一种散热结构及其加工工艺、PCB板
阅读：868发布：2023-03-12
专利汇可以提供一种散热结构及其加工工艺、PCB板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于元器件 散热 技术领域，具体涉及一种散热结构及其加工工艺、PCB板。其中，散热结构，包括第一 散热片 和 配重 散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片 铆接 。本发明的散热结构，具备散热和增重的双重作用，不仅能够提高待散热 电子 元器件的散热效果，还能增加待散热电子元器件的重量，从而增加整个电子产品的重量。，下面是一种散热结构及其加工工艺、PCB板专利的具体信息内容。
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一散热片和配重散热片，所述第一散热片叠合于配重散热片，叠合后的第一散热片与配重散热片铆接。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热片具有装配孔，所述配重散热片具有与装配孔对应的铆钉结构；或者，所述第一散热片具有铆钉结构，所述配重散热片具有与铆钉结构对应的装配孔。
3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述装配孔有三个或四个或五个或六个。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热片为铝合金片；所述配重散热片为SGCC镀锌片。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的散热结构的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
第一散热片和配重散热片的加工成型；
对第一散热片与配重散热片进行叠合、铆接，固定。
6.根据权利要求5所述的加工工艺，其特征在于，所述第一散热片的加工成型，包括如下步骤：
1)将Si 1.5～2.2wt％、Cu 0.5～1.0wt％、Mg 0.3～0.5wt％、Mn 0.3～0.5wt％、Fe
0.6～1.1wt％、Zn 0.1～0.3wt％、Ti 0.5～1.0wt％，其余为铝锭，按照重量配比投入熔炼炉内，边加边搅拌，全部加入后保温预设时间；在保温过程中加入石墨烯0.2～0.5wt％；
2)将步骤1)中得到的熔液浇注成型，形成坯体；
3)将步骤2)中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的预设倍数后进行高温退火；
4)将步骤3)经高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度后进行表面处理，处理结束后即得所述的第一散热片。
7.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于，所述表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠6～8％、乳酸铝8～10％、氨水7～9％、霍霍巴油0.06～0.09％、月桂酰胺丙基氧化胺0.07～0.1％，余量为水。
8.根据权利要求7所述的加工工艺，其特征在于，所述表面处理的过程中加入适量的石墨烯。
9.根据权利要求5所述的加工工艺，其特征在于，所述配重散热片的加工成型，包括：将SGCC镀锌片裁剪至与第一散热片的尺寸相同。
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板设有如权利要求1-4任一项所述的散热结构。
一种散热结构及其加工工艺、PCB板
技术领域
[0001] 本发明属于元器件散热技术领域，具体涉及一种散热结构及其加工工艺、PCB板。
背景技术
[0002] 作为连接因特网中各局域网和广域网的枢纽设备，路由器已经被广泛应用于各行各业。在路由器的长期使用过程中，路由器的发热和散热是一个需要重点考虑和有效解决的问题。但对于现有的路由器来说，限于结构上的设计，如今通常是仅仅在路由器外壳上开设散热孔来进行散热，从而造成其散热性能或效率往往较低，很大程度上影响了路由器的使用性能和使用寿命。
[0003] 其中，无线路由器的使用给人们的生活也带来极大的方便，但是随着路由器性能的提升，其功耗也在同步增大。现有技术中大多采用设置散热片的方式以应对无线路由器散热量大的问题，传统的散热片多为平面铝板或者铝质散热鳍片。例如，公开号为CN205847310U的专利文献公开了一种高效散热型便携式无线路由器，其外壳包括壳体、盖板及散热组件，壳体包括第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁、由第二侧壁弯折延伸的第三侧壁及由第三侧壁弯折延伸的第四侧壁，第四侧壁和第二侧壁平行且位于相异平面，第四侧壁包括对称开设于其两端的多个盲孔，散热组件包括两端收容于盲孔的旋转轴及套设于旋转轴的散热叶片。该高效散热型便携式无线路由器虽然具有良好的散热效果，但是其改变了无线路由器壳体的外观结构，从而影响整个路由器的结构性能设计。
[0004] 另外，随着产品研发技术的发展，产品不断朝微型化以及轻质化的方向发展。其中，无线路由器的发展也是如此。但是，重量较轻的无线路由器存在放置不稳固的问题，容易产生侧翻。现有技术中已有针对路由器放置不稳定的技术方案，如公开号为CN204539195U的专利文献公开了一种具有良好支撑能力和散热能力的路由器，包括本体，本体的下表面设有进风口；本体的主表面中心区域设有第一通孔，第一通孔内插拔式连接有第一管体，第一管体内表面环形设有散热片，第一管体下表面固定连接有第二管体，第二管体下表面固定设有第三管体，第三管体下表面卡扣式连接有第一吸盘；本体的背面固定设有截面呈长方形的第一U型体，第一U型体的背面等距卡扣式连接有空心弹性球；天线的外表面铰连接有长方形板，长方形板的一端与外表面卡扣式连接，长方形板的下表面设有第一长方形凸起。虽然解决了散热和支撑不稳的问题，但是使得路由器的外观结构复杂化，增加了路由器结构的设计难度。
发明内容
[0005] 基于现有技术中存在的上述不足，本发明提供一种散热结构及其加工工艺、PCB板。
[0006] 为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：
[0008] 作为优选方案，所述第一散热片具有装配孔，所述配重散热片具有与装配孔对应的铆钉结构；或者，所述第一散热片具有铆钉结构，所述配重散热片具有与铆钉结构对应的装配孔。
[0009] 作为优选方案，所述装配孔有三个或四个或五个或六个。
[0011] 本发明还提供一种如上述任一项方案所述的散热结构的加工工艺，包括如下步骤：
[0012] 第一散热片和配重散热片的加工成型；
[0013] 对第一散热片与配重散热片进行叠合、铆接，固定。
[0014] 作为优选方案，所述第一散热片的加工成型，包括如下步骤：
[0015] 1)、将Si 1.5～2.2wt％、Cu 0.5～1.0wt％、Mg 0.3～0.5wt％、Mn 0.3～0.5wt％、Fe 0.6～1.1wt％、Zn 0.1～0.3wt％、Ti 0.5～1.0wt％，其余为铝锭，按照重量配比投入熔炼炉内，边加边搅拌，全部加入后保温预设时间，在保温过程中加入石墨烯0.2～0.5wt％；
[0016] 2)、将步骤1)中得到的熔液浇注成型，形成坯体；
[0019] 作为优选方案，所述表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠6～8％、乳酸铝8～10％、氨水7～9％、霍霍巴油0.06～0.09％、月桂酰胺丙基氧化胺0.07～
0.1％，余量为水。
0.1％，余量为水。
[0020] 作为优选方案，所述表面处理的过程中加入适量的石墨烯。
[0021] 作为优选方案，所述配重散热片的加工成型，包括：将SGCC镀锌片裁剪至与第一散热片的尺寸相同。
[0022] 本发明还提供一种PCB板，所述PCB板设有如上述任一项方案所述的散热结构。
[0023] 本发明与现有技术相比，有益效果是：
[0024] 本发明的散热结构，具备散热和增重的双重作用，不仅能够提高待散热电子元器件的散热效果，还能增加待散热电子元器件的重量，从而增加整个电子产品的重量。同理，本发明的PCB板也具有散热结构所具备的技术效果。
[0026] 图1是本发明实施例一散热结构的结构示意图；
[0027] 图2是本发明实施例一散热结构中的第一散热片的结构示意图；
[0028] 图3是本发明实施例一散热结构中的配重散热片的结构示意图；
[0029] 图4是本发明实施例一散热结构的侧视图；
[0030] 图5是本发明实施例一散热结构的俯视图；
[0031] 图6是本发明实施例一散热结构的仰视图。
具体实施方式
[0032] 为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0033] 实施例一：
[0034] 如图1-6所示，本实施例的散热结构，包括第一散热片1和配重散热片2，第一散热片为方形片状结构，片状结构的周边边缘具有一些不规则的弯曲，片状结构的厚度为2～3mm；在片状结构上沿其厚度方向开设三个装配孔11，装配孔11为通孔。其中，三个装配孔的位置构成三角形结构，优选为，第一散热片上形成的面积最大的三角形结构所处的三个位置。第一散热片选用铝材、铝合金、石墨烯掺杂铝合金、铜材等材质。
[0035] 配重散热片也为方形片状结构，与第一散热片的结构尺寸相同；在配重散热片的一个表面上设有三个铆钉结构3，铆钉结构设置的位置与第一散热片上的装配孔11的位置对应。其中，配重散热片的材质为SGCC镀锌片，由于SGCC镀锌片密度较大，能够用较小的体积实现配重；铆钉结构为3PCS铆钉柱攻M3.0机械牙通孔，牙型不限。
[0036] 将第一散热片1与配重散热片2叠合，进行铆接，从而将第一散热片与配重散热片固定。
[0037] 本实施例的散热结构，创新性地将第一散热片和配重散热片进行结合，第一散热片能够有效地保证热量的传递和辐射，配重散热片(SGCC镀锌片)能够有效地增加重量并且和第一散热片结合增大了散热结构的热容积；而且，由于SGCC镀锌片密度较大，以较小的体积即可实现配重，成本较低，配合较少的第一散热片即可兼顾散热功能和配重功能。
[0038] 本实施例的散热结构已应用于实际应用中，例如：斐讯K2T无线路由器的机身较高，且整机重量较轻，容易导致无线路由器在放置时不稳的现象。故将本实施例的散热结构应用于斐讯K2T无线路由器的内部结构中，即将散热结构固定在路由器硬件结构的PCB板上，既能对PCB板上元器件产生的热量进行有效地散热，又能对斐讯K2T无线路由器的整机增重，解决了路由器放置不稳的缺陷。
[0039] 本实施例还公开一种PCB板，PCB板上设有本实施例所述的散热结构。以便对PCB板上元器件产生的热量进行高效散发。
[0040] 实施例二：
[0041] 本实施例的散热结构与实施例一的不同之处在于：铆接的结构在第一散热片和配重散热片之间进行互换。
[0042] 具体地，第一散热片的一表面设有三个铆钉结构，相应地，配重散热片沿其厚度方向开设三个装配孔，装配孔为通孔。将第一散热片与配重散热片叠合，进行铆接，从而将第一散热片与配重散热片固定。实现散热结构固定结构的多样化。
[0043] 其它结构可以参考实施例一。
[0044] 本实施例还公开一种PCB板，PCB板上设有本实施例所述的散热结构。以便对PCB板上元器件产生的热量进行高效散发。
[0045] 实施例三：
[0046] 本实施例的散热结构与实施例一的不同之处在于：装配孔和铆钉结构的数量可自由选择。
[0047] 具体地，第一散热片上具有的装配孔的数量还可以为二个或四个或五个或六个或八个等等。即装配孔和铆钉结构的数量可根据实际需求自由选择。
[0048] 其它结构可以参考实施例一。
[0049] 本实施例还公开一种PCB板，PCB板上设有本实施例所述的散热结构。以便对PCB板上元器件产生的热量进行高效散发。
[0050] 实施例四：
[0051] 基于实施例一至三公开的散热结构，本实施例提供散热结构的加工工艺，包括如下步骤：
[0052] S1、第一散热片的加工成型；具体地，第一散热片为石墨烯包覆和掺杂的铝合金片；
[0053] S2、配重散热片的加工成型；具体地，将SGCC镀锌片裁剪至与第一散热片的尺寸相同；
[0054] S3、将第一散热片与配重散热片叠合，并通过铆接工具进行铆接，从而固定第一散热片和配重散热片。其中，步骤S1和S2不分先后顺序。
[0055] 步骤S1中的第一散热片的加工成型，进一步包括如下步骤：
[0056] S11、配料，选取各重量比为：Si 2.0％、Cu 1.0％、Mg 0.3％、Mn 0.5％、Fe 0.9％、Zn 0.15％、Ti 0.6％，其余为铝锭；
[0057] S12、熔炼，将步骤S11中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min，在保温过程中且在氩气气氛下加入石墨烯0.5wt％(以上述配料得到的熔液为基数)，边加边搅拌，得到含石墨烯的熔液；
[0058] S13、铸坯，待步骤S12中获得的含石墨烯的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0059] S14、将步骤S13中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的3倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0060] S15、将步骤S14中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，然后采用处理液对成品进行表面处理，表面处理结束后即得所需的第一散热片。其中，表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠6％、乳酸铝10％、氨水8％、霍霍巴油0.06％、月桂酰胺丙基氧化胺0.1％，余量为水；在成品表面处理的过程中加入0.15wt％处理液总量的石墨烯，使得第一散热片为石墨烯包覆且掺杂的铝合金片。
[0061] 其中，压铸铝合金中各元素的作用和影响如下：
[0062] 1、硅(Si)：硅是大多数压铸铝合金的主要元素，它能改善合金的铸造性能。硅与铝能组成固溶体，在577℃时，硅在铝中的溶解度为1.65％，室温时为0.2％、含硅量至11.7％时，硅与铝形成共晶体，提高合金的高温造型性，减少收缩率，无热裂倾向，二元铝基合金有高的耐蚀性，当合金中含硅量超过共晶成分，而铜、铁等杂质又多时，即出现游离硅的硬质点，使切削加工困难，高硅铝合金对铸件坩埚的熔蚀作用严重。
[0063] 2、铜(Cu)：铜和铝组成固溶体，当温度在548℃时，铜在铝中的溶解度应为5.65％，室温时降至0.1％左右，增加含铜量，能提高合金的流动性，抗拉强度和硬度，但降低了耐蚀性和塑性，热裂倾向增大。
[0064] 3、镁(Mg)：在高硅铝合金中加入少量的镁，可提高强度和屈服极限，提高了合金的切削加工性。
[0065] 4、锌(Zn)：锌在铝合金中能提高流动性，增加热脆性，降低耐蚀性，故应控制锌的含量在规定范围中。至于含锌量很高的ZL401铝合金却具有较好的铸造性能和机械性能，切削加工也比较好。
[0066] 5、铁(Fe)：在所有铝合金中都含有害杂质。因铝合金中含铁量太高时，铁以FeAl3、Fe2Al7和Al-Si-Fe的片状或针状组织存在于合金中，降低机械性能，这种组织还会使合金的流动性减低，热裂性增大，但由于铝合金对模具的粘附作用十分强烈，当铁含量在0.6％以下时尤为强烈。当超过0.6％后，粘模现象便大为减轻，故含铁量一般应控制在0.6～1.2％范围内对压铸是有好处的，但最高不能超过1.5％。
[0067] 6、锰(Mn)：锰在铝合金中能减少铁的有害影响，能使铝合金中由铁形成的片状或针状组织变为细密的晶体组织，故一般铝合金允许有0.5％以下的锰存在。含锰量过高时，会引起偏析。
[0068] 7、钛(Ti)：铝合金中加入微量的钛，能显着细化铝合金的晶粒组织，提高合金的机械性能，降低合金的热裂倾向。
[0069] 实施例五：
[0070] 本实施例的散热结构的加工工艺与实施例四的不同之处在于：第一散热片的加工成型中各原料的配比不同。
[0071] 具体地，步骤S1中的第一散热片的加工成型，包括如下步骤：
[0072] S21、配料，选取各重量比为：Si 2.2％、Cu 0.8％、Mg 0.5％、Mn 0.3％、Fe 0.6％、Zn 0.3％、Ti 1.0％，其余为铝锭；
[0073] S22、熔炼，将步骤S21中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min，在保温过程中且在氩气气氛下加入石墨烯0.2wt％(以上述配料得到的熔液为基数)，边加边搅拌，得到含石墨烯的熔液；
[0074] S23、铸坯，待步骤S22中获得的含石墨烯的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0075] S24、将步骤S23中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的2倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0076] S25、将步骤S24中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，然后采用处理液对成品进行表面处理，表面处理结束后即得所需的第一散热片。其中，表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠8％、乳酸铝8％、氨水7％、霍霍巴油0.08％、月桂酰胺丙基氧化胺0.07％，余量为水；在成品表面处理的过程中加入0.15wt％处理液总量的石墨烯，使得第一散热片为石墨烯包覆且掺杂的铝合金片。
[0077] 其它步骤可以参考实施例四。
[0078] 实施例六：
[0079] 本实施例的散热结构的加工工艺与实施例四的不同之处在于：第一散热片的加工成型中各原料的配比不同。
[0080] 具体地，步骤S1中的第一散热片的加工成型，包括如下步骤：
[0081] S31、配料，选取各重量比为：Si 1.5％、Cu 0.5％、Mg 0.4％、Mn 0.4％、Fe 1.1％、Zn 0.1％、Ti 0.5％，其余为铝锭；
[0082] S32、熔炼，将步骤S31中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min，在保温过程中且在氩气气氛下加入石墨烯0.35wt％(以上述配料得到的熔液为基数)，边加边搅拌，得到含石墨烯的熔液；
[0083] S33、铸坯，待步骤S32中获得的含石墨烯的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0084] S34、将步骤S33中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的3倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0085] S35、将步骤S34中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，然后采用处理液对成品进行表面处理，表面处理结束后即得所需的第一散热片。其中，表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠7％、乳酸铝9％、氨水9％、霍霍巴油0.09％、月桂酰胺丙基氧化胺0.08％，余量为水；在成品表面处理的过程中加入0.15wt％处理液总量的石墨烯，使得第一散热片为石墨烯包覆且掺杂的铝合金片。
[0086] 其它步骤可以参考实施例四。
[0087] 实施例七：
[0088] 本实施例的散热结构的加工工艺与实施例四的不同之处在于：熔炼和表面处理步骤均未加入石墨烯。
[0089] 具体地，步骤S1中的第一散热片的加工成型，进一步包括如下步骤：
[0090] S41、配料，选取各重量比为：Si 2.0％、Cu 1.0％、Mg 0.3％、Mn 0.5％、Fe 0.9％、Zn 0.15％、Ti 0.6％，其余为铝锭；
[0091] S42、熔炼，将步骤S41中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min；
[0092] S43、铸坯，待步骤S42中获得的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0093] S44、将步骤S43中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的3倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0094] S45、将步骤S44中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，即得第一散热为铝合金片。
[0095] 其它步骤可以参考实施例四。
[0096] 实施例八：
[0097] 本实施例的散热结构的加工工艺与实施例四的不同之处在于：熔炼步骤未加入石墨烯。
[0098] 具体地，步骤S1中的第一散热片的加工成型，进一步包括如下步骤：
[0099] S51、配料，选取各重量比为：Si 2.0％、Cu 1.0％、Mg 0.3％、Mn 0.5％、Fe 0.9％、Zn 0.15％、Ti 0.6％，其余为铝锭；
[0100] S52、熔炼，将步骤S51中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min；
[0101] S53、铸坯，待步骤S52中获得的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0102] S54、将步骤S53中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的3倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0103] S55、将步骤S54中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，然后采用处理液对成品进行表面处理，表面处理结束后即得所需的第一散热片。其中，表面处理的处理液由以下重量比的原料配制而成：乳酸钠6％、乳酸铝10％、氨水8％、霍霍巴油0.06％、月桂酰胺丙基氧化胺0.1％，余量为水；在成品表面处理的过程中加入0.15wt％处理液总量的石墨烯，即得第一散热片为石墨烯包覆的铝合金片。
[0104] 其它步骤可以参考实施例四。
[0105] 实施例九：
[0106] 本实施例的散热结构的加工工艺与实施例四的不同之处在于：熔炼步骤未加入石墨烯。
[0107] 具体地，步骤S1中的第一散热片的加工成型，进一步包括如下步骤：
[0108] S61、配料，选取各重量比为：Si 2.0％、Cu 1.0％、Mg 0.3％、Mn 0.5％、Fe 0.9％、Zn 0.15％、Ti 0.6％，其余为铝锭；
[0109] S62、熔炼，将步骤S61中的配料按照重量配比投入熔炼炉内，设定熔炼炉内的温度为730℃，边加边搅拌，全部加入后维持在730℃下保温30～45min，在保温过程中且在氩气气氛下加入石墨烯0.35wt％(以上述配料得到的熔液为基数)，边加边搅拌，得到含石墨烯的熔液；
[0110] S63、铸坯，待步骤S62中获得的含石墨烯的熔液温度达到710℃后进行浇注成型，形成坯体；
[0111] S64、将步骤S63中得到的坯体进行冷轧至成品所需厚度的3倍，然后经过10h、温度为650℃的高温退火，获得经过高温退火后的板坯；
[0112] S65、将步骤S64中得到的高温退火后的板坯继续冷轧至成品厚度，即得第一散热片为石墨烯掺杂的铝合金片。
[0113] 将上述实施例四与九制得的第一散热片进行导热系数的测试，如下表所示：
[0114]
[0115] 从上表可知，实施例四、实施例五和实施例六制得的第一散热片的导热系数至少是实施例七制得的第一散热片的导热系数的两倍之多，这是因为在实施例七的第一散热片的基础上包覆和掺杂了石墨烯，其一、石墨烯在铝合金内形成散热通道；其二、铝合金表面的石墨烯由于导热系数大能快速吸收热量；其三、包覆的石墨烯、铝合金以及掺杂的石墨烯形成快慢快的散热路径，有利于热量的快速散发。另外，实施例四、实施例五和实施例六制得的第一散热片的导热系数也比实施例八、实施例九制得的第一散热片的导热系数大，这说明石墨烯包覆和掺杂铝合金的导热系数比单一的石墨烯包覆或石墨烯掺杂铝合金的导热系统均要大，这仍归因于包覆的石墨烯、铝合金以及掺杂的石墨烯形成快慢快的散热路径。其中，快慢快的散热路径形成机理为：在铸坯过程中，石墨烯分散在铝合金坯体的内部或表面，基于石墨烯的导热系数远远大于铝材的导热系数，即在铝合金坯体的结构上具有快慢快的散热路径；而在表面处理的过程中，利用乳酸铝和霍霍巴油之间配位键的相互作用，月桂酰胺丙基氧化胺不但起到分散的作用，其作为两性表面活性剂，在氨水的碱性条件下还能与乳酸钠进行阳离子交换，从而在铝合金的表面沉积形成薄膜，分散后的石墨烯由于界面张力的作用沿形成的薄膜铺展，从而包覆在铝合金的表面；如此，就构成了包覆的石墨烯(快)、铝合金(慢)、掺杂的石墨烯(快)的散热通道。另外，石墨烯包覆在铝合金的表面，还能保护石墨烯与铝合金的界面氧化，以免铝合金的表面被氧化破坏热量的传输通道。
[0116] 作为优选实施例，Si的重量配比还可以为1.6wt％、1.8wt％、1.9wt％等；Cu的重量配比还可以为0.6wt％、0.7wt％、0.9wt％等；Mg的重量配比还可以为0.35wt％、0.45wt％、0.48wt％等；Fe的重量配比还可以为0.7wt％、0.8wt％、1.0wt％等；Zn的重量配比还可以为
0.12wt％、0.2wt％、0.25wt％等；Ti的重量配比还可以为0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％等。
0.12wt％、0.2wt％、0.25wt％等；Ti的重量配比还可以为0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％等。
[0117] 作为优选实施例，乳酸钠的重量配比还可以为6.5wt％、7.5wt％、7.8wt％等；乳酸铝的重量配比还可以为8.5wt％、9.2wt％、9.8wt％等；氨水的重量配比还可以为7.5wt％、7.9wt％、8.3wt％等；霍霍巴油的重量配比还可以为0.07wt％、0.076wt％、0.085wt％等；月桂酰胺丙基氧化胺的重量配比还可以为0.075wt％、0.086wt％、0.095wt％等。
[0118] 应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本发明的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本发明提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本发明的保护范围。
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