技术领域
[0001] 本
发明涉及
电子半导体领域,尤其涉及电子半导体切割封装领域。
背景技术
[0002] 目前,
半导体晶片生产都必须经历
晶圆切割成晶粒,再将晶粒从切割
胶带上逐颗取下来进行封装测试。顶针装置是取晶过程中常用的一种机械装置,顶针装置的问题会造成晶粒碎裂,取晶失败等异常,严重影响到产品良率及生产效率。
[0003] 常规的顶针座有以下不足为:顶针孔通常为贯通式结构,固定螺丝如果有松动,顶针会漏下去,导致取晶不良。
[0004] 顶针的依靠夹持
块固定,使用中常常会因为夹持块的受
力不均导致其
变形,顶针固定不可靠。
[0005] 顶针的安装烦琐,需要从设备拆下顶针座,将其倒置于专用治具进行安装,装针完成还需要进行
位置校正。
[0006] 装针时由于针尖与治具(
钢制)
接触,可能会造成针尖的损坏。
[0007] 芯片宽度不同,对顶针排列也不相同,每种顶针座只能对应一种排列方式,对应不同产品,每台机器需要配2个以上不同规格的针座。
发明内容
[0008] 本发明的目的在于提供一种顶针座,其可以解决顶针夹持可能松动导致的漏针的问题,可以解决顶针夹持块对于多个顶针夹持不均匀的问题,可以解决夹持块易变形的问题,可以在设备上直接安装更换顶针,提高工作效率,用一个顶针座可以达到多种针位排列,以适用于多种产品,不用借助治具,可以方便直接安装顶针。
[0009] 为实现以上发明目的,本发明采用如下技术方案:一种顶针座,用以固定顶针,所述顶针座包括座体及安装在座体上用以固定顶针的止付螺丝,所述座体包括顶面、与顶面间隔设置的基准面、自顶面向下延伸的侧面、若干自基准面向上贯穿顶面以收容顶针的收容孔、及自侧面向内延伸并与收容孔连通的安装孔,所述顶针安装到收容孔后通过基准面保证高度,所述止付螺丝安装在安装孔内,所述止付螺丝可被调节以固定顶针。
[0010] 作为本发明的进一步改进,所述座体的侧面上开设有可以观测到基准面的观察窗,以观察顶针安装状况。
[0011] 作为本发明的进一步改进,若干所述收容孔通过可选的不同的排列方式排列。
[0012] 作为本发明的进一步改进,所述安装孔与收容孔垂直设置。
[0013] 作为本发明的进一步改进,所述座体的顶面与基准面平行设置。
[0014] 本发明的目的在于提供一种顶针安装方法,其可以解决顶针夹持可能松动导致的漏针的问题,可以解决顶针夹持块对于多个顶针夹持不均匀的问题,可以解决夹持块易变形的问题,可以在设备上直接安装更换顶针,提高工作效率,用一个顶针座可以达到多种针位排列,以适用于多种产品,不用借助治具,可以方便直接安装顶针。
[0015] 为实现以上发明目的,本发明采用如下技术方案:一种顶针安装方法,其包括:提供顶针座,所述顶针座包括座体,所述座体包括顶面、与顶面间隔设置的基准面、自顶面向下延伸的侧面、若干自基准面向上贯穿顶面以收容顶针的收容孔、及自侧面向内延伸并与收容孔连通的安装孔,
提供顶针,所述顶针自所述顶面装入所述收容孔中,所述基准面保证顶针的高度;及提供止付螺丝,所述止付螺丝安装在座体的安装孔内,调整所述止付螺丝固定所述顶针。
[0016] 作为本发明的进一步改进,所述座体的侧面上开设有可以观测到基准面的观察窗,安装顶针时,通过所述观察窗观察顶针安装状况。
[0017] 作为本发明的进一步改进,若干所述收容孔通过可选的不同的排列方式排列。
[0018] 作为本发明的进一步改进,所述安装孔与收容孔垂直设置。
[0019] 作为本发明的进一步改进,所述座体的顶面与基准面平行设置。
[0020] 相较于
现有技术,本发明通过在顶针座内部设置一基准面,可以使顶针高度保持平齐,可以防止机构松动导致的顶针下漏问题。使用止付螺丝对应每根顶针进行
定位,从而达到简化作业,提升效率,改善机构
稳定性,不用借助治具,可以方便直接安装顶针。
附图说明
[0021] 图1是本发明安装有顶针的顶针座的立体图。
[0022] 图2中的顶针座的俯视图。
具体实施方式
[0023] 如图1和图2所示,本发明顶针座100用以固定若干顶针200。所述顶针座100包括座体10及安装在座体10上用以固定顶针100的若干止付螺丝20。所述各止付螺丝20的横截面呈“T”形。
[0024] 所述座体10包括顶面11、与顶面11间隔设置的基准面12、自顶面11向下延伸的侧面13、若干自基准面12向上贯穿顶面11以收容顶针200的收容孔14、及自侧面13向内延伸并与收容孔14连通的安装孔15。在本
实施例中,所述顶面11与基准面12平行设置。诚然,该顶面11与基准面12也可以不平行设置,因为仅需要基准面12保证顶针200的顶针尖端面(未标号)在相同高度即可。所述安装孔15与收容孔14垂直设置。所述顶针200安装到收容孔14后,顶针200的尾部与基准面12接触,从而保证顶针200的高度。所述座体10的侧面13上开设有可以观测到基准面12的观察窗16,以观察顶针200安装状况。若干所述收容孔14通过可选的不同的排列方式排列,从而顶针200可以根据不同的要求排列以适用于多种产品。
[0025] 所述各止付螺丝20安装在相应的安装孔15内,所述止付螺丝20可被调节以固定相应的顶针200。
[0026] 所述顶针200安装方法,包括:提供上述结构的顶针座100,
提供顶针200,所述顶针200自所述顶面11装入所述收容孔14中,向下插到底,直至所述顶针200的尾部与顶针座100的基准面12接触,即认为到位,所述基准面12保证顶针
200的高度,即使得所有顶针200的高度一致,顶针200的顶针尖端面在相同高度;及提供止付螺丝20,所述止付螺丝20安装在座体10的安装孔15内,调整所述止付螺丝
20以固定所述相应的顶针200。
[0027] 安装顶针200时,通过所述观察窗16观察所述顶针200的安装状况。
[0028] 相较于现有技术,本发明顶针座100通过在顶针座100内部设置有基准面12,可以使顶针200高度保持平齐,同时可以防止机构松动导致的顶针200下漏问题。使用止付螺丝20对应每根顶针200进行定位,利用多种收容孔14排列方式实现一种顶针座100适用多种产品,从而达到简化作业,提升效率,同时改善机构稳定性,不用借助治具,可以方便直接安装顶针200。
[0029] 本发明在不改变机台其它部件或机构,实际使用中对于取晶稳定性有了很大的提升,晶片吸取不良,碎裂等异常也有大幅下降。
[0030] 人员更换顶针可以节约70%左右的时间,由于没有拆卸动作机构一致性非常好,基本不用校正。
[0031] 综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,不应以此限制本发明的范围,即凡是依本发明
权利要求书及发明
说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明
专利涵盖的范围内。