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按键结构和 电子设备

阅读：282发布：2023-02-11

专利汇可以提供按键结构和电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种按键结构和电子设备，其中，该按键结构包括壳体、装设于壳体的按钮和软质密封件，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体开设有供所述按钮穿过的通孔，该通孔连通所述安装腔，所述软质密封件安装于所述安装腔内，且罩盖密封所述安装腔，所述软质密封件的侧边抵持于所述安装腔的侧壁。本发明技术方案简化按键结构，使其加工简单，降低成本。，下面是按键结构和电子设备专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种按键结构，其特征在于，包括壳体、装设于壳体的按钮和软质密封件，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体开设有供所述按钮穿过的通孔，该通孔连通所述安装腔，所述软质密封件安装于所述安装腔内，且罩盖密封所述安装腔，所述软质密封件的侧边抵持于所述安装腔的侧壁。
2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述软质密封件的侧边设置有凸起，该凸起环绕所述软质密封件设置，所述凸起与所述安装腔的侧壁抵持。
3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述软质密封件的侧边设有至少两个所述凸起，至少两个所述凸起于所述软质密封件的侧边沿所述按钮的下压方向上间隔排布。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的按键结构，其特征在于，该按键结构还包括设于所述壳体内的固定件，所述固定件设有过孔，该过孔面对所述按钮，所述固定件压接于所述软质密封件。
5.如权利要求4所述的按键结构，其特征在于，所述壳体内设有连接板，该连接板围设形成所述安装腔，所述壳体的侧壁与所述连接板之间形成有安装间隙，所述固定件设有插接部，该插接部插接于所述安装间隙。
6.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于，所述插接部与所述壳体的侧壁之间设有胶黏剂。
7.如权利要求4所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括设于所述壳体内的电路板，该电路板设有触控区，该触控区面对所述过孔，所述按钮在按压时与所述触控区连接。
8.如权利要求7所述的按键结构，其特征在于，所述电路板与所述软质密封件之间还设有垫片，该垫片位于所述过孔内。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一所述的按键结构。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为耳机或对讲机。

说明书全文

按键结构和电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一按键结构及使用该按键结构的电子设备。

背景技术

[0002] 电子产品通常都要设置实体按键来控制电子产品的运行。例如，耳机需要音量调节按键。按键的形式有两种，一是触摸式，特点是不需要开孔，所需空间与触摸器件的大小有关，器件本身嵌套在外壳上，其防水效果较好，但使用时易误触发，难以做到盲操作，不适用于多个按键组合并且操作不可视化的耳机产品；二是结构式，特点是需要开孔，按键与外壳之间相互运动，需要做结构进行防水，要求产品有一定的空间，这种形式的按键触感强烈，并且不易误触发，比较容易做到盲操作，比较适用于多个按键组合并且操作不可视化的耳机产品。现有的开孔结构，一般采用双色模注塑设计，软胶注塑于外壳上，然而，采用双色模注塑工艺较为复杂，工艺难度大，双色模具成本高，且软硬胶同时作为产品的外观，影响产品整体的观感。

发明内容

[0003] 本发明的主要目的是提供一种按键结构，旨在简化按键结构，使其加工简单，降低成本。

[0004] 为实现上述目的，本发明提出的按键结构，包括壳体、装设于壳体的按钮和软质密封件，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体开设有供所述按钮穿过的通孔，该通孔连通所述安装腔，所述软质密封件安装于所述安装腔内，且罩盖密封所述安装腔，所述软质密封件的侧边抵持于所述安装腔的侧壁。

[0005] 可选地，所述软质密封件的侧边设置有凸起，该凸起环绕所述软质密封件设置，所述凸起与所述安装腔的侧壁抵持。

[0006] 可选地，所述软质密封件的侧边设有至少两个所述凸起，至少两个所述凸起于所述软质密封件的侧边沿所述按钮的下压方向上间隔排布。

[0007] 可选地，该按键结构还包括设于所述壳体内的固定件，所述固定件设有过孔，该过孔面对所述按钮，所述固定件压接于所述软质密封件。

[0008] 可选地，所述壳体内设有连接板，该连接板围设形成所述安装腔，所述壳体的侧壁与所述连接板之间形成有安装间隙，所述固定件设有插接部，该插接部插接于所述安装间隙。

[0009] 可选地，所述插接部与所述壳体的侧壁之间设有胶黏剂。

[0010] 可选地，所述按键结构还包括设于所述壳体内的电路板，该电路板设有触控区，该触控区面对所述过孔，所述按钮在按压时与所述触控区连接。

[0011] 可选地，所述电路板与所述软质密封件之间还设有垫片，该垫片位于所述过孔内。

[0012] 本发明还提出一种电子设备，包括按键结构，该按键结构包括壳体、装设于壳体的按钮和软质密封件，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体开设有供所述按钮穿过的通孔，该通孔连通所述安装腔，所述软质密封件安装于所述安装腔内，且罩盖密封所述安装腔，所述软质密封件的侧边抵持于所述安装腔的侧壁。

[0013] 优选地，所述电子设备为耳机或对讲机。

[0014] 本发明技术方案采用软质密封件，通过将该软质密封件的侧边抵持在壳体的安装腔内，以将该安装腔密封，从而防止水经由该安装腔流入至壳体内而损坏内部电子元器件。该按键结构既保证了强烈的手感，又为防水密封提供非常好的保障，能达到IP67的标准。将软质密封件的侧边抵持在安装腔的侧壁，该软质密封件的侧边与安装腔的侧壁之间过盈配合，如此可以节省软质密封件的安装体积，进而节省了按键结构的空间。
附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

[0016] 图1为本发明按键结构一实施例的分解结构示意图；

[0017] 图2为本发明按键结构一实施例的剖视图；

[0018] 图3为图2中A处的放大图；

[0019] 图4为图2中按键结构剖视图的分解图。

[0020] 图5为软质密封件的凸起的第一实施例的结构示意图；

[0021] 图6为软质密封件的凸起的第二实施例的结构示意图；

[0022] 图7为软质密封件的凸起的第三实施例的结构示意图；

[0023] 图8为软质密封件的凸起的第四实施例的结构示意图；

[0024] 图9为软质密封件的凸起的第五实施例的结构示意图。

[0025] 附图标号说明：

[0026]标号名称标号名称
100 按键结构 50 软质密封件
10 壳体 51 凸起
10a 安装腔 53 卡钩部
10b 通孔 70 固定件
10c 让位口 70a 过孔
10d 安装间隙 71 插接部
11 连接板 80 垫片
30 按钮 90 电路板

[0027] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0030] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0031] 另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

[0032] 参照图1至图4，本发明提出一种按键结构100，该按键结构100包括壳体10、装设于壳体10的按钮30和软质密封件50，所述壳体10内形成有安装腔10a，所述壳体10开设有供所述按钮30穿过的通孔10b，该通孔10b连通所述安装腔10a，所述软质密封件50安装于所述安装腔10a内，且罩盖密封所述安装腔10a，所述软质密封件50的侧边抵持于所述安装腔10a的侧壁。

[0033] 其中，壳体10可采用硬质塑料壳，一体注塑成型，所述硬质材料包含但不限于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚碳酸酯(PC)，热塑性硫化硅胶(TPSIV)，聚酰胺(PA)或/和其它硬质塑料以及上述材料的两种及两种以上材料的混合体，所述配合部采用软质材料，软质密封件50可采用的软质材料包含但不限于软质硅胶、硅橡胶或/和其它软质塑料以及上述材料的两种及两种以上材料的混合体。

[0034] 安装腔10a的形状可根据实际情况进行选择，该安装腔10a可开设有让位口10c，该让位口10c面对通孔10b设置。该软质密封件50罩盖密封该让位口10c。

[0035] 通孔10b的形状与按钮30的形状相匹配，当按钮30为双按动部或多个按动部时，通孔10b形状也要做适应性改变。让位口10c的设置是为了让按钮30触接到软质密封件50，按钮30触接到软质密封件50后与内部的电子元器件如电路板90进行触接，以对电子产品进行控制。

[0036] 本发明技术方案采用软质密封件50，通过将该软质密封件50的侧边抵持在壳体10的安装腔10a内，以将该安装腔10a密封，从而防止水经由该安装腔10a流入至壳体10内而损坏内部电子元器件。该按键结构100既保证了强烈的手感，又为防水密封提供非常好的保障，能达到IP67的标准。将软质密封件50的侧边抵持在安装腔10a的侧壁，该软质密封件50的侧边与安装腔10a的侧壁之间过盈配合，如此可以节省软质密封件50的安装体积，进而节省了按键结构100的空间。

[0037] 在本实施例中，所述软质密封件50的侧边设置有凸起51，该凸起51环绕所述软质密封件50设置，所述凸起51与所述安装腔10a的侧壁抵持。

[0038] 通过该凸起51，使得该软质密封件50与该连接板11的过盈配合更加方便快捷，为了保证按键结构100的密封性能，需要对过盈配合量有一定的要求；另一方面，考虑到空间尺寸、装配的方便性以及提高配合部的使用寿命，对过盈配合量的上限又有要求。本发明中，关于过盈配合量的定义为：在装配前后，垂直于侧壁平面方向上凸起的变形量和变型前凸起在垂直于侧壁平面方向上的尺寸之比。通过实验和相关设计，本发明中的过盈配合量为15％～30％，优选地，过盈配合量为20％～30％，进一步优选地，过盈配合量为20％～25％。

[0039] 在本发明的另一实施例中，所述软质密封件50的侧边设有至少两个所述凸起51，至少两个所述凸起51于所述软质密封件50的侧边沿所述按钮30的下压方向上间隔排布。通过多个凸起51的设置使得软质密封件50的安装更加方便稳固，防水性能更好。

[0040] 参照图5至图9，该凸起51的形状可为楔形、半圆形或三角形等。其设置的位置和形状可根据实际生产的空间和加工工艺进行选择。

[0041] 在本发明的另一实施例中，所述安装腔10a的侧壁设有卡槽(未图示)，所述凸起51抵持于该卡槽。该卡槽的设置可方便该凸起51的安装，使得软质密封件50的安装更加稳定，同时也可以节约装配空间。

[0042] 对于软质密封件50材料的选择，考虑到装配过程的便捷性，以及考虑到实际使用过程的使用寿命和按压的舒适性，优选地，所述软质密封件50的材料的硬度为邵氏A型HA 50～HA 70，更进一步地，所述软质密封件50的材料的硬度为邵氏A型HA 60～HA 70，更进一步地，所述软质密封件50的材料的硬度为邵氏A型HA 60～HA 65。考虑到软质密封件50的材料，优选地，所述软质密封件50材料包含但不限于软质硅胶、硅橡胶以及上述材料的两种材料按照任意比例的混合体。

[0043] 参照图2，在本实施例中，该按键结构100还包括设于所述壳体10内的固定件70，所述固定件70设有过孔70a，该过孔70a面对所述按钮30，该固定件70压接于所述软质密封件50。

[0044] 通过该固定件70的压接，防止软质密封件50脱出安装腔10a，使得该按键结构100更加稳定。该软质密封件50的朝向固定件70的表面设有卡钩部53，该卡钩部53卡持于固定件70。固定件70可呈板状设置，该卡钩部53卡持于固定件70的侧边。

[0045] 结合图4，进一步地，所述壳体10内设有连接板11，该连接板11围设形成所述安装腔10a，所述壳体10的侧壁与所述连接板11之间形成有安装间隙10d，所述固定件70设有插接部71，该插接部71插接于所述安装间隙10d。连接板11为壳体10的内表面向下凸设形成，该连接板11可以一体成型与壳体10的内表面，也可以与该壳体10呈分体设置，通过黏贴的方式连接。该连接板11可与壳体10的内表面垂直设置，也可倾斜设置。该连接板11形成为安装腔10a的侧壁。该安装腔10a的让位口10c处要形成防水密封。固定件70的插接部71插接于安装间隙10d，使得固定件70的安装更加方便。

[0046] 进一步地，所述插接部71与所述壳体10的侧壁之间设有胶黏剂。通过粘结固定件70的方式可节省安装空间，同时增强防水性能。粘结材料可选用橡胶型密封材料和树脂型密封材料等以及上述材料中两种或两种以上的具体密封材料按照任意比例的混合体。橡胶型密封材料包含但不限于聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶和丁基橡胶等，树脂型密封材料包含但不限于环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂等。

[0047] 参照图2和图4，在本实施例中，所述按键结构100还包括设于所述壳体10内的电路板90，该电路板90设有触控区，该触控区面对所述过孔70a，所述按钮30在按压时与所述触控区连接。该按键结构100在工作时，按钮30穿过通孔10b后与软质密封件50触接后，穿过过孔70a后与触控区触接，以形成触控信号。

[0048] 由于按钮30的接触面一般较小，而按钮30和电路板90的材质的硬度远远高于软质密封件50的材质硬度，因此如果按钮30和软质密封件50接触后直接挤压电路板90，相当于两个硬质材料挤压一个软质材料。在长时间使用后，经常会出现常按钮30与软质密封件50接触的部位会产生磨损，对按钮30的手感产生影响，严重时按钮30的接触面将软质密封件50直接磨穿，直接影响按钮30的防水及相关功能。因此，优选地，所述电路板90与所述软质密封件50之间还设有垫片80，该垫片80位于所述过孔70a内。由于引入了垫片80，因此间接增加了按钮30的下端和电路板90的接触面积，提高了按键结构100的使用寿命，保证了按钮
30手感的稳定性。而对垫片80材质的选择，包含但不限于金属、陶瓷和高分子材料等。

[0049] 本发明还提出一种电子设备(未图示)，该电子设备包括按键结构100，该按键结构100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0050] 进一步地，该电子设备为耳机或对讲机。当然，该电子设备还可以为其它电子设备如手机、平板电脑或者手持PDA等，只要具有该按键结构100的电子设备，均在本发明的保护范围内。

[0051] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

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