轮胎胎圈
阅读：935发布：2020-05-12
专利汇可以提供轮胎胎圈专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种轮胎 胎圈 ，属于轮胎领域。包括胎踵、胎趾及周向半圆状凸起，其特征在于：胎踵部位形成切边结构，切边与胎圈底部的交点到 轮辋 轮缘的距离a，满足a=0.1 W～0.25 W，所述W指胎圈的宽度，切边与胎圈侧部的交点到胎圈基线的距离b，满足b=0.2hc～0.4hc，所述hc指轮辋缘上边圆弧的圆心到胎圈基线BL的距离。本实用新型能够改变胎踵部位胶料的流动方向，解决胎圈部位硫化缺胶的问题，同时减小胎踵部位胶料厚度，使胎踵部位生热变少，提高胎圈的耐久性能。，下面是轮胎胎圈专利的具体信息内容。
轮胎胎圈
技术领域
[0001] 本实用新型涉及轮胎领域，详细地讲是一种轮胎胎圈。
背景技术
[0002] 众所周知，轮胎的构成包括胎面、胎体、胎侧、胎圈等部件，车辆全部载荷都有安装在轮辋上的轮胎承担，胎圈是轮胎与轮辋接触的部分，胎圈对轮胎的质量起重要的作用，而在轮胎生产过程中胎圈部位又是出现缺陷较多的地方，最为典型就是缺胶，影响产品外观合格率。
[0004] 为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种轮胎胎圈，能够改变胎踵部位胶料的流动方向，解决胎圈部位硫化缺胶的问题，同时减小胎踵部位胶料厚度，使胎踵部位生热变少，提高胎圈的耐久性能。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种轮胎胎圈，包括胎踵、胎趾及周向半圆状凸起，其特征在于，胎踵部位形成切边结构，切边与胎圈底部的交点到轮辋轮缘的距离a，满足a=0.1 W～0.25 W，所述W指胎圈的宽度，切边与胎圈侧部的交点到胎圈基线的距离b，满足b=0.2hc～0.4hc，所述hc指轮辋缘上边圆弧的圆心到胎圈基线BL的距离。
[0006] 本实用新型还可通过如下措施来实现：胎踵切边两端的周向半圆状凸起，其截面为半圆弧，半径为0.3mm～0.6mm。
[0008] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为本实用新型胎圈结构中胎踵切边结构示意图。
[0011] 图3为本实用新型周向半圆状凸起局部放大图。
[0012] 图中1.胎踵，2.胎趾，3.周向半圆状凸起。
具体实施方式
[0013] 如图1、图2、图3所示，本实用新型胎圈结构包括：胎踵1、胎趾2及周向半圆状凸起3，胎踵部位形成切角结构，A边指A点到轮辋轮缘的距离为a，所述A点指切边与胎圈底部的交点；B边指 B点到胎圈基线BL的距离为b，所述B点指切边与胎圈侧部的交点。
[0014] 胎踵1形成切角结构，切边与胎圈底部的交点到轮辋轮缘的距离a，更为具体地说A边就是在胎圈底部贴近轮辋的位置。满足a=0.1 W～0.25 W，所述W指胎圈的宽度，本实施列a=8mm。
[0015] 胎踵1形成切角结构，切边与胎圈侧部的交点到胎圈基线BL的距离b，更为具体地说B边就是在胎圈侧面贴近轮辋缘的位置。满足b=0.2hc～0.4hc，，所述hc指轮辋缘上边圆弧的圆心到胎圈基线BL的距离，本实施列a=10mm。
[0016] 胎踵1可以改变胎踵部分的胶料流动方向，改进胎圈结构使轮胎胎坯在硫化时胎踵部分的胶料向胎圈底部及胎圈侧部流动。
[0017] 胎踵1切角两端的周向半圆状凸起3，周向半圆状凸起3截面为半圆弧，周向半圆状凸3起作用是排气体，本实施例半径为r=0.55mm。
[0018] 胎踵1切角结构，胎踵1部位胶料厚度t与现有技术胎踵胶料厚度T比较明显减小，轮胎使用过程中胶料蠕动或形变生成的热量也比现有技术少，降低胎踵部位生热，能提高胎圈耐久性能。
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