一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料
专利汇可以提供一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种热敏 电阻 用低扩散率的复合 铜 电极 材料。该复合铜电极材料，包括以下按重量份数计的组分： 氧 化铜24‑38份，纳米铜12‑25份， 泡沫 铜3‑38份，氮化 硅 1‑4份， 硬脂酸 14‑27份，改性玻璃粉1‑3份， 钛 酸锶1‑8份，聚 氨 酯24‑38份，聚乙二醇45‑63份，壳聚糖1‑3份，氢化 蓖麻油 14‑25份，C1‑C5脂肪族 羧酸 铜2‑20份，乙二醇苯醚1‑4份。与 现有技术 相比，本发明复合铜电极材料 导电性 好，粘接性好，用此材料制备的电极用于 电子 器件上可延长器件的使用寿命。，下面是一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料专利的具体信息内容。
1.一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：氧化铜24-38份，纳米铜12-25份，泡沫铜3-38份，氮化硅1-4份，硬脂酸14-27份，改性玻璃粉1-3份，钛酸锶1-8份，聚氨酯24-38份，聚乙二醇45-63份，壳聚糖1-3份，氢化蓖麻油14-25份，C1-C5脂肪族羧酸铜2-20份，乙二醇苯醚1-4份。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：氧化铜35份，纳米铜20份，泡沫铜26份，氮化硅1份，硬脂酸25份，改性玻璃粉3份，钛酸锶4份，聚氨酯30份，聚乙二醇55份，壳聚糖2份，氢化蓖麻油20份，C0-C5脂肪族羧酸铜18份，乙二醇苯醚3份。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，所述C1-C5脂肪族羧酸铜为C5脂肪族羧酸铜。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，所述壳聚糖的分子量为2000-4000。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，所述改性玻璃粉的制备方法，包括以下步骤：取玻璃粉浸入多巴胺溶液中，低温冷藏后，微波处理
1-4min后，加入铜粉搅拌均匀后，400-500℃下烧结后磨碎，即可。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料，其特征在于，玻璃粉和多巴胺溶液的固液比为1：2-4，多巴胺溶液的浓度为1-3mmol/L。
一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
焊接前电阻/KΩ 12.5 15.6 14.8 10.3
焊接后电阻/KΩ 258 335 235 235
扩散率/％ 25 12 18 47
附着力/级 1 1 1 2
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