电力联结金具失效分析方法
阅读：746发布：2020-10-08
专利汇可以提供电力联结金具失效分析方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种电 力 联结金具失效分析方法，包括步骤有：(1)对失效的金具进行现场环境、工作状态及有关信息展开调查并记录；(2)收集与失效金具有关的背景资料；(3)对失效金具进行分析试验，找出失效金具损坏的原因；(4)分析试验结果，得出最终失效结论。通过本发明方法对金具失效过程的分析研究，不但可以弄清金具失效的本质、产生的原因及提出 预防 的措施，而且有助于查找技术管理方面的薄弱环节，通过确定失效的原因，可完善材料性能、改进设计、选型、安装工艺、检修、检查、监督等各方面工作，提高金具的 质量 。，下面是电力联结金具失效分析方法专利的具体信息内容。
1.一种电力联结金具失效分析方法，其特征在于包括步骤如下：
(1)对失效的金具进行现场环境、工作状态及有关信息展开调查并记录；
(2)收集与失效金具有关的背景资料；
(3)对失效金具进行分析试验，找出失效金具损坏的原因；具体包括步骤有：
①宏观检验：对失效金具进行全面观察，包括肉眼观察、低倍率的放大或体视显微镜宏观检查，获得失效件立体形状、颜色、光泽、粗糙度的变化、腐蚀状况、断裂顺序、裂纹源及裂纹扩展方向；
②尺寸测量：检查金具的结构、几何尺寸是否满足国标或图纸的要求，测量其变形量；
③无损检测：采用物理方法，在不改变材料或构件的性能和形状的条件下,迅速而可靠地确定金具表面或内部裂纹和其他缺陷的大小；
④成分分析：对损坏金具断口表面进行分析，以确定晶界微区的化学成分与失效的关系；
⑤力学性能测试：其中包括金属的强度、塑性、韧性、硬度、断裂韧性测试；
⑥金相检验：检测金具材料表面和心部的金相组织及缺陷，分析金属的显微组织是否正常,是否存在晶粒粗大、脱碳、过热、偏析缺陷，找出夹杂物的类型、大小、数量和分布，查寻晶界上有无析出物、裂纹的数量、分布及其附近组织有无异常，查寻是否存在氧化或腐蚀产物；
⑦损坏金相断口分析；进一步确定主断口，判断主断口的性质，寻找裂纹源，为其它分析做好准备；
⑧损坏金具裂纹分析；确定裂纹的位置及裂纹产生的原因，裂纹分析的具体步骤包括：
I裂纹的宏观检查；II裂纹的微观检查；III主裂纹的判别；IV裂纹的走向分析；
⑨电镜及能谱分析；用以分析金具的精细组织形态、第二相因素与断裂的关系；
⑩应力分析、断裂力学分析及专项试验；
其中，应力分析为金具的材料是否有足够的抵抗外力破坏的能力分析；
其中，断裂力学分析断是根据断裂力学原理对部件的断裂原因进行定量的计算和解释；
其中，专项试验对失效过程的局部或全过程进行模拟试验；
(4)分析试验结果，得出最终失效结论；综合评定分析结果，对现场发现、背景材料及各项试验结果做综合分析，确定失效的过程和原因，得出分析结论，出具最终失效结论报告。
2.根据权利要求1所述的电力联结金具失效分析方法，其特征在于：所述步骤(1)中的调查记录具体包括：
①对失效金具及碎片的名称、尺寸大小、形状和方位进行调查并记录；
②对失效金具周围散落的断件、氧化皮及一切可疑的杂物和痕迹进行调查并记录；
③对失效金具和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和始点，表面的材料特征进行调查并记录；
④对失效金具的结构和制造特征进行调查并记录；
⑤对失效金具环境条件、周围景物、环境温度、湿度、大气、水质进行调查并记录；
⑥让失效金具相关人员及佐证人介绍事故发生时的情况。
3.根据权利要求1所述的电力联结金具失效分析方法，其特征在于：所述步骤(2)的背景资料具体包括：
①失效金具的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号、安装地点、投入使用日期、维修、检查及更换记录；
②该金具的设计规格、材料检验记录、制造工艺、质量控制、验收、质量保证及其技术文件；
③与失效金具有关的标准、法规及其它参考文献；
④收集同类或相似金具过去曾发生过的失效情况。
4.根据权利要求1所述的电力联结金具失效分析方法，其特征在于：所述步骤(3)中⑧损坏金具裂纹分析的III主裂纹的判别方法包括：T形法、分枝法、变形法及氧化法。
5.根据权利要求1所述的电力联结金具失效分析方法，其特征在于：所述步骤(3)中⑩的专项试验包括：对应力腐蚀开裂的失效构件进行SCC敏感试验，对特定材料在特定状态下进行裂纹扩展速率测定。
电力联结金具失效分析方法
技术领域
[0001] 本发明电力系统金具分析技术领域，尤其是一种电力联结金具失效分析方法。
背景技术
[0003] 金具种类繁多，用途各异，例如，安装导线用的各种线夹，组成绝缘子串的各种挂环，连接导线的各种压接管、补修管，分裂导线上的各种类型的间隔棒等，此外还有杆塔用的各类拉线金具，以及用作保护导线的金具，须互相配合。大部分金具在运行中需要承受较大的拉力，有的还要同时保证电气方面接触良好，它关系着导线或杆塔的安全，即使一只损坏，也可能造成线路故障。因此，金具的质量、正确使用和安装，对线路的安全送电有一定影响。
[0004] 金具失效严重危及电网和人们的用电安全，开展对金具失效过程的分析研究，以求弄清金具失效的本质、产生的原因及提出预防的措施，而且有助于查找技术管理方面的薄弱环节。金具损坏后的失效分析是极重要的工作，确定失效的原因可完善材料性能、改进设计、选型、安装工艺、检修、检查、监督等各方面工作，提高金具的质量。
发明内容
[0005] 本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种电力联结金具失效分析方法。
[0006] 本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0007] 一种电力联结金具失效分析方法，包括步骤如下：
[0008] (1)对失效的金具进行现场环境、工作状态及有关信息展开调查并记录；
[0009] (2)收集与失效金具有关的背景资料；
[0010] (3)对失效金具进行分析试验，找出失效金具损坏的原因；具体包括步骤有：
[0012] ②尺寸测量：检查金具的结构、几何尺寸是否满足国标或图纸的要求，测量其变形量；
[0014] ④成分分析：对损坏金具断口表面进行分析，以确定晶界微区的化学成分与失效的关系；
[0015] ⑤力学性能测试：其中包括金属的强度、塑性、韧性、硬度、断裂韧性测试；
[0016] ⑥金相检验：检测金具材料表面和心部的金相组织及缺陷，分析金属的显微组织是否正常,是否存在晶粒粗大、脱碳、过热、偏析缺陷，找出夹杂物的类型、大小、数量和分布，查寻晶界上有无析出物、裂纹的数量、分布及其附近组织有无异常，查寻是否存在氧化或腐蚀产物；
[0017] ⑦损坏金相断口分析；进一步确定主断口，判断主断口的性质，寻找裂纹源，为其它分析做好准备；
[0018] ⑧损坏金具裂纹分析；确定裂纹的位置及裂纹产生的原因，裂纹分析的具体步骤包括：I裂纹的宏观检查；II裂纹的微观检查；III主裂纹的判别；IV裂纹的走向分析；
[0019] ⑨电镜及能谱分析；用以分析金具的精细组织形态、第二相因素与断裂的关系；
[0020] ⑩应力分析、断裂力学分析及专项试验；
[0021] 其中，应力分析为金具的材料是否有足够的抵抗外力破坏的能力分析；
[0022] 其中，断裂力学分析断是根据断裂力学原理对部件的断裂原因进行定量的计算和解释；
[0023] 其中，专项试验对失效过程的局部或全过程进行模拟试验；
[0024] (4)分析试验结果，得出最终失效结论；综合评定分析结果，对现场发现、背景材料及各项试验结果做综合分析，确定失效的过程和原因，得出分析结论，出具最终失效结论报告。
[0025] 而且，所述步骤(1)中的调查记录具体包括：
[0026] ①对失效金具及碎片的名称、尺寸大小、形状和方位进行调查并记录；
[0027] ②对失效金具周围散落的断件、氧化皮及一切可疑的杂物和痕迹进行调查并记录；
[0028] ③对失效金具和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和始点，表面的材料特征进行调查并记录；
[0029] ④对失效金具的结构和制造特征进行调查并记录；
[0031] ⑥让失效金具相关人员及佐证人介绍事故发生时的情况。
[0032] 而且，所述步骤(2)的背景资料具体包括：
[0033] ①失效金具的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号、安装地点、投入使用日期、维修、检查及更换记录；
[0034] ②该金具的设计规格、材料检验记录、制造工艺、质量控制、验收、质量保证及其技术文件；
[0035] ③与失效金具有关的标准、法规及其它参考文献；
[0036] ④收集同类或相似金具过去曾发生过的失效情况。
[0037] 而且，所述步骤(3)中⑧损坏金具裂纹分析的III主裂纹的判别方法包括：T形法、分枝法、变形法及氧化法。
[0038] 而且，所述步骤(3)中⑩的专项试验包括：对应力腐蚀开裂的失效构件进行SCC敏感试验，对特定材料在特定状态下进行裂纹扩展速率测定。
[0039] 本发明的优点和积极效果是：
[0040] 1、通过本发明方法对金具失效过程的分析研究，不但可以弄清金具失效的本质、产生的原因及提出预防的措施，而且有助于查找技术管理方面的薄弱环节。
[0042] 图1是本发明方法中主裂纹判别的T形法示意图；
[0043] 图2是本发明方法中主裂纹判别的分枝法示意图；
[0044] 图3是本发明方法中主裂纹判别的变形法示意图；
[0045] 图4是本发明方法中主裂纹判别的氧化法示意图。
具体实施方式
[0046] 以下结合附图对本发明实施做进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0047] 一种电力联结金具失效分析方法，该方法包括步骤如下：
[0048] (1)对失效的金具进行现场环境、工作状态和有关信息展开调查并记录，调查记录包括以下具体方面：
[0049] ①对失效金具及碎片的名称、尺寸大小、形状和方位进行调查并记录；
[0050] ②对失效金具周围散落的断件、氧化皮及一切可疑的杂物和痕迹进行调查并记录；
[0051] ③对失效金具和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和始点，表面的材料特征进行调查并记录；
[0052] ④对失效金具的结构和制造特征进行调查并记录；
[0053] ⑤对失效金具环境条件、周围景物、环境温度、湿度、大气、水质进行调查并记录；
[0054] ⑥让失效金具相关人员及佐证人介绍事故发生时的情况；
[0055] (2)收集与失效金具有关的背景资料，所应收集的背景材料具体包括但不限于：
[0056] ①失效金具的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号、安装地点、投入使用日期、维修、检查及更换记录；
[0057] ②该金具的设计规格、材料检验记录、制造工艺、质量控制、验收、质量保证及其技术文件；
[0058] ③与失效金具有关的标准、法规及其它参考文献；
[0059] ④收集同类或相似金具过去曾发生过的失效情况；
[0060] (3)对失效金具进行分析试验，找出失效金具损坏的原因；具体包括步骤有：
[0061] ①宏观检验：对失效金具进行全面观察,包括肉眼观察、低倍率的放大或体视显微镜宏观检查，获得失效件立体形状,颜色、光泽、粗糙度的变化、腐蚀状况、断裂顺序、裂纹源及裂纹扩展方向；
[0063] ③无损检测：采用物理方法,在不改变材料或构件的性能和形状的条件下,迅速而可靠地确定金具表面或内部裂纹和其他缺陷的大小、数量和位置，无损检验应在破坏性试验之前进行，主要包括射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测，金具内部缺陷则多用射线检测、超声检测，金具表面裂纹及缺陷常用渗透检测、磁粉检测及涡流检测；
[0064] ④成分分析：成分分析的常用方法有原子发射光谱分析法和化学分析法，此外，可用于微区和微量物质的元素分析方法还有扫描电镜、电子探针、离子探针、俄歇能谱仪，对断口表面进行分析，以确定晶界等微区的化学成分与失效的关系；
[0065] 对金具材料牌号进行的验证性分析，或需要对腐蚀产物进行分析，以确定腐蚀的性质、原因、发展速率，以及金具使用安全的影响；
[0066] ⑤力学性能测试：力学性能是指金属材料在外力作用下,所表现出来的抵抗变形和破坏的能力以及接受变形的能力,也称为机械性能，金具能否安全运行,在很大程度上取决于金属材料的力学性能，力学性能试验测定金具的实际力学性能是否符合设计要求；
[0067] 金属在常温时的力学性能指标有强度、塑性、韧性、硬度、断裂韧性，这些性能指标均是通过一定的试验方法测试出来的，包括拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、硬度试验、压扁试验，因此力学性能测试包括但不限于：拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、硬度试验、压扁试验；
[0068] ⑥金相检验：检测金具材料表面和心部的金相组织及缺陷，分析金属的显微组织是否正常,是否存在晶粒粗大、脱碳、过热、偏析缺陷，夹杂物的类型、大小、数量和分布，晶界上有无析出物,裂纹的数量、分布及其附近组织有无异常,是否存在氧化或腐蚀产物，进行金相检验的具体条件为：
[0069] I根据微观组织判断不明材料类别的情况；
[0071] III检测材料中的晶间裂纹、疏松、过烧微观缺陷情况；
[0072] IV腐蚀环境下产生的晶间腐蚀或应力腐蚀类型的裂纹情况；
[0073] ⑦损坏金相断口分析；
[0074] 断口分析是指对失效件的断裂表面及其外观形貌所做的分析，宏观断口分析用肉眼或借助放大倍数约10倍的放大镜进行观察，通过宏观断口分析，进一步确定主断口，判断主断口的性质，寻找裂纹源，为其它分析做好准备；检查断口表面是关键的一步，通常最好把破坏的构件切割成便于掌握的试片，也可以制备一个复制品来再现断口表面的结构并在此复制品上进行观察，这是非常有用的，并且可能是必须的，因为它是无损性的，[0075] I断口分析的依据；
[0076] A.根据断口的颜色与光泽进行分析；观察断口表面光泽与颜色时,主要观察有无氧化色、有无腐蚀的痕迹、有无夹杂物的特殊色彩与其他颜色，根据疲劳断口的光亮程度可以判断疲劳源的位置，如果不是腐蚀疲劳,则源区应是光滑的；
[0077] B.根据断口上的花纹进行分析；不同的断裂类型,在断口上留下不同形貌的花纹，这些花纹是丰富多彩的,很多与自然景观相似,并以其命名，疲劳断裂断口宏观上有时可见沙滩条纹,微观上有疲劳辉纹，脆性断裂有解理特征,断口宏观上有闪闪发光的小刻面或人字、山流条纹,而微观上有河流条纹、舌状花样，韧性断裂宏观有纤维状断口,微观上则多有韧窝或蛇行花样；
[0078] C.根据断口上的粗糙度进行分析；断口的表面实际上由许多微小的小断面构成,其大小、高度差决定着断口的粗糙度，不同材料、不同断裂方式,其断口粗糙度也不同，一般来说,属于剪切型的韧性断裂的剪切唇比较光滑，而正断型的纤维区则较粗糙，属于脆性断裂的解理局裂形成的结晶状断口较粗糙,而准解理断裂形成的瓷状断口则较光滑，疲劳断口的粗糙度与裂纹扩展速度成正比,扩展速度越快,断口越粗糙；
[0079] D.根据断口与最大正应力的交角进行分析；不同的应力状态,不同的材料及外界环境,断口与最大正应力的交角是不同的，韧性材料的拉伸断口往往呈杯锥状或呈45°切断的外形,它的塑性变形是以缩颈的方式表现出来，即断口与拉伸轴向最大正应力交角是45°，脆性材料的拉伸断口一般与最大拉伸正应力垂直,断口表面平齐,断口边缘通常没有剪切“唇口”，断口附近没有缩颈现象，韧性材料的扭转断口呈切断型，断口与扭转正应力交角也是45°，脆性材料的扭转断口呈麻花状,在纯扭矩的作用下,沿与最大主应力垂直的方向分离；
[0081] II断口的宏观观察与微观观察；
[0082] 断口的宏观观察是指用肉眼、放大镜、低倍率的光学显微镜(体视显微镜)或扫描电子显微镜米观察断口的表面形貌,这是断口分析的第一步和基础，通过宏观观察收集了断口上的宏观信息,则可初步确定断裂的性质(脆性断裂、韧性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂等),可以分析裂源的位置和裂纹扩展方向,可以判断冶金质量和热处理质量等，观察时先用肉眼和低倍率放大镜观察断口各区的概貌和相互关系,然后选择细节、加大倍率观察微细结构，宏观观察时,尽可能拍照记录；
[0083] 断口的微观观察是用显微镜对断口进行高放大倍率的观察,用金相显微镜及扫描电镜的为多。断口微观观察包括断口表面的直接观察及断口剖面的观察。通过微观观察进一步核实宏观观察收集的信息,确定断裂的性质、裂源的位置及裂纹走向、扩展速度,找出断裂原因及机理等。
[0084] 剖面观察，截取剖面要求有一定的方向,通常是用与断口表面垂直的平面来截取(截取时注意保护断口表面不受任何损伤)，剖面观察可观察二次裂纹尖端塑性区的形态、显微硬度变化、合金元素有无变化情况等，应用剖面技术,可帮助分析研究断裂原因和机理之间的关系。
[0085] ⑧损坏金具裂纹分析；
[0086] 裂纹是一种不完全断裂的缺陷,裂纹的存在不仅破坏了金属的连续性,而且裂纹尖端大多很尖锐,引起应力集中,促使构件在低应力下提前破断，裂纹分析的目的是确定裂纹的位置及裂纹产生的原因，裂纹分析的具体步骤包括：
[0087] I裂纹的宏观检查，裂纹的宏观检查的主要目的是确定检查对象是否存在裂纹，裂纹的宏观检查,除通过肉眼进行直接外观检查和采取简易的敲击测音法外,通常采用无损探伤法,如射线、超声波、磁粉、渗透等探伤法检测裂纹；
[0088] II裂纹的微观检查，为进一步确定裂纹的性质和产生的原因,对裂纹需进行微观分析,即光学金相分析和电子金相分析，裂纹的微观检查主要内容包括；
[0089] A.裂纹形态特征,其分布是穿晶的,还是沿晶的,主裂纹附近有无微裂纹和分支；
[0090] B.裂纹处及附近的晶粒度有无显著粗大或细化或大小极不均匀的现象,晶粒是否变形,裂纹与晶粒变形的方向相平行或相垂直；
[0091] C.裂纹附近是否存在碳化物或非金属夹杂物,它们的形态、大小数量及分布情况如何,裂纹源是否产生于碳化物或非金属夹杂物周围,裂纹扩展与夹杂物之间有无联系；
[0092] D.裂纹两侧是否存在氧化和脱碳现象,有无氧化物和脱碳组织；
[0093] E.产生裂纹的表面是否存在加工硬化层或回火层；
[0094] F.裂纹萌生处及扩展路径周围是否有过热组织、魏氏组织、带状组织以及其他形式的组织缺陷；
[0095] III主裂纹的判别；在主裂纹产生的过程中,往往产生有支裂纹和微裂纹,称二次裂纹，主裂纹与二次裂纹的萌生与扩展机理是相同的,并具有相似的扩展与形貌特征，找出主裂纹并进行分析容易判别产生的原因,如主裂纹受到损坏,则以二次裂纹的走向及形貌特征获得有限的断裂信息进行分析；一般有四种主裂纹的判别方法:T形法、分枝法、变形法与氧化法；
[0096] A.T形法是将散落的碎片按相匹配的断口合并在一起,如图1所示，其裂纹形成T形，在一般情况下横贯裂纹A为首先开裂的,A裂纹阻止B裂纹扩展或者B裂纹的扩展受到A裂纹的阻止时,A裂纹为主裂纹,B裂纹为二次裂纹；
[0097] B.分枝法是将散落碎片按相匹配断口合并,其裂纹形成树枝形，如图2所示，在断裂失效中,往往在出现一个裂纹后,产生很多的分叉或分校裂纹，裂纹的分叉或分校方向通常为裂纹的局部扩展方向,其相反方向指向裂源,即分枝裂纹为二次裂纹,汇合裂纹为主裂纹；
[0098] C.变形法是将散落碎片按相匹配断口合并起来,构成原来构件的几何外形,如图3所示，测量其儿何形状的变化情况,变形量较大的部位为主裂纹,其他部位为二次裂纹；
[0099] D.氧化法是在受环境因素影响较大的断裂失效中,检验断口各个部位的氧化程度,如图4所示，其中氧化程度最严重者为最先断裂者即主裂纹所形成的断口,因为氧化严重者说明断裂的时间较长,而氧化轻者或未被氧化者为最后断裂所形成的断口；
[0100] IV裂纹的走向分析；宏观上看,金属材料裂纹的走向是按应力和强度两个原则进行的，走向分析的具体内容包括：
[0101] A.应力原则,金属在脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂时,裂纹的扩展方向一般都垂直于主应力的方向,当韧性金属承受扭转载荷或金属在平面应力的情况下,其裂纹的扩展方向一般平行于切应力的方向,如韧性材料切断断口；
[0102] B.强度原则,有时虽然按应力原则对裂纹在该万向上的扩展是不利的,但是裂纹仍然沿着此方向发展,这是因为裂纹扩展方向不仅按照应力的原则进行,而且还应按材料强度原则进行的缘故,强度原则即指裂纹总是倾向沿着最小阻力路线,即材料的薄弱环节或缺陷处扩展的情况,有时按应力原则扩展的裂纹,途中突然发生转折,显然这种转折的原因是由于材料内部的缺陷，在这种情况下,在转折处常常能够找到缺陷的痕迹或者证据；
[0103] 从微观来看，裂纹的扩展方向可能是沿晶界的,也可能是穿晶或者是混合的。裂纹扩展方向到底是沿品的还是穿晶的,取决于在某种具体条件下,晶内强度和晶界强度的相对比值；
[0104] 在一般的情况下,应力腐蚀裂纹、回火脆性、磨削裂纹、焊接热裂纹,疲劳裂纹、过烧引起的锻造裂纹、铸造热裂纹、热脆等晶界是薄弱环节,因此它们的裂纹是沿晶界扩展的；而疲劳裂纹、解理断裂裂纹、淬火裂纹(由于冷速过大、零件截面突变等原因引起的淬火裂纹),焊接裂纹及其他韧性断裂的情况下,晶界强度一般大于晶内强度,因此它们的裂纹是穿晶的,这时裂纹遇到亚晶界、晶界、硬质点或其他组织和性能的不均匀区时,往往会改变扩展方向。因此认为晶界能够阻碍疲劳裂纹的扩展,这就是常常用细化晶粒的方法来提高金属材料的疲劳寿命的原因之一；
[0105] ⑨电镜及能谱分析；透射电子显微镜分析用以分析金具的精细组织形态、第二相等因素与断裂的关系，透射电镜一种新型的电子光学仪器，它具有制样简单、放大倍数可调范围宽、图像的分辨率高、景深大等特点，透射电镜放大倍数的可变范围很宽，且不用经常对焦，扫描电镜的放大倍数范围很宽(从5到20万倍连续可调)，且一次聚焦好后即可从高倍到低倍、从低倍到高倍连续观察，不用重新聚焦，这对进行事故分析特别方便；
[0106] X射线光电子能谱分析是用X射线去辐射样品，使原子或分子的内层电子或价电子受激发射出来，被光子激发出来的电子称为光电子，可做出光电子能谱图，从而获得待测物组成，主要实现对表面元素的定性分析，环境介质及反应物、生成物、痕迹物等的化学成分的分析；
[0107] ⑩应力分析、断裂力学分析及专项试验；
[0108] I应力分析，在大多数情况下，分析金具失效要考虑其存在的应力状态与应力水平，金具的材料是否有足够的抵抗外力破坏的能力，这不仅与金具的承载能力有密切关系，而且与应力状态相关，应力分析包括应力测定、残余应力测定、强度核算；
[0109] II断裂力学分析，断裂力学分析是根据断裂力学原理对部件的断裂原因进行定量的计算和解释，对实验得出的各种结果，要进行最后的综合分析，理论应力和断裂力学分析是综合分析的重要内容，经过综合分析，确定诊断对象的状态、失效的类型和模式、大体过程和基本原因、决定性因素及失效机理等；
[0110] 如果发现实验室提供的证据不充分，甚至与原判断矛盾，就要重新调查，重新进行试验，直到取得正确结论为止，对于重大的失效分析，还要进行模拟试验，以证实分析结果是否正确；
[0111] III专项试验，在失效分析中，为了给失效分析提供更有力的支持，往往需要对关键的机理解释进行专项试验，或对失效过程的局部或全过程进行模拟试验，如对应力腐蚀开裂的失效构件进行SCC敏感试验，对特定材料在特定状态下进行裂纹扩展速率测定；
[0112] (4)分析试验结果，得出最终失效结论；
[0113] 综合评定分析结果，对现场发现、背景材料及各项试验结果做综合分析，确定失效的过程和原因，得出分析结论，出具最终失效结论报告。
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