技术领域
[0001] 本
发明涉及
数据处理领域，具体而言，涉及一种装配质量检测方法及装置。
背景技术
[0002] 随着现代工业技术的发展，建造房屋可以像机器生产那样，成批成套地制造。装配式建筑把预制好的房屋构件，运到工地装配起来就可以。装配式建筑大大提高了建筑的效率，但是装配质量的检测还是通过人为的检查，这样的方式直接影响了装配式建筑的效率，如果不对装配质量进行检查又可能存在安全隐患。因此，如何高效地检查装配式建筑的装配质量是亟待解决的问题。
发明内容
[0003] 有鉴于此，本发明
实施例的目的在于提供一种装配质量检测方法及装置。
[0004] 本发明实施例提供的一种装配质量检测方法，所述装配质量检测方法包括：
[0006] 采集任意建筑物的装配数据；
[0007] 将所述装配数据与所述建筑物装配模型进行对比，查找出与所述装配数据对应的装配子模型；
[0008] 将所述装配子模型与所述装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值；
[0009] 若所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度大于预设值，则判定为装配达标。
[0010] 本发明实施例还提供一种装配质量检测装置，所述装配质量检测装置包括：
[0012] 采集模块，用于采集任意建筑物的装配数据；
[0013] 查找模块，用于将所述装配数据与所述建筑物装配模型进行对比，查找出与所述装配数据对应的装配子模型；
[0014] 判断模块，将所述装配子模型与所述装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值，若所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度大于预设值，则判定为装配达标。
[0015] 与
现有技术相比，本发明的装配质量检测方法及装置，通过将采集的装配数据与预先建立的装配模型进行匹配以判断装配质量是否达标，减少人为判断装配质量的人
力资源，而且还能提高检查装配质量的效率。
[0016] 为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附
附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018] 图1为本发明较佳实施例提供的
电子终端的方框示意图。
[0019] 图2为本发明较佳实施例提供的装配质量检测方法的
流程图。
[0020] 图3为本发明较佳实施例提供的装配质量检测方法的步骤S104的详细流程图。
[0021] 图4为本发明另一较佳实施例提供的装配质量检测方法的详细流程图。
[0022] 图5为本发明较佳实施例提供的装配质量检测装置的功能模块示意图。
具体实施方式
[0023] 下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的
选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025] 如图1所示，是电子终端100的方框示意图。所述电子终端100包括装配质量检测装置110、
存储器111、存储
控制器112、处理器113、外设
接口114、输入输出单元115、显示单元116及摄像模块117。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对电子终端100的结构造成限定。例如，电子终端100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。
[0026] 所述存储器111、存储控制器112、处理器113、外设接口114、输入输出单元115、显示单元116及摄像模块117各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或
信号线实现电性连接。所述装配质量检测装置110包括至少一个可以
软件或
固件(firmware)的形式存储于所述存储器111中或
固化在所述电子终端100的
操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。所述处理器113用于执行存储器中存储的可执行模块，例如所述装配质量检测装置110包括的软件功能模块或
计算机程序。
[0027] 其中，所述存储器111可以是，但不限于，
随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，
只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。其中，存储器111用于存储程序，所述处理器113在接收到执行指令后，执行所述程序，本发明实施例任一实施例揭示的过程定义的电子终端100所执行的方法可以应用于处理器113中，或者由处理器113实现。
[0028] 所述处理器113可能是一种集成
电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器113可以是通用处理器，包括
中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是
数字信号处理器(DSP)、
专用集成电路(ASIC)、现场可编程
门阵列(FPGA)或者其他
可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立
硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑
框图。通用处理器可以是
微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0029] 所述外设接口114将各种输入/输入装置耦合至处理器113以及存储器111。在一些实施例中，外设接口114，处理器113以及存储控制器112可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。
[0030] 所述输入输出单元115用于提供给用户输入数据。所述输入输出单元115可以是，但不限于，
鼠标和
键盘等。
[0031] 所述显示单元116在所述电子终端100与用户之间提供一个交互界面(例如用户操作界面)或用于显示图像数据给用户参考。在本实施例中，所述显示单元116可以是
液晶显示器或触控显示器。若为触控显示器，其可为支持单点和多点触控操作的电容式触控屏或
电阻式触控屏等。支持单点和多点触控操作是指触控显示器能感应到来自该触控显示器上一个或多个
位置处同时产生的触控操作，并将该感应到的触控操作交由处理器进行计算和处理。
[0032] 所述摄像模块117用于拍摄照片或者视频。拍摄的照片或者视频可以存储至存储器111内，并可通过RF模块发送。摄像模块117具体可包括镜头模组、影像感测器以及
闪光灯等组件。镜头模组用于对被拍摄的目标成像，并将所成的像映射至影像感测器中。影像感测器用于接收来自镜头模组的光线，实现感光，以记录图像信息。具体地，影像感测器可基于互补金属
氧化物
半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)、电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)或者其他影像感测原理实现。闪光灯用于在拍摄时进行曝光补偿。一般来说，用于电子终端100的闪光灯可为发光二极体(Light Emitting Diode，LED)闪光灯。
[0033] 请参阅图2，是本发明较佳实施例提供的应用于图1所示的电子终端100的装配质量检测方法的流程图。下面将对图2所示的具体流程进行详细阐述。
[0034] 步骤S101，建立建筑物装配模型。
[0035] 本实施例中，所述建筑物装配模型可为三维模型，所述三维模型中包括模拟装配物及所述模拟装配物之间的连接关系。本实施例中，所述装配模型也可以是所述建筑物的各个装配物的尺寸、位置坐标等数据形成的数据模型。
[0036] 在一个实例中，所述电子终端接收用户输入的建筑物中的各个模拟装配物的形状参数，所述形状参数可以包括所述模拟装配物的形状、各边尺寸、不同装配物之间的比例等。进一步地，所述电子终端还接收用户输入的各个模拟装配物之间的安装流程、安装位置等信息。所述电子终端首先根据所述形状参数生成各个模拟装配物，然后根据所述安装流程及安装位置等信息将所述模拟装配物安装在一起。
[0037] 本实施例中，所述建筑物装配模型用于模拟建筑物，使待检测的建筑物以电子三维图的形式呈现在所述电子终端中。
[0038] 本实施例中，所述建筑物装配模型可以是模拟呈现建筑物中的各个装配物的装配状态及建筑中各装配物之间的分离状态。
[0039] 步骤S102，采集任意建筑物的装配数据。
[0040] 在一种实施方式中，通过
超声波传感器采集所述装配数据，所述装配数据包括建筑物的各个装配物之间的距离及各个装配物的大小。
[0041] 在另一种实施方式中，通过摄像设备获取的所述装配数据，所述装配数据包括建筑物的图像。本实施例中，所述电子终端通过所述建筑物的图像计算得到图像中各个装配物之间的比例，安装前后之前的距离等数据。所述摄像设备可以是与所述电子终端外接的设备，也可以是所述电子终端包含的一个摄像模块。
[0042] 再一种实施方式中，通过三维激光
扫描仪获取所述装配数据，所述装配数据包括所述建筑物的三维坐标数据。本实施例中，所述电子终端可以根据所述激光扫描仪获取的所述装配数据复建出被测目标的三维模型及线、面、体等各种图件数据。
[0043] 再一种实施方式中，采集所述建筑物装配前的装配数据及装配后的装配数据。本实施例中，建筑物装配前的装配数据及装配后的装配数据均可以通过所述
超声波传感器或摄像设备进行采集。
[0044] 步骤S103，将所述装配数据与所述建筑物装配模型进行对比，查找出与所述装配数据对应的装配子模型。
[0045] 本实施例中，所述建筑物装配模型可包括多个模拟装配物及多个模拟装配物之间的安装关系。例如，所述建筑物为一间房子，所述建筑物装配模型中可包括模拟
侧壁、模拟
天花板、模拟
窗户及模拟门等。例如，所述装配数据是关于侧壁的安装图，则本步骤读取所述建筑物装配模型中关于侧壁的部分装配子模型。
[0046] 在一个实例中，若所述装配数据包括整个建筑物的数据，则此时所述装配子模型为所述建筑物装配模型。
[0047] 步骤S104，将所述装配子模型与所述装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值。
[0048] 若所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度大于预设值，则执行步骤S105。若所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度小于预设值，则执行步骤S107。
[0049] 本实施例中，若所述建筑物装配模型是所述建筑物的各个装配物的尺寸、位置坐标等数据形成的数据模型，则使用所述激光扫描仪获取的建筑物的三维坐标数据与所述数据模型进行对比。进一步地，在对比之前将所述数据模型中的数据与所述激光扫描仪获取的装配数据切换至同一
坐标系中。进一步地，在对比之前还将所述装配数据切换成与所述数据模型中的数据对应的比例大小。例如，若所述数据模型将原物与模型按照100：1的比例进行存储，则将所述装配数据中切换成原物100:1的比例。在一个实例中，可以将所述装配数据中的各个装配物的大小放置位置的相关坐标与所述数据模型进行对比，以判断各个装配物的位置是否正确，若所述装配物的位置与所述数据模型中的位置的坐标在误差范围内则判断相似度大于预设值。例如，所述误差范围内可以是坐标偏移距离不超过所述1cm等。本实施例中，通过各个所述装配物的坐标与所述数据模型进行对比也可以识别所述建筑物的内部构造的安装是否正确。
[0050] 本实施例中，若所述建筑物装配模型可以是三维模型，所述装配数据可以是实物图像。所述电子终端可以调整数数三维模型以查找到与所述图像对应的
角度，获取该角度的局部图像。将所述实物图像与所述局部图像进行对比，判断所述实物图像与所述局部图像的相似度，若所述实物图像与所述局部图像相似度大于百分之九十五，则判定为大于预设值；若所述实物图像与所述局部图像相似度小于百分之九十五，则判定为小于预设值。本实例中的预设值为百分之九十五，当然，所述预设值也可以设置成更大的数值。
[0051] 在一种实施方式中，所述装配数据包括所述建筑物装配前的装配数据及装配后的装配数据，如图3所示，所述步骤S104包括步骤S1041及步骤S1042，详细描述如下。
[0052] 步骤S1041，将所述建筑物装配前的装配数据与所述装配子模型的分解三维图中的各个模拟装配物进行匹配，以判断所述装配数据对应的装配物与所述模拟装配物是否为对应装配物。
[0053] 本实施例中，所述将所述建筑物装配前的装配数据与所述装配子模型的分解三维图中的各个模拟装配物进行匹配，以识别各个装配物是否选择正确。
[0054] 步骤S1042，将所述装配后的装配数据与所述装配子模型的装配图进行对比以判断所述装配数据所描述的装配结构与所述装配子模型的装配图的相似度是否大于预设值。
[0055] 在其它实施例中，所述装配数据还包括所述装配物的装配顺序，在步骤S105之前还可以将采集到的装配数据与所述电子终端内存储的安装流程进行比较，判断所述装配物的装配顺序是否与所述安装流程对应，若装配物的装配顺序与所述安装流程不相同，则可以向
指定终端发送提示消息。
[0056] 步骤S105，判定为装配达标。
[0057] 步骤S106，判定为装配不达标，并向指定终端发送提示信息。
[0058] 本实施例中，所述指定终端可以是施工人员的移动设备，也可以是用于监控建筑物施工流程的监控终端。在一个实例中，所述监控终端和所述电子终端可以是同一终端。通过向所述指定终端发送提示消息可以有效地实现提醒用户的作用，以使所述用户可以采取相应的措施。
[0059] 在其它实施方式中，所述电子终端判定为装配不达标还可以直接在所述电子终端中显示所述提示消息。
[0060] 可以理解的是，步骤S106并不是必须的，在其它实施例中，也可以省略步骤S106。
[0061] 根据本实施例中的装配质量检测方法，通过将采集的装配数据与预先建立的装配模型进行匹配以判断装配质量是否达标，减少人为判断装配质量的人力资源，而且还能提高检查装配质量的效率。
[0062] 在其它实施例中，如图4所示，所述装配质量检测方法还可包括：步骤S201及步骤S202。
[0063] 步骤S201，将所述装配数据按照所述装配子模型调整大小，以使所述装配数据所呈现的装配物的大小与所述装配子模型中对应的装配物的误差在预设范围内。
[0064] 在一个实例中，若所述装配数据是摄像设备获取的图像，将所述图像进行缩放、
变形处理以得到所述图像的比例、大小与所述装配子模型的误差在预设范围内。例如，使所述装配数据所呈现的装配物的大小与所述装配子模型中对应的装配物的大小误差控制在百分之一内。
[0065] 步骤S202，将所述装配子模型与调整大小后的装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值。
[0066] 根据上述实施例中的装配质量检测方法，通过将所述装配数据按照所述装配子模型调整大小可以提高判断所述装配数据的准确度。
[0067] 请参阅图5，是本发明较佳实施例提供的图1所示的装配质量检测装置110的功能模块示意图。本实施例中的模块用于执行上述方法实施例中的各个步骤。所述装配质量检测装置110包括建立模块1101、采集模块1102、查找模块1103及判断模块1104。
[0068] 所述建立模块1101，用于建立建筑物装配模型。
[0069] 所述采集模块1102，用于采集任意建筑物的装配数据。
[0070] 所述查找模块1103，用于将所述装配数据与所述建筑物装配模型进行对比，查找出与所述装配数据对应的装配子模型。
[0071] 所述判断模块1104，将所述装配子模型与所述装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值，若所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度大于预设值，则判定为装配达标。
[0072] 本实施例中，所述采集模块1102可包括：第一采集单元、第二采集单元及第三采集单元。
[0073] 所述第一采集单元，用于通过
超声波传感器采集所述装配数据，所述装配数据包括建筑物的各个装配物之间的距离及各个装配物的大小。
[0074] 所述第二采集单元，用于通过摄像设备获取的所述装配数据，所述装配数据包括建筑物的图像。
[0075] 所述第三采集单元，用于通过三维激光扫描仪获取所述装配数据，所述装配数据包括所述建筑物的三维坐标数据。
[0076] 在一种实施方式中，所述采集模块还用于采集所述建筑物装配前的装配数据及装配后的装配数据。
[0077] 在一种实施方式中，所述判断模块1104可包括：第一判断单元及第二判断单元。
[0078] 所述第一判断单元，用于将所述建筑物装配前的装配数据与所述装配子模型的分解三维图中的各个模拟装配物进行匹配，以判断所述装配数据对应的装配物与所述模拟装配物是否为对应装配物。
[0079] 所述第二判断单元，用于将所述装配后的装配数据与所述装配子模型的装配图进行对比以判断所述装配数据所描述的装配结构与所述装配子模型的装配图的相似度是否大于预设值。
[0080] 在其它实施例中，所述装置还包括：调整模块1105，用于将所述装配数据按照所述装配子模型调整大小，以使所述装配数据所呈现的装配物的大小与所述装配子模型中对应的装配物的误差在预设范围内。
[0081] 所述判断模块1104还用于将所述装配子模型与调整大小后的装配数据进行对比，判断所述装配数据中的结构与所述装配子模型相似度是否大于预设值。
[0082] 关于本实施例中的其它细节可以进一步地参考上述方法实施例中的描述，在此不再赘述。
[0083] 根据本实施例中的装配质量检测装置，通过将采集的装配数据与预先建立的装配模型进行匹配以判断装配质量是否达标，减少人为判断装配质量的人力资源，而且还能提高检查装配质量的效率。
[0084] 在本
申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0085] 另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
[0086] 所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，
服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动
硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0087] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0088] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉
本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以
权利要求的保护范围为准。
