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树脂发泡复合体

阅读：214发布：2020-05-13

专利汇可以提供树脂发泡复合体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。，下面是树脂发泡复合体专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种树脂发泡复合体，其为层叠有树脂发泡体层与粘合剂层的树脂发泡复合体，所述树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，
所述粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，
树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下，
所述树脂发泡体层的厚度与所述粘合剂层的厚度之比为2.1以上，
插入0.10mm时的压缩载荷为3.5N/cm2以下。
2.根据权利要求1所述的树脂发泡复合体，其中，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂层。
3.根据权利要求1或2所述的树脂发泡复合体，其中，构成所述树脂发泡体层的树脂为热塑性树脂。
4.根据权利要求3所述的树脂发泡复合体，其中，所述热塑性树脂为聚烯烃树脂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂发泡复合体，其中，在所述树脂发泡体层的至少一面具有通过加热熔融处理形成的表面层。
6.根据权利要求1或2所述的树脂发泡复合体，其中，所述树脂发泡体层是经过使高压气体浸渗到树脂中之后进行减压的工序而形成的。
7.根据权利要求6所述的树脂发泡复合体，其中，所述气体为非活性气体。
8.根据权利要求7所述的树脂发泡复合体，其中，所述非活性气体为二氧化碳。
9.根据权利要求6所述的树脂发泡复合体，其中，所述高压气体为超临界状态。
10.根据权利要求1或2所述的树脂发泡复合体，其中，所述树脂发泡体层具有闭孔结构或半开孔半闭孔结构。

说明书全文

树脂发泡复合体

技术领域

[0001] 本发明涉及层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体。

背景技术

[0002] 树脂发泡体被用作手机、智能手机、平板PC等电子设备的密封材料、缓冲材料。特别是为了在贴合操作时使其位置对准变得简便，适宜使用设置有粘合剂层的树脂发泡复合体。近年来，伴随电子设备的小型化、画面的大型化，作为密封材料、缓冲材料而使用的树脂发泡复合体的面积也变小，对树脂发泡复合体要求即使面积小也能发挥充分的密封性、缓冲性的柔软性。此外，电子设备也正在进行薄层化，对树脂发泡复合体也要求薄层化。

[0003] 作为薄的树脂发泡体，已知通过在发泡中或后续工序中实施压缩处理、拉伸处理的方法、在发泡后实施涂布处理的方法而得到的发泡片(例如，参照专利文献1、专利文献2)。但是，上述发泡片存在难以提高发泡倍率的问题，存在压缩了25％时的回弹力(25％压缩时的回弹应力)超过3N/cm2等压缩时的回弹力大的问题。

[0004] 此外，近年来，随着便携设备的薄型化，使用树脂发泡体的设计间隙(gap、缝隙)变得非常狭窄(例如，0.1mm以下的间隙)，考虑到设计公差等，树脂发泡复合体被压缩到50％以上来使用也并不稀奇。但是，在这种显示设备的非常狭窄的设计间隙中使用上述压缩时的回弹力大的树脂发泡复合体时，由于高回弹力，例如有时会在显示部的液晶中产生显示不均等，引起显示不良。

[0005] 此外，考虑通过使用厚度薄的树脂发泡体降低压缩率，从而降低回弹力。但是，如上所述，在树脂发泡体上设置有粘合剂层的树脂发泡复合体的情况下，粘合剂层本身不被压缩，因此若使用厚的粘合剂层，则有时回弹力变高而产生显示不均。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2009-190195号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2010-1407号公报

发明内容

[0010] 发明要解决的问题

[0011] 因此，本发明的目的在于，提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。此外，提供一种可在贴合操作时使其位置对准简便的树脂发泡复合体。

[0012] 用于解决问题的方案

[0013] 本发明人等为了达成上述目的，进行了深入研究，结果发现：通过使用特定的树脂发泡体层并使树脂发泡复合体的厚度和粘合剂层的厚度为规定的厚度，可获得能够抑制回弹力的上升并且使位置对准简便的树脂发泡复合体。本发明是基于这些见解而完成的。

[0014] 即，本发明提供一种树脂发泡复合体，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，上述树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。

[0015] 特别优选的是，上述树脂发泡体层的厚度与上述粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)为2.1以上。

[0016] 此外，上述粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。

[0017] 进而，上述树脂发泡复合体中，构成上述树脂发泡体层的树脂优选为热塑性树脂，进而更优选为聚烯烃树脂。

[0018] 此外，上述树脂发泡复合体中，优选在上述树脂发泡体层的至少一面具有通过加热熔融处理形成的表面层。

[0019] 此外，上述树脂发泡复合体中，优选上述树脂发泡体层经过使高压气体浸渗到树脂中之后进行减压的工序而形成。

[0020] 进而，上述树脂发泡复合体中，上述气体优选为非活性气体，更优选为二氧化碳。

[0021] 进而，上述树脂发泡复合体中，上述高压气体更优选为超临界状态。

[0022] 此外，上述树脂发泡复合体中，上述树脂发泡体层优选具有闭孔结构或半开孔半闭孔结构。

[0023] 发明的效果

[0024] 本发明的树脂发泡复合体由于具有上述构成，因此柔软且能够抑制压缩时的回弹力的上升。因此，本发明的树脂发泡复合体即使在例如液晶显示设备的非常狭窄的间隙中使用，也不会引起显示不均、显示不良。此外，本发明的树脂发泡复合体尤其在贴合操作时能够使其位置对准简便。附图说明

[0025] 图1为连续切片装置的示意图。

[0026] 图2为具有加热辊的连续处理装置的示意图。

具体实施方式

[0027] 本发明的树脂发泡复合体至少具有层叠有树脂发泡体层和粘合剂层(压敏粘接剂层)的构成。

[0028] [树脂发泡体层]

[0029] 本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层是由树脂发泡体构成的层。上述树脂发泡体可通过使树脂组合物发泡而获得。

[0030] 上述树脂发泡体层的表观密度为0.03g/cm3～0.30g/cm3。由于上述树脂发泡体层的表观密度为0.03g/cm3以上，因而能够确保强度，此外，由于表观密度为0.30g/cm3以下，因而能够获得良好的柔软性。上述树脂发泡体层的表观密度优选为0.04g/cm3～0.25g/cm3、更优选为0.045g/cm3～0.20g/cm3。上述树脂发泡体层的表观密度可以通过浸渗在树脂组合物中的发泡剂的量、压力来调节发泡倍率，由此进行控制。

[0031] 上述树脂发泡体层的50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下。由于上述树脂发泡体层的50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，因而能够获得良好的柔软性、降低被压缩时的回弹力。树脂发泡体层的50％压缩时的压缩应力优选为4.0N/cm2以下、进一步优选为3.0N/cm2以下。此外，优选为0.1N/cm2以上、更优选为0.2N/cm2以上。树脂发泡体层的50％压缩时的压缩应力可以通过调整发泡倍率、发泡时的温度造成的连孔度而进行控制。连孔度是指在树脂组合物的发泡时闭孔结构发生开孔化(连孔化)的程度。

[0032] 需要说明的是，上述50％压缩时的压缩应力通过如下方式求得：基于JIS K 6767，测定在树脂发泡体层的厚度方向上仅压缩初始厚度的50％时的应力(N)，并将该应力换算为每单位面积(cm2)。

[0033] 如上所述，本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层可通过使树脂组合物发泡而获得。对上述树脂发泡体层没有特别的限定，优选通过使含有热塑性树脂的热塑性树脂组合物发泡而形成。其中，优选通过使含有聚烯烃系树脂的聚烯烃系树脂组合物发泡而形成。即，本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层优选为聚烯烃系树脂发泡体层。需要说明的是，上述树脂组合物中，除了树脂以外，还可以包含其它成分、添加剂。此外，上述树脂、上述其他成分、上述添加剂等可以单独使用或组合使用2种以上。

[0034] 需要说明的是，对上述树脂组合物中的树脂的含量没有特别的限定，相对于树脂组合物总量(100质量％)，优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上。

[0035] 对本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层的气泡结构(泡孔结构)没有特别的限定，优选闭孔结构、半开孔半闭孔结构(闭孔结构和开孔结构混杂的气泡结构，对其比率没有特别的限定)，更优选半开孔半闭孔结构。对上述树脂发泡体层的闭孔结构部分的比率没有特别的限定，从柔软性的方面出发，相对于上述树脂发泡体层的总体积(100％)，优选为40％以下、更优选为30％以下。气泡结构例如可以在发泡成型时通过浸渗在树脂组合物中的发泡剂的量、压力来调节发泡倍率，由此进行控制。

[0036] 对本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层的气泡结构中的平均泡孔直径(平均气泡直径)没有特别的限定，例如优选为10μm～150μm、更优选为20μm～120μm、进一步优选为30μm～80μm。若上述树脂发泡体层的平均泡孔直径为10μm以上，则冲击吸收性(缓冲性)容易提高。此外，若上述树脂发泡体层的平均泡孔直径为150μm以下，则会成为具有更微细的泡孔结构的发泡体，因此，更容易在微小的间隙中使用，进而容易提高防尘性。

[0037] 对于作为本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层的原材料的树脂，没有特别的限定，优选为热塑性树脂(热塑性聚合物)。即，本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层优选通过使至少含有热塑性树脂的热塑性树脂组合物发泡而获得。作为树脂发泡体层的原材料的上述热塑性树脂(热塑性聚合物)只要为显示热塑性且可浸渗高压气体的聚合物就没有特别的限定。作为这种热塑性树脂，例如可以举出：聚烯烃系树脂(详细见后述)；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯类树脂；6-尼龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺类树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂；双酚A类聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。热塑性树脂可以单独使用或组合使用2种以上。需要说明的是，热塑性树脂为共聚物时，可以为无规共聚物、嵌段共聚物中的任意形态的共聚物。

[0038] 作为上述聚烯烃系树脂，没有特别的限定，优选为以α-烯烃作为必要的单体成分而构成(形成)的聚合物，即分子中(1分子中)至少具有源自α-烯烃的构成单元的聚合物。上述聚烯烃系树脂例如既可以为仅由α-烯烃构成的聚合物，也可以为由α-烯烃与α-烯烃以外的单体成分构成的聚合物。

[0039] 上述聚烯烃系树脂可以为均聚物(homopolymer)、或可以为包含2种以上单体的共聚物(copolymer)。此外，上述聚烯烃系树脂为共聚物时，也可以为无规共聚物、嵌段共聚物。上述聚烯烃系树脂既可以为1种共聚物，也可以为将2种以上共聚物组合得到的产物。

[0040] 对上述聚烯烃系树脂没有特别的限定，从获得发泡倍率高的聚烯烃系树脂发泡体的方面出发，优选为直链状的聚烯烃。

[0041] 作为上述α-烯烃，例如可以举出：碳原子数2～8的α-烯烃(例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯)。需要说明的是，上述α-烯烃可以单独使用或组合使用2种以上。

[0042] 作为上述α-烯烃以外的单体成分，例如可以举出：醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等烯属不饱和单体。α-烯烃以外的单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。

[0043] 作为上述聚烯烃系树脂，例如可以举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与乙烯以外的α-烯烃的共聚物、丙烯与丙烯以外的α-烯烃的共聚物、乙烯与丙烯与乙烯以及丙烯以外的α-烯烃的共聚物、丙烯与烯属不饱和单体的共聚物等。

[0044] 作为上述聚烯烃系树脂，从耐热性的方面出发，优选为以丙烯作为必要的单体成分而构成的聚合物(聚丙烯系聚合物)，即，至少具有源自丙烯的构成单元的聚合物。即，作为上述聚烯烃系树脂，例如可列举出：聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、丙烯与丙烯以外的α-烯烃的共聚物等聚丙烯系聚合物。上述丙烯以外的α-烯烃可以单独使用或组合使用2种以上。

[0045] 对上述α-烯烃的含量没有特别的限定，例如，相对于构成上述聚烯烃系树脂的单体成分总量(100质量％)，优选为0.1质量％～10质量％、更优选为1质量％～5质量％。

[0046] 此外，上述热塑性树脂组合物中，除了上述热塑性树脂以外，还可以包含“橡胶和/或热塑性弹性体”作为其他成分。

[0047] 作为上述橡胶，没有特别的限定，例如可以举出：天然橡胶、聚异丁烯、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等天然或合成橡胶。上述橡胶可以单独使用或组合使用2种以上。

[0048] 作为上述热塑性弹性体，没有特别的限定，例如可以举出：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯、氯化聚乙烯等热塑性烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、它们的氢化物聚合物等热塑性苯乙烯系弹性体；热塑性聚酯系弹性体；热塑性聚氨酯系弹性体；热塑性丙烯酸类弹性体等。上述热塑性弹性体可以单独使用或组合使用2种以上。

[0049] 对上述热塑性树脂组合物中的上述“橡胶和/或热塑性弹性体”的含量没有特别的限定，相对于上述热塑性树脂组合物总量(100质量％)，优选为0质量％～70质量％、更优选为20质量％～60重量％、进一步优选为20质量％～50重量％。

[0050] 进而，上述热塑性树脂组合物中，除了上述热塑性树脂以外，还可以含有“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物(组合物)”作为其他成分。需要说明的是，上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物(组合物)”还可以根据需要包含添加剂。

[0051] 作为上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物(组合物)”，例如可以举出：至少包含橡胶、热塑性弹性体和软化剂的混合物、至少包含橡胶和软化剂的混合物、至少包含热塑性弹性体和软化剂的混合物等。其中，优选“仅包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”。

[0052] 作为上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的橡胶，没有特别的限定，可以优选举出作为上述“橡胶和/或热塑性弹性体”的橡胶而示例出的上述橡胶。需要说明的是，该橡胶可以单独使用或组合使用2种以上。

[0053] 此外，作为上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的橡胶和/或热塑性弹性体，只要是可发泡的物质就没有特别的限定，例如可以举出周知惯用的“橡胶和/或热塑性弹性体”。其中，可以优选举出作为上述“橡胶和/或热塑性弹性体”的热塑性弹性体而例示出的上述热塑性弹性体。需要说明的是，该热塑性弹性体可以单独使用或组合使用2种以上。

[0054] 尤其，在使用聚烯烃系树脂作为热塑性树脂的聚烯烃系树脂组合物中，作为上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的“橡胶和/或热塑性弹性体”，优选为烯烃系弹性体，特别优选为具有聚烯烃成分与烯烃系橡胶成分微相分离的结构的烯烃系弹性体。作为该具有聚烯烃成分与烯烃系橡胶成分微相分离的结构的烯烃系弹性体，可以优选例示出由聚丙烯树脂(PP)与乙烯-丙烯橡胶(EPM)或乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)形成的弹性体。需要说明的是，从相容性的方面出发，上述聚烯烃成分与烯烃系橡胶成分的质量比优选为聚烯烃成分/烯烃系橡胶＝90/10～10/90，更优选为80/20～20/80。

[0055] 作为上述软化剂，没有特别的限定，可以优选举出通常用于橡胶制品的软化剂。通过含有上述软化剂，能够提高加工性、柔软性。

[0056] 作为上述软化剂的具体例子，可以举出：操作油、润滑油、石蜡、液体石蜡、石油沥青、凡士林等石油系物质；煤焦油(coal tar)、煤焦油沥青等煤焦油类；蓖麻油，亚麻子油、菜籽油、大豆油、椰子油等脂肪油；妥尔油(tall oil)、蜜蜡、巴西棕榈蜡(Carnauba wax)、羊毛脂(lanolin)等蜡类；石油树脂、香豆酮-茚树脂(coumarone-indene resin)、无规聚丙烯(atactic polypropylene)等合成高分子物质；邻苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯等酯化合物；微晶蜡、油膏(factice)、液态聚丁二烯、改性液态聚丁二烯、液态聚硫橡胶、液态聚异戊二烯、液态聚丁烯、液态乙烯-α-烯烃系共聚物等。其中，优选石蜡系、环烷系、芳香族系的矿物油、液态聚异戊二烯、液态聚丁烯、液态乙烯-α-烯烃系共聚物，更优选液态聚异戊二烯、液态聚丁烯、液态乙烯-α-烯烃系共聚物。需要说明的是，上述软化剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0057] 对上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的软化剂的含量没有特别的限定，相对于橡胶和/或热塑性弹性体成分100质量份，优选为1质量份～200质量份、更优选为5质量份～100质量份、进一步优选为10质量份～50质量份。需要说明的是，若软化剂的含量过多，则有时在与橡胶和/或热塑性弹性体混炼时会引起分散不良。

[0058] 上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中，也可以添加添加剂。作为这种添加剂，没有特别的限定，例如可以举出：防老剂、耐候剂、紫外线吸收剂、分散剂、增塑剂、炭黑、抗静电剂、表面活性剂、张力改性剂、流动性改性剂等。需要说明的是，这种添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0059] 对上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的上述添加剂的含量没有特别的限定，例如相对于橡胶和/或热塑性弹性体成分100质量份，优选为0.01质量份～100质量份、更优选为0.05质量份～50质量份、进一步优选为0.1质量份～30质量份。需要说明的是，若上述含量为0.01质量份以上，则更容易体现添加添加剂而带来的效果，故优选。

[0060] 对上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”的熔体流动速率(MFR)(230℃)没有特别的限定，根据获得良好的成型性的观点，优选为3g/10分钟～10g/10分钟、更优选为4g/10分钟～9g/10分钟。

[0061] 对上述“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”中的“JIS A硬度”没有特别的限定，优选为30°～90°、更优选为40°～85°。上述“JIS A硬度”为30°以上时，变得易于获得高发泡倍率的树脂发泡体，是优选的。此外，上述“JIS A硬度”为90°以下时，变得易于获得柔软的树脂发泡体，是优选的。需要说明的是，本说明书中的“JIS A硬度”是指基于ISO7619(JIS K6253)所测定的硬度。

[0062] 在不损害本发明的效果的范围内，上述热塑性树脂组合物等上述树脂组合物中也可以包含添加剂。作为上述添加剂，例如可以举出：气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、填充剂、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改性剂、防收缩剂、流动性改性剂、粘土、硫化剂、表面处理剂、阻燃剂等。需要说明的是，上述添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0063] 根据获得具有均匀且微细的泡孔结构的树脂发泡体层的观点，优选在上述树脂组合物中包含气泡成核剂。例如，若上述气泡成核剂包含热塑性树脂组合物，则能够容易地获得具有均匀且微细的泡孔结构的树脂发泡体，因此优选在上述热塑性树脂组合物中包含气泡成核剂。

[0064] 作为上述气泡成核剂，例如可以举出颗粒。作为该颗粒，例如可以举出：滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、蒙脱土等粘土、碳颗粒、玻璃纤维、碳管等。需要说明的是，颗粒可以单独使用或组合使用2种以上。

[0065] 在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中，对上述气泡成核剂的含量没有特别的限定。例如，上述热塑性树脂组合物为含有上述热塑性树脂与“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”的树脂组合物时，对这种树脂组合物中的上述气泡成核剂的含量没有特别的限定，相对于上述热塑性树脂与“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物(组合物)”的总量(以下有时称为“树脂成分的总量”)100质量份，优选为0.5质量份～125质量份、更优选为1质量份～120质量份。

[0066] 对上述颗粒的平均粒径没有特别的限定，优选为0.1μm～20μm。上述平均粒径低于0.1μm时，有时无法作为发泡成核剂发挥作用，另一方面，粒径超过20μm时，有时会成为发泡成型时漏气的原因。

[0067] 树脂组合物中包含上述阻燃剂时，树脂发泡体层变为阻燃性，能够用于电气或电子设备用途等要求阻燃性的用途。因此，上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中也可以包含阻燃剂。

[0068] 上述阻燃剂可以是粉末状，也可以是除粉末状以外的形态。作为粉末状的阻燃剂，优选无机阻燃剂。作为无机阻燃剂，例如可以举出：溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂、无卤-无锑系无机阻燃剂等。此处，氯系阻燃剂、溴系阻燃剂在燃烧时产生对人体有害、对设备类具有腐蚀性的气体成分，另外，磷系阻燃剂、锑系阻燃剂存在有害性、爆炸性等问题。因此，作为无机阻燃剂，优选无卤-无锑系无机阻燃剂。作为无卤-无锑系无机阻燃剂，例如可以举出：氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁·氧化镍的水合物、氧化镁·氧化锌的水合物等水合金属化合物等。需要说明的是，水合金属氧化物也可以进行表面处理。此外，阻燃剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0069] 从得到具有阻燃性、且发泡倍率高的树脂发泡体层的方面出发，上述阻燃剂优选还具有作为气泡成核剂的功能。作为具有作为气泡成核剂的功能的阻燃剂，例如可以举出：氢氧化镁、氢氧化铝等。

[0070] 在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中，对上述阻燃剂的含量没有特别的限定。例如，对上述热塑性树脂组合物中的上述阻燃剂的含量没有特别的限定，相对于上述树脂成分的总量100质量份，优选为30质量份～150质量份、更优选为60质量份～120质量份。若阻燃剂的用量过少，则阻燃效果变差，反之过多时，变得难以获得高发泡的发泡体。

[0071] 此外，树脂组合物中包含上述润滑剂时，能够提高树脂组合物的流动性，能够抑制热劣化。因此，上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中也可以包含润滑剂。

[0072] 作为上述润滑剂，没有特别的限定，例如可以举出：液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸、山嵛酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系润滑剂等。需要说明的是，润滑剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0073] 在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中，对上述润滑剂的含量没有特别的限定。例如，上述热塑性树脂组合物为含有上述热塑性树脂与“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”的树脂组合物时，对这种树脂组合物中的上述润滑剂的含量没有特别的限定，相对于上述树脂成分的总量100质量份，优选为0.1质量份～10质量份、更优选为0.5质量份～5质量份。若添加量超过10质量份，则有时流动性变得过高而发泡倍率降低。此外，若低于0.1质量份，则有时无法实现流动性的提高，发泡时的延伸性降低而发泡倍率降低。

[0074] 此外，上述防收缩剂具有在发泡体的气泡膜的表面形成分子膜而有效地抑制发泡剂气体的透过的作用。因此，根据在上述树脂发泡体层中获得高发泡倍率的气泡结构的观点，上述热塑性树脂组合物等上述树脂组合物中也可以包含防收缩剂。作为上述防收缩剂，只要显现出抑制发泡剂气体的透过的效果就没有特别的限定，例如可以举出：脂肪酸金属盐(例如硬脂酸、山嵛酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸的铝、钙、镁、锂、钡、锌、铅的盐等)；脂肪酸酰胺[脂肪酸的碳原子数为12～38左右(优选为12～22左右)的脂肪酸酰胺(可以为单酰胺、双酰胺中的任意者，为了获得微细泡孔结构，可适宜使用双酰胺。)，例如硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、月桂酸双酰胺等]等。需要说明的是，这种防收缩剂可以单独使用或组合使用2种以上。

[0075] 在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中，对上述防收缩剂的添加量(含量)没有特别的限定。例如，上述热塑性树脂组合物为含有上述热塑性树脂与“包含橡胶和/或热塑性弹性体、以及软化剂的混合物”的树脂组合物时，作为这种树脂组合物中的上述防收缩剂的添加量，没有特别的限定，相对于树脂成分的总量100质量份，优选为0.5质量份～10质量份、更优选为0.7质量份～8质量份、进一步优选为1质量份～6质量份。若添加量超过10质量份，则会在泡孔生长过程中使气体效率降低，因此有时可获得泡孔直径较小的发泡体的未发泡部分也增多，发泡倍率降低。此外，若低于0.5质量份，则有时覆膜的形成不充分，发泡时产生漏气而引起收缩，从而发泡倍率降低。

[0076] 需要说明的是，作为添加剂，没有特别的限定，例如也可以组合使用上述润滑剂和上述防收缩剂。例如也可以组合使用硬脂酸单甘油酯等润滑剂与芥酸酰胺、月桂酸双酰胺等防收缩剂。

[0077] 对上述树脂组合物的制作方法没有特别的限定。例如，对上述热塑性树脂组合物没有特别的限定，可将上述热塑性树脂、根据需要的其他成分、根据需要添加的添加剂进行混炼来制作。此外，也可通过利用单螺杆混炼挤出机、双螺杆混炼挤出机等公知的熔融混炼挤出装置进行混炼并挤出，从而获得。

[0078] 作为上述热塑性树脂组合物等上述树脂组合物的形状，没有特别的限定，例如，股线(strand)状；片状；平板状；将股线进行水冷或空气冷却并裁断成适当的长度而成的颗粒状等。其中，从生产率的观点出发，优选预先进行混炼而颗粒化。

[0079] 对本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层没有特别的限定，优选通过使上述树脂组合物发泡来形成，特被优选通过使上述树脂组合物发泡后，进一步对表面进行加热熔融处理来形成表面层。例如，优选通过使上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)发泡来形成。特别优选通过使上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)发泡后，进一步对表面进行加热熔融处理来形成表面层。

[0080] 作为使上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)等树脂组合物发泡的方法，没有特别的限定，例如可以举出物理发泡方法、化学发泡方法。上述物理发泡方法是使低沸点液体(发泡剂)浸渗(分散)在树脂组合物中，接着使发泡剂挥发，由此形成泡孔(气泡)的方法。此外，上述化学发泡方法是通过由添加在树脂组合物中的化合物的热分解产生的气体来形成泡孔的方法。其中，根据避免树脂发泡体层的污染的观点、获得微细且均匀的气泡结构的容易程度的观点，优选物理发泡方法、更优选使用高压气体作为发泡剂的物理发泡方法。因此，本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层特别优选使高压气体(例如后述的非活性气体)浸渗在上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)等树脂组合物中后使其发泡而形成。

[0081] 对上述非活性气体没有特别的限定，例如可以举出：二氧化碳、氮气、空气、氦气、氩气等。特别是，从在上述热塑性树脂组合物等上述树脂组合物中的浸渗量多、浸渗速度快的方面出发，上述非活性气体优选为二氧化碳。需要说明的是，上述非活性气体可以单独使用或组合使用2种以上。

[0082] 对上述发泡剂的混合量(含量、浸渗量)没有特别的限定，相对于上述热塑性树脂组合物等树脂组合物的总重量(100质量％)，优选为2质量％～10质量％。通过使其为上述范围内，能够容易地使本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层的表观密度为规定的范围。

[0083] 从加快在热塑性树脂组合物等树脂组合物中的浸渗速度的方面出发，上述非活性气体优选在浸渗时为超临界状态。例如，本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层优选通过利用超临界流体使上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)发泡而形成。上述非活性气体为超临界流体(超临界状态)时，在热塑性树脂组合物等树脂组合物中的溶解度增大，能够高浓度的浸渗(混入)。此外，由于能够以高浓度浸渗，因此在浸渗后使压力急剧降低时，气泡核的产生增多，该气泡核生长而形成的气泡的密度即使在气孔率相同的情况下也会增大，因此能够得到微细的气泡。需要说明的是，二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。

[0084] 对于使用气体作为发泡剂的物理发泡方法，优选通过经由使高压气体(例如非活性气体等)浸渗在热塑性树脂组合物等树脂组合物中之后进行减压(例如直至大气压)的工序(释放压力的工序)使其发泡，从而形成的方法。具体而言，可以举出如下方法：通过经由将热塑性树脂组合物等树脂组合物成型而得到未发泡成型物，使高压气体浸渗在该未发泡成型物中，然后减压(例如直至大气压)的工序使其发泡，由此来形成的方法；或在加压状态下，使气体(例如非活性气体等)浸渗在熔融的热塑性树脂组合物等树脂组合物中，然后减压(例如直至大气压)使其发泡并且进行成型而形成的方法等。

[0085] 即，在形成本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层时，可以通过间歇方式进行，或也可以通过连续方式进行，所述间歇方式将上述热塑性树脂组合物(例如上述聚烯烃系树脂组合物)等树脂组合物成型为片状等适当的形状制成未发泡树脂成型体(未发泡成型物)后，使高压气体浸渗在该未发泡树脂成型体中，并释放压力，由此使其发泡，所述连续方式在高压条件下将上述热塑性树脂组合物等树脂组合物与高压气体共同混炼并成型，与此同时释放压力，同时进行成型与发泡。

[0086] 上述间歇方式中，对形成未发泡树脂成型体的方法没有特别的限定，例如可以举出：使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将热塑性树脂组合物等树脂组合物成型的方法；使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型等设有叶片的混炼机将热塑性树脂组合物等树脂组合物预先混炼均匀，利用热板的压制等将其压制成型为规定的厚度的方法；使用注射成型机将热塑性树脂组合物等树脂组合物成型的方法等。此外，对未发泡树脂成型体的形状没有特别的限定，例如可以举出：片状、卷状、板状等。上述间歇方式中，通过可得到所期望的形状、厚度的未发泡树脂成型体的适当的方法，由热塑性树脂组合物等树脂组合物来成型未发泡树脂成型体。

[0087] 上述间歇方式中，经由如下工序形成气泡结构：气体浸渗工序，在耐压容器中加入未发泡树脂成型体，注入(导入、混入)高压气体，使气体浸渗在未发泡树脂成型体中；减压工序，在使气体充分浸渗的时刻释放压力(通常直至大气压)，使未发泡树脂成型体中生成气泡核。

[0088] 另一方面，上述连续方式中，通过如下工序将热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡成型：(i)混炼浸渗工序，一边使用挤出机(例如单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等)、注射成型机对热塑性树脂组合物等树脂组合物进行混炼，一边注入(导入、混入)高压气体，使高压气体充分浸渗到热塑性树脂组合物等树脂组合物中；(ii)成型减压工序，通过设置在挤出机前端的模具等将浸渗有气体的热塑性树脂组合物等树脂组合物挤出，由此释放压力(通常直至大气压)，同时进行成型与发泡。

[0089] 根据需要，上述间歇方式、连续方式也可设置通过加热使气泡核生长的加热工序。需要说明的是，也可以不设置加热工序而在室温下使气泡核生长。进而，也可以在使气泡生长后，根据需要利用冷水等急速冷却，使形状固定。高压气体的导入可以连续进行，也可以不连续进行。需要说明的是，对使气泡核生长时的加热方法没有特别的限定，可以举出：水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知惯用的方法。

[0090] 在上述间歇方式的气体浸渗工序、上述连续方式的混炼浸渗工序中，考虑气体的种类、操作性等而适宜选择使气体浸渗时的压力，例如，优选5MPa以上(例如5MPa～100MPa)、更优选7MPa以上(例如7MPa～100MPa)。即，优选使压力5MPa以上(例如压力5MPa～
100MPa)的气体浸渗在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中，更优选使压力7MPa以上(例如压力7MPa～100MPa)的非活性气体浸渗在上述热塑性树脂组合物等树脂组合物中。在气体的压力低于5MPa时，发泡时的气泡生长显著，泡孔变得过大，容易产生例如防尘效果降低等不良情况，是不优选的。这是因为，压力低时，与高压时相比气体的浸渗量相对较少，气泡核形成速度降低，所形成的气泡核数减少，因此单个气泡的气体量反而增加，气泡直径变得极大。此外，在低于5MPa的压力区域中，仅使浸渗压力稍微变化，泡孔直径、气泡密度就会大幅变化，因此容易变得难以控制泡孔直径和气泡密度。

[0091] 此外，在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，使气体浸渗时的温度(浸渗温度)根据所使用的气体、树脂的种类而不同，可以在大范围内进行选择，但考虑操作性等的情况下，优选为10℃～350℃。更具体而言，间歇方式下的浸渗温度优选为10℃～250℃、更优选为40℃～240℃、进一步优选为60℃～230℃。此外，连续方式下的浸渗温度优选为60℃～350℃、更优选为100℃～320℃、进一步优选为150℃～300℃。需要说明的是，使用二氧化碳作为高压气体的情况下，为了保持超临界状态，浸渗时的温度(浸渗温度)优选为32℃以上(特别是40℃以上)。此外，也可在使气体浸渗后、发泡成型前，将浸渗有气体的热塑性树脂组合物等树脂组合物冷却至适合发泡成型的温度(例如150℃～190℃)。

[0092] 进而，在上述间歇方式、上述连续方式中，对减压工序(释放压力的工序)中的减压速度没有特别的限定，从得到具有均匀且微细的泡孔的气泡结构的方面出发，优选为5MPa/秒～300MPa/秒。

[0093] 为了使气泡核生长而设置加热工序时，加热温度例如优选为40℃～250℃、更优选为60℃～250℃。

[0094] 需要说明的是，对于本发明的树脂发泡复合体中的上述树脂发泡体层的气泡结构、表观密度，根据构成的树脂的种类，例如通过选择将热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡成型时的发泡方法、发泡条件(例如发泡剂的种类、量，发泡时的温度、压力、时间等)而进行调整。

[0095] 本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层特别优选通过在使热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡成型后进一步对表面进行切片加工而形成。具体而言，优选通过以下方式形成：使上述热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡得到发泡体(片状发泡体A)后，对该发泡体的两面侧的表面进行切片加工。上述片状发泡体A(使上述热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡得到的发泡体)大多在表面附近具有密度比内部高的层状部分(发泡倍率比内部低的层状部分，表(skin)层)。通过切片加工，可去除该层状部分(表层)，且可使内部的气泡结构露出于发泡体表面而设置开口部。此外，通过切片加工，能以良好的厚度精度获得任意厚度的树脂发泡体层。

[0096] 作为切片加工，可使用如图1所示的连续切片装置(切片线)逐个剥离表面的表层。即，为了去除表面的表层，使长条发泡体原卷(例如片状发泡体A等)在连续切片装置中通过两次，由此在两表面形成开口部。

[0097] 本发明中所使用的树脂发泡体层优选在使上述树脂组合物发泡后进一步对表面进行加热熔融处理而形成表面层。特别优选使上述热塑性树脂组合物发泡后进一步对表面进行加热熔融处理而形成表面层。更具体而言，优选通过使上述热塑性树脂组合物等树脂组合物发泡而得到发泡体(片状发泡体)后，对该发泡体的表面进行加热熔融处理而形成表面层。如此，通过使厚度方向的表面熔融，可将树脂发泡体层的厚度调整为较薄。进而可将柔软性降低抑制为最小限度并且提高长度方向的拉伸强度，抑制断裂、破碎等的产生，容易地连续获得长条树脂发泡体层。进而，通过使发泡部分恢复至非发泡状态(块状)，原本的表面的粗糙度(厚度误差)进一步减小，厚度精度提高，因此即使为高速也可抑制皱褶(卷取时的卷绕皱褶)的产生。需要说明的是，本说明书中，有时将通过使上述树脂组合物发泡而获得的、为片状且在进行加热熔融处理前的发泡体称为“发泡结构体”。

[0098] 对加热熔融处理没有特别的限定，根据抑制卷取时的皱褶的产生，特别是高速卷取时的皱褶的产生而获得更良好的卷取稳定性的观点、以及提高厚度精度的观点，优选为对上述发泡结构体的至少一面整体实施加热熔融处理。即，在通过使上述热塑性树脂组合物发泡后，进而对表面进行加热熔融处理而形成本发明中所使用的树脂发泡体层时，优选在通过使上述热塑性树脂组合物发泡而获得发泡结构体后，对该发泡结构体的单面或双面实施加热熔融处理，由此来形成。此外，也可以对同一面实施两次以上的加热熔融处理。

[0099] 进而，也可以以层叠有后述的粘合剂层的树脂发泡复合体的形式进行加热熔融处理。也可以在制成层叠有发泡结构体和粘合剂层的树脂发泡复合体后，对发泡结构体进行加热熔融处理而形成表面层。

[0100] 作为上述加热熔融处理，没有特别的限定，例如可以举出：利用热辊的压制处理、激光照射处理、在经加热的辊上的接触熔融处理、火焰处理等。在利用热辊的压制处理时，可以使用热层压机等适当进行处理。需要说明的是，作为辊的材质，可列举出橡胶、金属、氟系树脂(例如，特氟龙(注册商标))等。

[0101] 对上述加热熔融处理时的温度没有特别的限定，优选为比发泡结构体所包含的树脂的软化点或熔点低15℃的温度(更优选为比发泡结构体所包含的树脂的软化点或熔点低12℃的温度)以上的温度，此外，优选为比发泡结构体所包含的树脂的软化点或熔点高20℃的温度(更优选为比发泡结构体所包含的树脂的软化点或熔点高10℃的温度)以下的温度。

[0102] 此外，在以层叠有粘合剂层的树脂发泡复合体的形式进行加热熔融处理时，对加热熔融处理时的温度并没有特别的限定，优选为比树脂的软化点或熔点高40℃的温度以上。

[0103] 例如，优选为比发泡结构体所包含的热塑性树脂(例如上述聚烯烃系树脂等)的软化点或熔点低15℃的温度(更优选为比发泡结构体所包含的热塑性树脂的软化点或熔点低12℃的温度)以上，此外，优选为比发泡结构体所包含的热塑性树脂的软化点或熔点高20℃的温度(更优选为比发泡结构体所包含的热塑性树脂的软化点或熔点高10℃的温度)以下。
加热熔融处理时的温度高于比构成的热塑性树脂等树脂的软化点或熔点低15℃的温度时，从可有效地实施加热熔融处理的方面出发是优选的。此外，加热熔融处理时的温度低于比构成的热塑性树脂等树脂的软化点或熔点高20℃的温度时，能够抑制收缩产生皱褶等，是优选的。

[0104] 此外，作为加热熔融处理的处理时间，与处理温度相关，例如优选为0.1秒～10秒左右、优选为0.5秒～7秒左右。这是因为，若时间过短则有时熔融无法进行，此外，若时间过长则收缩产生皱褶等。

[0105] 尤其，根据抑制卷取时的皱褶产生、特别是在高速下的卷取时的皱褶产生并获得更良好的卷取稳定性的观点、以及进一步提高厚度精度的观点，上述加热熔融处理优选使用能够调节发泡结构体的通过间隙(缝隙、间隔)的加热熔融处理装置。

[0106] 作为这种加热熔融处理装置，例如可以举出图2的具有可调节间隙的加热辊(热介电辊)23的连续处理装置。即，使自输送辊21的发泡结构体在加热辊(热介电辊)23与冷却辊24的间隙中通过，利用热辊(热介电辊)23进行接触熔融处理，并利用卷取辊25卷绕通过热熔融处理而形成有表面层的树脂发泡体层。

[0107] 构成本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层的树脂发泡体的表观密度低、薄且柔软、卷取时的稳定性(卷取稳定性)优异。因此能够得到宽度宽且较长的长条卷。另外，构成上述树脂发泡体层的树脂发泡体较薄，可提高厚度精度。

[0108] 在本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层上设置表面层时，优选为表面被覆率为40％以上的面。即，上述树脂发泡体层优选具有表面被覆率为40％以上的表面层。

[0109] 上述表面被覆率优选为40％以上、更优选为45％以上、进一步优选为50％以上。

[0110] 上述表面被覆率为显示表面存在的非孔部(表面存在的不为孔的部分，块状、非发泡状态的部分)的比率的指标，用下述式(1)定义。需要说明的是，若表面被覆率为100％，则在该面上不存在孔部。

[0111] 表面被覆率(％)＝[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)×100 (1)

[0112] 对于本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层的厚度，只要是以使树脂发泡复合体的层厚为0.35mm以下的方式进行设计，则没有特别的限定，优选为0.03mm～0.34mm、更优选为0.04mm～0.28mm、进一步优选为0.05mm～0.20mm。若树脂发泡体层的厚度在上述范围内，则有保持高冲击吸收性并且能够压缩插入狭窄的缝隙中的优点。另一方面，若树脂发泡体的厚度低于0.03mm，则有时作为主要用途的冲击吸收性降低，另一方面，若树脂发泡体的厚度超过0.34mm，则有时无法插入至0.1mm这样的狭窄缝隙中。需要说明的是，在本发明的树脂发泡复合体中，树脂发泡体层的厚度是指包括上述表面层的厚度。

[0113] 对本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层的由下述式(2)求出的值没有特别的限定，优选为25％以下、更优选为15％以下、进一步优选为10％以下。若“由式(2)求出的值”在25％以内，则可抑制卷取时的皱褶的产生、特别是在高速下卷取时的皱褶的产生并获得更良好的卷取稳定性，是优选的。此外，能够获得高厚度精度，因此在与粘合剂层贴合时防止皱褶的产生，是优选的。需要说明的是，本说明书中，卷取时的高速是指例如10～40m/分钟的速度。

[0114] (厚度公差)/(厚度的中心值)×100 (2)

[0115] 厚度公差是指如下得到的值：在长度方向的1点处，沿宽度方向从一端部到另一端部每隔10mm测定厚度，进而在由上述长度方向的1点处沿长度方向移动1m的点处沿宽度方向从一端部到另一端部每隔10mm测定厚度，所得的全部测定值的最大值与最小值之差。

[0116] 厚度的中心值是指如下得到的值：在长度方向的1点处，沿宽度方向从一端部到另一端部每隔10mm测定厚度，进而在由上述长度方向的1点处沿长度方向移动1m的点处沿宽度方向从一端部到另一端部每隔10mm测定厚度，将所得的全部测定值按照从小到大的顺序排列时处于中央位置的值。

[0117] 本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层中，树脂发泡体层中所使用的树脂发泡体可以为片状物，也可以被卷取而为卷状(卷绕体)。

[0118] 本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层中，在以片状物制作树脂发泡体层中所使用的树脂发泡体时，对其宽度没有特别的限定，优选为300mm以上(例如300mm～1500mm)、更优选为400mm以上(例如400mm～1200mm)、进一步优选为500mm以上(例如500mm～1000mm)。由于上述宽度为300mm以上，因此能够进行自由度高的设计、加工，是优选的。

[0119] 此外，在本发明的树脂发泡复合体中的树脂发泡体层中，在以片状物制作树脂发泡体层中所使用的树脂发泡体时，对其长度没有特别的限定，优选为5m以上(例如5m～1000m)、更优选为30m以上(例如30m～500m)、进一步优选为50m以上(例如50m～300m)。

[0120] [粘合剂层]

[0121] 本发明的树脂发泡复合体中，粘合剂层是指提供对上述树脂发泡体层的粘合面与对被粘体的粘合面的层状物。例如，本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层包括无基材双面粘合片(仅由一个粘合剂层构成的粘合片)、带基材的双面粘合片(在基材的双面侧具有粘合剂层的粘合片)、后述的带基材的粘合剂层等。

[0122] 对本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层没有特别的限定，例如可以通过如下粘合剂来形成：丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等粘合剂。尤其，从具有高粘合特性和耐热性的方面出发，优选使用丙烯酸类粘合剂。上述粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。需要说明的是，上述粘合剂可以为乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物系粘合剂、固体系粘合剂等中的任意形态的粘合剂。

[0123] 特别是，由于透明性高、耐热性、耐光性优异，因此形成本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层的粘合剂优选为丙烯酸类粘合剂。即，本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。

[0124] 上述粘合剂含有基础聚合物和根据需要的交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、防老剂、着色剂等适宜的添加剂。例如，上述丙烯酸类粘合剂将丙烯酸类聚合物作为粘合性成分(基础聚合物)或主剂，并在其中根据需要含有交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、防老剂、着色剂等适宜的添加剂。

[0125] 上述丙烯酸类粘合剂中，对于上述丙烯酸类聚合物，优选将(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分，根据需要使用可与上述(甲基)丙烯酸烷基酯进行共聚的单体(共聚性单体)作为其它单体成分。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳原子数为1～20的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(有时称为“(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯”)。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中，可优选举出具有碳原子数为4～18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(有时称为“(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯”)。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以根据目标粘合性等而适宜选择。此外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。

[0126] 此外，作为上述丙烯酸类聚合物中的上述共聚性单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基的单体或其酸酐；乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；丙烯腈等含氰基的单体；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烃类；乙酸乙烯酯等乙烯酯类；氯乙烯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酰基吗啉等含氨基的单体；环己基马来酸酯亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基的单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体等。除此之外，也可以举出：三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能性的共聚性单体(多官能单体)等。上述共聚性单体可以单独使用或组合使用2种以上。作为共聚性单体，可以优选举出具有羧基等官能团的改性用单体。

[0127] 上述粘合剂中的基础聚合物可以利用惯用的聚合方法进行制备。例如，上述丙烯酸类聚合物可以利用溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线照射聚合法等惯用的聚合方法进行制备。

[0128] 粘合剂层可以利用公知或惯用的形成方法来形成，例如可以举出：在规定的部位或面上涂布粘合剂的方法(涂布方法)、在剥离衬垫等剥离薄膜上涂布粘合剂而形成粘合层后，将该粘合剂层转印至规定的部位或面上的方法(转印方法)等。需要说明的是，在粘合剂层的形成时，可以适宜利用公知惯用的涂布方法(流延方法、辊涂机方法、逆转辊涂布机方法、刮刀方法等)。

[0129] 本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层可以为单层，也可以为层叠体。此外，本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层也可以为包含适当的基材的带基材的粘合剂层中的粘合剂层。上述带基材的粘合剂层例如也可以为在基材的双面侧具有粘合剂层的双面粘合型。需要说明的是，本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层为带基材的粘合剂层中的粘合剂层时，上述树脂发泡复合体的总厚度(厚度)包括树脂发泡体的厚度和带基材的粘合剂层的厚度。

[0130] 即，本发明的树脂发泡复合体也可以为层叠有上述树脂发泡体层和上述带基材的粘合剂层的树脂发泡复合体。例如，本发明的树脂发泡复合体可以具有依次层叠有上述树脂发泡体层、上述带基材的粘合剂层中的粘合剂层、上述带基材的粘合剂层中的基材、上述带基材的粘合剂层中的粘合剂层的构成。需要说明的是，该构成相当于层叠有上述树脂发泡体层和双面粘合型的带基材的粘合剂层的构成。

[0131] 上述带基材的粘合剂层也可以为在纸系基材、纤维系基材、金属系基材、PET膜等塑料系基材等的双面上设置有由上述粘合剂形成的粘合剂层的带基材的粘合剂层。需要说明的是，带基材的粘合剂层为双面粘合型时，两个粘合剂层的组成可以相同也可以不同。此外，两个粘合剂层的厚度可以相同也可以不同。

[0132] 作为上述带基材的粘合剂层中的基材的材质，没有特别的限定，塑料材料是适宜的。作为这种塑料材料(塑料膜的材质)，可以适宜地举出各种工程塑料材料。作为塑料材料，例如可以举出：聚酯[聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等]；烯烃系树脂[聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂等]；聚醚砜(PES)(polyethersulfone)；聚砜；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；酰胺系树脂[聚酰胺(尼龙)，全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等]、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯系树脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等]；苯乙烯系树脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等]；聚碳酸酯(PC)；聚缩醛；聚亚芳基醚(聚苯醚等)；聚苯硫醚；聚芳酯；聚芳基化合物；聚氨酯类；聚醚酮类[聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等]；聚丙烯酸酯类[聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等]；环氧系树脂等。这些原材料(塑料材料)可以单独使用或组合使用2种以上。

[0133] 作为上述塑料材料，根据厚度精度、经济性(成本)、拉伸强度、加工性等观点，可特别适宜地举出聚酯(尤其聚对苯二甲酸乙二醇酯)。即，作为上述带基材的粘合剂层中的基材，可特别适宜地举出聚酯薄膜(尤其聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)。

[0134] 需要说明的是，上述基材也可以具有单层、层叠中的任意形态，不受结构上的限制。

[0135] 作为上述基材的厚度，没有特别的限定，优选为0.0005mm～0.038mm、更优选为0.001mm～0.025mm、进一步优选为0.002mm～0.012mm。

[0136] 此外，上述粘合剂层也可以通过剥离薄膜(隔离体)(例如剥离纸、剥离薄膜等)保护粘合面。需要说明的是，剥离薄膜(隔离体)不包括在本发明的树脂发泡复合体的总厚度(厚度)中。

[0137] 本发明的树脂发泡复合体中的上述粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm、优选为0.0007mm～0.05mm、更优选为0.001mm～0.04mm、进一步优选为0.002mm～0.04mm。若粘合剂层的厚度在上述范围内，则存在维持适当的粘合力，并且也可以压缩发泡体的优点。另一方面，若粘合剂层的厚度低于0.0005mm，则无法获得充分的粘合力，另一方面，若粘合剂层的厚度超过0.06mm，则有时即使沿厚度方向压缩粘合剂层，压缩后的粘合剂层的厚度也不会充分变小，有时即使压缩发泡体也不会变得小于要应用的缝隙的尺寸。其结果，在要将树脂发泡复合体应用于缝隙时，有时会难以使用。需要说明的是，本发明的树脂发泡复合体中，在粘合剂层为带基材的粘合剂层中的粘合剂层时，粘合剂层的厚度是指包括基材的厚度。
例如，本发明的树脂发泡复合体中的粘合剂层为双面粘合型的带基材的粘合层中的粘合剂层时，上述粘合剂层的厚度包括基材的厚度和在基材的双面侧所具有的两个粘合剂层的厚度。

[0138] [树脂发泡复合体]

[0139] 本发明的树脂发泡复合体为层叠有上述树脂发泡体层和上述粘合剂层的构成。若具有粘合剂层，则有利于对被粘体的固定、暂时固定，从组装性的方面出发，是有利的。需要说明的是，对本发明的树脂发泡复合体的形状没有特别的限定，可以为片状(膜状)、卷状，此外，也可以根据用途而冲切加工、切割加工成各种形状。

[0140] 对本发明的树脂发泡复合体的制作方法没有特别的限定。例如，本发明的树脂发泡复合体可以通过在上述树脂发泡体层上设置上述粘合剂层来制作。在上述树脂发泡体层上设置上述粘合剂层时，以尽可能降低对树脂发泡体层以及粘合剂层施加的张力的方式进行调整，由此即使树脂发泡体层以及粘合剂层的厚度非常薄，也不会产生皱褶等，从而能以良好的状态、特别是良好的外观状态来制造树脂发泡复合体。作为以制造良好的状态、特别是良好的外观状态的树脂发泡复合体为目的而施加张力时的张力，没有特别的限定，例如，树脂发泡体层以及粘合剂层的宽度为500mm时，优选为1～100N、更优选为1～90N、进一步优选为2～80N。此外，树脂发泡体层以及粘合剂层的宽度为1000mm时，张力优选为2～200N、更优选为2～180N、进一步优选为4～160N。例如，在宽度500mm时施加100N以上、在宽度1000mm时施加200N以上的张力时，若树脂发泡体层以及粘合剂层的厚度薄，则树脂发泡体层以及粘合剂层因张力而成为伸长的状态，在其后的工序中，若消除对树脂发泡体层以及粘合剂层施加的张力，则树脂发泡体层以及粘合剂层自伸长的状态收缩(缩小)成原来的状态，在通过贴合等而在树脂发泡体层上设置粘合剂层时容易产生皱褶等。需要说明的是，对于对树脂发泡体层以及粘合剂层施加的张力，例如，在获得长条状的树脂发泡复合体时，以卷绕成卷状时的卷取张力的形式进行调整。

[0141] 在本发明的树脂发泡复合体中，上述粘合剂层可以仅设置于上述树脂发泡体层的单面侧，也可以设置于双面侧。此外，上述树脂发泡体层具有通过加热熔融处理而形成的表面层时，上述粘合剂层可以设置于上述树脂发泡体层中的具有表面层的面，也可以设置于上述树脂发泡体层中的不具有表面层的面，优选设置于树脂发泡体层的不具有表面层的面。需要说明的是，本发明的树脂发泡复合体中，也可以以树脂发泡体层与粘合剂层直接接触的方式构成，但为了提高密合性，也可以设置底涂层之类的中间层。

[0142] 本发明的树脂发泡复合体的总厚度(厚度)为0.35mm以下。只要树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下就没有特别的限定，优选为0.06mm～0.33mm、更优选为0.07mm～0.30mm、进一步优选为0.08mm～0.25mm。由于上述总厚度为0.35mm以下，因此即使应用树脂发泡复合体的间隙较小，也能发挥树脂发泡体的功能(例如密封性、柔软性、冲击吸收性等)。此外，若树脂发泡复合体的总厚度(厚度)为0.05mm以上，则容易确保所需的强度。

[0143] 本发明的树脂发泡复合体中，对上述树脂发泡体层的厚度与上述粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)没有特别的限定，优选以使其为2.1以上的方式确定树脂发泡体层以及粘合剂层的厚度。上述树脂发泡体层的厚度与上述粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)更优选为3.0以上、进一步优选为5.0以上。此外，上述树脂发泡体层的厚度与上述粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)通常为13以下、优选为11以下。若上述厚度的比为2.1以上，则有在适当的粘合力范围内也能压缩发泡体的优点。即，能够在确保充分的粘合力的同时压缩发泡体，因此对于更小的缝隙也能够适宜地应用树脂发泡复合体。

[0144] 本发明的树脂发泡复合体优选用于将各种构件或部件安装(装配)于规定的部位的用途。尤其，在电气或电子设备中，可在将构成电气或电子设备的部件安装(装配)于规定的部位时适宜地使用。即，本发明的树脂发泡复合体优选为电气或电子设备用。

[0145] 作为上述各种构件或部件，没有特别的限定，例如可优选举出电气或电子设备类中的各种构件或部件等。作为这种电气或电子设备用的构件或部件，例如可以举出：安装在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置中的图像显示构件(显示部)(特别是小型的图像显示构件)、安装在所谓的“手机”、“移动信息终端”等移动通信装置中的照相机、透镜(特别是小型的照相机、透镜)等光学构件或光学部件等。

[0146] 更具体而言，为了防尘、遮光、缓冲等，本发明的树脂发泡复合体可以夹在LCD(液晶显示器)等的显示部周围、LCD(液晶显示器)等的显示部与壳体(窗部)之间使用。

[0147] 此外，本发明的树脂发泡复合体薄且柔软，进而可以提高厚度精度。因此，即使将本发明的树脂发泡复合体用于安装有触摸面板的智能手机这样的层叠有大量的部件、构件的电气或电子设备，也不会产生高的回弹力，不会引起显示部的液晶显示不均匀等显示不良。

[0148] 实施例

[0149] 以下，根据实施例来更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限定。

[0150] [实施例]

[0151] 使用日本制钢所(JSW)株式会社制造的双螺杆混炼机，在200℃的温度下，将聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10分钟]：45质量份、聚烯烃系弹性体与软化剂(石蜡系充填油)的混合物[MFR(230℃)：6g/10分钟、JIS A硬度：79°、相对于100质量份聚烯烃系弹性体配混30质量份软化剂]：55质量份、氢氧化镁：10质量份、碳(商品名“旭#35”Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)：10质量份、硬脂酸单甘油酯：1质量份、以及脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)：1.5质量份混炼后，挤出成股线状，水冷后成型为颗粒状。将该颗粒投入至日本制钢所株式会社制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于颗粒总量为5.7质量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适宜发泡的温度，然后从模具挤出成圆筒状，使其通过冷却发泡体的内侧表面的芯棒与冷却从挤出机的环状模具挤出的圆筒状的发泡体的外侧表面的发泡体冷却用通风之间，将直径的局部切断而展开成片状，得到长条发泡体原卷。

[0152] 将该长条发泡体原卷切割成规定的宽度(切缝加工，slit processing)，使用图1所示的连续切片装置(切片作业线，slice line)，逐面剥离表面的低发泡层，得到厚度不同的树脂发泡体层A、树脂发泡体层B以及树脂发泡体层C。此外，在树脂发泡体层A、树脂发泡体层B以及树脂发泡体层C中，平均泡孔直径为60μm，表观密度为0.047g/cm3。

[0153] 树脂发泡体层A：厚度0.20mm

[0154] 树脂发泡体层B：厚度0.30mm

[0155] 树脂发泡体层C：厚度0.40mm

[0156] (实施例1)

[0157] 在上述树脂发泡体层A的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.23mm。

[0158] (实施例2)

[0159] 在上述树脂发泡体层B的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.33mm。

[0160] (实施例3)

[0161] 使上述树脂发泡体层A通过将感应发热辊的温度设为160℃、将间隙设为0.10mm的上述连续处理装置内，由此利用热对单面进行熔融处理，得到单面进行了热熔融处理的厚度0.10mm的树脂发泡体层。进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为89.1％。然后，在未进行热熔融处理的面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.13mm。

[0162] (实施例4)

[0163] 在上述树脂发泡体层A的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)。所得的结构物的总厚度为0.23mm。在保持为贴附有保护粘合剂层面的PET剥离衬垫(厚度0.075mm)的状态下，使上述结构物通过将感应发热辊的温度设为220℃、将间隙设为0.15mm的上述连续处理装置内通过，由此利用热对上述结构物中的未贴附双面粘合带的面进行熔融处理，得到树脂发泡复合体。在该树脂发泡复合体中，单面进行了热熔融处理的树脂发泡体层的厚度为0.07mm，粘合剂层的厚度为0.03mm，总厚度为0.10mm。此外，进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为88.4％。

[0164] (实施例5)

[0165] 使上述树脂发泡体层A通过将感应发热辊的温度设为160℃、将间隙设为0.10mm的上述连续处理装置内，由此利用热对单面进行熔融处理，得到单面进行了热熔融处理的厚度0.10mm的树脂发泡体层。该树脂发泡体层中的进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为89.1％。然后，在上述树脂发泡体层的未进行热熔融处理的面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5601”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.01mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.11mm。

[0166] (实施例6)

[0167] 在上述树脂发泡体层A的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5601”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.01mm)。所得的结构物的总厚度为0.21mm。在保持为贴附有保护粘合剂层面的PET剥离衬垫(厚度0.075mm)的状态下，使上述结构物通过将感应发热辊的温度设为220℃、将间隙设为0.15mm的上述连续处理装置内，由此利用热对未贴附双面粘合带的面进行熔融处理，得到树脂发泡复合体。在该树脂发泡复合体中，单面进行了热熔融处理的树脂发泡体层的厚度为0.07mm，粘合剂层的厚度为0.01mm，总厚度为0.08mm。此外，进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为94.1％。

[0168] (实施例7)

[0169] 使上述树脂发泡体层A通过将感应发热辊的温度设为160℃、将间隙设为0.10mm的上述连续处理装置内，由此利用热对单面进行熔融处理，得到单面进行了热熔融处理的厚度0.10mm的树脂发泡体层。该树脂发泡体中的进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为89.1％。然后，在上述树脂发泡体层中的未进行热熔融处理的面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5600”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.005mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为
0.105mm。

[0170] (比较例1)

[0171] 在上述树脂发泡体层A的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5610”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.10mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.30mm。

[0172] (比较例2)

[0173] 在上述树脂发泡体层C的单面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.43mm。

[0174] (比较例3)

[0175] 使上述树脂发泡体层A通过将感应发热辊的温度设为160℃、将间隙设为0.10mm的上述连续处理装置内，由此利用热对单面进行熔融处理，得到单面进行了热熔融处理的厚度0.10mm的树脂发泡体层。该树脂发泡体层中的进行了热熔融处理的表面层的表面被覆率为87.2％。然后，在上述树脂发泡体层中的未进行热熔融处理的面上，贴合双面粘合带(商品名“No.5608”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.08mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.18mm。

[0176] (比较例4)

[0177] 在单面被PET膜支撑的聚氨酯泡沫(商品名“PORON SR-S-32P”，厚度0.20mm，发泡体层密度0.32g/cm3，ROGERS INOAC CORPORATION制造)的PET面侧，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.23mm。

[0178] (比较例5)

[0179] 在聚烯烃系发泡体(商品名“VOLARA WF03”，积水化学工业株式会社制，厚度3
0.30mm，密度：0.20g/cm ，片状)上，贴合双面粘合带(商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，在PET基材的双面上设置有丙烯酸类粘合剂层的粘合带，带厚(厚度)：0.03mm)，得到树脂发泡复合体。该树脂发泡复合体的总厚度为0.33mm。

[0180] [评价]

[0181] (表观密度)

[0182] 将树脂发泡体层用宽度40mm×长度40mm的冲裁模进行冲裁，得到片状的测定用样品。然后利用上述测定用样品，根据JIS K 6767求得表观密度(g/cm3)。

[0183] 具体而言，测定上述测定用样品的宽度、长度，用测定端子直径(φ)为20mm的1/100直读式厚度计(dial gauge)测定测定用样品的厚度(mm)。由这些测定值算出树脂发泡体层的体积(cm3)。接着，用最小刻度0.01g以上的上皿天秤测定测定用样品的质量(g)。由上述体积和质量的测定值算出表观密度(g/cm3)。

[0184] (平均泡孔直径)

[0185] 利用数码显微镜(商品名“VHX-500”KEYENCE CORPORATION制)获取发泡体气泡部的放大图像，使用图像分析软件(商品名“Win ROOF”三谷商事株式会社制造)进行图像分析，由此求出平均泡孔直径(μm)。需要说明的是，获取的放大图像的气泡数为100个左右。

[0186] (表面被覆率)

[0187] 测定树脂发泡体层的利用热进行了熔融处理的面的表面被覆率，将该值作为树脂发泡体层的表面被覆率。

[0188] 表面被覆率由下述式(1)求出。

[0189] 表面被覆率(％)＝[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)×100 (1)

[0190] 表面的面积和表面存在的孔的面积通过使用显微镜(装置名“VHX600”，KEYENCE CORPORATION制造)得到的测定面的图像求出。

[0191] 利用显微镜的观察采用侧射照明作为照明方法，其照度设为17000勒克斯。此外，倍率设为500倍。

[0192] 作为照明兼照相机，使用内置照明透镜照相机(装置名“0P72404”，KEYENCE CORPORATION制造)，且使用变焦透镜(商品名“VH-Z100”，KEYENCE CORPORATION制造)作为透镜。

[0193] 需要说明的是，照度使用照度计(商品名“VHX600”，CUSTOM CORPORATION制造)进行调节。

[0194] (50％压缩时的压缩载荷)

[0195] 根据JIS K 6767，在树脂发泡体层的厚度方向上仅压缩初始的发泡体厚度的50％后，测定经过10秒时的应力(N)，将该应力换算成每单位面积(cm2)，作为50％压缩时的压缩应力(N/cm2)。将结果示于表1、表2。

[0196] (插入0.10mm时的压缩载荷)

[0197] 根据JIS K 6767，对实施例和比较例的树脂发泡复合体，在厚度方向上以使厚度为0.10mm的方式压缩后，测定经过10秒时的应力(N)，将该应力换算成每单位面积(cm2)，作为插入0.10mm时的压缩载荷(N/cm2)。若插入0.10mm时的压缩载荷为3.5N/cm2以下，则判断为具有即使在0.1mm这样狭窄的间隙中使用也不会引起变形等的柔软性。将结果示于表1、表2。

[0198] (插入0.05mm时的压缩载荷)

[0199] 根据JIS K 6767，对实施例和比较例的树脂发泡复合体，在厚度方向上以使厚度为0.05mm的方式压缩后，测定经过10秒时的应力(N)，将该应力换算成每单位面积(cm2)，作2 2
为插入0.05mm时的压缩载荷(N/cm)。若插入0.05mm时的压缩载荷为3.5N/cm以下，则判断为具有即使在0.05mm这样狭窄的间隙中使用也不会引起变形等的柔软性。将结果示于表1、表2。

[0200] (粘合力)

[0201] 将树脂发泡复合体(宽度：20mm×长度：120mm)在温度：23±2℃、湿度：50±5％RH的气氛下保管24小时以上后(前处理条件基于JIS Z 0237)，在被粘物(SUS)与树脂发泡复合体的粘合剂层表面接触的形态下，以2kg辊、往复1次的条件进行压接并放置30分钟，制成测定用样品。然后，利用万能拉伸试验机(装置名“TCN-1kNB”、Minebea Co.,Ltd.制造)，在温度：23±2℃、湿度：50±5％RH的气氛下，测定以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度90°将树脂发泡复合体的单侧的端部剥离时的粘合力。若粘合力为2N/20mm以上，则判断为具有对贴合操作时的位置对准无影响的粘合力。将结果示于表1、表2。

[0202] [表1]

[0203] 表1

[0204]

[0205] [表2]

[0206] 表2

[0207]

[0208] 实施例中，使用表观密度为0.03～0.30g/cm3、50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下的树脂发泡体层，与厚度为0.005mm～0.06mm的粘合剂层组合，制成总厚度成为0.35mm以下的树脂发泡复合体，由此在相当于插入至0.1mm的间隙的情况的评价中，可获得压缩载荷为3.5N/cm2以下的良好结果。进而可制成也能够适应0.05mm的间隙的树脂发泡复合体。此外，对于此时的粘合力，也可判断为具有对贴合操作时的位置对准无影响的粘合力。

[0209] 另一方面，可知：在比较例1、比较例3中，粘合剂层的厚度为特定范围以上的厚度，此外，比较例2中，树脂发泡复合体的总厚度为特定范围以上的厚度，因此插入0.1mm时的压缩载荷值变高。此外可知：在作为表观密度为特定值以上的发泡体的比较例4中，缺乏缓冲性，插入0.1mm时的压缩载荷值变高。进而可知：在使用50％压缩时的压缩应力为特定值以上的发泡体的比较例5中，也缺乏缓冲性，插入0.1mm时的压缩载荷值变高。

[0210] 产业上的可利用性

[0211] 本发明的树脂发泡复合体可以用于例如将各种构件或部件安装在规定的部位时使用的防尘材料、密封材料、隔音材料、缓冲材料等用途。

[0212] 附图标记说明

[0213] 1 连续切片装置(切片作业线)

[0214] 11 输送辊

[0215] 12 夹紧辊

[0216] 13 刀具(切片刀具)

[0217] 14 导辊

[0218] 15 卷取辊

[0219] 16 树脂发泡体

[0220] 2 具有加热辊的连续处理装置

[0221] 21 输送辊

[0222] 22 导辊

[0223] 23 加热辊(热介电辊)

[0224] 24 冷却辊

[0225] 25 卷取辊

[0226] 26 树脂发泡体

[0227] A 流动方向

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树脂发泡复合体

树脂发泡复合体

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