技术领域
[0001] 本
发明属于
焊接材料技术领域,尤其是一种低温钢焊接用低
合金钢焊条。
背景技术
[0002] 近年来低温容器的制造和使用日渐普及,低温钢焊材的用量也越来越多。低温
压力容器用焊接材料一般可以分为三大类:第一类就是
低合金钢焊条、
焊丝,一般用于 -100℃以下;第二类是如 308L、316L 等奥氏体
不锈钢焊材,使用
温度可以达到 -196℃;第三类则是镍基焊材,主要用于上述两类焊材无法满足要求的场合。
[0003] 关于第一类低合金低温钢焊条的
专利检索有:⑴一种 -70℃
铁素体型低温钢专用焊条(201010219428.7);⑵一种用于大型低温球罐钢焊接的电焊条(200910068642.4);⑶一种低温韧性好的高强度电焊条(200410037809.8)。
[0004] 上述⑴用于-70℃铁素体型低温钢的焊接。上述⑵用于大型低温球罐钢焊接,其
焊缝金属在-60℃具有良好韧性。上述⑶是一种低温韧性好的高强度电焊条,它的
抗拉强度达到 850MPa,而在 -50℃时的冲击大于 74J。
[0005] 随着工业技术的发展,用于 -100℃的 3.5Ni 钢应用越来越多,与之配套的焊条其焊缝金属在 -100℃也必须具有良好的韧性。
发明内容
[0006] 为解决上述问题,本发明提供了一种低温钢焊接用低合金钢焊条,该低合金钢焊条在 -100℃时的焊缝具有良好的韧性,可以满足 -100℃条件下压力容器的焊接需要。
[0007] 本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种低合金钢焊条,药皮中各组分按重量百分比构成包括如下成分:大理石: 40 ~
60%;萤石: 250~ 40%;
钛铁:2 ~ 7%;金属锰: 0.1 ~ 1%;纯
碱:0.3~ 0.9% ;
硅铁:2.5 ~ 4.1% ;金
云母:0.5 ~ 2% ;铁粉:余量;硅泥:1.1 ~ 4%;锆英砂:0.7 ~ 2% ;镍粉:8 ~ 14% ;
铝镁合金: 0.6 ~ 2.2%;其熔敷
金属化学成分按重量百分比含量要求如下:C :≤ 0.09% ;Mn : 0.2.8~ 0.70% ;Si :≤ 0.20% ;Ni : 3.1 ~ 3.5% ; S :≤
0.006% ;P :≤ 0.015%。
[0008] 一种低合金钢焊条的制备方法,该低合金钢焊条的焊芯采用低 S、P 的 H08E,而药皮中含有
碳酸盐、氟化物、
硅酸盐、脱
氧及过渡
合金元素的钛铁、雾化硅铁、
电解金属锰、镍粉及改善压涂性的金云母,制作该低合金钢焊条使用到焊条生产设备,焊条生产设备按常规操作方式;按上述药皮配方的配比将药皮各组分混合搅拌均匀,再按上述配比总重的27 ~ 28% 加入 3.3M 纯钠
水玻璃进行混合搅拌,要求纯钠水玻璃的
密度控制在 1.5 ~
1.6g/mm3, 剩余操作在焊条生产设备上即可制备出低合金钢焊条。
[0009] 由于采用如上所述技术方案,本发明具有如下优越性:1) 本发明的焊条具有良好的工艺性能,焊条表面光滑、成品率高、偏心稳定。
[0010] 2) 本发明的焊条在焊接时其
电弧较易引燃,在焊接过程中燃烧平稳。
[0011] 3) 本发明的药皮均匀
熔化,无成
块脱落现象,在焊接过程中飞溅极少,焊缝成型美观,脱渣性能优良,
熔渣容易清除,适应全
位置焊接。
[0012] 4) 熔敷金属在 -100℃时的冲击功大于 100J 以上。
具体实施方式
[0013] 下面结合
实施例对本发明作进一步说明:本发明是一种低温钢焊接用低合金钢焊条,该低合金钢焊条的焊芯采用低 S、P 的H08E,而药皮中含有碳酸盐、氟化物、硅酸盐、脱氧及过渡合金元素的钛铁、雾化硅铁、电解金属锰、镍粉及改善压涂性的金云母。
[0014] 药皮中各组分的含量要求和作用简述如下:大理石:CaCO3 ≥ 90%,S ≤0.02%,P ≤ 0.02%。大理石的主要作用是造渣、造气,提高熔渣碱度,稳弧、
脱硫,增大熔渣表面
张力和界面张力,因而将大理石百分重量控制在 51 ~55%。
[0015] 萤石:CaF2 ≥ 96%,S ≤ 0.015%,P ≤ 0.015%。萤石的主要作用是造渣,适量的萤石可调整熔渣的熔点和
粘度,增加其流动性,活化熔池,改善脱渣、除氢,萤石加入过量时对电弧的
稳定性不利。
[0016] 钛铁:Ti:20 ~ 24%,S ≤ 0.02%,P ≤ 0.03%。钛铁的主要作用是起到脱氧,同时在焊接时具有防止晶粒粗大、细化晶粒和固定碳的作用。
[0017] 金属锰:Mn ≥ 96.0%,S ≤ 0.01%,P ≤ 0.01%。金属锰的主要作用是向焊缝中过渡Mn 元素,综合考虑限制金属锰在 0.6 ~ 2.1%。
[0018] 纯碱:Na2CO3 ≥ 97%。纯碱的主要作用是改善压涂性,同时有一定的改善电弧稳定性作用,当纯碱含量低于 0.51%时其作用不明显,当纯碱含量大于 2.1% 时
对焊接的工艺性能会造成不利影响。
[0019] 硅铁:Si:42 ~ 45%,S ≤ 0.04%,P ≤ 0.04%。硅铁的主要作用是起到脱氧,而脱氧产物也参与造渣,加入硅铁含量低于 1.5% 时其脱氧不充分,加入硅铁含量高于 3.5% 时可能增加焊缝中 Si 含量。
[0020] 金云母:SiO2:40 ~ 45%,Al2O3:20 ~ 30%,K2O+Na2O ≥ 5%,S ≤ 0.01%,P ≤0.02%。金云母的主要作用是造渣,改善压涂性能,稳定电弧,增加药皮的透气性,利于药皮水分排出,避免药皮开裂,加入量过多有增氢的作用,因而金云母的加入量应控制在 1.1 ~ 2.1%。
[0021] 铁粉:总铁≥ 97%,S ≤ 0.01%,P ≤ 0.01%。铁粉可以改善焊接电弧的稳定性,可以细化熔滴,调整铁水的粘稠度。
[0022] 硅泥:SiO2 ≥ 94%,S ≤ 0.02%,P ≤ 0.042%。硅泥主要起到造渣的作用,调整熔渣的粘度,细化熔滴,同时具有改善焊条压涂性的作用。
[0023] 锆英砂:ZrO2 ≥ 65%,SiO2 ≤ 33%,S ≤ 0.00.2%,P ≤ 0.03%。锆英砂的主要作用是造渣,可以改善脱渣性,加入量太少作用不明显,过多会影响焊接工艺性能,故控制在 1.5 ~2%。
[0024] 镍粉:Ni+Co ≥ 99.0%,S ≤ 0.004%,P ≤ 0.003%。向焊缝中过渡 Ni 元素可起到合金剂的作用,提高焊缝金属的低温韧性。
[0025] 铝镁合金:Al:54 ~ 55%,Mg ≥ 63%,Al+Mg ≥ 94%,S ≤ 0.04%,P ≤ 0.02%。