一种导电复合体
专利汇可以提供一种导电复合体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种导电 复合体 。目的在于提高其粘合性与 导电性 。 基板 上至少有一部分附着有Ni金属粒子及其 氧 化物，其上方涂布有 铜 氧化物或 有机酸 铜等含铜墨 水 形成的线路，基板与含铜线路充分 接触 ，从而使基板上 电极 和线路实现无阻碍的导通，包括铜层、基板及中部粘结层，所述粘结层包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合，热塑性或热固性 树脂 、 固化 剂、分散剂，其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。所述热塑性树脂为聚乙烯。所述热固性树脂为 环氧树脂 。所述分散剂为 硬脂酸 镁。所述固化剂为乙烯基三胺。Ag或Ni粒子及其氧化物的粒子平均直径介于1nm～100nm之间。所述金属粒子表面氧化率为30%。，下面是一种导电复合体专利的具体信息内容。
1.一种导电复合体，包括铜层、基板及中部粘结层，其特征在于：所述粘结层包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合，热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂，其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。
2.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：所述热塑性树脂为聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：所述热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：所述分散剂为硬脂酸镁。
5.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：所述固化剂为乙烯基三胺。
6.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：Ag或Ni粒子及其氧化物的粒子平均直径介于1nm～100nm之间。
7.根据权利要求1所述的导电复合体，其特征在于：所述金属粒子表面氧化率为30%。
一种导电复合体
技术领域
背景技术
较而言，是金属铜或银本身体积电阻率16×10 、17×10 Ω·m的几十倍，金属膜无论如何也达不到这个值。而且，以往的含银浆料中，银粒子的存在方式为1μm～100μm之间的片状体，理论上来说印刷出片状银粒子直径以下的导线截面宽度的电路是不可能的，从这一点来看以往的银粒子不适宜用作微型电路结构。
发明内容
具体实施方式
1 1:1 1nm 30% 1.5×10-8
2 1:5 35nm 30% 1.8×10-8
3 1:10 100nm 30% 2.5×10-8
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