可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料
阅读：186发布：2023-02-15
专利汇可以提供可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种可加成 固化 的有机聚 硅 氧 烷 树脂 组合物，其在固化体状态下，在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40-100，所述硬度根据ASTM D2240-86的规定测量，所述组合物包括：(A)100重量份由至少链烯基和苯基组成的有机聚硅氧烷树脂；(B)10-50重量份由至少链烯基和苯基组成的有机低聚硅氧烷；(C)20-100重量份有机氢低聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷；和(D)催化量的加成反应催化剂；一种光学材料，其由前述组分(A)、(B)和(C)组成的固化体构成，且拥有前述特性。，下面是可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料专利的具体信息内容。
1.一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态 下，在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40-100，所 述硬度根据ASTM D2240-86的规定测量，所述组合物包括：
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂：
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基；R2表示取代或未取代的 单价烃基，链烯基除外，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯基 和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯乙烯 作为参考并通过凝胶色谱法来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷：
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基；R4表示取代或未取代的 单价烃基，链烯基除外，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和 苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷或 有机氢聚硅氧烷：
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
其中R5表示取代或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少20mol％ 的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70；和
(D)催化量的加成反应催化剂。
2.权利要求1的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其中： 在所述平均组成式(1)中，“a”为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15； 在所述平均组成式(2)中，“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00； 和在所述平均组成式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30-1.70。
3.权利要求1或2的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其 中组分(B)是用下式表示的有机低聚硅氧烷：
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基；R8各自独立地表示取代 或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少10mol％的R8由苯基组成；和 “g”为2或3，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组成。
4.一种光学材料，其包括通过借助加成反应固化下述组分获得的 固化体：
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂：
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基；R2表示取代或未取代的 单价烃基，链烯基除外，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯基 和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯乙烯 作为参考并通过凝胶色谱来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷：
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基；R4表示取代或未取代的 单价烃基，链烯基除外，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10，所述有机低聚硅氧烷树脂由至少链烯 基和苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷或 有机氢聚硅氧烷：
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
其中R5表示取代或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少20mol％ 的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70；所述 固化体在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40-100， 所述硬度根据ASTM D2240-86的规定测量。
5.权利要求4的光学材料，其中在所述平均组成式(1)中，“a” 为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15；其中在所述平均组成式(2)中， “c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00；和其中在所述平均组成 式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30-1.70。
6.权利要求4或5的光学材料，其中组分(B)是用下式表示的有机 低聚硅氧烷：
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基；R8各自独立地表示取代 或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少10mol％的R8由苯基组成；和 “g”为2或3，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组成。
技术领域
背景技术
[0002]当今，鉴于有机树脂的良好加工性、轻的重量、低的成本、 高的抗冲性和前述有机材料固有的其它有用的性能，因此光学部件， 例如由无机玻璃制备的透镜常常被有机树脂替代。为了响应最近光学 元件的小型化、光源的增强以及工作温度和光强度的增加，对开发拥 有高的耐热和耐光性的新型有机树脂材料存在需求。另一方面，众所 周知的是，有机硅树脂的特征在于优良的耐热性、优良的抗低温性， 和诸如优良的电绝缘特性、防水性、透明度等性能。因此，可固化的 有机硅树脂组合物在各种工业领域中具有应用。此外，据预期，由于 颜色稳定性和能维持比其它有机树脂材料更好的物理性能，因此有机 硅树脂组合物将具有更宽的用途作为制备光学元件的材料。
[0003]可固化的有机硅树脂组合物，和尤其是可固化的有机聚硅 氧烷树脂组合物，例如可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物的特征 在于良好的固化性、快速固化和不存在副产物。例如，日本专利公报 (Kokoku)No.S52-44900(其对应于美国专利No.3732330)公开了一种 可加成固化的有机硅树脂组合物，其由甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂 和用下式[H(CH3)2SiO]2Si(C6H5)2表示的二(二甲基氢甲硅烷氧基)二苯 基硅烷以及铂催化剂组成，其中所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂由 C6H5SiO3/2单元和CH2＝CH(CH3)2SiO1/2单元组成。
[0004]日本未审专利申请公报(下文称为Kokai)No.S53-20545公 开了一种可固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其由甲基苯基乙烯基硅 氧烷树脂、直链甲基苯基氢聚硅氧烷和铂催化剂组成，其中所述甲基 苯基乙烯基硅氧烷树脂由单苯基硅氧烷单元、二苯基硅氧烷单元、二 甲基硅氧烷单元和乙烯基甲基硅氧烷单元组成，所述直链甲基苯基氢 聚硅氧烷由二苯基硅氧烷单元、甲基氢硅氧烷单元、二甲基硅氧烷单 元和三甲基硅氧烷单元组成。上述材料用作涂布剂、可模塑树脂和用 于电子部件的封装剂。此外，Kokai 2002-265787公开了一种可加成 固化的有机硅树脂组合物，其由含苯基和链烯基的有机聚硅氧烷树脂， 含苯基的有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化固化催化剂组成。由最后提及 的组合物生产的固化体具有高的透明度、强度和硬度，因此可用于制 备电子和电器设备、办公室自动化设备和精密仪器。
[0005]然而，甲基苯基聚硅氧烷树脂通常为固体或者高度粘稠的 液体状态，因此，它不具有令人满意的可模塑性和流动性。因此，Kokai S54-159459(其对应于美国专利No.4234713)公开了一种可加成固化 的有机聚硅氧烷树脂组合物，其由甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂，用 式[H(CH3)2SiO]2Si(C6H5)2或[H(CH3)2SiO]3Si(C6H5)表示的单元组成的二 甲基氢甲硅烷氧基苯基硅烷和铂催化剂组成，并添加有二苯基双(二甲 基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷形式的稀释剂，其中所述甲基苯基乙烯基聚 硅氧烷树脂由C6H5SiO3/2单元和CH2＝CH(CH3)2SiO1/2单元组成。Kokai H11-1619的实践实施例1公开了一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂 组合物，其由甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂、甲基苯基氢低聚硅氧烷 和铂催化剂组成，并添加有式[CH2＝CH(CH3)2Si]2O的二硅氧烷。
[0006]然而，前述专利参考文献没有示出能在高温下保持其硬度 的可固化的有机聚硅氧烷组合物或者可加成固化的有机硅树脂组合 物。若固化体在高温下丧失其硬度，则不适合于用作光学材料。例如， 当光学透镜位于发光元件附近时，或者当树脂用作密封剂、涂布剂或 粘合剂物质并在高强光源下操作时，这种光学元件和试剂可能遭受热 变形。发明概述
[0007]本专利申请的发明人对现有技术的问题的解决方法进行了 深入研究，结果实现了本发明的目的，并通过测试下述项目，开发了 一种本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物:在由至少链烯 基组成的有机聚硅氧烷树脂内的苯基和链烯基的含量；前述树脂的重 均分子量；在含有苯基的有机氢聚硅氧烷内苯基和与硅键合的氢原子 的含量；在含有至少链烯基与苯基且构成反应性稀释剂的有机低聚硅 氧烷内苯基和链烯基的含量；和各种前述组分的各种特定比例。
[0008]本发明的目的是提供一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂 组合物，其结合拥有优良的流动性、可模塑性、固化状态下的透明度、 高硬度和强度，且能在高温下保持其硬度。本发明另一目的是由通过 加成反应固化有机聚硅氧烷获得的固化体构成的光学材料，且其特征 在于高的透明度、硬度和强度并结合在高温下保持其硬度的能力。
[0009]本发明提供下述:[1]一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态 下，在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40-100，这 根据ASTM D2240-86的规定测量，所述组合物包括:
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
(其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基，R2表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20)，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯 基和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯 乙烯作为参考并通过凝胶色谱法来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷:
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
(其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基，R4表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10)，所述有机低聚硅氧烷树脂由至少链 烯基和苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷 或有机氢聚硅氧烷:
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
(其中R5表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少 20mol％的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70)； 和
(D)催化量的加成反应催化剂。
[2]条目[1]中的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其中: 在所述平均组成式(1)中，“a”为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15； 在所述平均组成式(2)中，“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00； 和在所述平均组成式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30- 1.70。
[3]条目[1]或条目[2]中的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合 物，其中组分(B)是用下式表示的有机低聚硅氧烷:
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
(其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基，R8各自独立地可表示 取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R8由苯基组 成；和“g”为2或3)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组 成。
[4]一种光学材料，其包括通过借助加成反应固化下述组分获得的 固化体:
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
(其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基，R2表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20)，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯 基和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯 乙烯作为参考并通过凝胶色谱法来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷:
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
(其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基，R4表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基 和苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷 或有机氢聚硅氧烷:
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
(其中R5表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少 20mol％的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70)； 所述固化体在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40- 100，这根据ASTM D2240-86的规定测量。
[5]根据条目[4]的光学材料，其中在所述平均组成式(1)中，“a” 为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15；其中在所述平均组成式(2) 中，“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00；和其中在所述平均 组成式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30-1.70。
[6]根据条目[4]或条目[5]的光学材料，其中组分(B)是用下式表 示的有机低聚硅氧烷:
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
(其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基，R8各自独立地可表示 取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R8由苯基组 成；和“g”为2或3)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组 成。
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
(其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基，R2表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20)，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯 基和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯 乙烯作为参考并通过凝胶色谱法来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷:
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
(其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基，R4表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10)，所述有机低聚硅氧烷树脂由至少链 烯基和苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷 或有机氢聚硅氧烷:
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
(其中R5表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少 20mol％的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70)； 和
(D)催化量的加成反应催化剂。
[2]条目[1]中的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其中: 在所述平均组成式(1)中，“a”为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15； 在所述平均组成式(2)中，“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00； 和在所述平均组成式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30- 1.70。
[3]条目[1]或条目[2]中的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合 物，其中组分(B)是用下式表示的有机低聚硅氧烷:
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
(其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基，R8各自独立地可表示 取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R8由苯基组 成；和“g”为2或3)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组 成。
[4]一种光学材料，其包括通过借助加成反应固化下述组分获得的 固化体:
(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (1)
(其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基，R2表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09 -0.16，和“b”为1.00-1.20)，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯 基和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯 乙烯作为参考并通过凝胶色谱法来测定；
(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷:
R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2 (2)
(其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基，R4表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60 -0.80，和“d”为1.50-2.10)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基 和苯基组成；
(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷 或有机氢聚硅氧烷:
HeR5 fSiO(4-e-f)/2 (3)
(其中R5表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少 20mol％的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70)； 所述固化体在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40- 100，这根据ASTM D2240-86的规定测量。
[5]根据条目[4]的光学材料，其中在所述平均组成式(1)中，“a” 为0.10-0.15，和“b”为1.00-1.15；其中在所述平均组成式(2) 中，“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.00；和其中在所述平均 组成式(3)中，“e”为0.35-0.65，和“f”为1.30-1.70。
[6]根据条目[4]或条目[5]的光学材料，其中组分(B)是用下式表 示的有机低聚硅氧烷:
(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g) (4)
(其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基，R8各自独立地可表示 取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，至少10mol％的R8由苯基组 成；和“g”为2或3)，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组 成。
[0010]如上所述，本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合 物结合拥有优良的流动性、可模塑性、固化状态下的透明度、高硬度 和强度，且能在高温下保持其硬度。换句话说，由本发明组合物获得 的固化体在高温下具有几乎与室温下相同的硬度。此外。由通过加成 反应固化有机聚硅氧烷获得的固化体构成的光学材料具有高的透明 度、硬度和强度并结合在高温下保持其硬度的能力。实施本发明的最佳模式
[0011]组分(A)是用前述平均组成式(1)R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2表示且含有 至少链烯基和苯基的有机聚硅氧烷树脂，它是本发明的可加成固化的 有机聚硅氧烷树脂组合物的主要组分之一。在组分(D)的催化作用下， 前述链烯基参与加成反应并同组分(C)中与硅键合的氢原子交联，形成 固化体。
[0012]在前述式(1)中，R1表示具有2-10个碳原子的链烯基，且 可用下述作为代表:乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和癸烯基，其 中优选乙烯基，因为它们具有较好的加成反应性且比较容易形成前述 有机聚硅氧烷。R2表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)，且可 用下述作为代表:甲基、乙基、丙基、环己基或类似的烷基；甲苯基、 萘基或类似的芳基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丙基)乙基 或类似的卤代烷基；乙基苄基、1-苯乙基或类似的芳烷基。在这些当 中，最优选单独的苯基或其与甲基的结合。为了提供具有高透明度、 强度和硬度的固化体，在一个分子中，至少50mol％的所有R2应当由苯 基组成，同时其余可以是烷基。
[0013]在上式中，“a”表示以组分(A)中的每一个硅原子计链烯 基的平均数，它应当为0.09-0.16，优选0.10-0.15，“b”表示以 组分(A)中的每一个硅原子计取代或未取代的烃基(链烯基除外)的平 均数，它应当为1.00-1.20。在“a”和“b”超出上述范围的情况下， 难以提供具有所需特性的本发明固化体。
[0014]为了提供高硬度的固化体，其重均分子量(使用标准聚苯乙 烯作为参考)应当等于或大于3,000，这通过凝胶渗透色谱法来测量。 在25℃的温度下，本发明的该组分是固体或粘稠的液体状态。当它是 液体时，其粘度通常超过10Pa.s。这一组分通常具有支化、网状或三 维的结构。
[0015]形成前述组分(A)的硅氧烷单元可例举ViMe2SiO1/2单元、 ViMePhSiO1/2单元、Me3SiO单元、Me2SiO2/2单元、ViMeSiO2/2单元、PhSiO3/2 单元、MeSiO3/2单元和ViSiO3/2单元，其中在此处和下文中，Me表示甲 基，Vi表示乙烯基，和Ph表示苯基。
[0016]组分(A)的具体实例是通过以下给出的硅氧烷单元式和平 均组成式表示且含有至少链烯基与苯基的有机聚硅氧烷树脂；硅氧烷 单元式是指对于当一个分子中所有硅氧烷单元构成1mol时的情况来 说的各种硅氧烷单元的摩尔数:(ViMe2SiO1/2)0.10(PhSiO3/2)0.90，Vi0.10Me0.20Ph0.90SiO1.4
a＝0.10，b＝1.10，Ph/R2(mol％)＝74，Mw＝4300；
(ViMe2SiO1/2)0.14(PhSiO3/2)0.86，Vi0.14Me0.28Ph0.86SiO1.34
a＝0.14，b＝1.14，Ph/R2(mol％)＝67，Mw＝3200；
(ViMeSiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.90，Vi0.10Me0.10Ph0.90SiO1.45
a＝0.10，b＝1.00，Ph/R2(mol％)＝82，Mw＝8700；
(ViMeSiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75，Vi0.10Me0.40Ph0.75SiO1.375
a＝0.10，b＝1.15，Ph/R2(mol％)＝60，Mw＝7200；
其中R2是Me和Ph的总摩尔量，和Mw是通过凝胶渗透色谱法测 定的重均分子量(使用标准聚苯乙烯作为参考)。
a＝0.10，b＝1.10，Ph/R2(mol％)＝74，Mw＝4300；
(ViMe2SiO1/2)0.14(PhSiO3/2)0.86，Vi0.14Me0.28Ph0.86SiO1.34
a＝0.14，b＝1.14，Ph/R2(mol％)＝67，Mw＝3200；
(ViMeSiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.90，Vi0.10Me0.10Ph0.90SiO1.45
a＝0.10，b＝1.00，Ph/R2(mol％)＝82，Mw＝8700；
(ViMeSiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75，Vi0.10Me0.40Ph0.75SiO1.375
a＝0.10，b＝1.15，Ph/R2(mol％)＝60，Mw＝7200；
其中R2是Me和Ph的总摩尔量，和Mw是通过凝胶渗透色谱法测 定的重均分子量(使用标准聚苯乙烯作为参考)。
[0017]用前述平均组成式(2)R3 cR4 dSiO(4-c-d)/2表示的组分(B)是一种 有机低聚硅氧烷，它是在本发明固化体中获得所需特性所要求的一种 必不可少的组分。它由至少链烯基与苯基组成。在本发明的可加成固 化的有机聚硅氧烷树脂组合物中，这一组分用于降低组合物的粘度并 改进可模塑性和流动性。在平均组成式(2)中，R3表示具有2-10个碳原子的链烯基，它可 与以上对于R1所列举的前述基团相同；和R4表示取代或未取代的单价 烃基(链烯基除外)，它可与以上对于R2所列举的前述基团相同。至少 10mol％的R4应当由苯基组成，同时其余可以是烷基。优选R4由苯基单 独组成，或者由苯基与甲基的结合组成。这是改进组合物中组分(A) 和(C)之间亲和力以及改进固化体的耐热性和透明度所要求的。
[0018]在式(2)中，“c”表示以组分(B)中的每一个硅原子计链烯 基的平均数，它应当为0.60-0.80，和“d”表示以组分(B)中的每一 个硅原子计取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)的平均数，它应当 为1.50-2.10，优选1.50-2.00。
[0019]组分(B)也可由下式(R7R8 2SiO)gSiR8 (4-g)的链烯基官能的有 机低聚硅氧烷组成，其中R7表示具有2-10个碳原子的链烯基。这些 基团可与以上对于R3所列举的那些基团相同。优选使用乙烯基。在上 式中，R8各自独立地可表示取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)。 这些基团可与以上对于R4所列举的那些基团相同。关于这一点，优选 使用单独的苯基或其与甲基的结合；“g”为2或3。为了能溶解固体 组分(A)或者降低在室温下高度粘稠的液体组分(A)的粘度，组分(B) 本身应当在室温下为液体且在25℃下的粘度低于10Pa.s，优选为 1mpa.s-100mPa.s。
[0020]组分(B)的具体实例是通过下述硅氧烷单元式和平均组成 式表示的甲基苯基乙烯基低聚硅氧烷:(ViMe2SiO)3SiPh，Vi0.75Me1.50Ph0.25SiO0.75，c＝0.75，d＝1.75， Ph/R4(mol％)＝14
(ViMe2SiO)2SiPh2，Vi0.67Me1.33Ph0.67SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝33
(ViMePhSiO)3SiPh，Vi0.75Me0.75Ph1.00SiO0.75，c＝0.75，d＝1.75， Ph/R4(mol％)＝57
(ViMePhSiO)2SiPh2，Vi0.67Me0.67Ph1.33SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝67
(ViMe2SiO)2SiMePh，Vi0.67Me1.67Ph0.33SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝17
其中R4是Me和Ph的总摩尔量。可结合使用两种或多种不同的组 分(B)。
(ViMe2SiO)2SiPh2，Vi0.67Me1.33Ph0.67SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝33
(ViMePhSiO)3SiPh，Vi0.75Me0.75Ph1.00SiO0.75，c＝0.75，d＝1.75， Ph/R4(mol％)＝57
(ViMePhSiO)2SiPh2，Vi0.67Me0.67Ph1.33SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝67
(ViMe2SiO)2SiMePh，Vi0.67Me1.67Ph0.33SiO0.67，c＝0.67，d＝2.00， Ph/R4(mol％)＝17
其中R4是Me和Ph的总摩尔量。可结合使用两种或多种不同的组 分(B)。
[0021]用平均组成式(3)HeR5 fSiO(4-e-f)/2表示的组分(C)由有机氢低 聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷组成。这一组分中与硅键合的氢原子参与 同组分(A)中与硅键合的链烯基的加成反应。更具体地说，组分(C)促 进组分(A)的氢化硅烷化反应和交联。此外，它的与硅键合的氢原子也 参与同组分(B)中与硅键合的链烯基的加成反应。
[0022]在平均组成式(3)中，H表示氢原子，R5表示取代或未取代 的单价烃基(链烯基除外)，至少20mol％的R5由苯基组成。R5可与以上 对于R2所列举的那些基团相同，且优选应当是单独苯基或其与甲基的 结合。在式(3)中，“e”表示以组分(C)中的每一个硅原子计与硅键合 的氢原子的数量，它应当为0.35-0.65；“f”表示以组分(C)中的每 一个硅原子计取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)的平均数，它应 当为0.90-1.70，优选1.30-1.70。在25℃下，组分(C)可以是固体 或液体，但优选液体形式，因为它有助于组合物的制备。这一组分的 粘度不应当超过100Pa.s，和优选应当在1-1,000mPa..s范围内。
[0023]组分(C)的具体实例是通过下述硅氧烷单元式和平均组成 式表示的甲基苯基氢低聚硅氧烷或甲基苯基氢聚硅氧烷:(HMe2SiO1/2)0.65(PhSiO3/2)0.35，H0.65Me1.30Ph0.35SiO0.85，
e＝0.65，f＝1.65，Ph/R5(mol％)＝21
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me1.2Ph0.40SiO0.90，
e＝0.60，f＝1.60，Ph/R5(mol％)＝25
(HMe2SiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.40Me0.80Ph0.60SiO1.10，
e＝0.40，f＝1.40，Ph/R5(mol％)＝43
(HMe2SiO1/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，H0.35Me0.70Ph0.65SiO1.15，
e＝0.35，f＝1.05，Ph/R5(mol％)＝48
(HMeSiO2/2)0.65(PhSiO3/2)0.35，H0.65Me0.65Ph0.35SiO1.175，
e＝0.65，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝35
(HMe2SiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.50，H0.5Me0.50Ph0.50SiO1.25，
e＝0.50，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝50
(HMeSiO2/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，H0.35Me0.35Ph0.65SiO1.325，
e＝0.35，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝65
(HMePhSiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me0.60Ph1.00SiO0.90，
e＝0.60，f＝1.60，Ph/R5(mol％)＝63
(HMePhSiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.4Me0.40Ph1.00SiO1.10，
e＝0.40，f＝1.40，Ph/R5(mol％)＝71
在这些化学式中，R5是Me和Ph的总量。可结合使用两种或多种 不同类型的组分(C)。
e＝0.65，f＝1.65，Ph/R5(mol％)＝21
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me1.2Ph0.40SiO0.90，
e＝0.60，f＝1.60，Ph/R5(mol％)＝25
(HMe2SiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.40Me0.80Ph0.60SiO1.10，
e＝0.40，f＝1.40，Ph/R5(mol％)＝43
(HMe2SiO1/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，H0.35Me0.70Ph0.65SiO1.15，
e＝0.35，f＝1.05，Ph/R5(mol％)＝48
(HMeSiO2/2)0.65(PhSiO3/2)0.35，H0.65Me0.65Ph0.35SiO1.175，
e＝0.65，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝35
(HMe2SiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.50，H0.5Me0.50Ph0.50SiO1.25，
e＝0.50，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝50
(HMeSiO2/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，H0.35Me0.35Ph0.65SiO1.325，
e＝0.35，f＝1.00，Ph/R5(mol％)＝65
(HMePhSiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me0.60Ph1.00SiO0.90，
e＝0.60，f＝1.60，Ph/R5(mol％)＝63
(HMePhSiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.4Me0.40Ph1.00SiO1.10，
e＝0.40，f＝1.40，Ph/R5(mol％)＝71
在这些化学式中，R5是Me和Ph的总量。可结合使用两种或多种 不同类型的组分(C)。
[0024]建议相对于100重量份组分(A)，使用用量为10-50重量 份，优选20-100重量份的组分(B)和(C)。为了给固化体提供高的硬 度和物理性能，以组分(A)和(B)中每摩尔链烯基计，应当包含用量为 0.5-3mo l，优选0.7-2.0mo l的组分(C)中与硅键合的氢原子。
[0025]组分(D)，即加成反应催化剂是促进组分(A)和(B)中的链烯 基与组分(C)中与硅键合的氢原子之间的加成反应，即氢化硅烷化反应 的催化剂。组分(D)可用下述为代表:铂黑、二氯化铂、氯铂酸、氯铂 酸和一元醇之间的反应产物、氯铂酸与二烯烃的络合物、双(乙基乙酰 乙酸)铂、双(乙酰基丙酮酸)铂、氯铂酸和1，3-二乙烯基四甲基二硅 氧烷的络合物或类似的铂类催化剂；铑类催化剂；或其它铂金属族类 催化剂。在这些当中，最优选铂类催化剂。应当以所谓的催化量使用 前述加成反应催化剂。以金属铂为单位，以组分(A)-(C)的总重量计， 催化剂的总量应当为1-500ppm，优选2-100ppm。
[0026]为了延长本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物 的储存期，可结合该组合物与在室温下抑制固化的氢化硅烷化反应延 迟剂。视需要，组合物也可结合其含量对本发明效果不具有损坏的煅 制氧化硅、石英粉末或类似的细粉氧化硅、氧化钛、氧化锌或类似的 无机填料、颜料、阻燃剂、耐热剂、氧化抑制剂等。
[0027]可容易地通过混合前述必不可少的组分(A)-(D)，并视需 要添加前述任意的组分，从而制备可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组 合物。由于在混合组分(A)-(D)之后，可甚至在室温下开始固化，因 此可通过添加氢化硅烷化反应延迟剂来延长组合物的储存期。视需要， 可以以预混状态储存组分(A)、(B)和(D)或者组分(A)、(B)和(C)，并 直接在使用之前均匀搅拌。
[0028]可容易地固化通过上述方法制备的本发明的可加成固化的 有机聚硅氧烷树脂组合物，形成在25℃下的硬度为60-100，和在150 ℃下的硬度为40-100的固化体，这根据ASTM D2240-86，通过D型 硬度计测量。相比之下，常规的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合 物不可能容易地形成以D型硬度计的刻度计硬度超过60的固化体，且 温度增加引起硬度下降。因此，在采用常规的组合物的情况下，硬度 在150℃下显著下降，且当根据ASTM D2240-86，通过D型硬度计测量 时变为小于40，或者在硬度测量过程中固化体劣化，结果实际上不可 能获得测量结果。与此相反，由本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷 树脂组合物获得的固化体的硬度为40-100，通常介于40至60，这根 据ASTM D2240-86，通过D型硬度计测量。ASTM D2240-86对应于规 定塑料的肖氏硬度的测试方法的JIS K 7215-1986。
[0029]若本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物在室温 为液体的话，则对这一组合物的粘度没有特别限制。然而，为了提供 适合于固化的可模塑性和流动性，建议在25℃下的粘度低于 5,000Pa.s，优选介于10至1000Pa.s。可通过在室温下保持来逐渐固 化本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，或者可通过加热 来快速固化。通过挤出、压缩、铸塑、施涂涂层等，以所需的形式获 得固化体。该组合物可单独固化或者与另一材料接触时固化，以便形 成具有前述另一材料的完整物体。
[0030]固化时间和温度可以变化。一般来说，在100℃-200℃的 温度下，固化的持续时间可以是1秒-30分钟。在固化之后直接在150 -200℃下对该固化体进行二次固化(后固化)10分钟到2小时，这是 除去包含在固化体内的小量到微量形式的挥发性组分可能要求的。
[0031]本发明的光学材料包括借助加成反应，通过固化100重量 份组分(A)、10-50重量份组分(B)和20-100重量份组分(C)获得的 固化体；所述固化体在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬 度为40-100，这根据ASTM D2240-86的规定测量。本发明的光学材料是可透可见光、红外射线、紫外射线、近红外 射线、X-射线、激光射线等的材料。这些光学材料可以是光学透镜、 棱镜、光导板、偏振板、光波导、片材、薄膜或预定形状的类似物体； 模塑剂、密封剂、涂布剂或形状不确定的其它物体。这些材料特别有 利地用于在比室温高的温度，例如50-200℃下操作的光学部件和元 件，以及用作与高光强的光源直接接触或者在高光强的光源附近操作 的光学部件。
实施例
实施例
[0032]参考合成、实践和对比实施例，进一步更具体地描述本发 明。然而，应当理解，这些实施例不限制本发明的实际应用的范围。 通过E型旋转粘度计，在25℃下，测量在实施例中提及的所有粘度。 通过将所制备的组合物倾倒入100mm长、10mm宽和4mm深的模具内， 通过在170℃下加热固化组合物15分钟，并在从模具中取出之后在200 ℃下经30分钟后固化2次，从而生产固化体样品。根据ASTM D2240-86， 借助D型硬度计，在25℃下，在空气中测量硬度。在150℃的热板上， 同样使用D型硬度计并根据ASTM D2240-86，测量在150℃下的硬度。 在随后的实践和对比实施例中，“根据ASTM D2240-86的D型肖氏硬 度”仅仅称为“肖氏硬度”。通过将前述固化体样品插入到石英池内， 用甲苯填充该空间，并使用自动分光光度计测量透射光谱，从而测量 在400nm和600nm下的透光率。金属铂的含量用wt％表示。
[0033]合成实施例1用42.8g1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、150g水、0.41g 三氟甲磺酸和500g甲苯填充配有搅拌器、回流冷凝器、装料口和温度 计的四颈烧瓶。混合各组分，然后在1小时期间，在搅拌混合物条件 下逐滴添加560g苯基三甲氧基硅烷。当加完时，温度升高到75℃， 并在搅拌混合物的时候，进行回流。冷却产物，分离下层，并用水3 次洗涤甲苯溶液上层。结合洗涤过的甲苯溶液层与0.40g氢氧化钾， 并在通过分水管除去水的同时进行回流。当完成除水时，冷凝产物到 75％固体的浓度，并反复回流额外5小时。一旦完成回流，结合该产 物与0.47g乙酸，中和并过滤。真空浓缩所得甲苯溶液，于是生产395g 特征在于以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的固体甲基苯基乙烯 基聚硅氧烷树脂:
(ViMeSiO1/2)0.14(PhSiO3/2)0.86，Vi0.14Me0.28Ph0.86SiO1.36
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于3030。
(ViMeSiO1/2)0.14(PhSiO3/2)0.86，Vi0.14Me0.28Ph0.86SiO1.36
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于3030。
[0034]合成实施例2用100g甲苯、50g水和50g异丙醇填充配有搅拌器、回流冷凝器、 装料口和温度计的四颈烧瓶。混合各组分、搅拌并与在1小时期间内 逐滴添加的14.11g甲基乙烯基二氯硅烷、19.37g二甲基二氯硅烷和 158.7g苯基三氯硅烷的混合物结合。当加完时，在室温下搅拌混合物 1小时。分离下层，和用水3次洗涤甲苯溶液上层。结合洗涤过的甲 苯溶液层和0.12g氢氧化钾，并在通过分水管除去水的同时进行回流。 当完成除水时，冷凝产物到70％固体的浓度，并反复回流额外5小时。 冷却产物，与0.33g二甲基二氯硅烷结合，中和并过滤。真空浓缩所 得上层甲苯溶液，于是生产115g征在于以下给出的硅氧烷单元式和平 均组成式的固体甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂:
(ViMe2SiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75，Vi0.10Me0.40Ph0.75SiO1.375
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于7200。
(ViMe2SiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75，Vi0.10Me0.40Ph0.75SiO1.375
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于7200。
[0035]合成实施例3用82.2g1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、143g水、0.38g 三氟甲磺酸和500g甲苯填充配有搅拌器、回流冷凝器、装料口和温度 计的四颈烧瓶。搅拌各组分，然后在1小时期间，在搅拌混合物条件 下逐滴添加524.7g苯基三甲氧基硅烷。当加完时，在加热下进行1 小时回流。冷却产物，分离下层，并用水3次洗涤甲苯溶液上层。结 合洗涤过的甲苯溶液层与0.40g氢氧化钾，并在通过分水管除去水的 同时进行回流。当完成除水时，冷凝产物到75％固体的浓度，并反复 回流额外5小时。冷却产物，结合该产物与0.47g乙酸，中和并过滤。 真空浓缩所得上层甲苯溶液，于是生产420g特征在于以下给出的硅氧 烷单元式和平均组成式的固体甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75，Vi0.25Me0.50Ph0.75SiO1.25
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于2300。
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75，Vi0.25Me0.50Ph0.75SiO1.25
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于2300。
[0036]合成实施例4用200g甲苯、500g水填充配有搅拌器、回流冷凝器、装料口和 温度计的四颈烧瓶。在搅拌条件下，结合各组分与在1小时期间内逐 滴添加的54.0g苯基三氯硅烷、24.7g二甲基二氯硅烷和148.4g甲基 乙烯基二氯硅烷的混合物。当加完时，回流混合物2小时，并冷却到 室温。除去水层，并用水4次洗涤甲苯溶液层。过滤洗涤过的甲苯溶 液层，真空蒸馏滤液，于是除去甲苯。所得量为125g的产物由特征在 于以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的半固体甲基苯基乙烯基聚 硅氧烷树脂组成:
(ViMeSiO2/2)0.30(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.55，Vi0.30Me0.60Ph0.55SiO1.275
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于2700。
(ViMeSiO2/2)0.30(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.55，Vi0.30Me0.60Ph0.55SiO1.275
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于2700。
[0037]合成实施例5用100g甲苯、50g水和50g异丙醇填充配有搅拌器、回流冷凝器、 装料口和温度计的四颈烧瓶。混合各组分并与在1小时期间内在搅拌 条件下逐滴添加的7.06g甲基乙烯基二氯硅烷、25.8g二甲基二氯硅 烷和158.7g苯基三氯硅烷的混合物结合。当加完时，在室温下搅拌混 合物1小时。分离下层，和用水3次洗涤甲苯溶液上层。结合洗涤过 的甲苯溶液层和0.12g氢氧化钾，并在通过分水管除去水的同时进行 回流。当完成除水时，冷凝产物到70％固体的浓度，并反复回流额外 5小时。冷却产物，与0.33g二甲基二氯硅烷结合，中和并过滤。真 空浓缩所得甲苯溶液，于是生产109g特征在于以下给出的硅氧烷单元 式和平均组成式的固体甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂:
(ViMeSiO2/2)0.05(Me2SiO2/2)0.20(PhSiO3/2)0.75，Vi0.05Me0.45Ph0.75SiO1.375
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于7100。
(ViMeSiO2/2)0.05(Me2SiO2/2)0.20(PhSiO3/2)0.75，Vi0.05Me0.45Ph0.75SiO1.375
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于7100。
[0038]合成实施例6用18.8g1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、14.6g六甲基 二氯硅烷、81.9g水、0.19g三氟甲磺酸和200g甲苯填充配有搅拌器、 回流冷凝器、装料口和温度计的四颈烧瓶。混合各组分，然后在1小 时期间内，在搅拌条件下逐滴添加138.6g甲基三甲氧基硅烷和100.1g 苯基三甲氧基硅烷的混合物。当加完时，在加热下进行1小时回流。 冷却产物，分离下层，并用水3次洗涤甲苯溶液上层。结合洗涤过的 甲苯溶液层与0.2g氢氧化钾，并在通过分水管除去水的同时进行回 流。当完成除水时，冷凝产物到50％固体的浓度，并反复回流额外5 小时。冷却产物，结合该产物与0.47g乙酸，中和并过滤。真空浓缩 所得甲苯溶液，于是生产187g特征在于以下给出的硅氧烷单元式和平 均组成式的固体甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂:
(ViMe2SiO2/2)0.10(Me3SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.25(MeSiO3/2)0.50，Vi0.10Me1.15 Ph0.25SiO0.75
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于4200。
(ViMe2SiO2/2)0.10(Me3SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.25(MeSiO3/2)0.50，Vi0.10Me1.15 Ph0.25SiO0.75
采用聚苯乙烯作为标准物，通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子 量等于4200。
[0039]合成实施例7用194.6g苯基三甲氧基硅烷和0.22g三氟甲磺酸填充配有搅拌 器、回流冷凝器、装料口和温度计的四颈烧瓶。混合各组分，然后在 搅拌条件下结合在15分钟期间内逐滴添加的13.3g水。当加完时，在 加热下回流混合物1小时，并冷却到室温。结合该混合物与118.6g
1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，然后在30分钟期间内逐滴添加88.4g乙酸， 同时搅拌混合物。一旦加完，在继续搅拌下加热混合物到50℃，并进 行反应3小时。冷却反应产物到室温，并与甲苯和水结合，彻底混合， 静置，然后分离水层。用水3次洗涤甲苯溶液上层并真空冷凝。量为 220g的所得产物由以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的甲基苯 基氢低聚硅氧烷组成:
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me1.20Ph0.40SiO0.90
产物粘度为0.25Pa.s。
1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，然后在30分钟期间内逐滴添加88.4g乙酸， 同时搅拌混合物。一旦加完，在继续搅拌下加热混合物到50℃，并进 行反应3小时。冷却反应产物到室温，并与甲苯和水结合，彻底混合， 静置，然后分离水层。用水3次洗涤甲苯溶液上层并真空冷凝。量为 220g的所得产物由以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的甲基苯 基氢低聚硅氧烷组成:
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，H0.60Me1.20Ph0.40SiO0.90
产物粘度为0.25Pa.s。
[0040]合成实施例8用302.8g苯基三甲氧基硅烷和0.27g三氟甲磺酸填充配有搅拌 器、回流冷凝器、装料口和温度计的四颈烧瓶。混合各组分，然后在 搅拌条件下结合在15分钟期间内逐滴添加的32.1g水。当加完时，在 加热下回流混合物1小时，并冷却到室温。结合该混合物与82.0g
1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，然后在30分钟期间内逐滴添加61.1g乙酸， 同时搅拌混合物。一旦加完，在继续搅拌下加热混合物到50℃，并进 行反应3小时。冷却反应产物到室温，并与甲苯和水结合，彻底混合， 静置，然后分离水层。用水3次洗涤甲苯溶液上层并真空冷凝。量为 260g的所得产物由以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的甲基苯 基氢低聚硅氧烷组成:
(HMe2SiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.40Me0.80Ph0.60SiO1.10
产物粘度为9.8Pa.s。
1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，然后在30分钟期间内逐滴添加61.1g乙酸， 同时搅拌混合物。一旦加完，在继续搅拌下加热混合物到50℃，并进 行反应3小时。冷却反应产物到室温，并与甲苯和水结合，彻底混合， 静置，然后分离水层。用水3次洗涤甲苯溶液上层并真空冷凝。量为 260g的所得产物由以下给出的硅氧烷单元式和平均组成式的甲基苯 基氢低聚硅氧烷组成:
(HMe2SiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，H0.40Me0.80Ph0.60SiO1.10
产物粘度为9.8Pa.s。
[0041]合成实施例9用144g1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、130g水和0.38g三氟甲磺 酸填充配有搅拌器、回流冷凝器、装料口和温度计的四颈烧瓶。混合 各组分，然后在搅拌条件下结合在15分钟期间内逐滴添加的476g苯 基三甲氧基硅烷。当加完时，在室温下搅拌混合物3小时，并与750g 甲苯、100g水结合，彻底搅拌，静置，然后分离水层。用水3次洗涤 甲苯溶液上层并真空冷凝。量为465g的所得产物由以下给出的硅氧烷 单元式和平均组成式的甲基苯基氢低聚硅氧烷组成:
(HMe2SiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.50，H0.50Me0.50Ph0.50SiO1.25
产物粘度为2.2Pa.s。
(HMe2SiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.50，H0.50Me0.50Ph0.50SiO1.25
产物粘度为2.2Pa.s。
[0042]实践实施例1由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例1获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；17.8重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲 硅烷氧基)硅烷；30重量份由合成实施例7获得的甲基苯基氢低聚硅 氧烷；0.015重量份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物 的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属 铂)和0.30重量份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为1.040Pa.s的可 加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25 ℃下的肖氏硬度为70，和在150℃下的肖氏硬度为43。对于400nm的 光来说，通过固化体的透光率为99.1％，和对于600nm的光来说为 97.9％。
[0043]实践实施例2由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例2获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；19.7重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲 硅烷氧基)硅烷；31.6重量份由合成实施例7获得的甲基苯基氢低聚 硅氧烷；0.015重量份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合 物的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金 属铂)和0.30重量份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为1.100Pa.s的 可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在 25℃下的肖氏硬度为72，和在150℃下的肖氏硬度为56。对于400nm 的光来说，通过固化体的透光率为99.3％，和对于600nm的光来说为 98.2％。
[0044]实践实施例3由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例2获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；11.1重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲 硅烷氧基)硅烷；22.2重量份苯基三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷； 88.0重量份由合成实施例8获得的甲基苯基氢聚硅氧烷；0.022重量 份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的1，3-二乙烯基 -1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂)和0.33重量 份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为12Pa.s的可加成固化的有机聚 硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃下的肖氏硬度为 68，和在150℃下的肖氏硬度为48。对于400nm的光来说，通过固化 体的透光率为98.8％，和对于600nm的光来说为97.5％。
[0045]实践实施例4由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例2获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；11.1重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲 硅烷氧基)硅烷；22.2重量份苯基三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷； 85.0重量份由合成实施例9获得的甲基苯基氢聚硅氧烷；0.022重量 份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的1，3-二乙烯基 -1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂)和0.11重量 份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为15Pa.s的可加成固化的有机聚 硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃下的肖氏硬度为 72，和在150℃下的肖氏硬度为53。对于400nm的光来说，通过固化 体的透光率为99.2％，和对于600nm的光来说为97.8％。
[0046]对比例1由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例3获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；22.5重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲 硅烷氧基)硅烷；90.1重量份由合成实施例8获得的甲基苯基氢聚硅 氧烷；0.022重量份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物 的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属 铂)和0.22重量份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为4.8Pa.s的可加 成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃ 下的肖氏硬度为68，和在150℃下的肖氏硬度为32。对于400nm的光 来说，通过固化体的透光率为99.0％，和对于600nm的光来说为97.5％。
[0047]对比例2由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例4获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；51.1重量份由合成实施例7获得具有与 硅键合的氢原子的甲基苯基氢低聚硅氧烷；0.015重量份1，3-二乙烯 基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四 甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂)和0.30重量份1-乙炔基环 己醇。结果制备粘度为32Pa.s的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合 物。由该组合物获得的固化体在25℃下的肖氏硬度为72，和在150℃ 下的肖氏硬度为30。对于400nm的光来说，通过固化体的透光率为 99.3％，和对于600nm的光来说为96.3％。
[0048]对比例3由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例2获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；16.5重量份苯基三(二甲基乙烯基甲硅 烷氧基)硅烷；29.5重量份苯基三(氢二甲基甲硅烷氧基)硅烷；0.018 重量份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的1，3-二乙 烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂)和0.29 重量份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为16Pa.s的可加成固化的有 机聚硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃下的肖氏硬 度为70，和在150℃下的肖氏硬度为35。对于400nm的光来说，通过 固化体的透光率为98.5％，和对于600nm的光来说为97％。
[0049]对比例4由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例5获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；40重量份二苯基双(二甲基乙烯基甲硅 烷氧基)硅烷；69.5重量份由合成实施例8获得的甲基苯基氢聚硅氧 烷；0.021重量份1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的 1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂) 和0.21重量份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为0.24Pa.s的可加成 固化的有机聚硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃下 的肖氏硬度为52，和在150℃下的肖氏硬度低于20。对于400nm的光 来说，通过固化体的透光率为99.0％，和对于600nm的光来说为98.2％。
[0050]对比例5由下述组分制备均匀的混合物:100重量份由合成实施例6获得 的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷；12.3重量份苯基三(二甲基乙烯基甲硅 烷氧基)硅烷；23.6重量份粘度为25Pa.s且由下述硅氧烷单元式 (HMe2SiO2/2)0.40(SiO4/2)0.40表示的甲基低聚硅氧烷；0.014重量份1，3- 二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物的1，3-二乙烯基 -1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(具有5％含量的金属铂)和0.14重量 份1-乙炔基环己醇。结果制备粘度为2.7Pa.s的可加成固化的有机聚 硅氧烷树脂组合物。由该组合物获得的固化体在25℃下的肖氏硬度为 66，和在150℃下的肖氏硬度低于20。对于400nm的光来说，通过固 化体的透光率为98.5％，和对于600nm的光来说为97.2％。
[0051]以下给出的表1示出了下述项目:在组分(A)中的平均组成 式(1)中的数值“a”、“b”以及R2内苯基的mol％(简称为Ph％)；在 组分(B)中的平均组成式(2)中的数值“c”、“d”以及R4内苯基的 mol％(简称为Ph％)；在组分(C)中的平均组成式(3)中的数值“e”、“f” 以及R5内苯基的mol％；和参考作为标准物的聚苯乙烯通过凝胶色谱法 测量的组分(A)的重均分子量(简称为Mw)。在括号内给出了在本发明 权利要求范围以外的对比例的数值。
[0052]表1
[0053]表2示出了固化体中组分(A)、(B)和(C)之比以及肖氏硬 度。在括号内给出了在本发明权利要求范围以外的对比例的数值。表2
[0054]本发明的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物拥有优良 的流动性、可模塑性并结合固化状态下的透明度、高硬度和强度，且 能在高温下保持其硬度。因此，它适合于制备光学材料，例如用于透 可见光、红外射线、紫外射线、近红外射线、X-射线、激光射线等的 材料。这些材料特别有利地用于在比室温高的温度，例如在50-200 ℃下操作的光学部件和元件，以及用于与高光强的光源直接接触或在 其附近操作的光学部件。由于本发明的光学材料高的透明度、硬度和 强度，且在高温下不丧失其硬度，因此它们可用于发光显示器、灯类 照明器件、在高温下操作的光学仪器、元件和光通信体系的器件等。
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
硅热门专利
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈