技术领域
[0001] 本
发明属于电子产品领域，尤其涉及一种带耳机座的电子装置及其装配方法。
背景技术
[0002] 目前，随着数码技术的发展，数码产品逐步走进千家万户，并且数码产品更趋向于朝轻薄化方向发展，数码产品做得薄且防
水是消费者的迫切需求，因此，在结构设计时，要充分利用有限的空间。但是，对于有耳机座的数码产品来说，耳机座
位置的空间就显得比较紧张，并且耳机座一般都是设置在整个数码产品的周缘，为了整个数码产品的防水，有些防水工作需要在耳机座所在的位置空间上，如此，使得数码产品很难做到最薄化。
[0003] 传统数码产品的整机防水一般有两种方法：
[0004] 1，耳机孔用塞子密封防水，但这样做产品不美观，且消费者不方便使用；
[0005] 2，耳机座本体防水，这样做不利于产品做薄。
[0006] 因此，传统的带耳机座的数码产品需要进一步改进。
发明内容
[0007] 本发明的目的在于提供一种带耳机座的电子装置，旨在解决
现有技术中存在的在整机防水中涉及的耳机座的防水设计不利于美观、方便使用及产品做薄的问题。
[0008] 本发明是这样实现的，一种带耳机座的电子装置，其包括壳体及安装于所述壳体内的边缘部分的耳机座，所述带耳机座的电子装置包括位于所述壳体内的软板，所述软板包括供所述耳机座表面贴装的第一板体、与一个主
电路板电性连接的第二板体及连接所述第一板体和所述第二板体的过渡板体，所述耳机座表面贴装于所述软板上而共同形成一耳机座组件，所述带耳机座的电子装置还包括模内注塑形成于所述耳机座组件上的密封
垫圈，所述耳机座及所述软板的第一板体位于所述密封垫圈的圈外，所述软板的第二板体位于所述密封垫圈的圈内，所述软板的过渡板体固接在所述密封垫圈上，所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。
[0009] 进一步地，所述密封垫圈包括延伸在所述壳体的内周缘上的第一部分及围绕于所述耳机座外围的第二部分，所述壳体的内周缘开设有供所述密封垫圈的第一部分容置其中的第一凹槽。
[0010] 进一步地，所述壳体内设置有围壁，所述围壁与所述壳体的
侧壁共同形成一空间，所述耳机座位于该空间内，所述围壁上开设有第二凹槽，所述密封垫圈的第二部分容置于所述第二凹槽内。
[0011] 进一步地，所述围壁上开设有贯通槽，所述软板的过渡板体穿过该贯通槽。
[0012] 进一步地，所述壳体于对应所述围壁的部分设置有压壁，所述压壁抵压于所述密封垫圈的第二部分。
[0013] 进一步地，所述耳机座设置有凸起，所述软板的第一板体开设有
定位孔，所述凸起对应穿设于所述定位孔内。
[0014] 进一步地，所述密封垫圈的横截面呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、梯形、三
角形。
[0015] 本发明的另一目的在于提供一种上述带耳机座的电子装置的装配方法，其包括如下步骤：
[0016] 准备工作：提供所述耳机座、所述软板、底壳、面壳；
[0017] 组装所述耳机座与所述软板：所述耳机座表面贴装于所述软板的所述第一板体上，所述耳机座与所述软板共同形成所述耳机座组件；
[0018]
注塑成型密封垫圈：通过模内注塑方式，在所述耳机座组件的所述软板的所述过渡板体上连接形成所述密封垫圈，其中，所述耳机座及所述软板的所述第一板体位于所述密封垫圈的圈外，所述软板的所述第二板体位于所述密封垫圈的圈内，所述软板的所述过渡板体固接在所述密封垫圈上；
[0019] 组装底壳：将所述耳机座组件与所述密封垫圈一同装配在所述底壳上；
[0020] 组装面壳：将所述面壳盖于所述底壳上，而形成所述壳体，所述密封垫圈夹设于所述面壳与所述底壳之间，其中，所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。
[0021] 进一步地，所述软板的所述过渡板体插设于所述密封垫圈上。
[0022] 本发明相对于现有技术的技术效果是：第一、本发明的电子装置通过软板将耳机座与壳体内的主
电路板电性连接在一起，使耳机座与壳体内的主电路板之间的连接更加简单化，也容易实现，且软板没有硬质电路板那样不可弯曲、结构设计不灵活；第二、采用模内注塑成型的方式，在软板上直接成型密封垫圈，使软板的过渡板体直接固接于密封垫圈上，软板与密封垫圈之间的连接更加可靠；第三、密封垫圈采用密封耳机座周围的方式，起到对电子装置内部的防水，且耳机座本身不需要具备防水功能，也不需要用塞子密封防水，不仅产品美观、方便使用且产品可以做很薄。
附图说明
[0023] 图1是本发明
实施例提供的带耳机座的电子装置的立体分解图。
[0024] 图2是图1的带耳机座的电子装置的耳机座、软板的立体分解图。
[0025] 图3是图1的带耳机座的电子装置的耳机座、软板及密封垫圈三者组装后的正视放大图。
[0026] 图4是图3的带耳机座的电子装置沿线A-A的剖面放大图。
[0027] 图5是图1的带耳机座的电子装置组装后的正视放大图。
[0028] 图6是图5的带耳机座的电子装置沿线B-B的剖视放大图。
[0029] 图7是图6的局部放大图。
[0030] 图8是装配本发明实施例提供的带耳机座的电子装置的
流程图。
[0031] 图9示出了图8的步骤S2完成后的耳机座与软板的组装结构图。
[0032] 图10示出了图8的步骤S3完成后的耳机座、软板及密封垫圈的组装结构图。
[0033] 图11示出了图8的步骤S4完成后的底壳、耳机座、软板及密封垫圈的组装结构图。
[0034] 上述各附图中所涉及的标号明细如下：
[0035]电子装置 100 耳机座 30
底壳 101 凸起 31
面壳 102 软板 20
壳体 10 第一板体 21
第一凹槽 11 第二板体 22
围壁 12 过渡板体 23
侧壁 13 定位孔 24
空间 14 耳机座组件 40
第二凹槽 15 密封垫圈 50
贯通槽 16 第一部分 51
压壁 17 第二部分 52
抵顶壁 18 凹陷 53
具体实施方式
[0036] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0037] 请同时参阅图1至图4，本发明实施例提供的带耳机座30的电子装置100包括壳体10及安装于所述壳体10内的边缘部分的耳机座30。
[0038] 所述带耳机座30的电子装置100包括位于所述壳体10内的软板20，所述软板20包括供所述耳机座30表面贴装的第一板体21、与一个主电路板(图未示)电性连接的第二板体22及连接所述第一板体21和所述第二板体22的过渡板体23，所述耳机座30表面贴装于所述软板20上而共同形成一耳机座组件40。
[0039] 所述带耳机座30的电子装置100还包括模内注塑形成于所述耳机座组件40上的密封垫圈50，所述耳机座30及所述软板20的第一板体21位于所述密封垫圈50的圈外，所述软板20的第二板体22位于所述密封垫圈50的圈内，所述软板20的过渡板体23固接在所述密封垫圈50上，所述密封垫圈50密封围在所述耳机座30的三个侧外围并延伸至所述壳体10的内周缘。
[0040] 本发明相对于现有技术具有如下优点：
[0041] 第一、软板20分为三部分，分别为第一板体21、第二板体22及过渡板体23，本发明的电子装置100通过软板20将耳机座30与壳体10内的主电路板电性连接在一起，使耳机座30与壳体10内的主电路板之间的连接更加简单化，也容易实现，且软板20没有硬质电路板那样不可弯曲、结构设计不灵活；
[0042] 第二、采用模内注塑成型的方式，在软板20上直接成型密封垫圈50，使软板20的过渡板体23直接固接于密封垫圈50上，软板20与密封垫圈50之间的连接更加可靠；
[0043] 第三、密封垫圈50采用密封耳机座30周围的方式，起到对电子装置100内部的防水，且耳机座30本身不需要具备防水功能，也不需要用塞子密封防水，不仅产品美观、方便使用且产品可以做很薄。
[0044] 所述耳机座30表面贴装于所述软板20上，这里所说的表面贴装是指耳机座30通过表面组装技术或表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)与软板20之间实现连接。这里所说的软板20是指FPC(Flexible Printed Circuit)软板20，即软性线路板、挠性线路板、柔性印刷电路板。
[0045] 所述主电路板是指电子装置100内的最主要的电路板，也可以说是除软板20之外的其他电路板，在本发明中，对主电路板不作限定。
[0046] 软板20的过渡板体23因其柔性有利于耳机座30的结构设计，不会像硬性电路板一样，不可弯曲性而限制了结构设计的灵活性。
[0047] 请同时参阅图5至图7，所述耳机座30设置有凸起31，所述软板20的第一板体21开设有定位孔24，所述凸起31对应穿设于所述定位孔24内，在表面贴装时，方便耳机座30与软板20的第一板体21的定位。
[0048] 进一步地，所述密封垫圈50包括延伸在所述壳体10的内周缘上的第一部分51及围绕于所述耳机座30外围的第二部分52，所述壳体10的内周缘开设有供所述密封垫圈50的第一部分51容置其中的第一凹槽11。所述壳体10内设置有围壁12，所述围壁12与所述壳体10的侧壁13共同形成一空间14，所述耳机座30位于该空间14内，所述围壁12上开设有第二凹槽15，所述密封垫圈50的第二部分52容置于所述第二凹槽15内。
[0049] 密封垫圈50安设于第一凹槽11内，达到对密封垫圈50的第一部分51的固定，同时，密封垫圈50的第二部分52安设于第二凹槽15内，使密封垫圈50整体固定于壳体10内。
[0050] 在本实施例中，密封垫圈50将耳机座30排除在外，对除耳机座30之外的壳体10边缘部分进行密封防水，可以达到主要防水功能，密封垫圈50形成向内的凹陷53，耳机座30位于该凹陷53内，软板20的过渡板体23穿过密封垫圈50的实体部分进入密封垫圈50的圈内。密封垫圈50是通过模内注塑一体成型的。在本实施例中，上述凹陷53由密封垫圈50的第二部分52形成。
[0051] 进一步地，壳体10内的所述围壁12上开设有贯通槽16，所述软板20的过渡板体23穿过该贯通槽16。该贯通槽16与第二凹槽15是相互连通。所述壳体10于对应所述围壁12的部分设置有压壁17，所述压壁17抵压于所述密封垫圈50的第二部分52。压壁17与围壁12将密封垫圈50的第二部分52压于二者之间，达到彻底密封耳机座30的三个侧外围的目的。壳体10于对应所述第一凹槽11的部分设置有抵顶壁18，该抵顶壁18将密封垫圈50的第一部分51抵于第一凹槽11内。
[0052] 在本实施例中，所述密封垫圈50的横截面呈圆形，在其他实施例中，所述密封垫圈50的横截面可以呈正方形、长方形、椭圆形、梯形、三角形等等。
[0053] 请再次参阅图1至图4，所述壳体10包括底壳101与面壳102，底壳101与面壳102盖合在一起，而将耳机座30容置于壳体10之中。在本实施例中，上述第一凹槽11开设于底壳101的内周缘，围壁12设置于底壳101上，壳体10的侧壁13为底壳101的侧壁，上述压壁17设置于面壳102上，抵顶壁18也设置在面壳102上。
[0054] 请同时参阅图8至图11，本发明的另一目的在于提供一种上述带耳机座30的电子装置100的装配方法，其包括如下步骤：
[0055] S1)准备工作：提供所述耳机座30、所述软板20、底壳101、面壳102；
[0056] S2)组装所述耳机座30与所述软板20：所述耳机座30表面贴装于所述软板20的所述第一板体21上，所述耳机座30与所述软板20共同形成所述耳机座组件40，如图9所示；
[0057] S3)注塑成型密封垫圈50：通过模内注塑方式，在所述耳机座组件40的所述软板20的所述过渡板体23上连接形成所述密封垫圈50，其中，所述耳机座30及所述软板20的所述第一板体21位于所述密封垫圈50的圈外，所述软板20的所述第二板体22位于所述密封垫圈50的圈内，所述软板20的所述过渡板体23固接在所述密封垫圈50上，如图10所示；
[0058] S4)组装底壳101：将所述耳机座组件40与所述密封垫圈50一同装配在所述底壳101上，如图11所示；
[0059] S5)组装面壳102：将所述面壳102盖于所述底壳101上，而形成所述壳体10，所述密封垫圈50夹设于所述面壳102与所述底壳101之间，其中，所述密封垫圈50密封围在所述耳机座30的三个侧外围并延伸至所述壳体10的内周缘，如图5所示。
[0060] 在步骤S4中，围壁12形成于底壳101上，壳体10的侧壁13在底壳101上。耳机座30位于围壁12与侧壁13共同形成的空间14内，密封垫圈50的第一部分51容置于第一凹槽11内，密封垫圈50的第二部分52容置于第二凹槽15内，同时，软板20的过渡板体23压于围壁12的贯通槽16内，所述软板20的所述过渡板体23插设于所述密封垫圈50上。
[0061] 在步骤S5中，上述压壁17及抵顶壁18形成于面壳102上，当盖合面壳102时，压壁17与围壁12相抵，抵顶壁18将密封垫圈50的第一部分51压于第一凹槽11内。当面壳102与底壳101二者盖合后，密封垫圈50夹设于面壳102与底壳101之间。密封垫圈50是由软性材料制成的，也就是说，密封垫圈50是软性密封垫圈50。
[0062] 在本发明中，耳机座30本身并非是密封的耳机座30，本发明的结构设计有利于整机做薄。带耳机座30的软板20与密封垫圈50模内注射成一体，密封垫圈50密封耳机座30周围。水可以进到耳机座30周围，但进不到整机内部，从而起到整机防水的作用。
[0063] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
