专利汇可以提供用于片式电阻器的树脂浆料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种用于片式 电阻 器 的 树脂 浆料,包括胶粘剂和填料,其中胶粘剂是 酚 醛 树脂 和环 氧 树脂在 有机 溶剂 中形成的混合物,填料是 白色填料 、黑色填料或贵 金属粉末 中的一种。该树脂浆料可用于片式 电阻器 的二次包封体、标志体和端 电极 ,这种浆料在160~250℃条件下就会完全 固化 ,对片式电阻体不会产生影响,可生产出高阻值 精度 的片阻。,下面是用于片式电阻器的树脂浆料专利的具体信息内容。
1. 一种用于片式电阻器的树脂浆料,包括胶粘剂和填料,其特征在于:所 述的胶粘剂是酚醛树脂和环氧树脂在有机溶剂中形成的混合物,所述的填料是 白色填料、黑色填料或贵金属粉末中的一种;所述树脂浆料中各组份按重量百 分比计分别为:酚醛树脂2-16%,环氧树脂1-14%,有机溶剂10-55%,填料25-75%。
2. 根据权利要求1所述的树脂浆料,其特征在于:按重量百分比计,所述 的树脂浆料中还含有3-16%的、其它的热固性或热塑性树脂。
3. 根据权利要求2所述的树脂浆料,其特征在于:按重量百分比计,所述 的树脂浆料的组成为:所述酚醛树脂4-12%,所述环氧树脂3-10%,所述其它的 热固性或热塑性树脂填料4-14%,所述有机溶剂14-50%,所述填料30-70%。
4. 根据权利要求2所述的树脂浆料,其特征在于:所述其它的热固性或热 塑性树脂是丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、有机硅树脂、氨基 树脂、聚氨酯中的一种或几种。
5. 根据权利要求4所述的树脂浆料,其特征在于:所述其它的热固性或热 塑性树脂是聚乙烯醇缩丁醛树脂、有机硅树脂和/或氨基树脂。
6. 根据权利要求1所述的树脂浆料,其特征在于:所述的黑色填料是由碳 黑与Al2O3、SiO2、滑石粉、云母粉中的一种或几种化合物形成的混合物。
7. 根据权利要求1所述的树脂浆料,其特征在于:所述的白色填料是由TiO2 与CaCO3、Al2O3、SiO2、滑石粉、云母粉中的一种或几种化合物形成的混合物。
8. 根据权利要求1所述的树脂浆料,其特征在于:所述的贵金属粉末是金、 银、铂、钯中的一种或其合金形成的粉末。
9. 根据权利要求1所述的树脂浆料,其特征在于:所述的有机溶剂是酯类、 醇类或酮类溶剂。
10. 根据权利要求9所述的树脂浆料,其特征在于:所述的有机溶剂是乙 二醇丁醚醋酸酯和/或二乙二醇丁醚醋酸酯。
11. 根据前述任一权利要求所述的树脂浆料,其特征在于:所述的树脂浆 料能在160~250℃固化。
本发明涉及一种树脂浆料,更具体地说,本发明涉及一种片式电阻器用低 温固化树脂浆料。
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