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电子膨胀

阅读:294发布:2023-03-14

专利汇可以提供电子膨胀专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 电子 膨胀 阀 ,该电子膨胀阀包括: 阀体 、 阀座 和出口接管,阀体、阀座和出口接管通过焊环 焊接 连接,阀体的底壁上设有安装孔,安装孔中设有阀座,阀座的上部 支撑 在底壁内侧面上,阀座的下部穿出阀体的底端,出口接管套设在阀座的下部之外并出口接管的端部与阀体的底壁外侧面连接,焊环位于阀体、阀座和出口接管之间,阀座在和出口接管之间配合的外表面上开设有引导 焊料 渗透到底壁内侧面的第一导槽。,下面是电子膨胀专利的具体信息内容。

1.一种电子膨胀,所述电子膨胀阀包括:阀体阀座和出口接管,所述阀体、所述阀座和所述出口接管通过焊环焊接连接,其特征在于:
所述阀体的底壁上设有安装孔,所述安装孔中设有所述阀座,所述阀座的上部支撑在底壁内侧面上,所述阀座的下部延伸出所述安装孔,所述出口接管套设在所述阀座的下部之外并且所述出口接管的端部与所述阀体的底壁外侧面连接,所述焊环位于所述阀体、所述阀座和所述出口接管之间,所述阀座在和所述出口接管之间配合的外表面上开设有引导焊料渗透到所述底壁内侧面的第一导槽(505)。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述出口接管在与所述阀体的配合处设有容纳所述焊环的出口接管扩口。
3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述安装孔的深度等于所述阀体的底壁的壁厚,所述阀座的上部具有下端面,所述阀座的上部通过下端面支撑在所述底壁上,所述下端面上开设有利于所述焊料渗透的下端面环形槽(501),所述下端面环形槽(501)与所述第一导槽(505)连通。
4.根据权利要求3所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述下端面设有排气作用的径向排气槽(503),所述径向排气槽(503)与所述下端面环形槽(501)连通并且所述径向排气槽(503)延伸到所述阀座的上部的外表面上。
5.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述阀座在和所述出口接管配合段中间处开设有利于所述焊料渗透的中间环形槽。
6.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述阀座在和所述出口接管配合段末端处开设有利于所述焊料渗透的末端环形槽。
7.根据权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述电子膨胀阀还包括:端盖和套筒,所述套筒连接在所述阀体的上方并罩住所述阀体,所述套筒为圆管,所述端盖封闭所述套筒的上端,所述端盖和所述套筒分体设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述电子膨胀阀还包括:嵌套到所述阀座之中的螺母
9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子膨胀阀,其特征在于:所述电子膨胀阀还包括:与所述阀座为一体结构的螺母。

说明书全文

电子膨胀

技术领域

[0001] 本发明涉及制冷领域,具体涉及一种电子膨胀阀。

背景技术

[0002] 电子膨胀阀是利用步进电机的原理,用线圈驱动磁转子部件正反向转动,并将磁转子部件的旋转运行转化为丝杆的上下运动,由丝杆带动与之连接的阀针上升或下降,控制电子膨胀阀的流量大小。
[0003] 现有的电子膨胀阀中,如图1所示,电子膨胀阀具有阀体100、阀座500、进口接管800、阀芯1600和出口接管900。阀体100中设有容纳阀座500的安装孔,阀座500设置在安装孔中,阀芯1600设置在阀座500中,阀座500底部向下伸出安装孔,出口接管900套设在阀座底部,进口接管800设置在阀体100的侧向,阀座500、阀体100和出口接管900通过焊接连接,焊环300放置在出口接管900外,距离阀座500较远,这种结构只顾及到了阀体
100和出口接管900之间的焊接,而没有顾及到阀座500与阀体100之间以及阀座500与出口接管900之间的焊接,由于焊料渗透距离远,渗透不均匀,导致阀座500与阀体100之间以及阀座500与出口接管900之间焊接不牢,容易泄露,电子膨胀阀报废率高。
[0004] 另外,现有的电子膨胀阀中,螺母600嵌套在阀体100中,螺母600与阀座500之间没有直接的定位关系,导致工作中螺母600与阀座500之间位置的不稳定。

发明内容

[0005] 本发明的一个目的是提高焊接阀座、阀体和出口接管之间的焊接的稳定性和牢固性,从而提高阀座的稳定性。
[0006] 本发明的另一目的是对螺母与阀座直接定位,以保证螺母与阀座之间位置关系的稳定。
[0007] 为此,本发明提供一种电子膨胀阀,电子膨胀阀包括:阀体、阀座和出口接管,阀体、阀座和出口接管通过焊环焊接连接,阀体的底壁上设有安装孔,安装孔中设有阀座,阀座的上部支撑在底壁内侧面上,阀座的下部穿出阀体的底端,出口接管套设在阀座的下部之外并出口接管的端部与阀体的底壁外侧面连接,焊环位于阀体、阀座和出口接管之间,阀座在和出口接管之间配合的外表面上开设有引导焊料渗透到底壁内侧面的第一导槽。
[0008] 进一步地,出口接管在与阀体的配合处设有容纳扩口焊环的出口接管扩口。
[0009] 进一步地,安装孔的深度等于阀体的底壁的壁厚,阀座的上部具有下端面,阀座的上部通过下端面支撑在底壁内侧面上,下端面上开设有利于焊料渗透的下端面环形槽,下端面环形槽501与第一导槽连通。
[0010] 进一步地,下端面环形槽的槽深小于等于0.5mm,第一导槽为轴向延伸的直槽。
[0011] 进一步地,下端面设有排气作用的径向排气槽,径向排气槽与下端面环形槽连通并且径向排气槽延伸到阀座的上部的外表面上。
[0012] 进一步地,阀座在和出口接管配合段中间处开设有利于焊料的渗透的中间环形槽。
[0013] 进一步地,阀座在和出口接管配合段末端处开设有利于焊料的渗透的末端环形槽。
[0014] 进一步地,电子膨胀阀还包括:端盖和套筒,套筒连接在阀体的上方并罩住阀体,套筒为圆管,端盖封闭套筒的上端,端盖和套筒分体设置。
[0015] 进一步地,电子膨胀阀还包括:嵌套到阀座之中的螺母。
[0016] 进一步地,电子膨胀阀还包括:与阀座为一体结构的螺母。
[0017] 本发明一方面将焊环从出口接管的外侧改为设置在出口接管与阀体和阀座这三者之间,缩短了焊环与阀座以及焊环与阀体之间的渗透距离,另一方面,本发明使得阀座在和出口接管之间配合的外表面上开设有引导焊料渗透到底壁内侧面的第一导槽,通过第一导槽对焊料的引导,使得焊料的渗透效果更好,能够渗透到阀体和阀座处,从而不仅使得出口接管与阀体之间而且还使得出口接管与阀座之间、以及阀体与阀座之间都能形成对焊料的良好的渗透效果,从而增加了阀座连接的稳定性,降低了产品的报废率。附图说明
[0018] 构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,图中相同功能的部件以同一个数字标注。本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
[0019] 图1示出了现有的电子膨胀阀的结构;
[0020] 图2为根据本发明实施例的第一种电子膨胀阀的结构;
[0021] 图3为根据本发明实施例的出口接管与阀体和阀座的连接结构;
[0022] 图4为根据本发明实施例的第一种阀座的立体结构;
[0023] 图5为根据本发明实施例的第一种阀座的剖视结构;
[0024] 图6为根据本发明实施例的第一种阀座的俯视结构;
[0025] 图7为根据本发明实施例的第二种阀座的主视结构;
[0026] 图8为根据本发明实施例的第三种阀座的主视结构;
[0027] 图9为根据本发明实施例的出口接管的剖视结构;
[0028] 图10为根据本发明实施例的第二种电子膨胀阀的结构,其中,螺母嵌套到阀座之中;
[0029] 图11为根据本发明实施例的第三种电子膨胀阀的结构,其中,螺母与阀座为一体结构。

具体实施方式

[0030] 除非另有说明,否则本发明的上下文中所用的术语具有下面给出的含义。本文没有具体给出含义的其他术语具有其在本领域中通常的含义。
[0031] 如图2、图3和图4所示,根据本发明实施例的第一种电子膨胀阀包括:阀体1、阀座5和出口接管9,阀体1、阀座5和出口接管9通过焊环30焊接(例如为钎焊)连接,阀体1的底壁上设有安装孔,安装孔中设有阀座5,如图3和图4所示,阀座5的上部504支撑在底壁内侧面101上,阀座的下部506穿出阀体1的底端,出口接管9套设在阀座5的下部506之外并且出口接管9的端部(图中为上端)与阀体1的底壁外侧面103连接,焊环30位于阀体1、阀座5和出口接管9之间,焊环30的位置就是阀体1、阀座5和出口接管9的焊接连接处,在该连接处,通过焊环30或焊料,阀体1、阀座5和出口接管9都直接与焊料相连,因而,焊料的渗透距离缩短。如图3和图4所示,阀座5在和出口接管9之间配合的外表面5061上开设有引导焊料(例如为钎焊焊料)渗透到底壁内侧面101的第一导槽505。阀座1的下部506与出口接管9之间相互配合,第一导槽505能够将焊环30处,即焊接处的焊料引导到阀座5与阀体1相接触的表面,即底壁内侧面101上,使得焊料渗透到底壁内侧面101上,增强阀座5与阀体1的连接。
[0032] 如图4所示,第一导槽505为轴向延伸的直槽,这样,渗透的距离较短。如图5和图6所示,第一导槽505的数量为三个,以便形成多个渗透通道,第一导槽505可以均匀分布在外表面5061上,以便渗透均匀。
[0033] 进一步地,如图2、图3所示,阀体1的底壁为平板状结构,安装孔开设在平板状的底壁上,安装孔的深度等于阀体1的底壁的壁厚,如图4所示,阀座5的上部504具有下端面502,阀座的上部504通过下端面502支撑在底壁内侧面101上,下端面502上开设有利于焊料渗透的下端面环形槽501,下端面环形槽501与第一导槽505连通。下端面环形槽501增加了焊料在阀座5与阀体1的渗透,使得阀座5在圆周方向上与阀体1的焊接连接更为牢固。进一步地,下端面环形槽501的槽深小于等于0.5mm,以便钎焊焊料的渗透。
[0034] 进一步地,如图4和图6所示,下端面502设有排气作用的径向排气槽503,径向排气槽503与下端面环形槽501连通并且径向排气槽503延伸到阀座的上部504的外表面5041上。
[0035] 进一步地,图7为根据本发明实施例的第二种阀座的主视结构,如图7所示,第二种阀座与第一种阀座(图3至图6所示的阀座)的主要区别在于:阀座5在和出口接管9配合段中间处开设有利于焊料的渗透的中间环形槽507,利于钎焊焊料的渗透,增加,阀座5在和出口接管9直接焊接的牢固性。除此之外,第二种阀座也具有下端面环形槽501、第一导槽505和径向排气槽503。
[0036] 图8为根据本发明实施例的第三种阀座的主视结构,如图8所示,第三种阀座与第一种阀座(图3至图6所示的阀座)的主要区别在于:阀座5在和出口接管9配合段末端处开设有利于焊料的渗透的末端环形槽509。末端环形槽509与阀座5的底端的端面508相连,末端环形槽509利于钎焊焊料的渗透,防止焊料往外堆积,形成杂质。
[0037] 进一步地,如图3和图9所示,出口接管9在与阀体1的配合处设有容纳焊环30的出口接管扩口91。这样,可以容纳和储存更多的焊料,为焊料的渗透提供积累,出口接管扩口91可以为喇叭口,以便制作。
[0038] 进一步地,如图2所示,电子膨胀阀还包括:端盖21和套筒2,套筒2连接在阀体1的上方并罩住阀体1,套筒2为圆管,端盖21封闭套筒2的上端,端盖21和套筒2分体设置。端盖21和套筒2分体设置使得加工中无需拉伸加工,成本低。
[0039] 图10为根据本发明实施例的第二种电子膨胀阀。如图10所示,第二种电子膨胀阀与第一种电子膨胀阀(图2所示)的主要区别在于:第二种电子膨胀阀的螺母60嵌套到阀座5之中,这样阀座5对螺母60直接定位,可以增加阀座5与螺母60之间的稳定性。其中,阀座5向上延伸并在上端形成对螺母60定位的环形定位槽51,螺母60的下部支撑在环形定位槽51中。
[0040] 图11为根据本发明实施例的第三种电子膨胀阀。如图11所示,第三种电子膨胀阀与第一种电子膨胀阀(图2所示)的主要区别在于:第三种电子膨胀阀的螺母61与阀座5为一体结构。阀座5与螺母61为一体结构使得阀座5更加稳定。其他地方,与前两种电子膨胀阀相同或相似,例如,阀座5中也设有阀针161、阀体1上也连接有进口接管8等等。
[0041] 下面用包括嵌套到阀座5之中的螺母60的第二种电子膨胀阀例举说明根据本发明的电子膨胀阀的完整结构和工作原理:
[0042] 如图10所示,根据本发明实施例的第二种电子膨胀阀包括:阀体1、阀座5和出口接管9,阀体1、阀座5和出口接管9通过焊环30钎焊连接。如图3和图4所示,阀座5的上部504支撑在底壁内侧面101上,阀座的下部506穿出阀体1的底端,出口接管9套设在阀座5的下部506之外并且出口接管9的上端与阀体1的底壁外侧面103连接,焊环30位于阀体1、阀座5和出口接管9之间,焊环30的位置就是阀体1、阀座5和出口接管9的焊接连接处,在该连接处,通过焊环30或焊料,阀体1、阀座5和出口接管9都直接与焊料相连。如图3和图4所示,阀座5在和出口接管9之间配合的外表面5061上开设有引导焊料渗透到底壁内侧面101的第一导槽505。阀座1的下部506与出口接管9之间相互配合,阀座5的下部506的外表面5061开设有第一导槽505,使得焊料渗透到底壁内侧面101上。
[0043] 如图10所示,阀座5向上延伸并在上端形成对螺母60定位的环形定位槽51,螺母60的下部支撑在环形定位槽51中。阀体1上设有线圈,阀体内设有连接丝杆4的磁转子3,螺母60设置在磁转子3的内部,阀座5中套设有阀针160,阀针160连接丝杆4并通过弹簧13缓冲、复位和减震。阀座5中设有与进口接管8和出口接管9连接的通道53(例如为通孔),阀针160控制着进口接管8和出口接管9之间流体的流通和流量。
[0044] 线圈通电后,磁转子3转动,从而带动丝杆4转动,螺母60(在图2中标为6)与丝杆4的螺纹传动连接,在丝杆4的旋转过程中,受螺母60的作用,丝杆4在轴线方向上往返移动,丝杆4带动阀针160在阀座5做直线移动,从而控制电子膨胀阀的流量大小。丝杆4的上方连接有挡杆15和弹簧导轨10,弹簧导轨10上连接有导动片7,导动片7抵压在端盖21上,控制磁转子3的转动。如图10所示,第二种电子膨胀阀还包括端盖21和套筒2,套筒2连接在阀体1的上方并罩住阀体1,套筒2为圆管,端盖21封闭套筒2的上端,端盖21和套筒2分体设置。
[0045] 本发明的实施例电子膨胀阀仍是利用线圈驱动磁转子部件正反向转动,并将磁转子部件的旋转运行转化为丝杆的上下运动,由丝杆带动与之连接的阀针上升或下降,控制电子膨胀阀的流量大小。本发明主要涉及与现有技术的不同点,其他没有提到的地方,可以采用现有技术的结构和原理。
[0046] 本发明的上述结构和特征在不相互矛盾的情况下可以互相组合,前面的具体实施方式的说明将能充分地揭示本发明的一般特征,以致他人借助现有知识很容易为具体应用对这些具体实施方式做调整和/或适应性变化,这些皆没有偏离本发明的范围,因此这些调整和修改应该视为对本发明中所披露实施方式的等同替换。
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