专利汇可以提供具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及在 基板 上制造元件的领域。在一个 实施例 中,本发明是一种装置。该装置包括其中嵌入集成 电路 的 背板 ,集成电路具有导电垫。该装置还包括装到该集成电路的导电垫上的导 电介质 。在一个可替换实施例中,本发明是一种方法。该方法包括将导电介质装到其中嵌入集成电路的背板上,使导电介质电气连接到该集成电路上。该方法还包括将大尺寸元件装到导电介质上,使大尺寸元件电气连接到导电介质上。该装置还包括形成在一部分集成电路和一部分基板上的 薄膜 介电层。,下面是具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法专利的具体信息内容。
1.一种装置,包括:
背板,所述背板包括嵌在其中的集成电路,该集成电路具有导电垫,以 及装在该集成电路导电垫上的导电介质;以及
装在导电介质上的大尺寸元件,该大尺寸元件电气连接到所述集成电路 上。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述大尺寸元件是其中包括天线的 基板,该天线通过所述导电介质直接电气地连接到集成电路。
3.如权利要求1所述的装置,其中所述导电介质是膏。
4.如权利要求1所述的装置,其中所述导电介质是导电带。
5.如权利要求2所述的装置,其中所述导电介质是膏,并且所述集成 电路是具有适于无线电频率应用的电路的Nanoblock IC。
6.如权利要求5所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上有天线的基 板,该天线通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
7.如权利要求1所述的装置,其中所述集成电路是适于在无线电频率 应用中使用的电路。
8.如权利要求7所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上有天线的基 板,该天线通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
9.如权利要求1所述的装置,其中所述集成电路包括适于控制电子显 示器的电路。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上包括显示器 电极的基板,该显示器电极通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电 路。
11.如权利要求9所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上包括显示器 电极的基板,该显示器电极与一个导体连接,该导体连接到所述导电介质, 从而将显示器电极电气地连接到所述集成电路。
12.如权利要求11所述的装置,其中所述显示器电极印刷在基板上。
13.如权利要求1所述的装置,其中所述大尺寸元件是其中包括传感器 的基板,该传感器通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
14.如权利要求1所述的装置,其中所述大尺寸元件是电源,该电源通 过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
15.如权利要求14所述的装置,其中所述电源是包括电池的基板,该 电池通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
16.如权利要求15所述的装置,其中所述电池是嵌在大尺寸元件基板 中的钮扣电池。
17.如权利要求15所述的装置,其中所述电池是印刷在大尺寸元件基 板上的厚膜电池。
18.如权利要求1所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上具有逻辑器 件的基板,该逻辑器件通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
19.如权利要求1所述的装置,其中所述导电介质是悬浮在载体中的金 属颗粒。
20.如权利要求1所述的装置,其中所述导电介质是导电聚合物。
21.如权利要求1所述的装置,其中所述导电介质是碳基导体。
22.如权利要求1所述的装置,其中所述基板是柔性的材料。
23.一种方法,包括:
将导电介质装到其中嵌有集成电路的基板上,从而使该导电介质电气连 接到所述集成电路上;以及
将大尺寸元件装到所述导电介质上,从而使该大尺寸元件电气连接到所 述导电介质。
24.如权利要求23所述的方法,还包括:
将所述集成电路嵌在基板中。
25.如权利要求23所述的方法,其中安装导电介质是通过将导电介质 印刷在基板上并固化该导电介质来完成的。
26.如权利要求23所述的方法,其中安装导电介质是通过将导电介质 以流体形式涂覆在基板上并固化该导电介质来完成的。
27.如权利要求25所述的方法,其中:
印刷包括丝网印刷。
28.如权利要求25所述的方法,其中:
印刷包括蜡纸印刷。
29.如权利要求25所述的方法,其中:
印刷包括利用喷墨打印机的印刷。
30.如权利要求26所述的方法,其中:
涂覆导电介质包括挤压导电介质。
31.如权利要求26所述的方法,其中:
涂覆导电介质包括幕式淋涂。
32.如权利要求23所述的方法,其中安装导电介质是通过将导电介质 层压在基板上来完成的。
33.如权利要求23所述的方法,其中安装导电介质是通过将导电介质 热压在基板上来完成的
34.如权利要求23所述的方法,其中:
所述集成电路是Nanoblock IC。
35.如权利要求23所述的方法,其中:
所述集成电路适合于无线电频率应用。
36.如权利要求23所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是其上具有天线的基板,该天线电气连接到所述导电介 质。
37.一种装置,包括:
嵌在基板中的集成电路;
形成在一部分集成电路和一部分基板上的薄膜介电层;
形成在一部分薄膜介电层上的导电介质,该导电介质与所述集成电路直 接电气连接。
38.如权利要求37所述的装置,其中所述基板是柔性材料。
39.如权利要求37所述的装置,其中所述导电介质是焊料。
40.如权利要求37所述的装置,还包括:
连接到所述导电介质的大尺寸元件,该大尺寸元件电气连接到所述集成 电路。
41.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是导电膏。
42.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是银墨。
43.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是带。
44.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是悬浮在载体中的 金属颗粒。
45.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是导电聚合物。
46.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是焊料。
47.如权利要求40所述的装置,其中所述导电介质是碳基导体。
48.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是天线。
49.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是电源。
50.如权利要求49所述的装置,其中所述大尺寸元件是电池。
51.如权利要求49所述的装置,其中所述大尺寸元件是印刷在大尺寸 元件基板上的厚膜电池。
52.如权利要求49所述的装置,其中所述大尺寸元件是钮扣电池。
53.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是传感器。
54.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是逻辑器件。
55.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是显示器电极。
56.如权利要求37所述的装置,其中所述集成电路是Nanoblock IC。
57.如权利要求37所述的装置,其中所述集成电路是显示器驱动器。
58.如权利要求37所述的装置,其中所述集成电路是无线电频率识别 电路。
59.如权利要求37所述的装置,其中所述集成电路是适于在无线电频 率应用中使用的电路。
60.如权利要求40所述的装置,其中所述大尺寸元件是其上具有天线 的基板,该天线通过所述导电介质直接电气连接到所述集成电路。
61.一种方法,包括:
在一部分集成电路和一部分基板上形成薄膜绝缘体,所述集成电路嵌在 所述基板中;以及
将导电介质装到所述薄膜绝缘体和所述集成电路上,该导电介质电气连 接到所述集成电路上。
62.如权利要求61所述的方法,还包括:
将大尺寸元件装到导电介质上,使该大尺寸元件电气连接到所述集成电 路上。
63.如权利要求61所述的方法,还包括;
将所述集成电路嵌在基板中。
64.如权利要求61所述的方法,还包括:
将带粘到所述基板上的导电介质上;以及
将所述带粘到大尺寸元件上,从而将该大尺寸元件连接到导电介质上, 并且由此将该大尺寸元件电气连接到所述集成电路上。
65.如权利要求61所述的方法,其中:
形成薄膜绝缘体包括:
将该薄膜绝缘体沉积到所述集成电路和基板上;
并通过照相平版印刷技术工艺在薄膜绝缘体上形成图案。
66.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括印刷导电墨。
67.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括丝网印刷导电膏并固化导电膏。
68.如权利要求65所述的方法,其中:
安装导电介质包括丝网印刷焊料膏并回流焊料。
69.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括使用导电带。
70.如权利要求69所述的方法,其中:
所述导电带是层压的。
71.如权利要求69所述的方法,其中:
所述导电带是热压的。
72.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括挤压涂覆。
73.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括幕式淋涂。
74.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括使用碳基导体。
75.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括使用导电聚合物。
76.如权利要求61所述的方法,其中:
安装导电介质包括使用载体,载体包括悬浮在其中的金属颗粒。
77.如权利要求61所述的方法,其中;
安装导电介质包括喷墨打印。
78.如权利要求62所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是天线。
79.如权利要求62所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是电源。
80.如权利要求62所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是显示器电极。
81.如权利要求62所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是传感器。
82.如权利要求62所述的方法,其中:
所述大尺寸元件是逻辑器件。
83.如权利要求62所述的方法,其中:
所述集成电路适于无线电频率的应用。
84.如权利要求62所述的方法,其中:
所述集成电路是显示器驱动器。
85.如权利要求62所述的方法,其中:
所述集成电路是Nanoblock IC。
86.如权利要求61所述的方法,还包括:
制造集成电路。
87.一种装置,包括:
集成电路嵌在其中的基板,所述集成电路具有导电垫;以及
将导电介质装到所述集成电路的导电垫上。
88.如权利要求87所述的装置,其中所述基板是柔性材料。
89.如权利要求87所述的装置,还包括:
装到导电介质上的大尺寸元件,该大尺寸元件电气连接到所述集成电路 上。
90.如权利要求87所述的装置,其中:
所述基板上具有逻辑器件,该逻辑器件通过所述导电介质直接电气连接 到所述集成电路。
91.如权利要求90所述的装置,其中所述导电介质是焊料。
92.如权利要求89所述的装置,其中所述逻辑器件是微处理器。
93.如权利要求89所述的装置,其中所述逻辑器件是存储集成电路。
94.如权利要求89所述的装置,其中:
所述基板上具有电源,所述逻辑器件通过所述导电介质直接电气连接到 该电源。
95.如权利要求94所述的装置,其中:
所述电源是厚膜电池。
96.如权利要求94所述的装置,其中:
所述电源是钮扣电池。
97.如权利要求87所述的装置,其中:
所述基板上印刷有天线,该天线通过所述导电介质直接电气连接到所述 集成电路。
98.如权利要求87所述的装置,其中:
所述导电介质在基板上形成为天线。
本发明一般地涉及同时具有大形体尺寸元件和小形体尺寸元件的装置, 以及制造这种装置的方法。本发明更具体地涉及将VLSI集成电路与宏观尺寸 元件结合形成单独的器件。
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