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化学铋的方法

阅读:780发布:2020-05-12

专利汇可以提供化学铋的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种金属基体化学 镀 铋的方法。以二甲基亚砜为 溶剂 ,以铋盐为主盐, 酒石酸 或 柠檬酸 为络合剂,聚乙二醇或甘露醇为稳定剂, 铁 、钴、镍的无机盐为敏化剂,配制成 化学镀 镀液;再将经预处理的基体置于镀液中施镀即可。本发明采用有 机体 系进行化学镀铋,能沉积出 银 白光亮致密的镀层。以该方法代替 电镀 铬方法,可大大减少三价和六价铬离子的污染。而且该方法的镀液稳定,循环利用,成本低,无污染,有显著的经济和社会效益。,下面是化学铋的方法专利的具体信息内容。

1.一种化学铋的方法,包括以下步骤:
(1)金属基体的预处理:金属基体按常规方法经抛光酸洗洗、脱脂处理;
(2)镀液的配制:以有机溶剂DMSO为溶剂,以铋盐为主盐,酒石酸柠檬酸为络 合剂,聚乙二醇或甘露醇为稳定剂,、钴或镍的无机盐作为敏化剂,将主盐、络合剂、 稳定剂和敏化剂按以下浓度比例加入溶剂DMSO中,配制成化学镀镀液:铋盐20~40 g·L-1,络合剂15~25g·L-1,稳定剂20~25g·L-1,敏化剂12.5~18g·L-1;
(3)实施化学镀:将经预处理的金属基体置于上述化学镀镀液中施镀即可;操作温 度控制在18~35℃,施镀时间为5-720分钟。
2.按照权利要求1所述的方法,其特征是所用的有机溶剂DMSO先用4A活化分子 筛干燥,其它带结晶水的化合物也先经真空水处理,再用于配制镀液。
3.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是所说的铋盐为硝酸铋、高氯酸铋或 氯化铋。
4.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是所说的敏化剂为氯化镍、氯化钴、 氯化亚铁、硫酸镍、硫酸钴或硫酸亚铁。
5.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是铋盐的浓度范围为25~35g·L-1。
6.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是敏化剂的浓度范围为15~18g·L-1。
7.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是操作温度范围为25~30℃,施镀时 间为10-45分钟。
8.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是镀液成分组成及浓度配比为:硝酸 铋25~35g·L-1,酒石酸15~25g·L-1,聚乙二醇20~25g·L-1,NiCl215~18g·L-1。
9.按照权利要求1或2所述的方法,其特征是镀液成分组成及浓度配比为:硝酸 铋25~35g·L-1,柠檬酸15~25g·L-1,甘露醇 20~25g·L-1,NiCl215~18g·L-1。

说明书全文

发明涉及一种金属基体化学铋的方法

电镀相比,化学镀有以下显著的优点:(1)具有广泛的覆盖、对于复杂工 件的各个部位可以得到均匀的镀层;(2)具有比电镀优良得多的深度能力,可以大大 地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。

由于铋的毒性较小,对环境无污染;铋的电化学序位于氢与之间,不溶于稀的 盐酸、稀的硫酸或浓硫酸,其耐腐蚀性好,近年来受到一些环保和电化学工作者的关 注,想用镀铋层代替镀铬层。另外,铋还用于半导体元件致冷

铋的盐在溶液中很容易生成性铋盐,形成沉淀,造成金属铋离子在溶液中显 著下降,势必要加大镀液的酸度,通常用盐酸或是高氯酸来抑制碱性铋盐的生成。如 果用电化学的方法在水溶液中沉积铋,镀层受析氢影响严重,而且镀液不稳定。而采 用化学镀方法镀铋还未见有报道。

本发明的目的是提供一种化学镀铋的方法,该方法不生成铋化物和析氢,且镀液 稳定,从而解决电镀铋所存在的上述问题。

本发明的化学镀铋方法包括以下步骤:

(1)基体的预处理:基体(待镀件)的预处理方法与常规电镀或化学镀相同,经 抛光酸洗、水洗、脱脂处理。

(2)镀液的配制:以有机溶剂二甲基亚砜(DMSO)为溶剂,以铋盐为主盐,酒石 酸或柠檬酸为络合剂,聚乙二醇或甘露醇为稳定剂,第八族、钴、镍的无机盐作为 敏化剂,将主盐、络合剂、稳定剂和敏化剂按以下浓度比例与溶剂DMSO配制成化学镀 镀液:铋盐20~40g·L-1,络合剂15~25g·L-1,稳定剂20~25g·L-1,敏化剂12.5~ 18g·L-1;

(3)实施化学镀:将经预处理的基体置于上述化学镀镀液中施镀即可;操作温度 (镀液温度)通常控制在18~35℃,施镀时间通常为5-720分钟。

上述方法中所用的有机溶剂DMSO最好先用4A活化分子筛干燥,其它带结晶水的 化合物最好也先经真空水处理,再用于配制镀液。

上述所说的铋盐通常为硝酸铋、高氯酸铋、氯化铋等简单、易得的无机盐,最好 为硝酸铋;所说的敏化剂通常为氯化镍、氯化钴、氯化亚铁、硫酸镍、硫酸钴和硫酸 亚铁等,最好为氯化镍。

上述工艺中,铋盐的最佳浓度范围为25~35g·L-1。络合剂的最佳浓度范围为15~ 25g·L-1。稳定剂的最佳浓度范围为20~25g·L-1。敏化剂的最佳浓度范围为15~18g·L-1。 最佳操作温度范围为25~30℃。施镀时间最好为10-45分钟。

本发明优选的镀液成分配比如表1所示(溶剂为DMSO)。

表1     镀液成分     镀液中各成分浓度(g·L-1)     镀液1     镀液2     硝酸铋     25~35     25~35     酒石酸     15~25     柠檬酸     15~25     聚乙二醇     20~25     甘露醇     20~25     NiCl2     15~18     15~18

本发明采用有机体系进行化学镀铋,因无水,故可避免生成铋氧化物和析氢,且镀 液稳定。能在镀件表面沉积出白光亮致密的镀层,镀层金属铋颗粒细小,分布均匀。 本发明最适合铁、铜基体的镀铋。本发明化学镀的机理(以铜基体为例):在敏化剂作 用下,先由铜提供电子,而后铋自催化使镀层增厚。

通过Oxford ISIS 300能量色散谱仪(EDAX)分析镀层中金属的含量,从能谱图显 示的结果是:铜的含量占25%,铋的占75%;因为按专业常识可知X-射线会穿透镀层, 打到基体铜上,并且镀液中不含铜,所以,结果中的25%的铜含量应是属于基体铜部分, 而不是镀层部分;也就是说,镀层中只有金属铋,没有其它的金属共析出。

上述金属铋的镀层,用Hitachi S-520扫描电子显微镜放大15000倍观察沉积物 的表面形态,如附图2所示。镀层表面铋的金属颗粒堆集较紧密,分布较均匀,颗粒表 观尺寸为200~300nm。

用D/MAX-3A X射线衍射仪分析上述镀层物相构成,如附图3所示。通过分析XRD 图中六个主要衍射峰的d值,前三个峰的实验d值为3.3091,2.3767,2.2872,通 过检索JCPDS的粉末衍射卡片组(PDF),铋的数据是3.28x,2.374,2.274,对比两 组d值可知,铜的表面确实存在铋且是以金属晶体的形式析出。镀层中铋的平均粒径为 38nm。

由于环境日益恶化,人类越来越关注生存的空间。以本发明方法代替现有的电镀铬 方法,可以大大减少三价和六价铬离子对人体的危害以及对环境的污染。本发明方法的 镀液稳定,只需补充铋盐,循环利用,成本低,无污染,具有显著的经济效益和社会效 益。

以下通过实施例和附图对本发明作进一步说明。

图1是通过Oxford ISIS 300能量色散谱仪(EDAX)分析镀层中金属的含量能谱图。 从能谱图显示的结果是:铜的含量占25%,铋的占75%;因为按专业常识可知X-射线会 穿透镀层,打到基体铜上,并且镀液中不含铜,所以,结果中的25%的铜含量应是属于 基体铜部分,而不是镀层部分;也就是说,镀层中只有金属铋,没有其它的金属共析出。

图2是用Hitachi S-520扫描电子显微镜观察沉积物的表面形貌图。放大15000 倍后,可观察到镀层表面铋的金属颗粒堆集较紧密,分布较均匀,颗粒表观尺寸为200~ 300nm。

 图3是射线粉末衍射图。用D/MAX-3A X射线衍射仪分析镀层物相构成,通过分析 XRD图中六个主要衍射峰的d值,前三个峰的实验d值为3.3091,2.3767,2.2872, 通过检索JCPDS的粉末衍射卡片组(PDF),铋的数据是3.28x,2.374,2.274,对比 两组d值可知,铜的表面确实存在铋且是以金属晶体的形式析出。镀层中铋的平均晶粒 大小(D)可以用最强衍射峰面的半高宽B,运用Scherrer方程计算:

                      D=Kλ/(Bcosθ) 式中,K为Scherrer常数,当B为半高宽时,K=0.89,λ为X射线的入射波长。根据 该方程计算得金属铋粒子的平均粒径为38nm。

本发明实施例1-15的镀液成分组成及其含量配比,以及操作条件如表2所示。

表2 实 施 例                    镀液中各成分浓度(g·L-1)      操作条件 硝酸铋 酒石酸 柠檬酸 聚乙二醇 甘露醇 氯化镍 氯化钴 氯化亚铁 温度 (℃) 时间 (min)     1     32     25     25     12.5     25   10     2     32     15     20     12.5     25   10     3     40     25     25     18     25     5     4     40     15     22     18     25     5     5     20     20     20     15     25     45     6     20     20     25     15     25     30     7     32     25     20     12.5     28     15     8     32     15     25     12.5     28     15     9     32     15     25     18     35     12     10     32     15     20     18     35     12     11     20     25     25     18     28     720     12     20     15     22     18     28     30     13     28     20     20     15     30     20     14     28     15     22     15     30     20     15     40     20     25     15     18     10

各实施例的工艺步骤如下:

1.试剂的前处理:所用有机溶剂DMSO用4A活化分子筛干燥;带结晶水的化合物 经真空脱水处理。

2.基体的预处理:与常规电镀或化学镀的基体预处理方法相同,具体为: 金属基体→金相砂纸机械抛光→化学抛光→酸洗→水洗→脱脂→酸洗→水洗→丙

3.按表2条件配制镀液。

4.按表2操作条件将经预处理的基体置于镀液中,即可在基体表面形成金属铋镀 层。

镀液中铋盐浓度越高,铋镀层的形成越快;随着铋镀层的形成,镀液中铋盐浓度 会降低,这时只需向镀液中添加铋盐,使其保持在所需浓度范围即可。镀液可连续循 环使用。

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