。在图1中描绘的实施例中，模制化合物盖114是连续的且与第一管 芯110、第二管芯111以及最后的管芯109是相接触的。
图2是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图。第一管芯210 是安置在安装基底112上(图1)的并且被安装在类似于图1中描述的模制化合物 盖214内。此外，凸起216能够在第一管芯210和安装基底112之间建立起电耦合。 同样示出了第一管芯210具有第一管芯有源第一表面220和第一管芯背部第二表面 222。模制化合物盖214的第三表面包括大致呈平面的部分224和大致弯曲部分225 (下文中称为第三表面224、225)，并且大致出现在第一管芯有源第一表面220 之上同时在第一管芯背部第二表面222之下。第三表面224、225的弯月形面225 部分形成了模制化合物盖214的一部分。因此，弯月形面225是模制化合物盖214 大致出现在第一管芯有源第一表面220之上同时在第一管芯背部第二表面222之下 的那部分。
在图2中描绘的实施例中，第三表面224、225也具有一个量度，那是第三表 面224的大致呈平面部分与第一管芯有源第一表面220之间的距离的测量值量度。 该距离被称为模制化合物盖侵入226。模制化合物盖侵入226可被量化为由模制化 合物盖214覆盖的那部分管芯高度所占管芯高度的百分数。例如，示出的模制化合 物盖侵入226约为管芯高度的25％。管芯高度是第一管芯有源第一表面220与第 一管芯背部第二表面222之间的距离。在任何情况下，模制化合物盖侵入226总是 管芯高度的一个分数。
图3是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图。第一管芯310 是安置在安装基底(未示出)上的并且被安装在类似于图1中描述的模制化合物盖 314内。此外，凸起316使第一管芯310和安装基底(未示出)之间建立起电耦合。 第一管芯310同时用第一管芯有源第一表面320和第一管芯背部第二表面322示 出。模制化合物盖314包括大致出现在第一管芯有源第一表面320之上同时在第一 管芯背部第二表面322之下的第三表面324、325。因此，弯月形面325形成了模 制化合物盖314的一部分。因此，弯月形面325是模制化合物盖314最初大致在第 一管芯有源第一表面320之上同时在第一管芯背部第二表面322之下的那部分。
在图3中描绘的实施例，第三表面324、325也具有模制化合物盖侵入326的 量度。图3中，模制化合物盖侵入326约为管芯高度的80％。
在一个实施例中，颗粒材料315散布在模制化合物盖314之中。在一个实施 例中，颗粒材料315是石墨纤维。在一个实施例中，颗粒材料315是金刚石粉末。 在一个实施例中，颗粒材料315是石英纤维。在一个实施例中，颗粒材料315包括 在模制化合物盖314的有机基质内呈金属性的无机物。在此实施例中，模制化合物 盖314和颗粒材料315的总热传导系数的范围在0.1W/m-K到小于或等于约 600W/m-K之间。在一个实施例中，颗粒材料315包括在模制化合物盖314的有机 基质内作为电介质的无机物。在此实施例中，模制化合物盖314和颗粒材料315 的总热传导系数的范围在约10W/m-K到约90W/m-K之间。
虽然以上将颗粒材料315描述为有角且离心的形状，但是在一个实施例中， 颗粒材料315可以是其他的形状。在一个实施例中，颗粒材料315是平均直径在 0.1微米到100微米之间的大致呈球体的粉末。在一个实施例中，由主对角线轴对 副对角线轴之间比值来测量的颗粒材料315的离心率范围约在1到10之间。在一 个实施例中，所述离心率可以大于10。
现在应该可以认识到在图3中所描绘的实施例中出现的颗粒材料315可以在 本公开阐述的模制化合物盖的任何实施例中出现。
图4是根据一个实施例，沿着图1中线2-2作出的细节截面图。第一管芯410 是安置在安装基底(未示出)上的并且被安装在类似于图1中描述的模制化合物盖 414内。此外，凸起416实现第一管芯410和安装基底(未示出)之间的电耦合。 第一管芯410同时用第一管芯有源第一表面420和第一管芯背部第二表面422示 出。模制化合物盖414包括大致出现在第一管芯有源第一表面420之上同时在第一 管芯背部第二表面422之下的第三表面424、425。第三表面424、425的弯月形面 425形成了模制化合物盖414的一部分。因此，弯月形面425是模制化合物盖414 大致出现在第一管芯有源第一表面420之上同时在第一管芯背部第二表面422之下 的那部分。
在图4中描绘的实施例中，第三表面424、425也具有模制化合物盖侵入426 的量度。图4中，模制化合物盖盖侵入426占管芯高度的量可以忽略。第三表面 424、425的大致呈平面的部分424基本上与第一管芯有源第一表面420共平面。 尽管如此，弯月形面425大致出现在第一管芯有源第一表面420之上同时在第一管 芯背部第二表面422之下的位置。
通过回顾图2、3和4，示出的模制化合物盖侵入226、326和426分别约为 25％、80％和0％。只要所述百分数是100％的一部分并且包括零，那么管芯高度 的任何百分数都可作为一个实施例。
图5是根据一个实施例的封装侧截面图。第一管芯510是安置在安装基底512 上并且模制化合物盖514紧靠着第一管芯510。凸起516将第一管芯510耦合到安 装基底512。第一管芯510具有第一管芯有源第一表面520和第一管芯背部第二表 面522。
模制化合物盖514包括大致出现在第一管芯有源第一表面520之上同时在第 一管芯背部第二表面522之下的第三表面524。此外，如图5所示分割模制化合物 盖514使其通过露出安装基底512的上表面513从而暴露安装基底512。除了第一 管芯510，图5还描绘了安置在安装基底512上的第二管芯511，所述第二管芯包 括第二管芯有源第一表面521和第一管芯背部第二表面523。虽然被分割了，但是 模制化合物盖514也邻接于第二管芯511。如图5所示，用于模制化合物盖514的 分割使得安装基底512的上表面513是暴露的。任何情况下，模制化合物盖514 都包括大致分别出现在第一和第二管芯有源第一表面520和521之上同时在第一和 第二管芯背部第二表面522和523之下的第三表面524。在图5中，还描绘了安置 在安装基底512上并且也邻接于模制化合物盖514的最后的管芯509。在图5中描 绘的实施例中，模制化合物盖514是分割开的，但是分割的模制化合物盖514的每 一部分实际上都与第一管芯510、第二管芯511以及最后的管芯509接触。
图6是根据一个实施例的在图1中描绘的所述封装的顶平面图。图6表示了 根据一个实施例的多矩阵阵列封装的一个实施例。多个管芯包括第一管芯110、第 二管芯111以及最后的管芯109。在一个实施例中，第一管芯110、第二管芯111 以及最后的管芯109表示了同一管芯的多次出现。如图6所示，模制化合物盖114 邻接于所有的管芯。
图7是根据一个实施例的在图5中描绘的所述封装的顶平面图。图7表示了 根据一个实施例的多矩阵阵列封装的一个实施例。多个管芯包括第一管芯510、第 二管芯511以及最后的管芯509。在一个实施例中，第一管芯510、第二管芯511 以及最后的管芯509表示了同一管芯的多次出现。如图7所示，模制化合物盖514 邻接于所有的管芯。此外，由于模制化合物盖514是分割开的，所以安装基底512 暴露其上表面513。此外，作为模制化合物盖514上表面的第三表面524已在图7 中描述。在图7描述的实施例中，无论是第一管芯510、第二管芯511还是最后的 管芯509的管芯的每次出现，都是被分割在与其他管芯相互隔开的分立单元中并且 每次出现都伴随着邻接于的模制化合物盖514。
图8是根据一个实施例的封装侧截面图。第一管芯810是安置在安装基底812 上并且安装在紧靠着第一管芯810的模制化合物盖814内。凸起816使管芯810 耦合至安装基底812。第一管芯810包括第一管芯有源第一表面820和第一管芯背 部第二表面822。模制化合物盖814包括大致出现在第一管芯有源第一表面820之 上同时在第一管芯背部第二表面822之下的第三表面824。如同在所有其他实施例 中一样，在本实施例中，根据模制化合物盖814的形成都呈现弯月形面(未示出)。 因此，如同本公开的其他实施例所表示的，该弯月形面是大致出现在第一管芯有源 第一表面820之上同时在第一管芯背部第二表面822之下的模制化合物盖814的那 一部分。
图8还描绘了安置在安装基底812上并嵌入模制化合物盖814里的第二管芯 811。所述第二管芯811包括第二管芯有源第一表面821和第二管芯背部第二表面 823。虽然第一管芯810和第二管芯811的大小和形状不同，但是本实施例的安装 方案包括了由所示模制化合物盖814的分立部分所造成的安装基底812的上表面 813的暴露部分。
形状和大小不同的多个管芯的实施例包括了未被分割的单个模制化合物盖。 本实施例可以例如通过移除图1中管芯109、110和111，或者通过使用图8中的 管芯810和811代替它们而得以实现。
图9是根据一个实施例的在图8中描绘的所述封装的顶平面图。图9表示了 根据一个实施例的多矩阵阵列封装的一个实施例。多个管芯包括第一管芯810、第 二管芯811以及最后的管芯809。在一个实施例中，第一管芯810、第二管芯811 以及最后的管芯809表示了同一管芯的多次出现。如图9所示，模制化合物盖814 邻接于所有的管芯。
图9还描绘了安装基底812，并示出在模制化合物盖814的分立部分之间暴露 出的安装基底812的上表面813。此外，作为模制化合物盖814上表面的第三表面 824也在图9中示出。在图9描述的实施例中，无论是第一管芯810、第二管芯811 还是最后的管芯809的管芯的每次出现，都是被分割在与其他管芯相互隔开的分立 单元中并且每次出现都伴随着邻接于的模制化合物盖814。
在一个实施例中，图9中描绘的管芯封装能够包括诸如作为专用集成电路 (ASIC)的处理器810的主管芯以及诸如电信和/或图形设备专用管芯的第二管芯 811。通过非限制性的实施例，图9中描绘的最后的管芯809是至少一个的存储器 设备。在一个实施例中，如图9所示的管芯封装代表了无线设备技术，诸如电话、 个人数字助理、个人计算机或者两个上述设备的结合。
虽然在图8中示出的第一管芯810和第二管芯811具有不同的管芯高度，但 是阅读了本公开就可理解存在一个实施例包括了具有大致相等高度的第一管芯 810和第二管芯811。在一个实施例中，第一管芯810和第二管芯811的DH可以 相同，但是各自的DSH可以不同。
图10是根据一个可选实施例的在图8中描绘的所述封装的顶平面图。图10 表示了根据一个实施例的多矩阵阵列封装的一个实施例。多个管芯包括第一管芯 810、第二管芯811以及最后的管芯809。在一个实施例中，第一管芯810、第二管 芯811以及最后的管芯809表示了同一管芯的多次出现。如图10所示，模制化合 物盖814邻接于所有的管芯。
图10还描绘了安装基底812以及显示了在模制化合物盖814的分立部分之间 暴露出的安装基底812的上表面813。此外，作为模制化合物盖814上表面的第三 表面824也在图10中示出。在图10描述的实施例中，无论是第一管芯810、第二 管芯811以及最后的管芯809的管芯的每次出现，都是被分割在与其他管芯相互隔 开的分立单元中并且每次出现都伴随着邻接于的模制化合物盖814。
在一个实施例中，图10中描绘的管芯封装能够包括可以是一个诸如作为专用 集成电路(ASIC)的处理器810的主管芯以及诸如电信和/或图形设备专用管芯的 第二管芯。通过非限制性的实施例，图10中描绘的最后的管芯809是至少一个的 存储器设备。在一个实施例中，如图10所示的管芯封装代表了无线设备技术，诸 如电话、个人数字助理、个人计算机或者两个上述设备的结合。
虽然在图8中示出的第一管芯810和第二管芯811具有不同的管芯高度，但 是阅读了本公开就可理解存在一个实施例包括了具有大致相等高度的第一管芯 810和第二管芯811。在一个实施例中，第一管芯810和第二管芯811的DH可以 相同，但是各自的DSH可以不同。
在图10中，可以根据一个实施例所有的最后的管芯809都密封在单个的分立 出现的模制化合物盖814中。然而在此实施例中，第一管芯810分立地安放在分割 出现的模制化合物盖814内。同样地，第二管芯811也分立地安放在分割出现的模 制化合物盖814内。一个实施例(未示出)包括了一种配置，其中根据一个实施例， 单个分立出现的模制化合物盖814把所有最后的管芯809都密封在一起并且第一管 芯810和第二管芯811与最后的管芯809隔开而分立密封，但是第一管芯810和第 二管芯811却在模制化合物盖814内密封在一起。
图11是根据一个实施例的封装侧截面图。第一管芯1110是安置在安装基底 1112上的并且被密封在紧靠着第一管芯1110的模制化合物盖1114内。第一管芯 1110通过凸起1116耦合至安装基底1112。第一管芯1110包括第一管芯有源第一 表面1120和第一管芯背部第二表面1122。在图11中，模制化合物盖1114包括接 近封装侧边缘的大致呈矩形的轮廓。因此，第三表面1124大致呈平面形。
图11还描绘了一个第二管芯1111和一个最后的管芯1109。第二管芯1111 包括第二管芯有源第一表面1121和第二管芯背部第二表面1123。在第一管芯1110 和第二芯1111之间，模制化合物盖1114包括基本呈曲面的第四表面1125。在第 一管芯1110和第二芯1111之间的模制化合物盖1114分别大致出现在第一和第二 管芯每个管芯的有源第一表面1120、1121之上同时分别在第一和第二管芯每个管 芯的背部第二表面1122和1123之下。根据这里公开的各实施例，邻近第二管芯 1111和最后的管芯1109的外侧都有一弯月形面(未示出)。
图12是根据一个实施例，在处理期间图1中描绘的所述封装的侧截面图。在 处理期间，模制化合物盖114被注入模制槽(chase)1230和安装基底112之间的 封装中。在此实施例中，示出的模制槽1230具有与第一管芯110、第二管芯111 和最后的管芯109(如果有多于一个最后的管芯109存在的话)轮廓互补的垂直轮 廓。根据此实施例，由于模制槽1230的垂直轮廓，将会排除溢料的问题，即模塑 料泄漏到管芯后部第二表面的现象。
在一个实施例中，处理包括注入模制或者如本公开所述使用微粒填充物转移 模制。在一个实施例中，处理包括注入模制及其后跟随的通过模制槽1230加热进 行的原地热固化或者局部热固化。在此处理后，就移除模制槽1230并且所述封装 就根据各个实施例基本如图1到图4中所示结果。
图13是根据一个实施例，在处理期间图5中描绘的所述封装的侧截面图。在 处理期间，模制化合物盖514被注入模制槽1330和安装基底512之间的封装中。 在此实施例中，示出的模制槽1330具有与第一管芯510、第二管芯511和最后的 管芯509(如果有多于一个的最后的管芯509存在的话)轮廓互补的垂直轮廓。此 外，模制槽1330的轮廓使得上表面513的部分暴露在外。根据此实施例，由于模 制槽1330的垂直轮廓就可排除溢料的问题。
在一个实施例中，处理包括注入模制或者如本公开所述使用微粒填充物转移 模制。在一个实施例中，处理包括注入模制及其后跟随的通过模制槽1330的加热 进行的原地热固化或者局部热固化。在此处理后，就移除模制槽1330并且所述封 装就根据各个实施例基本如图5中所述结果。模制槽1330在其垂直轮廓中的一部 分实际上接触安装基底512上表面513。因此，安装基底512的暴露部分以及模制 化合物盖514的分立区段就是如图5中描绘的移除了模制槽之后所得的结果。
图14是根据一个实施例，在处理期间图8中描绘的所述封装的侧截面图。在 处理期间，模制化合物盖814被注入模制槽1430和安装基底812之间的封装中。 在此实施例中，示出的模制槽1430具有与第一管芯810、第二管芯811和最后的 管芯809(如果有多于一个的最后的管芯809存在的话)轮廓互补的垂直轮廓。根 据此实施例，由于模制槽1430的垂直轮廓就可排除溢料的问题。在处理之后，就 移除模制槽1430并且所述封装就成为根据实施例大致呈图8中描述的结果。模制 槽1430在其垂直轮廓中的一部分实际上接触安装基底812上表面813。因此，安 装基底812的暴露部分以及模制化合物盖814的分立区段就是如图8中描绘的移除 了模制槽1430之后所得的结果。
图15是根据一个实施例，在处理期间图11中描绘的所述封装的侧截面图。 在处理期间，模制化合物盖1114被注入模制槽1530和安装基底1112之间的封装 中。在此实施例中，示出的模制槽1530具有与第一管芯1110、第二管芯1111和 最后的管芯1109轮廓互补的垂直轮廓。根据此实施例，由于模制槽1530的垂直轮 廓就可排除溢料的问题。在处理之后，就移除模制槽1530并且所述封装就根据实 施例实际呈图11中描述的结果。模制槽1530在其垂直轮廓的一部分在接近安装基 底1112上表面1113处生成曲线轮廓1125(图11)。因此，安装基底1112的暴露 部分就是如图11中描绘移除了模制槽后所得的结果。
模制槽1530在封装边缘处在模制化合物盖1114上生成矩形轮廓并在第一管 芯1110和第二管芯1111之间以及第一管芯1110和最后的管芯1109之间生成模制 化合物盖1114的曲线轮廓1125。根据一个实施例，可以理解模制化合物盖1114 的轮廓包括了基本呈平面的表面和弯月形面。在一个实施例中，基本呈平面的表面 和弯月形面包括如图11中描述并在图2至图4中详述的上表面1124。在一个实施 例中，弯月形面包括如图11中描述的曲线表面1125。无论如何，弯月形面是大致 出现在第一管芯有源第一表面1120之上同时在第一管芯背部第二表面1122之下的 那部分模制化合物盖1114。
图16是根据一个实施例，从图15中作出的细节截面图。图中描绘了第二管 芯1111以及模制槽1530和模制化合物盖1114。第三表面1124的弯月形面1125 由邻接于第二管芯1111侧面的模制槽1530的形状形成。在此实施例中，应该理解 所述弯月形面1125是“强加的弯月形面”。弯月形面1125由邻接于第二管芯1111 边缘的模制槽1530的形状形成。
图17是根据一个可选实施例，从图15中作出的细节截面图。第二管芯1111 被具有大致呈平面的下部平面1129的模制槽1531过度模压。尽管如此，弯月形面 1125的出现是因为模制化合物盖1114材料的浸润性。当从封装件移除模制槽1531 时或者在模制工艺期间，因为毛细管作用而形成弯月形面1125。因此，第三表面 1124和1125包括大致呈平面的表面1124以及曲线表面1125。在此实施例中，弯 月形面1125被称为“毛细管作用弯月形面”。
图18是根据一个实施例的封装的侧截面图。根据本申请所阐明的多个实施例， 第一管芯1810安放在安装基底1812上。紧接着第一管芯1810的第二管芯1811 也安放在安装基底1812上。类似地，紧接着第一管芯的最后的管芯1809也安放在 安装基底1812上。模制化合物盖1814分别示出在紧接着1810、1811和1809诸管 芯旁。模制化合物盖1814的实施例的外形与图1中描绘的模制化合物盖114的实 施例相同。然而应该理解模制化合物盖1814包括但不限于其他的实施例。这些实 例包括但不限于图5中描绘的模制化合物盖514、图8中描绘的模制化合物盖814 和图11中描绘的模制化合物盖1114。其他实施例包括但不限于本申请中描述的平 面图。通过阅读本公开，本领域普通技术人员可以理解根据一个实施例封装内模制 化合物盖可以有其他配置。
散热装置1832安放在管芯1810、1811和1809上。散热装置1832安置在管 芯1810、1811和1809的后部第二表面上并且与热界面材料(TIM)1834粘合。 散热装置1832与TIM 1834一并表示了被称为“TIM 1”的热解决方案。在一个实 施例中，TIM 1838和散热装置1832被称为“生效解决方案”并可独立商用。在 一个实施例中，TIM 1834是铟(In)。在一个实施例中，TIM 1834是铟锡(InSn) 合金。在一个实施例中，TIM 1834是铟银(InAg)合金。在一个实施例中，TIM 1834 是锡银(SnAg)合金。在一个实施例中，TIM 1834是锡银铜(SnAgCu)合金。 在一个实施例中，TIM 1834是导热聚合物。
散热装置1832上放置的是吸热装置1836。吸热装置1836通过TIM 1838与散 热装置1832粘合。附加的吸热装置1836和TIM 1838被并称为生效解决方案而在 商用时则称为“TIM 2”。吸热装置1836通常被描绘为散热片。然而根据指定应 用的需要，吸热装置1836可以是任何类型的吸热装置，包括散热管道、风扇、片 状吸热装置等等。在一个实施例中，吸热装置1836被拴在或者固定在散热器1832 上并且可以任选地由紧固件1840固定在安装基底1812上。所述紧固件可以是任何 种类的连接装置，诸如螺栓、螺钉和钉子等等。
图19是根据一个实施例的计算系统1900的描述。诸如图19中计算系统1900 的计算系统都可利用包括在此公开的模制化合物盖的前述一个或多个实施例。计算 系统1900包括包装在微处理器设备封装1910中的至少一个管芯(未示出)、数据 存储系统1912、诸如键盘1914的至少一个输入设备以及诸如监视器1916的至少 一个输出设备。计算系统1900包括可以处理数据信号的管芯，诸如购自Intel公司 的微处理器。除了键盘1914之外，计算系统1900还可包括诸如鼠标1918的其他 用户输入设备。
为了本发明的公开，依照权利要求主题，包含一些部件的计算系统1900可包 括为利用微电子设备封装的任何系统，例如可包括诸如动态随机存取存储器、聚合 物存储器、闪存以及相变存储器的数据存储设备。微电子设备封装也可包括含有数 字信号处理器(DSP)、微控制器、专用集成电路(ASIC)或者微处理器的管芯。
本申请阐述的实施例也可以应用在传统计算机计算系统之外的其他设备和装 置中。例如，可以用模制化合物盖的一个实施例封装管芯并且放置在便携设备中， 诸如无线通信器或者类似个人数字助理的手持设备。另一个实例是用模制化合物盖 的一个实施例封装的管芯可以放置在交通工具内，诸如汽车、机车、船只、飞机或 者航天器。
图20是根据各实施例的流程框图。在2010处，管芯被放置在安装基底上。 在2020处，邻接于所述管芯形成模制化合物盖。形成所述模制化合物盖包括形成 在所述有源表面之上并在所述后部表面之下的最高表面。在一个实施例中，可通过 注入模制继续所述过程。在一个实施例中，所述过程可以通过注入模制一个模制化 合物盖，然后将所述模制化合物盖挑选和放置安排在管芯上，之后是可选的固化。
应该强调的是提供的摘要符合要求摘要允许读者快速确定该技术公开特性和 要点的37 C.F.R.§1.72(b)。应该理解摘要并不是用来解释或限制权利要求的范围 或意义。
在前述的详细描述中，为了公开的流畅把多种特性结合在单个实施例中。不 可认为本公开的方法反映了企图为本发明的实施例请求的特性要多于每一权利要 求所阐明的特性。正如所附权利要求反映的那样，发明的主体少于单个公开实施例 中的所有特性。这样所附权利要求就并入此详细描述，其中每个权利要求本身都可 看做是一个单独的较佳实施例。
本领域普通技术人员很容易理解的是，对为了解释本发明的特性所进行的描 述和说明的细节、材料、部件安排和方法步骤的各种其他修改都没有背离所附权利 要求中表达的本发明的原则和范围。