专利汇可以提供可隔绝电气干扰的电晶体结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种可隔绝电气干扰的电 晶体结构 ,其包括有至少一晶片,在该晶片的电讯接点面依序设有一封装绝缘层、第一黏着层、导体层及第二黏着层,该导体层藉以第一黏着层及第二黏着层固定于二二黏着层之间,并以最外侧的第二黏着层黏固一 导线 架,导体层介于晶片与导线架之间,晶片的电讯接点及导线架的各引脚间分别以复数导线构成相互电性连接,该晶片至少一电讯接点是以导体电性连接于导体层以及导线架的引脚,藉此组成可隔绝电气干扰的电晶体结构,本实用新型由于设有导体层,可隔绝电气杂讯、降低 电磁波 干扰、增进传输速率、强化晶体封装结构,可作为共通接地回路,以及增进 散热 速率。,下面是可隔绝电气干扰的电晶体结构专利的具体信息内容。
1、一种可隔绝电气干扰的电晶体结构,其特征在于:其包括有至少一 晶片,在该晶片的电讯接点面依序设有一第一黏着层、一导体层及一第二 黏着层,该导体层藉以第一黏着层及第二黏着层固定于二黏着层之间,并 以最外侧的第二黏着层黏固一导线架,导体层介于晶片与导线架之间,晶 片的电讯接点及导线架的各引脚间分别以复数导线构成相互电性连接,该 晶片至少一电讯接点是以导体电性连接于导体层以及导线架的引脚。
2、按照权利要求1所述的一种可隔绝电气干扰的电晶体结构,其特征 在于:所述的晶片两侧或四周分别依序设有第一黏着层、导体层、第二黏 着层及导线架,该晶片中间形成有一镂空部,在该镂空部中实施导线及导 体连接于所述晶片、导线架、导体层间,并于镂空部处设有一封胶体将构 成密封。
3、按照权利要求1或2所述的一种可隔绝电气干扰的电晶体结构,其 特征在于:所述的导体为导线。
4、按照权利要求1或2所述的一种可隔绝电气干扰的电晶体结构,其 特征在于:所述的第一黏着层及第二黏着层为一种液态干燥后形成黏固的 物质;所述的导体层为金属片或金属膜或导电纤维;所述的导线架由金属 材料冲压形成,并形成有复数支相互分离而可对外连结电性的引脚。
5、按照权利要求1或2所述的一种可隔绝电气干扰的电晶体结构,其 特征在于:所述的晶片与第一黏着层之间设有一封装绝缘层,该封装绝缘 层为液态干燥后构成黏固的物质或封装树脂或塑胶材料。
本实用新型涉及一种可隔绝电气干扰的电晶体结构。
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