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散热装置

阅读:173发布:2021-04-05

专利汇可以提供散热装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 散热 装置,包括一个 基板 及一个扣合结构,该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件,该扣件包括一个连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一固定部,该弹性元件套设在连接部,该连接部设有卡槽,该散热装置还包括一第一 垫圈 ,该第一垫圈卡入该连接部的卡槽内以将弹性元件留置在操作部与第一垫圈之间,该第一垫圈在所述固定部穿过所述基板后抵靠在基板上以保护基板表面。,下面是散热装置专利的具体信息内容。

1.一种散热装置,包括一个基板及一个扣合结构,该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件,该扣件包括一个连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一固定部,其特征在于:该弹性元件套设在连接部,该连接部设有卡槽,该扣合结构还包括一第一垫圈和一第二垫圈,该第一垫圈卡入该连接部的卡槽内以将弹性元件留置在操作部与第一垫圈之间,该第一垫圈在所述固定部穿过所述基板后抵靠在基板上,该第二垫圈在所述固定部及部分连接部穿过所述基板后卡入连接部的卡槽以将扣合结构定位在基板上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述卡槽的厚度大于所述基板的厚度。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一垫圈为O型垫圈,该弹性元件为一个环绕该连接部的弹簧,该弹性元件的外径小于该第一垫圈的外径。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第二垫圈为C型垫圈。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一垫圈设有一中心孔,该中心孔的直径小于扣件的连接部的底端直径,该第一垫圈通过盈配合从连接部的底端挤压入所述卡槽内。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该第一垫圈于中心孔的上缘处倒圆,所述连接部的底端周缘倒圆角设置。

说明书全文

散热装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。

背景技术

[0002] 随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大,相应产生的热量亦随之剧增,为了使芯片能在正常工作温度下运行,通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量。
[0003] 业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果,采用多个扣合结构固定在散热器上。为保持适当的按压,传统的扣合结构包括一螺杆及套置在该螺杆上的弹簧。该螺杆下端设置螺纹以供该螺杆穿过散热器及电路板后与背板螺合固定,同时通过弹簧抵压散热器使得散热器与芯片良好接触。然而,在组装过程中,该弹簧极易从螺杆上脱落,增加了组装难度。再者,由于弹簧在生产过程中剪切会产生尖,该尖角易刮伤散热器的外观,并且容易卡死于螺杆与安装孔之间间隙内,使得弹簧容易失效或者拆卸困难。

发明内容

[0004] 有鉴于此,有必要提供一种结构稳固的散热装置。
[0005] 一种散热装置,包括一个基板及一个扣合结构,该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件,该扣件包括一个连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一固定部,该弹性元件套设在连接部,该连接部设有卡槽,该散热装置还包括一第一垫圈,该第一垫圈卡入该连接部的卡槽内以将弹性元件留置在操作部与第一垫圈之间,该第一垫圈在所述固定部穿过所述基板后抵靠在基板上以保护基板表面以免被弹性元件刮花。
[0006] 与现有技术相比,本发明的散热装置通过扣件设置卡槽及安装垫圈预安装弹性元件,有效防止了弹性元件的脱离,且避免了基板表面被弹性元件刮花以及弹性元件嵌入至基板内。
[0007] 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

[0008] 图1为本发明一实施例的散热装置的分解图。
[0009] 图2为图1所示散热装置的组装图。
[0010] 图3为图1所示散热装置沿着III-III线的剖视图。
[0011] 主要元件符号说明
[0012]散热装置 100
基板 10
扣合结构 20
安装孔 11
扣件 30
固定部 31
连接部 32
卡槽 320
操作部 33
弹性元件 40
第一垫圈 50
中心孔 510
第二垫圈 60
[0013] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0014] 请参阅图1至图3,本发明一实施例的散热装置100包括一基板10及设于该基板10的一扣合结构20。该扣合结构20用于将该散热装置100固定于一具有电子元件的电路板(图未示)上,使该基板10与电路板上的电子元件导热接触。该基板10设有一圆形安装孔11。
[0015] 该扣合结构20包括一扣件30、一套置在该扣件30上的弹性元件40、一第一垫圈50以及一第二垫圈60。该扣件30包括一固定部31、一圆柱形的操作部33及连接该固定部31和该操作部33之间的一个连接部32。该固定部31呈柱状,其上设有螺纹,用于配合背板将该散热装置100固定到电路板上。该连接部32呈一圆柱状长杆设置。该连接部32的直径小于操作部33的直径且大于固定部31的直径。该连接部32的直径小于所述基板
10的安装孔11的直径。该连接部32靠近底端处设有一环形的卡槽320,该卡槽320用于安装所述第一垫圈50。该卡槽320的厚度大于所述基板10的厚度。该连接部32的底端缘倒圆角设置。
[0016] 该弹性元件40本实施例中为一弹簧,当然还可以为弹片等其他弹性体。该弹性元件40套设在扣件30的连接部32上。该弹性元件40的内径大于连接部32的直径。
[0017] 所述第一垫圈50为O型垫圈,即呈圆环状设置,其设有一中心孔510。该中心孔510与稍小于扣件30的连接部32的底端直径。该第一垫圈50于中心孔510的上缘设有倒圆角。当弹性元件40套设入扣件30的连接部32后,将第一垫圈50通过盈配合向上挤压入扣件30的卡槽320内。
[0018] 所述第二垫圈60为C型垫圈,当扣件30的固定部31及部分的连接部32穿过基板10的安装孔11以后,将第二垫圈60卡设在扣件30的卡槽320内,从而将扣件30留置在基板10上。
[0019] 由于第一垫圈50卡置在扣件30的连接部32的卡槽320上,在扣件30安装至基板10之前将所述弹性元件40预固定在连接部32上,从而避免了弹性元件40在安装过程中从连接部32上脱离;另外,第一垫圈50也有效地保护了基板10表面不被弹性元件40的底部尖端刮花。
[0020] 可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,例如第二垫圈60可以采取与第一垫圈50相同的结构,通过挤压套设在扣件30的卡槽320内。而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
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