从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺
专利汇可以提供从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是一种从复 合金 属材料中分离回收 银 或银合金的工艺，它是利用高温下 氧 在银中具有较高 溶解度 的性质，将复合层为银或银合金的 复合材料 置于富氧气氛的密闭容器中，在一定 温度 下保温一定时间，使渗透到银或银合金与基底材料复合界面上的氧与基底材料进行氧化反应，生成一层氧化物质，降低了银或银合金与基底材料之间的结合强度，以达到回收银或银合金的目的。本发明工艺设备简单、操作简便、分离成本低、周期短、银收率高。，下面是从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺专利的具体信息内容。
1、一种从复合材料中分离和回收银或银合金的工艺，包括热处理和冷凝工序，其特征在于
(1)热处理是在耐高温密闭恒温容器，450～900℃温度下，3～12公斤/平方厘米氧压的富氧气氛中进行。
(2)冷凝是在常温水中进行。
2、按照权利要求1所述的分离和回收银或银合金的工艺，其特征在于热处理的时间应大于0.25小时（15分钟）。
3、按照权利要求1所述的分离和回收银或银合金的工艺，其特征在于在热处理过程中，在复合材料的复合层和基底材料之间有氧化物质生成。
4、按照权利要求3所述的分离和回收银或银合金的工艺，其特征在于所说的氧化物质主要是氧与基底材料进行氧化反应生成的基底材料氧化物。
5、按照权利要求1所述的分离和回收银或银合金的工艺，其特征在于复合材料在冷凝时的即时温度大于300℃。
本发明涉及金属的提取和回收方法，属于金属复合材料的分离。
目前，国内外研究、生产贵金属电接触材料的厂家，为了最大限度地节约贵金属，降低生产成本，采用较广泛的技术途径就是生产各种贵金属复合材料。由于贵金属资源有限，价格昂贵，因此对贵金属复合材料的下角料进行分离以回收其中的贵金属，并再生循环使用，成为当前贵金属研究和生产的重要课题。现已广泛投入工业化使用的回收贵金属银、银合金及银复合材料的方法，大都是冶金法、电解法、化学法。国外的贵金属生产公司大多数设有专门的废料回收厂对贵金属下角料集中进行二次金属冶炼回收，对银的回收也大多是电解法和化学法，例如英国江森-马太公司和西德德乌萨公司的银废料回收，采用电解精炼提银工艺。英国阿克统工厂的银提纯，采用化学法等。我国由于贵金属再生点另星分散，回收工艺装备比较落后，采用冶金法、化学法、电解法回收复合材料中的银，回收率低、回收周期长、成本高、难以满足全部分离复合材料中银或银合金的要求。
本发明就是为了提供一种回收率高、分离速度快、成本低的以银或银合金为复合层的金属复合材料的分离方法。它不但工艺设备简单，而且操作简便易行。适用于大量分离采用各种复合技术复合的具有银或银合金的复合材料。
为了达到以上发明目的，本发明采用以下工艺流程：备料→
→出炉→冷凝→复合层材料+基底材料。
采用本发明分离的复合材料，其复合层材料为银或银合金，基底材料为贱金属弹性材料（主要为铜或铜合金）。银属于贵金属，其化学性质较稳定，特别是在氧中具有较好的热稳定性，而氧却在银中具有较高的溶解度。一般用作复合材料的基底材料的贱金属弹性材料化学稳定性低于银或银合金，因而在一定高温下易与氧发生化学反应生成氧化物质。利用这一性质，本发明在耐高温密闭恒温容器中对银或银合金为复合层的复合材料，进行热氧化分离处理，由于高温下氧在银或银合金中具有很好的渗透性，所以经过一段时间的保温后，有大量的氧渗透到复合材料的复合界面上，并与基底材料反应生成氧化物质点。随着氧化时间的延长，在复合界面上就生成一层氧化物质膜，从而使复合层材料银或银合金与基底材料的复合结合强度减小，最后再将热氧化处理过的复合材料进行冷凝处理，最后达到分离银或银合金与基底材料的目的。
本发明的工艺参数是：热处理的温度应控制在300～1000℃之间，最佳温度为450～900℃;氧压为3～12公斤/平方厘米;在富氧气氛中的热处理保温过程应大于15分钟（0.25小时）。本发明冷凝是在水槽中进行，冷凝用水为常温。复合材料出炉后的冷凝即时温度应不低于200℃，最好在300℃以上。
以下举例说明本发明，但本发明的应用不限于以下这些实例。
实施例一：在恒温扩散炉中，将温度控制在450℃，将0.5毫米厚的多孔银/铜复合板放到恒温炉内测量好的恒温区以上，将炉密闭后充氧至6公斤/平方厘米的压力，保温1.0小时。然后出炉并放入20℃的水槽中进行冷凝处理，该复合板银和铜完全分离。
实施例二：同实施例一的工序，但控制炉温在600℃，氧压为3公斤/平方厘米，保温3.0小时，将1.0毫米厚的银/铜复合板完全分离。
实施例三：同实施例一的工序，但控制炉温在700℃，氧为10公斤/平方厘米，保温1.5小时。将1.0毫米厚的银/铜复合板完全分离。
实施例四：同实施例一的工序，但控制炉温在750℃，氧压为12公斤/平方厘米，保温0.25小时，将厚度0.5毫米的银/铜复合板完全分离。
实施例五：同实施例一的工序，但控制炉温在900℃，氧压为8公斤/平方厘米，保温4小时，将厚度为2.0毫米的银镍10/铜复合板完全分离。
实施例六：同实施例一的工序，但控制炉温在750℃，氧压为8公斤/平方厘米，保温8小时，将厚度为8毫米的银/铜复合板完全分离。
用本发明回收复合材料中的银或银合金，由表1可以看出与电解法相比，成本只是电解法的二十分之一，回收周期为电解法的三十分之一。本发明较冶金法、相比，具有分离速度快、周期短、有效分离 范围广、工艺简单、操作方便、成本低等优点。
表1：
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