一种在线路板上制作阻焊层的方法
专利汇可以提供一种在线路板上制作阻焊层的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及 电路 板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药 水 的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的 风 险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。，下面是一种在线路板上制作阻焊层的方法专利的具体信息内容。
1.一种在线路板上制作阻焊层的方法，包括顺序进行的以下步骤：制作丝印网版、磨板、丝印阻焊油墨、热固化阻焊油墨、曝光、显影、干燥线路板，其特征在于，所述制作丝印网版时，在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
2.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，制作丝印网版时，包括以下步骤：
S11、将丝网绷紧在网框上，并将丝网清洗干净；
S12、在丝网上涂覆感光浆，并热固化感光浆，使丝网上形成一层感光膜；
S13、用网版菲林与丝印网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上；所述图形包括挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
3.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述成型区图形的形状与线路板上的成型线的形状一致，成型区图形比成型线单边缩小0.15-0.2mm。
4.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述铣空区图形的形状与线路板上的铣空区的形状一致，铣空区图形比铣空区单边缩小0.2-0.3mm。
5.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述焊盘图形的形状与线路板上的焊盘的形状一致，焊盘图形比焊盘单边缩小0.2-0.3mm。
6.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述丝网是目数为36T的丝网。
7.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，丝印阻焊油墨时，所用阻焊油墨的粘度为90-100dPa·s。
8.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，丝印阻焊油墨时，刮刀的肖氏硬度是65-75度，刮刀厚度是10mm，丝印压力是4-6kg/cm2，刮胶度数是60°。
一种在线路板上制作阻焊层的方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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