散热器
专利汇可以提供散热器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 散热 器，包括一第一 散热片 与一第二散热片。其中第一散热片具有一斜向设置之通口，此通口之一侧系延设有一导 风 部，并且第二散热片与第一散热片并列设置，以及第二散热片设置于第一散热片之导风部的一侧，第二散热片具有一斜向设置之通口。，下面是散热器专利的具体信息内容。
1.一种散热器，包括：
多个散热片，该些散热片分别具有一斜向设置之第一通口，该第一通口之一侧 系延设有一第一导风部；
其中任一之该些散热片之该第一通口分别与相邻之该些散热片之该第一通口 相互对应。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，更包括：
一底座，该些散热片并列设置于该底座上。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该些散热片分别具有一斜向 设置之第二通口，该第二通口之一侧延设有一第二导风部。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，该些散热片分别具有一垂直 方向，该第一通口与该第二通口分别朝向该垂直方向斜向设置，使该第一通口 与该第二通口系呈V形设置。
5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，该些第二导风部系一体成型 于该些散热片上。
6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，该第二通口与该第二导风部 系经由一冲压过程形成于该散热片上。
7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该些散热片分别具有一缺口， 且该些散热片之缺口共同形成一导流通道。
8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该些第一导风部系一体成型 于该些散热片上。
9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，该第一通口与该第一导风部 系经由一冲压过程形成于该散热片上。
10.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，该些散热片为铜、铜合金、 铝、铝合金或金属材质之薄片。
【技术领域】
【先前技术】
随着科技技术的进步，使得电子产品之效能日益增强，然而电子产品运作 时将大都会产生热能，而这些热能如果不加以适当地散逸，会导致电子产品效 能降低，更甚者可能会造成电子产品烧毁，因此散热器已成为现今电子产品中 不可或缺的配备之一。
尤其对微电子组件(例如集成电路、芯片)而言，随着微电子组件的集积度 增加以及封装技术的进步，使得集成电路面积不断缩小，因此每单位面积所累 积的热能亦相对提高，故散热器更显重要，而高散热效能之散热器一直是电子 产业界所积极研发的重点。
请参阅图1所示，为习知散热器与风扇之示意图。习知散热器1系可应用 于一发热之电子组件9(例如是一芯片)上，且散热器1主要包括一底座11与多 个散热片12。其中多个散热片12系垂直连结于底座11之一上表面，用以提高 散热器1之散热面积。而底座11之下表面则置放于芯片9之上方，使散热器1 与芯片9互相接触，用以将热能直接传导至底座11，再通过散热片12将热能 快速散逸至外界，以达到降低芯片9温度之功效。除了将单一散热器1应用于 散热之外，更可在散热器1上方另加一风扇8，通过风扇8将气流直接吹入散 热器1内部，可将传导至散热片12上的热能更快速地散布至他处，藉此达到 散热效果。
然而，当风扇8组装于散热器1上时，于风扇8之马达底座(hub)81正下 方处，却因为被马达底座81所阻挡，无法有效入风，造成局部区域的热无法 有效地被气流带走，进而影响到整体的散热效果，造成散热效能不佳。
【发明内容】
因此，为解决上述问题，本发明系提出一种具有导流设计之散热器，可以 避免习知因风扇马达底座之阻挡，无法有效入风，造成局部区域的热无法有效 地被气流带走的缺点，并可有效地提升整体散热效果。
缘是，依本发明之目的，提出一种散热器，包括一第一散热片、一第二散 热片。其中第一散热片具有一斜向设置之第一通口，此第一通口之一侧系延设 有一第一导风部，以及第二散热片与第一散热片并列设置，且第二散热片设置 于第一散热片之第一导风部的一侧，第二散热片具有一斜向设置之第二通口。 第二散热片之第二通口的一侧延设有一第二导风部，且第二导风部系一体成型 于第二散热片上，或者第二通口与第二导风部系经由一冲压过程形成于第二散 热片上。
第一散热片更具有一斜向设置之第四通口，第四通口之一侧延设有一第四 导风部。第一散热片具有一垂直方向，第一散热片之第一通口与第四通口分别 朝向垂直方向斜向设置，使第一导风部与第四导风部系呈V形设置。
根据本发明的再一目的，再提出一种散热器，包括一第一散热片、一第二 散热片以及一第一导风板。其中第一散热片具有一斜向设置之第一通口，第二 散热片设置于第一散热片之一侧，且第二散热片具有一斜向设置之第二通口， 而第一导风板位于第一散热片与第二散热片之间，且第一导风板设置于第一通 口处。
如上述之散热器，更包括一第三散热片以及一第二导风板。第三散热片设 置于第二散热片之一侧，且具有一斜向设置之第三通口，而第二导风板位于第 二散热片与第三散热片之间，且第二导风板设置于第二通口处。再者，上述之 散热器更包括一底座，且第一散热片与第二散热片并列设置于底座上，其中第 一通口与第二通口对应设置。另外，第一散热片更具有一斜向设置之第四通口， 且第一散热片具有一垂直方向，第一通口与第四通口分别朝向垂直方向斜向设 置，使第一通口与第四通口系呈V形设置。
根据本发明的另一目的，更提出一种散热器，包括多个散热片，此些散热片分 别具有一斜向设置之第一通口，第一通口之一侧系延设有一第一导风部。其中 任一之此散热片之第一通口分别与相邻之此些散热片之第一通口相互对应。
如上述之散热器，更包括一底座，且此些散热片并列设置于底座上。此些 散热片分别具有一斜向设置之第二通口，且第二通口之一侧延设有一第二导风 部。此些散热片分别具有一垂直方向，第一通口与第二通口分别朝向垂直方向 斜向设置，使第一通口与第二通口系呈V形设置。此些第二导风部系一体成型 于此些散热片上，或者，第二通口与第二导风部系经由一冲压过程形成于散热 片上。散热片分别具有一缺口，且此些散热片之缺口共同形成一导流通道。
承上所述，依本发明之散热器，其系通过导风部或是导风板用以引导气流， 使得气流通过导风部或是导风板之引导，使其吹向一特定方向用以加强散热功 效，以提升整体散热效果。
为让本发明之上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为习知散热器与风扇之示意图。
图2为本发明第一实施例之一种散热器的示意图。
图3为图2之散热器的侧视图。
图4为本发明之散热器配合一风扇使用之示意图。
图5为本发明第一实施例之另一散热器的立体图。
图6为本发明第二实施例之散热器的侧视图。
图7为本发明第二实施例之散热器的立体图。
【具体实施方式】
以下将参照相关图式，说明本发明较佳实施例之散热器。
第一实施例
请参阅图2以及图3所示，为本发明之散热器之第一实施例。本发明之散 热器2，包括一第一散热片21、一第二散热片22、一第三散热片23以及一底 座24。须注意者，第一散热片21、第二散热片22以及第三散热片23之数量 可视客户需求设置，但为了说明方便，图2以及图3中只绘制出第一散热片21、 第二散热片22以及第三散热片23各一个。
如图2所示，第一散热片21具有一通口211以及另一通口212。其中，通 口211与另一通口212系以第一散热片21之一垂直方向L为中心，分别作斜 向设置，换言之，通口211与另一通口212系分别朝向第一散热片21之一垂 直方向L作斜向设置，俾使通口211与另一通口212系呈一略V形设置。此外， 通口211与另一通口212之一侧分别延设有导风部214。在此实施例中，第一 散热片21可为铜、铜合金、铝或铝合金等金属材质所制成之金属薄片，并且 导风部214系一体成型于第一散热片21上。或者，通口211、另一通口212以 及导风部214可经由一冲压过程而形成于第一散热片21上。
第二散热片22设置于第一散热片21之导风部214的一侧，使导风部214 与部分之第二散热片抵接。第二散热片22具有一通口221以及另一通口222。 其中，通口221与另一通口222系以第二散热片22之一垂直方向L为中心， 分别作斜向设置，换言之，通口221与另一通口222分别朝向第二散热片22 之一垂直方向L作斜向设置，俾使通口221与另一通口222系呈一略V形设置， 且第二散热片22之通口221与另一通口222分别延设有导风部224。
再者，第二散热片22之通口221及另一通口222系分别与第一散热片21 之通口211及另一通口212相对应设置。第二散热片22可为铜、铜合金、铝 或铝合金等金属材质所制成之金属薄片，并且导风部224系一体成型于第二散 热片22上。或者，通口221、另一通口222与导风部224可经由一冲压过程而 形成于第二散热片22上。
第三散热片23设置于第二散热片22之导风部224的一侧，使导风部224 与部分之第三散热片23抵接。第三散热片23具有一通口231以及另一通口232。 其中，通口231与另一通口232系以第三散热片23之一垂直方向L为中心， 分别作斜向设置，换言之，通口231与另一通口232分别朝向第三散热片23 之一垂直方向L作斜向设置，俾使通口231与另一通口232系呈一V形设置。 此外，通口231与另一通口232系分别各延设有导风部234。
再者，第三散热片23之通口231及另一通口232系分别与第二散热片22 之通口221及另一通口222相对应设置。第三散热片23可为铜、铜合金、铝 或铝合金等金属材质所制成之金属薄片，并且导风部234系一体成型于第三散 热片23上。或者，通口231、另一通口232与导风部234可经由一冲压过程而 形成于第三散热片23上。
在此实施例中，底座24可由铜或是铜合金等金属材质制成之金属底座， 可直接将底座24之下表面与一欲散热之发热组件(图未示)，例如是一芯片接 触，用以将发热组件上之热能直接传导至底座24。底座24之上表面系以机械 加工方式形成多个沟槽，使得上述之第一散热片21、第二散热片22以及第三 散热片23可分别安插并列设置于底座24上，用以形成本发明之散热器2。
为使本发明之散热器2更容易被了解，请参阅图4，其系为本发明之散热 器配合一风扇使用之示意图。本发明之散热器2更可配合一风扇8使用，图4 中绘制出散热器2之导风部234引导气流之示意图。风扇8较佳地被设置于散 热器2上方处，当风扇8之气流吹向散热器2时，气流可通过每一散热片之导 风部234所引导，而集中吹向底座24处，可加强底座24散热，避免因局部区 域(即相对应于底座24之中心处)被风扇8之马达底座(hub)81挡住而无法有 效入风，并影响到对流的效果。一般而言，通常散热器2之底座24直接与欲 散热之发热组件(图未示)接触，因此底座24中心之温度会比底座24之其它部 份高，本发明之散热器通过每一散热片之导风部234将气流引导，使其集中吹 向底座24之中心处，即可加强底座24中心之散热，进而提升整体散热器2之 散热效能。
另外，虽然图2中只绘制出第一散热片21、第二散热片22以及第三散热 片23各一，但本发明并不限定于此，本发明之散热器2亦可包括有多个第一 散热片21、多个第二散热片22以及多个第三散热片23，共同并列设置于底座 24上，而共同形成散热器2。且第一散热片21、第二散热片22以及第三散热 片23均可以为相同或不相同。如图5所示，其绘示乃本发明第一实施例之另 一种散热器的立体图。于图5中，散热器2亦可包括有多个第一散热片、多个 第二散热片以及多个第三散热片，共同并列设置于底座24上，且第一散热片、 第二散热片以及第三散热片均相同。
第二实施例
请同时参阅图6以及图7所示，为本发明之散热器之第二实施例。本发明 之散热器6，包括多个散热片61、一底座62以及多个导风板63。其中，散热 片61之数量可视客户需求设置。
如图7所示，散热片61具有第一通口611、第二通口612以及缺口613。 其中，第一通口631与第二通口632系以散热片61之一垂直方向L为中心， 分别作斜向设置，换言之，第一通口631与第二通口632分别朝向散热片61 之一垂直方向L作斜向设置，俾使第一通口611与第二通口612系略呈一V形 设置。
缺口613分别沿散热片61之垂直方向开设，缺口613位于第一通口611 与第二通口612之间，并且较佳地位于散热片61之靠近底座62处，因此当多 个散热片61设置于底座62上时，则由多个缺口613所共同形成之导流通道， 可以使得当气流从散热片61上方进入散热器6内部时，可进一步地从导流通 道被迅速排出，以增进散热器6之整体对流效果。
此外，于散热片61之第一通口611与第二通口612系分别有一个导风板 63与之相连，用以形成散热片61。虽然本实施例之散热片61与导风板63系 利用分别单独制作后再将两者接合之方式，但导风板63亦可经由一冲压过程 以一体成型方式形成于散热片61上。
另外，虽然图6中只绘制出3个散热片61，但并不限定于此，本发明之散 热器6亦可为多个散热片61并列设置于底座62上，以形成之散热器6(如图7)。
承上所述，因依本发明之散热器系通过导风部或是导风板用以引导气流， 使得气流通过导风部或是导风板之引导，使其吹向一特定方向用以加强散热功 效，可以改善习知因风扇马达底座之阻挡，无法有效入风，造成局部区域的热 无法有效地被气流带走的缺点，藉以提升整体散热效果。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰， 因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 小风扇散热器的芯片安装机 | 2020-09-23 | 5 |
| 硅基汽液相分离式散热芯片及其制备方法 | 2021-01-27 | 4 |
| 一种C/C散热翅片与不锈钢的连接方法 | 2021-02-08 | 3 |
| 高效散热片 | 2020-07-28 | 4 |
| 一种散热片、散热装置及LED汽车头灯 | 2021-08-17 | 3 |
| 一种带鳍片散热器的LED灯 | 2021-11-30 | 5 |
| 一种散热片连接结构 | 2021-06-14 | 0 |
| 一种芯片散热装置 | 2021-06-22 | 5 |
| 一种散热鳍片模组 | 2021-06-28 | 2 |
| 一种散热片 | 2020-07-25 | 0 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
-
2 散热片
-
7 致冷晶片散热模组
-
10 一种防渗漏片式散热器
