首先，以在图7A～D及图8A、B中示出了典型剖视图的可挠刚性(R —F)三层印刷线路板为例，对现有的一般屏蔽形成过程作以说明。但以 下所示的(1)～(8)步骤是一种通用步骤，该步骤可以前后变动，且 对其内容也没有任何限定。
(1)对在电绝缘软性基体材料111的单面上设置导电构件112而形 成的内层CCL110(图7A)，加工导电构件112，从而形成电路112’。由 此获得设有电路112’的内层CCL110’(图7B)。这里，所谓CCL意味 着覆铜箔层压板(Copper-Clad Laminate)。
(2)在内层CCL110’的设有电路112’的面上粘接覆盖层(以下也 称CL)120(在形成有电路的CCL上，利用热压来粘贴CL)，而获得内 层FPC(以下也称内层基板)130(图7C)。这里，覆盖层120，是在电 绝缘软性基体材料121的单面上设有粘接剂层122的层。这里，所谓FPC 意味着软性线路板(Flexible Printed Circuit)。
(3)在外层RPC(以下也称外层基板)150的刚性基体材料151上， 粘贴粘接构件140(图8B)。这里，外层基板150，是在电绝缘刚性的基 体材料151的单面上设有导电构件152的基板(图8A)。此外，所谓RPC 意味着刚性线路板(Rigid Printed Circuit)。
(4)在内层基板130的上下面，经由粘接构件140A、140B来层叠 外层基板150A、150B(以下也称层叠处理)。由此，来获得下述结构体 (图7D)，其中，包含FPC的内层基板130，经由粘接构件140，由包含 RPC的二个外层基板150来夹着。
(5)在基板上开孔(以下也称NC钻孔处理：不图示)。对由外层 基板150A、150B夹持内层基板130的结构体，实施开通层间导通用孔 的机械加工处理。
(6)形成通孔镀层(不图示)。对层间导通用孔的内侧面实施电镀 处理，而形成通孔。由此来实现内层基板130与外层基板150A、150B 的导通。
(7)形成最外层电路(不图示)。比如，对形成外层基板150A的最 外层的导电构件152A实施蚀刻处理，而形成电路。
(8)在外层基板150A、150B上形成抗蚀剂(不图示)。为保护在 前述(7)中形成的最外层电路，设置由抗蚀剂形成的绝缘层，从而覆盖 外层基板150A、150B的外面即设有最外层电路的面。
在由前述工序制成的通常的印刷线路板(图9)中，采用如下配置的 结构：即，采用多种由不同材质形成的构件，且使它们组合或层叠。此 外，在特定构件之间的粘合力较低的场合下，有以下之虞，即：由于热 循环等环境试验及时效变化，最终导致在该特定构件之间会产生剥离。 比如，在铜箔与聚酰亚胺(PI)之间发生了剥离的情况下，绝缘便会不 良，难以作为印刷线路板来使用，因而不好。因此，要求在多层印刷线 路板中，以适当的粘合力来粘贴各构件之间。
在现有的制造方法中，比如有在粘贴了内层基板130与外层基板 150B之后，该粘贴部的与粘接构件140B的粘合强度较弱的场合。在这 种场合下，如图10所示，内层基板130与外层基板150B之间便易发生 剥离。在该粘贴工序之后的工序中，比如在蚀刻及显影时，药液会侵入， 从而有合格率降低之虞。其结果是，有导致作为成品来出厂的印刷线路 板(以下也称成品基板)的可靠性下降之虞。
作为解决前述课题的制法，可举出比如：(a)在对聚酰亚胺进行了 放电处理后实施碱处理，由此来改善聚酰亚胺表面质量的方法(日本专 利特开平5—279497号公报)；(b)在进行了低温等离子处理后，利用碱 性药液，对聚酰亚胺进行表面质量改善的方法(日本专利特开平6—32926 号公报)；(c)在利用碱溶液处理了聚酰亚胺膜之后，采用酸溶液来进行 处理的方法(日本专利特开平7—03055号公报)；(d)在对聚酰亚胺膜 的表面进行了惰性气体氛围气下的等离子处理之后，对该表面实施等离 子处理的方法(日本专利特开平8—3338号公报)；(e)在存在第一氧化 剂的情况下，对聚酰亚胺树脂表面照射紫外线，然后利用第二氧化剂进 行蚀刻，由此来改善表面质量的方法(日本专利特开平9—157417号公 报)。此外，各文献中的聚酰亚胺，相当于构成前述内层基板130的电绝 缘软性基体材料111。
在前述(a)～(e)的公知文献中，只记载了为提高粘合性而进行 碱处理及等离子处理这种表面处理，而没有明示“药液浓度”“处理温度” “处理时间”这类详细的处理条件。即，对于使各种处理条件达到了最 佳化的表面处理，没有任何记载。
(f)适于耐热冲击的倒装板安装的多层线路板及其制造方法有记载， 粘接剂层的弹性率和线膨胀系数以及粘接剂的材料配合的适合范围有披 露(日本专利特开平9—298369号公报)。
(g)对于通路孔难以从下层导体电路剥离的多层印刷线路板有记 载，成为粘接剂层的环氧树脂的粒子直径及重量配合等的适合范围等有 披露(日本专利特开平11—46066号公报)。
(h)对在导体层与绝缘层之间具有优异的粘接强度的多层印刷线路 板有记载，实施单一表面粗糙化处理的方法有披露(日本专利特开平10 —70367号公报)。
(i)对软性印刷线路板用粘接剂有记载，粘接剂的材料配合有披露 (日本专利特开2001—164226号公报)。
前述(f)～(i)的公知文献中，对用于现有技术的印刷线路板的粘 接剂而言，确实记载有粘接剂的种类和配合以及实施表面处理，但未涉 及最佳条件下粘合性的提高。
近年来，在印刷线路板的技术领域中，越发向多层化方向发展，比 如超过50层的多层基板正在开发之中。特别是，伴随着电子器件的轻薄 小型化，比如需要通过软性线路板来连接刚性线路板，或者在软性线路 板的一部分或全部之上叠置刚性线路板来形成的可挠刚性印刷线路板。 此外，在多层化的印刷线路板中，期待着在设置粘接剂的构件表面的处 理方法中，确立明确的处理条件。

本发明鉴于前述事实而成，其目的在于，提供一种具有通过粘接构 件来层叠内层基板及外层基板的结构，且可抑制粘接构件与内层基板之 间所发生的剥离的可挠刚性印刷线路板的制造方法。
本发明第一实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法中，该 可挠刚性印刷线路板具有：在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个 外面由可挠性构件形成的内层软性线路板；一面由非可挠性构件形成的 外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板 的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软 性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性 线路板的工序β。
本发明第二实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法，在前 述第一方式中，在前述工序α与前述工序β之间还包括工序γ，该工序γ 利用钙添加水，对实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个 外面进行水洗处理。
根据本发明第三实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法， 在前述第一方式中，前述工序α中的碱处理浓度为0.25wt％及其以上， 10.0wt％以下。
根据本发明第四实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法， 在前述第一方式中，前述工序α中的碱处理时间为30sec及其以上，120sec 及其以下。
根据本发明第五实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法， 在前述第一方式中，前述工序α中的碱处理液温度为25℃及其以上，55 ℃及其以下。
根据本发明第六实施方式涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法， 在前述第二方式中，前述工序γ中的钙浓度为20ppm及其以上。
在本发明涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法中，首先在工序α， 对内层FPC(内层基板)的两个外面进行碱处理，由此，对构成内层FPC 的两个外面的可挠性构件(比如聚酰亚胺)的表层部进行改质。接下来 在工序β，在由碱处理而被改质了的内层FPC的两个外面，分别经由粘 接构件来层叠外层RPC，从而与非可挠性构件(比如环氧玻璃)接触。 其结果是，粘接构件可对被改质了的内层FPC(内层基板)的两个外面 具有良好的粘合力。
即，本发明涉及的制造方法，只对具有可挠性的内层FPC实施碱处 理，由此，粘接构件可使内层FPC与外层RPC之间的粘合力大幅度提高， 因而有助于提供一种可靠性优良、且具有稳定的粘合力的可挠刚性印刷 线路板。
附图说明
图1A～D是表示本发明涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法一例 的典型剖视图。
图2A、B是表示图1A～D的印刷线路板所用的外层RPC制造方法 一例的典型剖视图。
图3是表示试样A的剥离强度的曲线图。
图4是表示试样B的剥离强度的曲线图。
图5是表示试样C的剥离强度的曲线图。
图6是表示试样D的剥离强度的曲线图。
图7A～D是表示现有可挠刚性印刷线路板的制造方法一例的典型剖 视图。
图8A、B是表示图7A～D的印刷线路板所用的外层RPC的制造方 法一例的典型剖视图。
图9是表示现有的可挠刚性印刷线路板一例的典型剖视图。
图10是表示在构成印刷线路板的内层FPC与粘接构件之间发生了剥 离的状态的典型剖视图。

以下基于附图，对本发明涉及的可挠刚性印刷线路板的一实施方式 作以说明。
图1A～D是表示本发明涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法一例 的典型剖视图，为便于理解，适当放大了构成要素来描述。此外，图2A、 B是表示构成图1A～D的可挠刚性印刷线路板的外层RPC的制造方法一 例的典型剖视图。
本发明涉及的制造方法，适用于下述的可挠刚性印刷线路板，即如 图1D所示，至少具有在内层CCL10’层叠覆盖层20且两个外面由聚酰 亚胺形成的内层FPC30、一面由环氧玻璃形成的外层RPC50A、50B、以 及粘接层40。此外，CCL、FPC、RPC分别是覆铜箔层压板(Copper-Clad Laminate)、软性线路板(Flexible Printed Circuit)以及刚性线路板(Rigid Printed Circuit)的简称。
这里，作为可挠刚性印刷线路板，以三层印刷线路板为例，对其制 造方法进行详述，但毋庸赘言，只要不破坏本发明涉及的碱处理的作用 及效果，对于下面所示(1)～(8)的步骤也可以前后变动。
(1)在内层CCL10形成电路12’。作为内层CCL10，采用在由聚 酰亚胺形成的软性基体材料11的单面设有铜箔12(图1A)的层，并对 铜箔12进行蚀刻处理，由此来形成电路12’，从而获得设有电路的内层 CCL10’(图1B)。
(2)在内层CCL10的设有电路12’的面上，粘接覆盖层20(在形 成有电路的CCL上，利用热压来粘贴CL)。这里，作为覆盖层20，采用 在由聚酰亚胺形成的软性基体材料21的单面设有粘接剂层22的层，并 通过粘接剂层22，层叠内层基板10’与覆盖层20，由此获得内层FPC (以下也称内层基板)30(图1C)。
(3)对内层基板30的两个外面进行碱处理(以下称工序α)。这里， 对内层FPC30的两个外面，利用管路速度被控制的装置，通过喷浴方式， 将浓度及温度得到一定控制的碱水溶液喷射到该基板上，由此来进行内 层FPC30的两个外面的碱处理。这样，便可获得实施了碱处理的内层基 板30。
(4)与内层基板30独立地，另外准备了在外层RPC(以下也称外 层基板)50粘贴由粘接片形成的粘接构件40的基板。作为外层基板50， 采用在由环氧玻璃形成的刚性基体材料51的单面设有铜箔52(图2A) 的基板，并在外层基板50的刚性基体材料51上粘贴粘接构件40(图2B)， 由此来获得。
(5)在前述(3)中实施了碱处理的内层基板30的两个外面，分别 通过由粘接片形成的粘接构件40，来层叠前述(4)的外层基板50(以 下称工序β(层叠处理))。备好如图2B所示的分别粘贴粘接构件40A、 40B而成的两个外层基板50A、50B。在层叠时，使内层基板30的两面 分别与设置于两个外层基板50A、50B的各粘接构件40A、40B相接触(图 1D)。在进行该层叠时，也可以从外层基板50A、50B的外侧向内侧方向 适宜地实施加压及加热。
通过前述工序(1)～(5)，来制作图1D所示的可挠刚性三层印刷 线路板。另外，尽管未图示，但对图1D的三层印刷线路板，适宜地实施 下述工序(6)～(9)。
(6)在基板上开孔(以下也称NC钻孔处理)。对外层基板50A、50B 夹持内层基板30的结构体，实施开通层间导通用孔的机械加工处理(不 图示)。
(7)形成通孔镀层。对层间导通用孔的内侧面实施电镀处理，从而 形成通孔。由此来使内层与外层导通(不图示)。
(8)形成最外层电路。比如对成为外层基板50A的最外层的铜箔 50A实施蚀刻处理，而形成电路(不图示)。
(9)在外层基板50A、50B上形成抗蚀剂。为保护在前述(7)中 形成的最外层电路，设置由抗蚀剂形成的绝缘层，从而覆盖外层基板的 外面即设有最外层电路的面(不图示)。
本发明涉及的可挠刚性印刷线路板的制造方法，至少包括前述工序 (1)～(9)中的工序α及工序β。通过包括这两个工序α及工序β，粘 接层可以对改质了的内层FPC的两个外面保持良好的粘合力。此外，由 于本发明的制造方法可以提高内层FPC与外层RPC之间的粘合力，因而 可制造出可靠性好、且具有稳定的粘合力的可挠刚性印刷线路板。
若规定碱处理的各项条件，可以进一步提高由工序α的碱处理所得 到的粘合力的作用。比如，碱处理浓度(wt％)的适宜范围为0.25及其 以上10.0以下，最好为0.25及其以上4.0及其以下。此外，碱处理时间 (sec)的适宜范围为30及其以上120及其以下。此外，碱处理液温度 (℃)的适宜范围为25及其以上55以下，最好为0.25及其以上4.0及 其以下。
除此之外，也可以在工序α与工序β之间设置工序γ，在该工序γ中， 利用钙添加水，对实施了前述碱处理的内层FPC的两个外面进行水洗处 理。通过附加工序γ，可以扩大碱处理的各条件的适宜范围。由于这样可 以提高批量生产时药液管理的自由度，或者缓和处理控制性，因而可进 一步构筑廉价且稳定的制造生产线。
工序γ中的由钙添加水而得到的前述作用，通过规范其浓度得到进 一步提高。钙浓度(ppm)的适宜范围为20及其以上，更好为250及其 以上。此外，最好在工序α(碱处理)与工序γ(利用了钙添加水的水洗) 之间，或者在工序γ与工序β(层叠处理)之间，设置比如利用了RO水、 离子交换水或纯水的水洗处理。
碱处理中所用的药液，虽然在后述的实施例中，列举采用了氢氧化 钠水溶液的例，但品种及组成没有特别限定。此外，钙添加水，虽然在 后述的实施例中，列举采用了氯化钙水溶液的例，但品种及组成没有特 别限定。
实施例
以下，从通过对内层基板实施碱处理来改善内层基板表面的质量， 而提高与粘接剂层的粘合力这一观点出发，对有关碱处理的诸项条件及 钙添加水的钙浓度的评估结果进行详述。
(实施例1)
在本例中，采用氢氧化钠水溶液(NaOH(aq))来作为碱处理中所使 用的药液，且使碱处理浓度在0.1～10.0wt％范围内变动，并由上述工序 (1)～(5)，制作出了由图1D所示构成而成的可挠刚性三层印刷线路 板。此时，使除碱处理浓度之外的制作条件均相同。表1汇总表示制作 条件。另外，在本例中制作出的印刷线路板称为试样A。
表1
  ◆印刷线路板的构成材料                             [内层CCL]两面铜箔18μm，聚酰亚胺25μm，粘接剂10μm [覆盖层(CL)]聚酰亚胺25μm，粘接剂25μm             [外层RPC]单面铜箔18μm，环氧玻璃100μm             [粘接片]25μm                                      ◆试样A的药液处理条件                                      [碱处理]浓度：0.1～10.0[wt％]，液温：35[℃]，时间：60[sec] [RO水水洗]液温：室温，时间：30[sec]                         [钙添加水水洗]浓度：500[ppm]，液温：室温，时间：45[sec]，  [RO水洗]液温：室温，时间：30[sec]                          
对改变碱处理浓度而制作的试样A，进行了符合JIS C 6471标准 的剥离强度试验。此时，使拉伸速度为50mm/min，使温度为常温(室温)。 这样，根据JIS C 5016 8.1.6标准，计算出了拉伸剥离强度(称为剥 离强度)(N/cm)。
图3是表示改变碱处理浓度而制作的试样A的剥离强度的曲线图。 其中，为了进行比较，图3中还一并列出了未实施碱处理的试样的结果 (标为未处理)。此外，在没有特别限定的情况下，剥离强度是由10个 试样所得到的数值的平均值。
根据图3，明晓了以下诸点。
(1a)在碱处理浓度(wt％)低于0.1的场合下，剥离强度会降低， 因而可视为碱处理不充分。
(1b)反之，在碱处理浓度(wt％)高于10.0的场合下，剥离强度 同样也会降低，因而可视为碱处理过度。
(1c)示出了通过在碱处理浓度(wt％)0.25及其以上10.0以下的 范围内实施碱处理，剥离强度可得到提高。尤其是，如果将碱处理浓度 设在0.25及其以上4.0及其以下的范围内，则与未处理相比，可以稳定 地获得约三倍以上的剥离强度，因而更佳。
因此可知：为使印刷线路板具有更稳定的剥离强度，有必要将碱处 理浓度设在适当的范围内。
(实施例2)
在本例中，采用氢氧化钠水溶液(NaOH(aq))来作为碱处理中所使 用的药液，且使碱处理的时间在10～600sec范围内变动，并由上述工序 (1)～(5)，制作出了由图1D所示构成而成的可挠刚性三层印刷线路 板。此时，使除碱处理时间之外的制作条件均相同。表2汇总表示制作 条件。另外，在本例中制作出的印刷线路板称为试样B。
表2
  令印刷线路板的构成材料                             [内层CCL]两面铜箔18μm，聚酰亚胺25μm，粘接剂10μm [覆盖层(CL)]聚酰亚胺25μm，粘接剂25μm             [外层RPC]单面铜箔18μm，环氧玻璃100μm             [粘接片]25μm                                      ◆试样B的药液处理条件                                     [碱处理]浓度：1.0[wt％]，液温：35[℃]，时间：10～600[sec] [RO水水洗]液温：室温，时间：30[sec]                        [钙添加水水洗]浓度：500[ppm]，液温：室温，时间：45[sec]， [RO水洗]液温：室温，时间：30[sec]                         
对改变碱处理时间来制作出的试样B，进行了与实施例1相同的剥 离强度试验，并计算出了拉伸剥离强度(称为剥离强度)(N/cm)。
图4是表示改变碱处理时间制作的试样B的剥离强度的曲线图。其 中，为了进行比较，图4中还一并列出了未实施碱处理的试样的结果(标 为未处理)。此外，在没有特别限定的情况下，剥离强度是由10个试样 所得到的数值的平均值。
根据图4，明晓了以下诸点。
(2a)在碱处理时间(sec)短于30的场合下，剥离强度会降低，因 而可视为碱处理不充分。
(2b)反之，在碱处理时间(sec)长于120的场合下，剥离强度同 样会降低，因而可视为碱处理过度。
(2c)如果将碱处理时间(sec)设在30及其以上120及其以下的范 围内，则与未处理相比，可以稳定地获得约八倍以上的剥离强度，因而 更佳。
因此可知：为使印刷线路板具有更稳定的剥离强度，有必要将碱处 理时间设在适当的范围内。
(实施例3)
在本例中，采用氢氧化钠水溶液(NaOH(aq))来作为碱处理中所使 用的药液，且使碱处理温度(液温)在15～55℃范围内变动，并由上述 工序(1)～(5)，制作出了由图1D所示构成而成的可挠刚性三层印刷 线路板。此时，使除碱处理温度(液温)之外的制作条件均相同。表3 汇总表示制作条件。另外，在本例中制作出的印刷线路板称为试样C。
对改变碱处理温度(液温)来制作出的试样C，进行了与实施例1 相同的剥离强度试验，并计算出了拉伸剥离强度(称为剥离强度)(N/cm)。
图5是表示改变碱处理温度(液温)来制作出的试样C的剥离强度 的曲线图。其中，为了进行比较，图5中还一并列出了未实施碱处理的 试样的结果(标为未处理)。此外，在没有特别限定的情况下，剥离强度 是由10个试样所得到的数值的平均值。
表3
  ◆印刷线路板的构成材料                             [内层CCL]两面铜箔18μm，聚酰亚胺25μm，粘接剂10μm [覆盖层(CL)]聚酰亚胺25μm，粘接剂25μm             [外层RPC]单面铜箔18μm，环氧玻璃100μm             [粘接片]25μm                                      ◆试样C的药液处理条件                                     [碱处理]浓度：1.0[wt％]，液温：15～55[℃]，时间：60[sec]  [RO水水洗]液温：室温，时间：30[sec]                        [钙添加水水洗]浓度：500[ppm]，液温：室温，时间：45[sec]， [RO水洗]液温：室温，时间：30[sec]                         
根据图5，明晓了以下诸点。
(3a)在碱处理温度(液温)低于25℃的场合下，剥离强度会降低， 因而可视为碱处理不充分。
(3b)反之，在碱处理温度(液温)高于55℃的场合下，剥离强度 同样会降低，因而可视为碱处理过度。
(3c)如果将碱处理温度(液温)℃设在大于等于25小于等于55 的范围内，则与未处理相比，可以稳定地获得约八倍以上的剥离强度， 因而更佳。
因此可知：为使印刷线路板具有更稳定的剥离强度，有必要将碱处 理温度(液温)设在适当的范围内。
(实施例4)
在本例中，使在碱处理(工序α)后进行的、利用钙添加水对实施了 碱处理的内层FPC的两个外面进行水洗处理的工序γ中的钙浓度在0～ 1000ppm范围内变动，并由上述工序(1)～(5)，制作出了由图1D所 示构成而成的可挠刚性三层印刷线路板。此时，采用氢氧化钠水溶液 (NaOH(aq))来作为碱处理(工序α)中所使用的药液，且使碱处理浓 度在0.1～10.0wt％范围内变动。其它点不变，使除碱处理浓度及钙添加 水的钙浓度之外的制作条件相同。
表4汇总表示制作条件。在本例中制作出的印刷线路板称为试样D。
表4
  ◆印刷线路板的构成材料                             [内层CCL]两面铜箔18μm，聚酰亚胺25μm，粘接剂10μm [覆盖层(CL)]聚酰亚胺25μm，粘接剂25μm             [外层RPC]单面铜箔18μm，环氧玻璃100μm             [粘接片]25μm                                      ◆试样D的药液处理条件                                         [碱处理]浓度：0.1～10.0[wt％]，液温：35[℃]，时间：60[sec]    [RO水水洗]液温：室温，时间：30[sec]                            [钙添加水水洗]浓度：0～1000[ppm]，液温：室温，时间：45[sec]， [RO水洗]液温：室温，时间：30[sec]                             
对改变碱处理浓度及钙添加水的钙浓度来制作出的试样D，进行了 与实施例1相同的剥离强度试验，并计算出了拉伸剥离强度(称为剥离 强度)(N/cm)。
图6是表示改变碱处理浓度及钙添加水的钙浓度来制作出的试样D 的剥离强度的曲线图。其中，为了进行比较，图6中还一并列出了未实 施碱处理的试样的结果(标为未处理)。此外，在没有特别限定的情况下， 剥离强度是由10个试样所得到的数值的平均值。
根据图6，明晓了以下诸点。
(4a)在未实施采用了钙添加水的水洗处理的场合下(参见钙浓度 为0ppm的棒图)，只在碱处理浓度(wt％)为1.0及其以上4.0及其以下 的狭小范围内，表现出剥离强度增大的倾向，与未处理相比，可得到大 约八倍以上的剥离强度。与此相对，0.5wt％及其以下区域及4.0wt％及其 以上区域中的剥离强度，与未进行碱处理的结果(标为未处理)相比， 几乎没有变化。
(4b)在实施了采用钙添加水的水洗处理的场合下(参见钙浓度为 20～1000ppm的棒图)，在碱处理浓度(wt％)为0.25～10.0及其以下的 大范围内，剥离强度增大。比如，与未处理相比，可得到大约八倍以上 的剥离强度。碱处理浓度的范围大幅扩大至0.25～2.0wt％。
(4c)根据将碱处理浓度设为4.0wt％的结果，如果将钙浓度设为 20ppm及其以上，则与未处理相比，可获得约二倍以上的剥离强度。此 外，如果将钙浓度设为250ppm及其以上，则与未处理相比，可稳定地获 得约三倍以上的剥离强度，因而更佳。
由此发现：为使印刷线路板具有更稳定的剥离强度，在实施了碱处 理后，实施采用了钙添加水的水洗处理是有效的。
此外还发现：采用了钙添加水的水洗处理，具有可扩大碱处理最佳 范围的效果。此时，钙浓度(ppm)最好为20及其以上，更好为250ppm 及其以上。
根据本发明，对构成印刷线路板的内层基板实施碱处理(工序α)， 而改善内层基板表面的质量，然后经由粘接剂层，使内层基板与外层基 板层叠(工序β)，由此可制造出可靠性良好、且具有稳定的粘合力的印 刷线路板。该制造方法对于组合多种不同材料而成的印刷线路板，即对 于内层基板为软性线路板、外层基板由刚性线路板构成的可挠刚性印刷 线路板特别有效。然而毋庸赘言，对于单面及双面的单层型及多层型等 各种形状的印刷线路板而言，本发明涉及的制造方法均有效。
以上对本发明的优选实施例作了说明，但本发明不限定于这些实施 例。在不脱离本发明主旨的范围内，可进行构成的附加、省略、置换及 其它变更。本发明不限定于上述说明，而只由后附的权利要求范围来限 定。