一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法
专利汇可以提供一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法，包括以下步骤：（1）备材料；（2）制备PPTC导电材料层；（3）单面 镀 镍一面覆膜；（4）冲出产品；（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧 铜 箔片上镀镍；（6）辐照；（7）成品分选 包装 。本发明的可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法在传统工艺的技术上，将两面覆膜双面镀镍的工艺改进为单面镀镍覆膜，冲出产品后再镀镍的工艺，具有工艺耗时短、损耗小、节省人 力 的优点，市场推广价值高。，下面是一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法专利的具体信息内容。
1.一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）备材料：一种PPTC高分子热敏电阻材料，包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
2.（2）制备PPTC导电材料层：将结晶型高分子聚合物、炭黑、非导电填料、抗氧化剂混合，采用以下方法制备：将预定比例的上述成分进行混合，得到混合物；然后将所述混合物进行挤出造粒，以便得到粒料；将所述混合物进行热压复合即可得到所述PPTC高分子热敏电阻材料。
3.（3）单面镀镍一面（为采购原料）铜箔覆膜（为加工工艺）：将上述PPTC导电材料层放入模具，同时两张铜箔片分别放在PPTC导电材料层的两侧表面，经热压机压合，得到PPTC导电材料层与铜箔片的复合体；
（4）冲出产品：将上步得到的PPTC导电材料层与铜箔片的复合体冲压成PPTC圆环型产品；
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
4.根据权利要求1所述的可恢复PPTC圆环形保险丝的制备方法，其特征在于，PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
5.根据权利要求1所述的可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法，其特征在于，PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
6.根据权利要求1所述的可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法，其特征在于，步骤（2）制备PPTC导电材料层：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
7.采用以下方法制备：将预定比例的上述成分进行混合，得到混合物；然后将所述混合物进行挤出造粒，以便得到粒料；将所述混合物进行热压复合即可得到所述PPTC高分子热敏电阻材料。
一种可恢复圆环形PPTC保险丝的制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
附图说明
具体实施方式
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。（2）制备PPTC导电材料层：将30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂混合，采用以下方法制备：将预定比例的上述成分进行混合，得到混合物；然后将所述混合物进行挤出造粒，以便得到粒料；将所述混合物进行热压复合即可得到所述PPTC高分子热敏电阻材料。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍，形成镀镍层2，如图1；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC片材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
（1）备材料：包括PPTC导电材料层、固定在PPTC导电材料层两侧表面的铜箔层，以及一层镀镍层；PPTC导电材料层包括以下重量份数计的原料：30～50重量份的结晶型高分子聚合物；10～50重量份碳黑；10～30重量份的非导电填料，0.5～1重量份的抗氧化剂。
（5）再镀镍另一面：在上述圆环型PPTC板材的一侧铜箔片上镀镍；
（6）辐照：将镀镍后的产品PPTC板材通过电子束或γ射线辐照进行交联；
（7）成品分选包装。
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