一种化学镀铜液
阅读：253发布：2020-05-11
专利汇可以提供一种化学镀铜液专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种化学 镀 铜 液。所述 化学镀 铜液按 质量 份数计，包括如下组分：二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份，以及第二络合剂和/或 表面活性剂 0.01-2份；所述第一络合剂选自 酒石酸 、酒石酸盐、 乙二胺四乙酸 、乙二胺四乙酸盐、 柠檬酸 、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三 乙醇 胺、 氨 三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍 生物 、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺、邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔 电镀 后表面粗糙的问题。，下面是一种化学镀铜液专利的具体信息内容。
1.一种化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液按质量份数计，包括如下组分：
二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份；
所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；
所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺或邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液按质量浓度计，包括如下组分：
二价铜盐1-10g/L、还原剂2-50g/L、第一络合剂20-100g/L和稳定剂0.001-0.02g/L，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2g/L。
3.根据权利要求1或2所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液的pH为11-
12.5；
优选地，所述化学镀铜液的pH采用氢氧化钠和/或氢氧化钾进行调节。
4.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液中铜离子的浓度为0.5-3g/L。
5.根据权利要求1-4任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述二价铜盐选自氯化铜、五水硫酸铜、硝酸铜、酒石酸铜或醋酸铜中的一种或至少两种的组合，优选为五水硫酸铜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述还原剂为甲醛和/或次磷酸钠，优选为甲醛。
7.根据权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述第一络合剂为酒石酸钾钠。
8.根据权利要求1-7任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述稳定剂为含氮化合物和/或含硫化合物；
优选地，所述含氮化合物选自联吡啶、氰化钠、氰化钾、四氰基镍(II)酸钾水合物、亚铁氰化钾中的一种或至少两种的组合；
优选地，所述含硫化合物选自硫脲、硫脲衍生物、过硫酸盐、硫代硫酸盐中的一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1-8任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述氨基酸为甘氨酸；
优选地，所述氨基酸衍生物为亚氨基二乙酸；
优选地，所述苯并噻唑衍生物为2-巯基苯并噻唑；
优选地，所述硒氰酸盐为硒氰酸钾。
10.根据权利要求1-9任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂；
优选地，所述非离子型表面活性剂为聚乙二醇和/或吐温。
一种化学镀铜液
技术领域
背景技术
[0002] 印制线路板(PCB)根据其压合材料的耐折性，可以分为硬质线路板、柔性(或挠性)线路板和软硬结合线路板三种。其中，硬质线路板的表面导电材料通常为电解铜箔；而柔性线路板的表面导电材料通常为压延铜箔，主要是因为压延铜箔具有较好的延展性等特性。软硬结合板则根据需要采用电解铜箔或压延铜箔作为表面导电材料。
[0003] 孔金属化(PTH)和电镀铜是制作线路板必经的两个步骤，其中，化学镀铜是线路板孔金属化常用的方法之一，对于做板效果(包括孔内金属化和板表面状况)起着尤为关键的作用。柔性线路板通常用于高档精密的印制电路领域，对于线路板最终的外观有较高要求。但是目前市场上的化学镀铜液主要关注的性能通常是溶液稳定性、沉积速率、背光、信赖性等指标，而很少关注PCB铜箔上化学镀铜层的品质。在实际应用中，申请人发现传统的化学镀铜液应用于压延铜箔线路板孔金属化时，会导致压延铜箔在后续的电镀过程中产生板面粗糙的问题，电镀后板面哑光，显微镜下显示表面凸凹不平。
[0004] 压延铜箔比电解铜箔容易产生电镀后表面粗糙问题的原因是：后者结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整；前者由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽延展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平的结构。但是，如何降低压延铜箔电镀后的表面粗糙度尚无有效的方法，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
[0005] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种化学镀铜液，能够有效改善压延铜箔化学镀铜和电镀后表面粗糙的问题。
[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0007] 一种化学镀铜液，按质量份数计，包括如下组分：
[0008] 二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份；
[0009] 所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；
[0010] 所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺或邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。
[0011] 需要说明的是，本发明中所述“第二络合剂和/或表面活性剂”是指化学镀铜液中含有第二络合剂或表面活性剂，或同时含有二者。对于化学镀铜液，应当理解的是，除上述溶质外，其必然还含有溶剂，本领域常用的溶剂为水。
[0012] 本发明通过采用第一络合剂与第二络合剂和/或表面活性剂配合，使化学镀铜时铜晶粒能够更加均匀地沉积在压延铜箔表面，从而改善了压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
[0013] 本发明中，各组分的比例应控制在合适的范围内。当第一络合剂过多，第二络合剂和/或表面活性剂过少时，对压延铜箔电镀后表面粗糙度的影响不明显；当第一络合剂过少，第二络合剂和/或表面活性剂过多时，由于第二络合剂与铜离子的结合力较弱，可能导致化学镀铜液中的铜离子沉淀而失效。
[0014] 本发明对于第一络合剂与第二络合剂和/或表面活性剂种类的组合方式没有特殊限定，示例性地，可以选择酒石酸钾钠与氨基酸、酒石酸钾钠与氨基酸衍生物、酒石酸钾钠与苯并噻唑、酒石酸钾钠与硒氰酸盐、乙二胺四乙酸盐与氨基酸、乙二胺四乙酸盐与苯并噻唑衍生物、乙二胺四乙酸盐与四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸盐与邻菲罗啉、柠檬酸钠与氨基酸衍生物、柠檬酸钠与硒氰酸盐、柠檬酸钠与邻菲罗啉、N-羟乙基乙二胺三乙酸与苯并噻唑、三乙醇胺与氨基酸、氨三乙酸与邻菲罗啉等。
[0015] 本发明中，所述二价铜盐的质量份数可以是1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4.0份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10份等。
[0016] 所述还原剂的质量份数可以是2份、3份、5份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份或50份等。
[0017] 所述第一络合剂的质量份数可以是20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、82份、85份、88份、90份、92份、95份、98份或100份等。
[0018] 所述稳定剂的质量份数可以是0.001份、0.002份、0.003份、0.004份、0.005份、0.006份、0.007份、0.008份、0.009份、0.01份、0.011份、0.012份、0.013份、0.014份、0.015份、0.016份、0.017份、0.018份、0.019份或0.02份等。
[0019] 所述第二络合剂和/或表面活性剂0.01份、0.02份、0.03份、0.04份、0.05份、0.08份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2份、1.3份、1.4份、1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份或2份等。
[0020] 作为本发明的优选技术方案，所述化学镀铜液按质量浓度计，包括如下组分：
[0021] 二价铜盐1-10g/L、还原剂2-50g/L、第一络合剂20-100g/L和稳定剂0.001-0.02g/L，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2g/L。
[0022] 作为本发明的优选技术方案，所述化学镀铜液的pH为11-12.5；例如可以是11、11.1、11.2、11.3、11.4、11.5、11.6、11.7、11.8、11.9、12、12.1、12.2、12.3、12.4或12.5等。
[0024] 作为本发明的优选技术方案，所述化学镀铜液中铜离子的浓度为0.5-3g/L；例如可以是0.5g/L、0.6g/L、0.8g/L、1g/L、1.2g/L、1.5g/L、1.8g/L、2g/L、2.2g/L、2.5g/L、2.8g/L或3g/L等。
[0027] 作为本发明的优选技术方案，所述第一络合剂为酒石酸钾钠。
[0028] 作为本发明的优选技术方案，所述稳定剂为含氮化合物和/或含硫化合物。
[0030] 优选地，所述含硫化合物选自硫脲、硫脲衍生物、过硫酸盐、硫代硫酸盐中的一种或至少两种的组合。
[0031] 作为本发明的优选技术方案，所述氨基酸为甘氨酸。
[0032] 优选地，所述氨基酸衍生物为亚氨基二乙酸。
[0033] 优选地，所述苯并噻唑衍生物为2-巯基苯并噻唑。
[0034] 优选地，所述硒氰酸盐为硒氰酸钾。
[0035] 作为本发明的优选技术方案，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
[0036] 优选地，所述非离子型表面活性剂为聚乙二醇和/或吐温。
[0037] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0038] 本发明通过采用第二络合剂和/或表面活性剂，配合第一络合剂及其他组分，使化学镀铜时铜晶粒能够更加均匀地沉积在压延铜箔表面，改善了压延铜箔电镀后表面粗糙的问题；且本发明提供的化学镀铜液的铜沉积速率为0.4-0.7μm/6min，铜沉积层内应力低，与PI(聚酰亚胺)薄膜的结合力好，无起泡现象，能够满足工业化生产的要求。附图说明
[0039] 图1a为经实施例1提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0040] 图1b为经对比例1提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0041] 图2a为经实施例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0042] 图2b为经对比例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0043] 图3a为经实施例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0044] 图3b为经对比例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0045] 图4a为经实施例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0046] 图4b为经对比例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0047] 图5a为经实施例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0048] 图5b为经对比例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0049] 图6为经实施例6提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0050] 图7为经实施例7提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0051] 图8为经实施例8提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0052] 图9为经实施例9提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0053] 图10为经实施例10提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0054] 图11为经实施例11提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片；
[0055] 图12为经实施例12提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片。
具体实施方式
[0056] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述具体实施方式仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
[0057] 本发明中，采用铜沉积速率、铜沉积层与PI的结合情况，以及压延铜箔电镀后的表面粗糙度三个指标对化学镀铜液的性能进行评测，具体的测试方法如下：
[0059] 铜沉积层与PI的结合情况：取5cm×5cm的PI薄膜，经过必要的前处理后置于本发明提供的化学镀铜液中施镀6min，肉眼观察表面铜沉积层是否起泡，起泡越多，表明铜沉积层与PI膜的结合力越差。
[0060] 压延铜箔电镀后的表面粗糙度：取6cm×12cm的压延铜箔柔性PCB板，经过必要的前处理后置于本发明提供的化学镀铜液中施镀6min，然后电镀，电镀后样品用40X光学显微镜观察表面白点分布情况，白点越多，说明粗糙度越大。
[0061] 实施例1
[0062] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0063] 五水硫酸铜5g/L、甲醛3g/L、酒石酸钾钠30g/L、甘氨酸0.5g/L和稳定剂；
[0064] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11。
[0065] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.63μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图1a所示，其表面光亮，无白点。
[0066] 对比例1
[0067] 与实施例1的区别在于，化学镀铜液中不含有甘氨酸。
[0068] 对比例1提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.6μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图1b所示，其表面哑光，有白点。
[0069] 实施例1和对比例1的结果表明，本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
[0070] 实施例2
[0071] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0072] 五水硫酸铜8g/L、甲醛5g/L、柠檬酸钠60g/L、亚氨基二乙酸0.8g/L和稳定剂；
[0073] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11.5。
[0074] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.58μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图2a所示，其表面光亮，无白点。
[0075] 对比例2
[0076] 与实施例2的区别在于，化学镀铜液中不含有亚氨基二乙酸。
[0077] 经对比例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图2b所示，其表面哑光，有白点。
[0078] 实施例3
[0079] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0080] 五水硫酸铜10g/L、次磷酸钠30g/L、乙二胺四乙酸二钠40g/L、2-巯基苯并噻唑0.01g/L和稳定剂；
[0081] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至12。
[0082] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.65μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图3a所示，其表面光亮，无白点。
[0083] 对比例3
[0084] 与实施例3的区别在于，化学镀铜液中不含有2-巯基苯并噻唑。
[0085] 经对比例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图3b所示，其表面哑光，有白点。
[0086] 实施例4
[0087] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0088] 五水硫酸铜8g/L、甲醛6g/L、酒石酸钾钠100g/L、三乙醇胺1g/L、硒氰酸钾0.02g/L和稳定剂；
[0089] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11.8。
[0090] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.55μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图4a所示，其表面光亮，无白点。
[0091] 对比例4
[0092] 与实施例4的区别在于，化学镀铜液中不含有硒氰酸钾。
[0093] 经对比例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图4b所示，其表面哑光，有白点。
[0094] 实施例5
[0095] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0096] 五水硫酸铜10g/L、甲醛8g/L、氨三乙酸30g/L、四羟丙基乙二胺1g/L和稳定剂；
[0097] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至12.3。
[0098] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.66μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图5a所示，其表面光亮，无白点。
[0099] 对比例5
[0100] 与实施例5的区别在于，化学镀铜液中不含有四羟丙基乙二胺。
[0101] 经对比例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图5b所示，其表面哑光，有白点。
[0102] 实施例6
[0103] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0104] 五水硫酸铜6g/L、甲醛5g/L、酒石酸钾钠80g/L、邻菲罗啉2g/L和稳定剂；
[0105] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，并用氢氧化钠调节pH至11.8。
[0106] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.65μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图6所示，其表面光亮，无白点。
[0107] 实施例7
[0108] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0109] 氯化铜1.5g/L、甲醛2g/L、柠檬酸钠20g/L、苯并噻唑1g/L和稳定剂；
[0110] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11.3。
[0111] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.64μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图7所示，其表面光亮，无白点。
[0112] 实施例8
[0113] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0114] 五水硫酸铜7g/L、甲醛4g/L、柠檬酸钠50g/L、聚乙烯醇1g/L和稳定剂；
[0115] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至12。
[0116] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.6μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图8所示，其表面光亮，无白点。
[0117] 实施例9
[0118] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0119] 五水硫酸铜4g/L、甲醛3g/L、乙二胺四乙酸二钠30g/L、吐温1.3g/L和稳定剂；
[0120] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11.4。
[0121] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.52μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图9所示，其表面光亮，无白点。
[0122] 实施例10
[0123] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0124] 五水硫酸铜3g/L、甲醛4g/L、酒石酸钾钠25g/L、2-巯基苯并噻唑0.2g/L、聚乙烯醇0.1g/L和稳定剂；
[0125] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0002g/L的氰化钠和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至11.5。
[0126] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.56μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图10所示，其表面光亮，无白点。
[0127] 实施例11
[0128] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0129] 五水硫酸铜5g/L、甲醛7g/L、酒石酸钾钠35g/L、甘氨酸1g/L、吐温0.5g/L和稳定剂；
[0130] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.002g/L的羟基硫脲、0.0002g/L的氰化钠和0.0001g/L的联吡啶组成，溶液用氢氧化钠调节pH至12。
[0131] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.58μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图11所示，其表面光亮，无白点。
[0132] 实施例12
[0133] 本实施例提供一种化学镀铜液，按质量浓度计，包括如下组分：
[0134] 五水硫酸铜3g/L、甲醛4g/L、酒石酸钾钠20g/L、乙二胺四乙酸二钠10g/L、2-巯基苯并噻唑0.2g/L、聚乙烯醇0.5g/L和稳定剂；
[0135] 其中，溶剂为去离子水，稳定剂由0.0001g/L的硫脲、0.05g/L的氰化钠和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成，溶液用氢氧化钠调节pH至12.0。
[0136] 本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.53μm/6min；铜沉积层与PI膜结合良好，无起泡现象；经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图12所示，其表面光亮，无白点。
[0137] 申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
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