复合体
阅读：184发布：2020-05-11
专利汇可以提供复合体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 的课题在于提供一种能够制作外观以及光透射性均优异的成型品的 复合体 。本发明的复合体具有在厚度方向上具有多个贯穿孔的 铝 基材、以及在铝基材的至少一侧的表面上设置的 树脂 层，贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm，基于贯穿孔的平均 开口率 为1～50％。，下面是复合体专利的具体信息内容。
复合体
技术领域
背景技术
[0003] 例如，在专利文献1中记载有“一种在表面上形成有以金属为主体的蒸镀膜(3)的光透射性的装饰塑料成型品(1)，所述装饰塑料成型品的特征在于，总光线透射率设为形成蒸镀膜(3)之前的总光线透射率的98～50％的范围。”([技术方案1])。
[0004] 并且，在专利文献2中，记载有“一种被蒸镀的装饰树脂成型品，所述装饰树脂成型品的特征在于，具有在透明树脂基材的外表面上形成的蒸镀膜层、以及在蒸镀膜层的表面上形成的透明顶涂层，从外表面侧观察的色彩和从内表面侧观察的色彩相近。”([技术方案1])。
[0005] 以往技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1：日本特开2005-015867号公报
[0008] 专利文献2：日本特开2015-196280号公报
发明内容
[0009] 发明要解决的技术课题
[0010] 本发明人等对在专利文献1以及专利文献2等中记载的以往公知的装饰塑料成型品进行研究的结果，明确了难以兼顾外观(例如金属光泽等)和光透射性。
[0011] 因此，本发明的课题在于提供一种能够制作出外观以及光透射性均优异的成型品的复合体。
[0012] 用于解决技术课题的手段
[0013] 本发明人等为解决上述课题而进行深入研究的结果，发现若使用具有贯穿孔的平均开口直径以及平均开口率在特定范围内的铝基材和树脂层的复合体，则能够制作外观以及光透射性均优异的成型品，并完成了本发明。
[0014] 即发现通过以下结构能够解决上述课题。
[0015] [1]一种复合体，具有在厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材、以及在铝基材的至少一侧的表面上设置的树脂层，
[0016] 贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm，
[0017] 基于贯穿孔的平均开口率为1～50％。
[0018] [2]根据[1]所述的复合体，其中，相对于铝基材的表面沿垂直方向切割的剖面上的贯穿孔的平均有效直径为700nm以上。
[0019] [3]根据[1]或[2]所述的复合体，其中，树脂层的平均厚度为12～200μm。
[0020] [4]根据[1]～[3]中任一项所述的复合体，其中，铝基材的平均厚度为5～1000μm。
[0021] 发明效果
[0023] 图1A是表示本发明的复合体的一例的示意性俯视图。
[0024] 图1B是图1A的B-B线剖视图。
[0025] 图2A是用于说明贯穿孔的平均有效直径的铝基材的剖视图。
[0026] 图2B是用于说明贯穿孔的平均有效直径的其他铝基材的剖视图。
[0027] 图3A是用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的一例的示意性剖视图中的铝基材的示意性剖视图。
[0029] 图3C是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的一例的示意性剖视图中，表示在被膜形成处理之后实施电化学溶解处理，从而在铝基材以及氢氧化铝被膜形成贯穿孔的状态的示意性剖视图。
[0030] 图3D是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的一例的示意性剖视图中，表示在电化学溶解处理后去除了氢氧化铝被膜之后的状态的示意性剖视图。
[0031] 图3E是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的一例的示意性剖视图中，表示在去除氢氧化铝被膜之后，在一侧的表面上形成树脂层的状态的示意性剖视图。
[0032] 图4A是用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中的铝基材的示意性剖视图。
[0033] 图4B是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示对铝基材实施被膜形成处理，从而在表面以及背面形成氢氧化铝被膜的状态的示意性剖视图。
[0034] 图4C是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在被膜形成处理之后实施电化学溶解处理，从而在铝基材以及氢氧化铝被膜形成贯穿孔的状态的示意性剖视图。
[0035] 图4D是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在电化学溶解处理后去除了氢氧化铝被膜之后的状态的示意性剖视图。
[0036] 图4E是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在去除氢氧化铝被膜之后，在两面形成树脂层的状态的示意性剖视图。
[0037] 图5A是用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中的铝基材的示意性剖视图。
[0038] 图5B是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在铝基材的一侧的表面上形成树脂层的状态的示意性剖视图。
[0039] 图5C是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示对未形成有树脂层的一侧的铝基材的表面实施被膜形成处理，从而在表面上形成氢氧化铝被膜的状态的示意性剖视图。
[0040] 图5D是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在被膜形成处理之后实施电化学溶解处理，从而在铝基材以及氢氧化铝被膜形成贯穿孔的状态的示意性剖视图。
[0041] 图5E是在用于说明本发明的复合体的优选的制造方法的另一例的示意性剖视图中，表示在电化学溶解处理后去除了氢氧化铝被膜之后的状态的示意性剖视图。
具体实施方式
[0042] 以下，对本发明进行详细的说明。
[0043] 以下所记载的结构要件的说明是根据本发明的代表性实施方式进行的，但本发明并不限定于这种实施方式。
[0045] [复合体]
[0046] 本发明的复合体具有在厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材、以及在铝基材的至少一侧的表面上设置的树脂层。
[0047] 并且，本发明的复合体的贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm。
[0048] 而且，本发明的复合体的基于贯穿孔的平均开口率为1～50％。
[0049] 在此，关于贯穿孔的平均开口直径，利用高分辨率扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope(SEM))对铝基材的表面从正上方以100～10000倍的倍率进行拍摄，在所获得的SEM照片中，抽出至少20个周围以环状相连的贯穿孔，读取其直径来作为开口直径，并将它们的平均值作为平均开口直径来计算出。
[0050] 另外，关于倍率，能够以可获得能够抽出20个以上的贯穿孔的SEM照片的方式适当地选择上述范围的倍率。并且，开口直径测量贯穿孔部分的端部之间的距离的最大值。即，贯穿孔的开口部的形状并不限定于大致圆形状，因此当开口部的形状为非圆形状时，将贯穿孔部分的端部之间的距离的最大值设为开口直径。由此，例如即使为如2个以上的贯穿孔成为一体的形状的贯穿孔时，也将其视作1个贯穿孔，且将贯穿孔部分的端部之间的距离的最大值设为开口直径。
[0051] 并且，关于基于贯穿孔的平均开口率，在铝基材的一个面侧设置平行光光学单元，使平行光透射，并从铝基材的另一个面利用光学显微镜以100倍的倍率拍摄铝基材的表面，从而获取照片。对所获得的照片的10cm×10cm的范围内的100mm×75mm的视角(5处)，根据通过透射的平行光而被投影的贯穿孔的开口面积的总计和视角的面积(几何学面积)，由比率(开口面积/几何学面积)来计算出，并将各视角(5处)的平均值作为平均开口率来计算出。
[0052] 在本发明中，通过具有贯穿孔的平均开口直径以及平均开口率在上述范围内的铝基材和在铝基材的至少一侧的表面上设置的树脂层，能够制作外观以及光透射性均优异的成型品。
[0053] 其详细内容尚不明确，但本发明人等如下进行推测。
[0054] 即，认为通过存在于铝基材的贯穿孔的平均开口直径以及平均开口率在上述范围内，变得难以目视确认贯穿孔的存在，且另一方面可见光能够透过贯穿孔，因此能够不损坏金属光泽等外观而使光透过。
[0055] 并且，认为通过具有树脂层，变得容易加工成使用于照明用途的金属色调装饰体等成型品。
[0056] 接着，利用图1对本发明的复合体的整体结构进行说明后，对具体的各结构进行说明。
[0057] 图1A以及图1B所示的复合体10具有在厚度方向上具有多个贯穿孔5的铝基材3、以及设置于铝基材3的一侧的表面上的树脂层6。
[0058] 在此，图1B所示的复合体10中贯穿孔5的孔壁面具有相对于铝基材3的表面垂直的表面，但在本发明中，也可以如后述的图2A以及图2B所示，贯穿孔的孔壁面具有凹凸形状。
[0059] 并且，图1B所示的复合体10中在铝基材3的一侧的表面上设置有树脂层6，但在本发明中，也可以如后述的图4E所示，在铝基材3的两个面上具有树脂层。
[0060] 〔铝基材〕
[0061] 本发明的复合体所具有的铝基材只要具有后述的贯穿孔则没有特别的限定，例如能够使用3000系(例如3003材等)、8000系(例如8021材等)等公知的铝合金。
[0062] 作为这种铝合金，例如能够使用下述第1表中所示的合金编号的铝合金。
[0063] [表1]
[0064]
[0065] ＜贯穿孔＞
[0066] 上述铝基材所具有的贯穿孔如上所述，贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm，并且，基于贯穿孔的平均开口率为1～50％。
[0067] 在此，贯穿孔的平均开口直径从与后述的树脂层的粘附性、拉伸强度、贯穿孔的确认性等观点来看，优选为1～100μm，更优选为1～70μm，进一步优选为1～40μm。
[0068] 并且，基于贯穿孔的平均开口率从与后述的树脂层的粘附性、拉伸强度、光透射性等观点来看，优选为2～45％，更优选为2～30％，进一步优选为5～30％，尤其优选为10～30％。
[0069] 在本发明中，从光透射性更良好的理由出发，优选相对于铝基材的表面沿垂直方向切割的剖面上的贯穿孔的平均有效直径为700nm以上，更优选为800nm以上，进一步优选为1～100μm。
[0070] 在此，平均有效直径是指相对于铝基材的表面沿垂直方向切割的剖面上的贯穿孔的孔壁面之间的最短距离，如图2A以及图2B所示，是指在贯穿孔的左孔壁面上自基准线A起的距离成为最大的点3a上的垂线a、以及在贯穿孔的右孔壁面上自基准线B起的距离成为最大的点3b上的垂线b之间的距离X的平均值。
[0071] 在本发明中，关于平均有效直径，在铝基材的一个面侧设置平行光光学单元，使平行光透射，从铝基材的另一个面利用光学显微镜以100倍的倍率拍摄铝基材的表面，从而获取照片。对所获得的照片的10cm×10cm的范围内的100mm×75mm的视角(5处)，在各视角中抽出20个通过透射的平行光而被投影的贯穿孔。测量已抽出的总计100个贯穿孔的直径，将它们的平均值作为平均有效直径来计算出。
[0072] ＜厚度＞
[0073] 上述铝基材的平均厚度优选为5～1000μm，从操作性观点来看，更优选为5～50μm，进一步优选为8～30μm。
[0074] 在此，铝基材的平均厚度是指利用接触式膜厚测量仪(数码电子千分尺)测量出的任意5个点的厚度的平均值。
[0075] 〔树脂层〕
[0076] 本发明的复合体所具有的树脂层只要是由具有透明性的树脂材料形成的层则没有特别的限定，作为树脂材料，例如可举出聚酯、聚烯烃等。
[0079] 在此，“具有透明性”表示可见光的透射率为60％以上，优选为80％以上，尤其优选为90％以上。
[0080] ＜厚度＞
[0081] 从操作性以及加工性的观点来看，上述树脂层的平均厚度优选为12～200μm，更优选为12～100μm，进一步优选为25～100μm，尤其优选为50～100μm。
[0082] 在此，树脂层的平均厚度是指利用接触式膜厚测量仪(数码电子千分尺)测量出的任意5个点的厚度的平均值。
[0083] [复合体的制造方法]
[0084] 本发明的复合体的制造方法没有特别的限定，例如可举出以下方法：具有在铝基材的至少一侧的表面上形成氢氧化铝被膜的被膜形成工序、在被膜形成工序之后进行贯穿孔形成处理来形成贯穿孔的贯穿孔形成工序、在贯穿孔形成工序之后去除氢氧化铝被膜的被膜去除工序、以及在被膜去除工序之后在具有贯穿孔的铝基材的至少一侧的表面上形成树脂层的树脂层形成工序的方法(以下也简单称作“制造方法A”。)；以及具有在铝基材的一侧的表面上形成树脂层的树脂层形成工序、在树脂层形成工序之后在未设置有树脂层的一侧的铝基材的表面上形成氢氧化铝被膜的被膜形成工序、在被膜形成工序之后进行贯穿孔形成处理来形成贯穿孔的贯穿孔形成工序、以及在贯穿孔形成工序之后去除氢氧化铝被膜的被膜去除工序的方法(以下也简单称作“制造方法B”。)等。在这些方法之中，优选为制造方法A。
[0085] 接着，利用图3A～图3E、图4A～图4E以及图5A～图5E对复合体的制造方法的各工序进行说明后，对各工序进行详述。
[0086] 图3A～图3E以及图4A～图4E是表示复合体的制造方法A的优选实施方式的一例的示意性剖视图。
[0087] 如图3A～图3E以及图4A～图4E所示，复合体的制造方法A是具有以下工序的制造方法：被膜形成工序(图3A以及图3B、图4A以及图4B)，对铝基材1的一侧的表面(图4所示的方式中为两面)实施被膜形成处理来形成氢氧化铝被膜2；贯穿孔形成工序(图3B以及图3C、图4B以及图4C)，在被膜形成工序之后，实施电解溶解处理来形成贯穿孔5，从而制作包含具有贯穿孔的铝基材3以及具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4的层叠体；被膜去除工序(图3C以及图3D、图4C以及图4D)，在贯穿孔形成工序之后，去除具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4，从而制作具有贯穿孔的铝基材3；以及树脂层形成工序(图3D以及图3E、图4D以及图4E)，在被膜去除工序之后，在具有贯穿孔的铝基材3的一侧的表面(图4所示的方式中为两面)形成树脂层6，从而制作复合体。
[0088] 图5A～图5E是表示复合体的制造方法B的优选实施方式的一例的示意性剖视图。
[0089] 如图5A～图5E所示，复合体的制造方法B是具有以下工序的制造方法：树脂层形成工序(图5A以及图5B)，在铝基材1的一侧的表面形成树脂层6；被膜形成工序(图5B以及图5C)，对铝基材1的未形成有树脂层6的一侧的表面实施被膜形成处理来形成氢氧化铝被膜
2；贯穿孔形成工序(图5C以及图5D)，在被膜形成工序之后，实施电解溶解处理来形成贯穿孔5，从而制作包含具有贯穿孔的铝基材3、具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4以及不具有贯穿孔的树脂层6的层叠体；以及被膜去除工序(图5D以及图5E)，在贯穿孔形成工序之后，去除具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4，从而制作包含具有贯穿孔的铝基材3和不具有贯穿孔的树脂层
6的复合体。
2；贯穿孔形成工序(图5C以及图5D)，在被膜形成工序之后，实施电解溶解处理来形成贯穿孔5，从而制作包含具有贯穿孔的铝基材3、具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4以及不具有贯穿孔的树脂层6的层叠体；以及被膜去除工序(图5D以及图5E)，在贯穿孔形成工序之后，去除具有贯穿孔的氢氧化铝被膜4，从而制作包含具有贯穿孔的铝基材3和不具有贯穿孔的树脂层
6的复合体。
[0090] 〔被膜形成工序〕
[0091] 被膜形成工序是对铝基材的表面实施被膜形成处理来形成氢氧化铝被膜的工序。
[0092] ＜被膜形成处理＞
[0093] 上述被膜形成处理并没有特别的限定，例如能够实施与以往公知的氢氧化铝被膜的形成处理相同的处理。
[0094] 作为被膜形成处理，例如能够适当采用在日本特开2011-201123号公报的[0013]～[0026]段中记载的条件和装置。
[0095] 在本发明中，被膜形成处理的条件根据所使用的电解液而发生各种变化因此无法一概而论，但通常电解液浓度1～80质量％、液体温度5～70℃、电流密度0.5～60A/dm2、电压1～100V、电解时间1秒～20分钟比较适当，并以成为所希望的被膜量的方式进行调整。
[0097] 当在包含硝酸或盐酸的电解液中进行电化学处理时，可以对铝基材和对电极之间2
施加直流电，也可以施加交流电。当对铝基材施加直流电时，电流密度优选为1～60A/dm ，更优选为5～50A/dm2。当连续性地进行电化学处理时，优选通过经由电解液对铝基材供电的液体供电方式来进行。
施加直流电，也可以施加交流电。当对铝基材施加直流电时，电流密度优选为1～60A/dm ，更优选为5～50A/dm2。当连续性地进行电化学处理时，优选通过经由电解液对铝基材供电的液体供电方式来进行。
[0098] 在本发明中，通过被膜形成处理而形成的氢氧化铝被膜的量优选为0.05～50g/2 2
m，更优选为0.1～10g/m。
m，更优选为0.1～10g/m。
[0099] 〔贯穿孔形成工序〕
[0100] 贯穿孔形成工序是在被膜形成工序之后实施电解溶解处理来形成贯穿孔的工序。
[0101] ＜电解溶解处理＞
[0102] 上述电解溶解处理没有特别的限定，能够利用直流或交流，且能够将酸性溶液用于电解液。其中，优选利用硝酸以及盐酸中的至少一种酸来进行电化学处理，更优选利用在这些酸中添加了硫酸、磷酸以及草酸中的至少1种以上的酸的混合酸来进行电化学处理。
[0103] 在本发明中，作为电解液的酸性溶液除了上述酸以外，还能够使用在美国专利第4,671,859号、美国专利第4,661,219号、美国专利第4,618,405号、美国专利第4,600,482号、美国专利第4,566,960号、美国专利第4,566,958号、美国专利第4,566,959号、美国专利第4,416,972号、美国专利第4,374,710号、美国专利第4,336,113号、美国专利第4,184,932号的各说明书等中记载的电解液。
[0104] 酸性溶液的浓度优选为0.1～2.5质量％，尤其优选为0.2～2.0质量％。并且，酸性溶液的液体温度优选为20～80℃，更优选为30～60℃。
[0105] 并且，作为将上述酸作为主体的水溶液，能够在浓度1～100g/L的酸的水溶液中将具有硝酸铝、硝酸钠、硝酸铵等硝酸离子的硝氧化合物、具有氯化铝、氯化钠、氯化铵等盐酸离子的盐氧化合物、以及具有硫酸铝、硫酸钠、硫酸铵等硫酸离子的硫氧化合物中的至少一种在从1g/L至饱和为止的范围内添加来使用。
[0106] 在此，“作为主体”是指在水溶液中成为主体的成分相对于在水溶液中添加的总体成分包含30质量％以上，优选包含50质量％以上。以下，关于其他成分也相同。
[0107] 并且，可以在将上述酸作为主体的水溶液中溶解有铁、铜、锰、镍、钛、镁、二氧化硅等的铝合金中所含的金属。优选使用在酸的浓度0.1～2质量％的水溶液中以铝离子成为1～100g/L的方式添加了氯化铝、硝酸铝、硫酸铝等的液体。
[0108] 在电化学溶解处理中，主要使用直流电流，当使用交流电流时其交流电源波没有特别的限定，使用正弦波、矩形波、梯形波、三角波等，其中，优选矩形波或梯形波，尤其优选梯形波。
[0109] (硝酸电解)
[0110] 在本发明中，通过使用了将硝酸作为主体的电解液的电化学溶解处理(以下也简单称作“硝酸溶解处理”。)，能够容易地形成平均开口直径成为0.1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
[0111] 在此，从容易控制形成贯穿孔的溶解点的理由出发，优选硝酸溶解处理为在使用直流电流，且将平均电流密度设为5A/dm2以上，并且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外，优选平均电流密度为100A/dm2以下，优选电量为10000C/dm2以下。
[0112] 并且，硝酸电解中的电解液的浓度和温度没有特别的限定，能够使用高浓度例如硝酸浓度15～35质量％的硝酸电解液在30～60℃下进行电解，或使用硝酸浓度0.7～2质量％的硝酸电解液以高温例如80℃以上进行电解。
[0113] 并且，能够使用在上述硝酸电解液中混合了浓度0.1～50质量％的硫酸、草酸、磷酸中的至少1种的电解液来进行电解。
[0114] (盐酸电解)
[0115] 在本发明中，通过使用了将盐酸作为主体的电解液的电化学溶解处理(以下简单称作“盐酸溶解处理”。)也能够容易地形成平均开口直径成为1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
[0116] 在此，从容易控制形成贯穿孔的溶解点的理由出发，优选盐酸溶解处理为在使用直流电流，且将平均电流密度设为5A/dm2以上，并且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外，优选平均电流密度为100A/dm2以下，优选电量为10000C/dm2以下。
[0117] 并且，盐酸电解中的电解液的浓度或温度没有特别的限定，能够使用高浓度例如盐酸浓度10～35质量％的盐酸电解液在30～60℃下进行电解，或使用盐酸浓度0.7～2质量％的盐酸电解液以高温例如80℃以上进行电解。
[0118] 并且，能够使用在上述盐酸电解液中混合了浓度0.1～50质量％的硫酸、草酸、磷酸中的至少1种的电解液来进行电解。
[0119] 〔被膜去除工序〕
[0120] 被膜去除工序是进行化学溶解处理来去除氢氧化铝被膜的工序。
[0122] ＜酸蚀刻处理＞
[0123] 上述溶解处理是使用使氢氧化铝比铝更优先溶解的溶液(以下也称作“氢氧化铝溶解液”。)来使氢氧化铝被膜溶解的处理。
[0124] 在此，作为氢氧化铝溶解液，例如优选含有选自由硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸、铬化合物、锆系化合物、钛系化合物、锂盐、铈盐、镁盐、氟硅酸钠、氟化锌、锰化合物、钼化合物、镁化合物、钡化合物以及卤素单质组成的组中的至少1种的水溶液。
[0125] 具体而言，作为铬化合物，例如可举出氧化铬(III)、无水铬(VI)酸等。
[0126] 作为锆系化合物，例如可举出氟化锆铵、氟化锆、氯化锆。
[0127] 作为钛化合物，例如可举出氧化钛、硫化钛。
[0128] 作为锂盐，例如可举出氟化锂、氯化锂。
[0129] 作为铈盐，例如可举出氟化铈、氯化铈。
[0130] 作为镁盐，例如可举出硫化镁。
[0131] 作为锰化合物，例如可举出过锰酸钠、过锰酸钙。
[0132] 作为钼化合物，例如可举出钼酸钠。
[0133] 作为镁化合物，例如可举出五水合氟化镁。
[0134] 作为钡化合物，例如可举出氧化钡、乙酸钡、碳酸钡、氯酸钡、氯化钡、氟化钡、碘化钡、乳酸钡、草酸钡、过氯酸钡、硒酸钡、亚硒酸钡、硬脂酸钡、亚硫酸钡、钛酸钡、氢氧化钡、硝酸钡或它们的水合物等。
[0135] 在上述钡化合物中，优选氧化钡、醋酸钡、碳酸钡，尤其优选氧化钡。
[0136] 作为卤素单质，例如可举出氯、氟、溴。
[0137] 其中，上述氢氧化铝溶解液优选为含有酸的水溶液，作为酸，可举出硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸等，也可为2种以上的酸的混合物。其中，优选作为酸使用硝酸。
[0138] 作为酸浓度，优选为0.01mol/L以上，更优选为0.05mol/L以上，进一步优选为0.1mol/L以上。上限没有特别的限定，通常优选为10mol/L以下，更优选为5mol/L以下。
[0139] 溶解处理通过使形成有氢氧化铝被膜的铝基材与上述溶解液接触来进行。接触的方法没有特别的限定，例如可举出浸渍法、喷雾法。其中，优选浸渍法。
[0140] 浸渍法是使形成有氢氧化铝被膜的铝基材浸渍于上述溶解液中的处理。若在浸渍处理时进行搅拌，则能够进行无不均匀的处理，因此优选。
[0141] 浸渍处理的时间优选为10分钟以上，更优选为1小时以上，进一步优选为3小时以上、5小时以上。
[0142] ＜碱蚀刻处理＞
[0143] 碱蚀刻处理是通过使上述氢氧化铝被膜与碱溶液接触来使表层溶解的处理。
[0144] 作为在碱溶液中使用的碱，例如可举出苛性碱、碱金属盐。具体而言，作为苛性碱，例如可举出氢氧化钠(苛性钠)、苛性钾。并且，作为碱金属盐，例如可举出偏硅酸钠、硅酸钠、偏硅酸钾、硅酸钾等碱金属硅酸盐；碳酸钠、碳酸钾等碱金属碳酸盐；铝酸钠、铝酸钾等碱金属铝酸盐；葡萄糖酸钠、葡萄糖酸钾等碱金属醛糖酸盐；磷酸二钠、磷酸二钾、磷酸三钠、磷酸三钾等碱金属磷酸氢盐。其中，从蚀刻速度快以及廉价的观点来看，优选苛性碱的溶液、以及含有苛性碱和碱金属铝酸盐两者的溶液。尤其优选氢氧化钠的水溶液。
[0145] 碱溶液的浓度优选为0.1～50质量％，更优选为0.2～10质量％。当在碱溶液中溶解有铝离子时，铝离子的浓度优选为0.01～10质量％，更优选为0.1～3质量％。碱溶液的温度优选为10～90℃。处理时间优选为1～120秒。
[0146] 作为使氢氧化铝被膜与碱溶液接触的方法，例如使形成有氢氧化铝被膜的铝基材通过装有碱溶液的槽中的方法、使形成有氢氧化铝被膜的铝基材浸渍于装有碱溶液的槽中的方法、将碱溶液喷淋到形成有氢氧化铝被膜的铝基材的表面(氢氧化铝被膜)的方法。
[0147] 〔树脂层形成工序〕
[0148] 树脂层形成工序在制造方法A中为在被膜去除工序之后在具有贯穿孔的铝基材的表面上形成树脂层的工序，且为在制造方法B中为在不具有贯穿孔的铝基材上形成树脂层的工序。
[0149] 形成树脂层的方法没有特别的限定，例如可举出干式层合、湿式层合、挤压层合、充气(inflation)层合法等。
[0150] 在这些之中，如上所述，树脂层的平均厚度为12～200μm(尤其是25～100μm)的方式以及铝基材的平均厚度为5～1000μm的方式为优选方式，因此优选通过干式层合来形成树脂层的方法。
[0151] 作为干式层合，例如能够适当采用在日本特开2013-121673号公报的[0067]～[0078]段中记载的条件或装置。
[0152] 实施例
[0153] 以下根据实施例对本发明进行更详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地进行变更。因此，本发明的范围不应限定性地解释为以下所示的实施例。
[0154] 〔实施例1〕
[0155] ＜铝基材的制作＞
[0156] 对平均厚度20μm、大小200mm×300mm的铝基材(JIS H-4160，合金编号：1085-H，铝纯度：99.85％)的表面实施以下所示的处理，制作了具有贯穿孔的铝基材。
[0157] (a1)氢氧化铝被膜形成处理(被膜形成工序)
[0158] 使用保持为50℃的温度的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，将上述铝基材作为阴极实施了电解处理，在铝基材上形成了氢氧化铝被膜。另外，电解处理以直流电源进行。直流电流密度设为33A/dm2，并施加了30秒钟。
[0159] 形成氢氧化铝被膜后，进行了基于喷雾的水洗。
[0160] 关于氢氧化铝被膜的厚度，利用SEM对通过聚焦离子束(FIB)切削加工切出的剖面进行观察并测量的结果为1.5μm。
[0161] (b1)电解溶解处理(贯穿孔形成工序)
[0162] 接着，使用保持为50℃的温度的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，将铝基材作为阳极，在将电流密度设为25A/dm2且电量总和为700C/dm2的条件下实施电解处理，在铝基材以及氢氧化铝被膜上形成贯穿孔。另外，电解处理以直流电源进行。
[0163] 形成贯穿孔后，进行了基于喷雾的水洗并使其干燥。
[0164] (c1)氢氧化铝被膜的去除处理(被膜去除工序)
[0165] 接着，将电解溶解处理后的铝基材在氢氧化钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度35℃)中浸渍30秒钟后，在硫酸浓度30％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度50℃)中浸渍20秒钟，从而溶解并去除了氢氧化铝被膜。
[0166] 之后，进行基于喷雾的水洗并使其干燥，从而制作了具有贯穿孔的铝基材。
[0167] ＜复合体的制作(树脂层的形成)＞
[0168] 将厚度100μm的PET用作树脂层，通过在日本特开2013-121673号公报中记载的方法在上述制作的铝基材上层合树脂层来制作了复合体。制作后的树脂层的厚度为100μm。
[0169] 〔实施例2〕
[0170] 在实施例1的电解溶解处理(b1)中，将电量的总和变更为850C/dm2，除此以外通过与实施例1相同的方法制作了复合体。
[0171] 〔实施例3〕
[0172] 在实施例1的电解溶解处理(b1)中，将电量的总和变更为1400C/dm2，除此以外通过与实施例1相同的方法制作了复合体。
[0173] 〔实施例4〕
[0174] 在实施例1的电解溶解处理(b1)中，将电量的总和变更为1800C/dm2，除此以外通过与实施例1相同的方法制作了复合体。
[0175] 〔比较例1〕
[0176] 按照国际公开第2008/078777号中记载的方法制作了铝基材。
[0177] 具体而言，对对齐了晶体取向的铝箔(厚度：20μm)，调整盐酸电解液的温度和电解处理的电量，制作了平均开口直径3μm的具有贯穿孔的铝基材。
[0178] 除了使用所制作的铝基材以外，通过与实施例1相同的方法形成了树脂层并制作了复合体。
[0179] 〔比较例2〕
[0180] 按照国际公开第2008/078777号中记载的方法制作了铝基材。
[0181] 具体而言，在硬质铝箔(厚度：20μm)的表面上通过抗蚀印刷来形成了图案，以碱处理液实施化学蚀刻处理，从而制作了具有平均开口直径110μm的贯穿孔的铝基材。
[0182] 除了使用所制作的铝基材以外，通过与实施例1相同的方法形成了树脂层并制作了复合体。
[0183] 〔比较例3〕
[0184] 按照国际公开第2008/078777号中记载的方法制作了铝基材。
[0185] 具体而言，对硬质铝箔(厚度：20μm)通过冲孔模(punching die)机械地形成贯穿孔(平均开口直径：300μm)来制作了铝基材。
[0186] 除了使用所制作的铝基材以外，通过与实施例1相同的方法形成了树脂层并制作了复合体。
[0187] 〔实施例5〕
[0188] 通过与比较例1相同的方法制作铝基材后，在氢氧化钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度35℃)中浸渍120秒钟，之后在硫酸浓度30％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度50℃)中浸渍20秒钟，从而制作了具有平均开口直径15μm的贯穿孔的铝基材。
[0189] 除了使用所制作的铝基材以外，通过与实施例1相同的方法形成了树脂层并制作了复合体。
[0190] 〔实施例6〕
[0191] 在平均厚度9.0μm、大小200mm×300mm的铝基材(JIS H-4160，合金编号：1085-H，铝纯度：99.85％)的一侧的表面上通过在日本特开2013-121673号公报中记载的方法将厚度125μm的PET作为树脂层进行了层合。之后，实施了以下所示的处理来制作了复合体。
[0192] (a2)氢氧化铝被膜形成处理(被膜形成工序)
[0193] 使用保持为50℃的温度的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，将铝基材作为阴极实施电解处理，在未设置有PET的一侧的铝基材的表面上形成了氢氧化铝被膜。另外，电解处理以直流电源进行。直流电流密度设为55A/dm2，施加了30秒钟。
[0194] 形成氢氧化铝被膜后，进行了基于喷雾的水洗。
[0195] 关于氢氧化铝被膜的厚度，利用SEM对通过聚焦离子束(FIB)切削加工切出的剖面进行观察并测量的结果为1.5μm。
[0196] (b2)电解溶解处理(贯穿孔形成工序)
[0197] 接着，使用保持为50℃的温度的电解液(硝酸浓度1％、硫酸浓度0.2％、铝浓度0.5％)，在将铝基材作为阳极，将电流密度设为35A/dm2，且电量总和为400C/dm2的条件下实施电解处理，从而在铝基材以及氢氧化铝被膜上形成了贯穿孔。另外，电解处理以直流电源进行。
[0198] 形成贯穿孔后，进行了基于喷雾的水洗并使其干燥。
[0199] (c2)氢氧化铝被膜的去除处理(被膜去除工序)
[0200] 接着，将电解溶解处理后的铝基材在氢氧化钠浓度35质量％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度35℃)中浸渍25秒钟后，在硫酸浓度30％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液体温度50℃)中浸渍20秒钟，从而溶解并去除了氢氧化铝被膜。
[0201] 之后，进行基于喷雾的水洗并使其干燥，从而在具有贯穿孔的铝基材上制作了设置有PET的复合体。
[0202] 将对在实施例1～6以及比较例1～3中制作的各复合体中的铝基材的厚度、基于贯穿孔的平均开口率、平均开口直径以及平均有效直径以及树脂层的厚度通过上述方法测量出的值示于下述表2。
[0203] 〔评价〕
[0204] ＜外观＞
[0205] 在所制作的复合体和与复合体的树脂层侧的下部分开1cm的位置设置记载有直径2cm的文字的PET薄片。
[0206] 接着，在照度基准中的照度为1000勒克斯的明亮环境中，从相对于复合体以倾斜45度的角度分开50cm的位置，实施了观测者能否识别在PET薄片上书写的文字的试验。由10人实施上述试验，并按照以下基准进行了评价。另外，在实际使用中优选评价为1或2。
[0207] 1：能够识别文字的人数为0人
[0208] 2：能够识别文字的人数为1～2人
[0209] 3：能够识别文字的人数为3～5人
[0210] 4：能够识别文字的人数为5～10人
[0211] ＜光透射性＞
[0212] 在与上述的外观试验相同的环境中，在与PET薄片的下部进一步分开4cm的位置上配置发光二极体(LED)灯(SG-355B：GENTOS Co.,Ltd.制)，点灯并实施了观测者能否识别在PET薄片上书写的文字的试验。由10人实施上述试验，并按照以下基准进行了评价。另外，在实际使用中，优选评价为1～3，更优选为1或2。
[0213] 1：能够识别文字的人数为9～10人
[0214] 2：能够识别文字的人数为6～8人
[0215] 3：能够识别文字的人数为2～5人
[0216] 4：能够识别文字的人数为0～1人
[0217] [表2]
[0218]
[0219] 如上述表2所示，可知基于贯穿孔的平均开口率小于1％的复合体的外观良好，但光透射性差，综合评价变差(比较例1)。
[0220] 并且可知，贯穿孔的平均开口直径大于100μm的复合体的光透射性良好，但外观差，综合评价变差(比较例2以及3)。
[0221] 相对于此，可知贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm且基于贯穿孔的平均开口率为1～50％的复合体的外观以及光透射性均良好，综合评价变得良好(实施例1～6)。
[0222] 并且可知，对比实施例1～4和实施例5，若平均有效直径为700nm(0.7μm)以上，则光透射性变得良好，综合评价成为A。
[0223] 产业上的可利用性
[0224] 本发明的复合体除了用于照明用途的金属色调装饰体等成型品的用途以外，还能够用于光催化剂载体、氢产生催化剂载体、酶电极、重金属吸收材料的载体、抗菌用载体、吸附剂、吸收剂、滤光器、远红外截止滤波器、隔音/吸音材料、电磁屏蔽件、建筑材料等。
[0225] 符号说明
[0226] 1-铝基材，2-氢氧化铝被膜，3-具有贯穿孔的铝基材，A、B-基准线，3a、3b-起点，a、b-垂线，4-具有贯穿孔的氢氧化铝被膜，5-贯穿孔，6-树脂层，10-复合体。
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