技术领域
[0001] 本
发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种双面补强挠性板及其制备方法。
背景技术
[0002] 挠性
电路板（FPC）又称为柔性电路，其是以聚酯
薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性及曲挠度的印制电路，其可以实现弯曲组装，因此被广泛应用于指纹识别模组设计。正因FPC的特点，其在使用过程中会发生打折以及龟裂等问题，从而需要在柔性板元器件贴装的背面采用
增强材料作为
支撑。
[0003] 在指纹识别功能的应用中，为保证指纹IC的有效
焊接及Home按压的手感，从而在指纹芯片的焊接的
位置，对
板面的平整度及接地阻值均有严格的要求。挠性板材质软，容易受外界因素影响而发生板面褶皱、弯折或其它问题，影响板面的平整性。
钢片贴合由于受到板面平整性和贴合过程的影响，接地阻值控制也存在很大的困难，接地阻值太大，会影响指纹按压的手感。
发明内容
[0005] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双面补强挠性板及其制备方法，旨在解决现有双面补强挠性板无法满足指纹识别功能的需求的问题。
[0006] 本发明的技术方案如下：一种双面补强挠性板，其包括：设置于其第一侧的SS面的第一钢片贴合区以及设置于其第二侧的CS面的第二钢片贴合区；所述第一钢片贴合区和第二钢片贴合区上分别设置有第一钢片和第二钢片，所述第一钢片贴合区的
覆盖膜的对
角处分别设置有覆盖膜开窗。
[0007] 所述双面补强挠性板，其中，所述覆盖膜开窗为圆形开窗，且其直径为0.2-10.0mm。
[0008] 所述双面补强挠性板，其中，所述第一钢片贴合区各边长的尺寸比第一钢片各边长的尺寸大0.05mm，且所述第一钢片覆盖所述覆盖膜开窗。
[0009] 所述双面补强挠性板，其中，所述第一侧的CS面设置有IC芯片贴装区，所述第二侧的SS面设置有连接器贴装；所述IC芯片贴装区的四周间隔设置有若干PAD。
[0010] 所述双面补强挠性板，其中，所述PAD的宽度为0.2mm，长度为0.35mm；所述间隔为为0.15mm。
[0011] 所述双面补强挠性板，其中，所述PAD区域为开窗区域，且其上设置有镍金层，所述镍金层的厚度为0.025-0.05mm。
[0012] 所述双面补强挠性板，其中，所述第一钢片包括钢片本体以及设置于钢片本体上的导电胶；所述钢片本体的厚度为0.08-0.35mm，所述导电胶的厚度为0.04-0.06mm。
[0013] 一种双面补强挠性板的制备方法，其包括如下步骤：A、将待补强的挠性板放置于补强机的
工作台上，将第一钢片贴合于第一钢片贴合区；
B、将贴合第一钢片的挠性板翻转，并将第二钢片贴合于第二钢片贴合区；
C、对贴合第一钢片和第二钢片的挠性板进行化学沉镍金的
表面处理，将挠性板表面开窗的裸
铜处覆盖镍金层。
[0014] 所述双面补强挠性板的制备方法，其中，所述步骤A之前包括：A0、在所述待补强的挠性板的CS面和SS面的四周分别设置对位点。
[0015] 所述双面补强挠性板的制备方法，其中，所述步骤A具体为：将待补强的挠性板放置于补强机的工作台上，识别所述对位点以及计算所述第一钢片对应的第一钢片贴合区，并将所述第一钢片贴合于所述第一钢片贴合区。
[0016] 有益效果：本发明通过在所述第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有覆盖膜开窗，使得所述第一钢片的导电胶与覆盖膜开窗处的铜结合，实现了静电释放的作用。
附图说明
[0017] 图1为本发明提供的双面补强挠性板的结构示意图。
[0018] 图2为本发明提供的双面补强挠性板的第一钢片贴合区和第一钢片的对位示意图。
[0019] 图3为本发明提供的双面补强挠性板的中IC芯片贴合区的示意图。
[0020] 图4为本发明提供的双面补强挠性板的制备方法的
流程图。
具体实施方式
[0021] 本发明提供一种双面补强挠性板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体
实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022] 本实施例提供了一种双面补强挠性板，如图1和2所示，其第一侧100的SS面设置有第一钢片贴合区102，第二侧200的CS面设置有第二钢片贴合区，所述第一钢片贴合区102和第二钢片贴合区上分别设置有第一钢片101和第二钢片102，所述第一钢片贴合区102的覆盖膜的对角处分别设置有覆盖膜开窗103。本实施例通过在第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有覆盖膜开窗，使得贴合于所述第一钢片贴合区的第一钢片的导电胶与所述第一侧的SS面的覆盖膜下的铜层相
接触，降低了挠性板的接地阻值，实现了静电释放的作用。
[0023] 如图1所示，所述双面补强挠性板包括多层柔性板，所述多层柔性板通
过热固胶层结合在一起。例如，在本发明的一个优选实施例中，所述多层柔性板是由两个双面柔性板层叠而成的4层铜结构，所述两个双面柔性板分别记为第一双面柔性板和第二双面柔性板；所述第一双面柔性板和第二双面柔性板通过热固胶将第一双面柔性板FCCL1与第二双面柔性板FCC2粘结在一起形成。所述FCC1和FCC2结构相同，均是是由覆盖膜，铜层，基材，铜层，覆盖膜按照
自上而下的顺序形成。所述基材都为无胶基材PI，PI厚度为25μm，铜箔厚20-30μm，覆盖铜箔的覆盖膜胶厚25μm，PI厚25μm，粘结层热固胶厚10-25μm。
[0024] 如图1所示，所述双面补强挠性板的两侧分别记为第一侧100和第二侧200，所述第一侧100为指纹识别区，所述第二侧200为连接器贴装区。相应的，所述第一侧100的CS面为指纹别IC芯片贴装的位置，即所述第一侧100的CS面设置有IC芯片贴装区；所述第一侧100的SS面为第一钢片的贴装面，即所述第一侧100的SS面设置有第一钢片贴合区102。所述第二侧的CS面为第二钢片的贴装面，即第二侧的CS面设置有第二钢片贴合区；所述第二侧的SS面为连接器的贴装面，即所述第二侧的SS面设置有连接器贴合区。
[0025] 如图3所示，所述IC芯片贴装区104为正方形区域，且所述正方形区域的四周间隔设置有若干PAD105，所述PAD105为宽度为0.2mm、长度为0.35mm的长方形图案，且若干PAD的间隔为0.15mm。所述PAD图形处采用开窗设计，即在所述图形线路及覆盖膜制作时所述PAD图形处开窗，裸露铜，将所述PAD作为所述IC芯片的焊接点。在本实施例中，为了对PAD的表面进行保护以便于后续IC的封装，在双面补强挠性板成品表面处理时，通过化学沉镍金的方式，在PAD上面覆盖一层厚度0.025-0.05mm的镍金层，通过所述镍金层包括PAD的表面保护。
[0026] 如图2所示，所述第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处设有直径0.2-10.0mm的覆盖膜开窗103，使得所述第一钢片101与通过覆盖膜开窗裸露于覆盖膜外的铜接触，实现接地阻值的控制。此外，所述覆盖膜开窗的直径可以根据第一钢片的尺寸优选较大的值，这样可以增大第一钢片的导电胶与铜的接触面积，降低钢片接地阻值。
[0027] 进一步，所述第一钢片包括钢片本体以及设置于钢片本体上的导电胶，所述导电胶与第一钢片贴合区相接触，且所述导电胶覆盖所述覆盖膜开窗，使得所述导电胶与通过覆盖膜开窗裸露铜面相接触，起到了静电释放的作用。所述导电胶厚度优选为40-60μm，所述钢片本体的厚度为0.08-0.35mm。导电胶及钢片本体的厚度满足上述要求，既可以保证第一钢片来料时的平整性，又可以保证第一钢片压制时的平整性。
[0028] 进一步，所述第二钢片也可以采用具有导电胶的钢片且所述第二钢片与第一钢片的厚度不同。对于第二钢片的尺寸可以根据补强板的不同而不同，这里就不具体说明。
[0029] 如图2所示，所述第一钢片101的尺寸大小小于第一钢片贴合区102的尺寸大小，这样可以避免第一钢片影响挠性板与第一钢片贴合出的挠折性能。例如，在本发明的一个优选实施例中，所述第一钢片尺寸比第一贴合区的尺寸单边小0.05mm，这样可以在不影响挠性板与第一钢片结合处的挠折性能，还可以最大程度的保证第一钢片的支撑
力。
[0030] 本发明还提供一种双面补强挠性板的制备方法，用于制备如上任一所述的双面补强挠性板，如图4所示，其包括：S100、将待补强的挠性板放置于补强机的工作台上，将第一钢片贴合于第一钢片贴合区；
S200、将贴合第一钢片的挠性板翻转，并将第二钢片贴合于第二钢片贴合区；
S300、对贴合第一钢片和第二钢片的挠性板进行化学沉镍金的表面处理，将挠性板表面开窗的裸铜处覆盖镍金层。
[0031] 本实施例提供了一种双面补强挠性板的制备方法，其采用2次压合的方式将第一钢片和第二钢片分开压制，提高钢片压制的填充效果，从而降低接地阻值。同时，其首先将第一钢片贴合于第一钢片贴合区，再将第二钢片贴合于第二钢片贴合区，这样可以保证指纹识别区的平整度，避免因一侧已贴钢片而导致板面厚度不一致，而影响指纹识别区的平整度。
[0032] 具体的来说，在所述步骤S100中，所述挠性板可以是set拼板，即由N个图像设计相同的单元板组成。每个单元板的四周都设置有钢片对位图，以便于根据所述钢片对位图进行钢片对位。例如，在本发明的一个优选实施例中，所述set拼板包括A、B、C和D四个单元板，每个单元板贴合钢片的一面（CS面和SS面）分别四周都设置对位点， A单元板的对位点1-4，B单元板的对位点5-8；通过所述对位点
定位所述钢片可以提高钢片的贴合
精度。所述对位点可以是mark点，也可以是定位孔。
[0033] 相应的，以所述定位图为定位孔为例对步骤S100加以说明，所述步骤S100具体可以为将待补强的挠性板放置于补强机的工作台上，识别所述对位点以及计算所述第一钢片对应的第一钢片贴合区，并将所述第一钢片贴合于所述第一钢片贴合区。
[0034] 为了进一步
说明书本发明提供的一种双面补强挠性板的制备方法，下面结合一个具体实施例加以说明。
[0035] 实施例一步骤1：选用双面柔性板FCCL1和FCCL2，按照开料，钻孔、线路、蚀刻、贴覆盖膜的工序完成双面柔性加工。
[0036] 步骤2：选用热固胶作为粘结层，并通过
真空压机将FCCL1和FCCL2压合粘结在一起形成多层柔性板，其中，压合的最高
温度为170℃，高温时间200-300s。
[0037] 步骤3：将多层柔性板进行钻孔、电
镀、线路、蚀刻以及、贴覆盖膜处理。
[0038] 步骤4：对步骤3完成多层柔性板采用全自动钢片补强机进行2次贴补强。
[0039] 具体地，第一次先在第一侧SS面的第一个钢片贴合区贴装第一钢片贴带有导电胶的钢片补强；第二次再第二侧CS面的第二钢片贴合区贴装第二钢片，这样SS面先于CS面贴进行贴合，可以保证在SS面贴合第一钢片时多层柔性板的平整度，避免因加入在一侧已贴钢片后，导致板面厚度不一，而无法保证平整性的问题。并且，所述SS面为指纹识别处这样可以进一步保证指纹识别区的平整度。
[0040] 步骤5:对步骤4完成多层柔性板进行化学沉镍金的表面处理，将多层柔性板表面未覆盖膜覆盖的裸铜处覆盖上镍金层。
[0041] 步骤6：对表面处理的多层柔性板进行冲切，冲切为需要的尺寸，再对冲切完成的板子的外观、尺寸、电性能进行检验和测试，挑选出合格的板子进行SMT表面贴装。
[0042] 具体地，所述SMT表面贴装的流程为将多层柔性板固定在
磁性托盘上，印刷
锡膏，贴片，点胶，
回流焊接。所述印刷锡膏采用全自动锡膏印刷机进行印刷，锡膏印刷的定位方式为传送
导轨下方真空
吸附固定定位的方式，这样可将柔性板紧紧吸附在
台面上，防止印刷锡膏时板面翘起等问题的出现。所述锡膏厚度保证在0.1-0.2mm，公差范围±0.05mm。
[0043] 所述贴片为将元器件贴装在板面上，贴片后在IC焊接引脚处点胶
水，以增加元器件与焊盘的结合力，防止高温时冲击下可能出现的IC脱焊。所述胶水的主要成分为环
氧树脂类
固化胶水。
[0044] 所述回流焊接为利用高温将锡膏
软化，使镍金层表面的金层融化，使元器件引脚与镍层结合，达到焊接的目的。
[0045] 步骤7：焊接完成后，进行成品检验和测试，合格后进行
包装出货。
[0046] 综上所述，本发明通过在所述第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有覆盖膜开窗，使得所述第一钢片的导电胶与覆盖膜处的铜相接触，实现了静电释放的作用。
[0047] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附
权利要求的保护范围。
