1.一种用于使负载冷却的系统，该系统包含：
封闭回路主冷冻系统，包含
主压缩机，该主压缩机接受在低压下的主致冷剂及排出在高压下的该主致冷剂；
绝缘外壳，包含自该主压缩机接收在该高压下的该主致冷剂的入口及将在该低压下的该主致冷剂传回至该主压缩机的出口；
该绝缘外壳内的至少一热交换器，接收在该高压下的该主致冷剂且使用来自一次级冷冻系统的一次级致冷剂使该主致冷剂冷却，在该至少一热交换器中，该次级致冷剂与该主致冷剂成热交换关系；
该绝缘外壳内的膨胀单元，接收来自该至少一热交换器的在该高压下的该主致冷剂及排出在该低压下的该主致冷剂；
将在该低压下的该主致冷剂递送至该负载的供应管线及将该主致冷剂自该负载传回至该主冷冻系统的传回管线；
该次级冷冻系统，其中该次级冷冻系统包含至少一次级低温冷冻机；及
系统控制单元，控制该主冷冻系统与该次级冷冻系统中的至少一者的操作，以基于以下各者中的至少一者将可变冷冻容量提供至该负载：递送至该负载的该主致冷剂的压力，及该负载的至少一温度。
2.如权利要求1的系统，其中该负载的该至少一温度包含自约-80℃至约-250℃的温度。
3.如权利要求1的系统，其中该次级冷冻系统包含将冷却递送至该负载的至少一热传递表面的第一通道及将该次级致冷剂递送至该至少一热交换器的第二通道。
4.如权利要求3的系统，其中该至少一热传递表面传递热量以使该负载的至少一部分冷却至在自约-40℃至约-100℃的范围中的温度。
5.如权利要求3的系统，其中该至少一热传递表面包含用以收纳待由该负载的系统处理的半导体基板的腔室的至少一部分。
6.如权利要求3的系统，其中该次级冷冻系统包含混合气体冷冻系统。
7.如权利要求6的系统，其中该混合气体冷冻系统包含一个以上热交换器及至少一相分离器。
8.如权利要求1的系统，其中该次级冷冻系统包含逆布瑞顿(Brayton)冷冻系统。
9.如权利要求1的系统，其中该负载包含预冷却低温接口模块、预冷却腔室、冷衬垫低温接口模块、压板、静电夹盘及两个单独负载中的至少一者。
10.如权利要求1的系统，其进一步包含与该负载电子通信的电接口控制单元。
11.如权利要求10的系统，其中该电接口控制单元接收指示该负载的至少一温度的电子信号。
12.如权利要求10的系统，其中该电接口控制单元接收指示该负载的至少一设定点温度的电子信号。
13.如权利要求10的系统，其中该电接口控制单元输出电信号以控制该次级冷冻系统的操作以控制该负载的至少一温度。
14.如权利要求13的系统，其中由该电接口控制单元所控制的该负载的该至少一温度包含该负载的至少一热传递表面的温度。
15.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制至少基于递送至该负载的该主致冷剂的该压力而提供该可变冷冻容量至该负载的控制单元。
16.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主压缩机的排出速率的控制单元。
17.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主压缩机的高压、低压及压力差中的至少一者的控制单元。
18.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制热量来源以供应待递送至该主致冷剂的热量的控制单元。
19.如权利要求1的系统，其中该膨胀单元包含可调整节流阀，且其中该系统控制单元包含用以控制该可调整节流阀的操作的控制单元。
20.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主致冷剂的流动以绕过该至少一热交换器的至少一部分的控制单元。
21.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主致冷剂的流动以绕过该主冷冻系统的至少一部分的控制单元。
22.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主致冷剂的流动的速率的控制单元。
23.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该次级致冷剂的流动的速率的控制单元。
24.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该次级冷冻系统的设定点温度的控制单元。
25.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制热量来源以供应待递送至该次级致冷剂的热量的控制单元。
26.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该次级冷冻系统的一次级压缩机的速度的控制单元。
27.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该次级致冷剂的流动以绕过该次级冷冻系统的至少一部分的控制单元。
28.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该主致冷剂的至少一部分的流动以使该负载的至少一部分变热的一控制单元。
29.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该次级致冷剂的至少一部分的流动以使该负载的至少一部分变热的一控制单元。
30.如权利要求1的系统，其中该绝缘外壳整合至该次级冷冻系统的至少一部分中。
31.如权利要求1的系统，其中该至少一热交换器包含冷凝器。
32.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以调整该至少一次级低温冷冻机的该速度的控制单元。
33.如权利要求32的系统，其中该系统控制单元进一步包含用以调整该至少一次级低温冷冻机的至少一次级压缩机的该速度的控制单元。
34.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以关断该至少一次级低温冷冻机中的至少一者的控制单元。
35.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元控制该主冷冻系统与该次级冷冻系统中的至少一者的操作，以变化以液相流至该负载的该主致冷剂对以气相流至该负载的该主致冷剂的比例。
36.如权利要求1的系统，该系统包含一个以上次级低温冷冻机，且其中该系统控制单元包含用以控制该一个以上次级低温冷冻机的操作以在彼此不同的速度下运作的控制单元。
37.如权利要求1的系统，该系统包含一个以上次级低温冷冻机，且其中该系统控制单元包含用以控制该一个以上次级低温冷冻机的操作以在彼此相同的速度下运作的控制单元。
38.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元控制该主冷冻系统与该次级冷冻系统中的至少一者的操作，以维持该负载的该至少一温度的实质恒定温度。
39.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以将该主致冷剂的至少一部分导引至该系统中的一较热表面以减少施加至该负载的冷冻的控制单元。
40.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以准许该主压缩机的可变速度操作及该主压缩机的脉冲操作中的至少一者的控制单元。
41.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元藉由以下操作控制该次级冷冻系统的操作以避免对该负载的冷却不足：
基于自该负载所传回的该主致冷剂的所量测压力而判定自该负载所传回的该主致冷剂的所计算的沸点；
比较自该负载所传回的该主致冷剂的所量测温度与该所计算的沸点；及
在该所量测温度比该所计算的沸点高出预定温度差以上时，控制该次级冷冻系统以增加对该负载的可用冷冻。
42.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元藉由以下操作控制该次级冷冻系统的操作以避免对该负载的冷却不足：
在该负载下游的第一温度传感器处监视自该负载传回的该主致冷剂的温度；
若该第一温度传感器处的该温度已达到预定假定饱和温度点，则控制在该第一温度传感器下游的小加热器以接通；
在该小加热器下游的第二温度传感器处监视该主致冷剂的温度；及
若该接通该小加热器会提升该主致冷剂的该温度，则控制该次级冷冻系统以增加对该负载的可用冷冻。
43.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元藉由以下操作控制该次级冷冻系统的操作以避免对该负载的过度冷却：
在该负载下游的第一温度传感器处监视自该负载传回的该主致冷剂的温度；
若该第一温度传感器处的该温度已达到预定假定饱和温度点，则控制该第一温度传感器下游的小加热器以接通；
在该小加热器下游的第二温度传感器处监视该主致冷剂的温度；及
若该接通该小加热器会提升该主致冷剂的该温度，则判定由该小加热器所提供的该热量的量值，且基于该量值，判定是否控制该次级冷冻系统以减小对该负载的可用冷冻。
44.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以调整该至少一次级低温冷冻机上的可变加热器的控制单元。
45.如权利要求1的系统，其中该系统控制单元包含用以控制该至少一次级低温冷冻机的设定点温度的控制单元。
46.如权利要求45的系统，其中该系统控制单元控制一个以上次级低温冷冻机以具有彼此不同的设定点温度。
47.如权利要求1的系统，其中该主致冷剂包含氮串流。
48.如权利要求1的系统，其中该主致冷剂包含氩、氙、氪、氦及一混合气体致冷剂中的至少一者。
49.如权利要求1的系统，其中该主致冷剂包含具有比用于该次级冷冻系统中的致冷剂的沸腾温度高的沸腾温度的至少一致冷剂组份。
50.如权利要求49的系统，其中该主致冷剂包含氩、氮、氙及氪中的至少一者，且其中该次级致冷剂包含氦及氖中的至少一者。
51.如权利要求1的系统，其中该主致冷剂包含具有比用于该次级冷冻系统中的至少一致冷剂的沸腾温度低的沸腾温度的致冷剂。
52.如权利要求51的系统，其中该主致冷剂包含氩、氮、氙、氪及氦中的至少一者，且其中该次级致冷剂包含混合气体致冷剂。
53.如权利要求1的系统，其进一步包含复热式热交换器在该绝缘外壳内，且在自该绝缘外壳的该入口流动的在该高压下的该主致冷剂与自该负载所传回的该主致冷剂之间交换热量，该复热式热交换器将在该高压下的该主致冷剂排出至一冷凝器。
54.如权利要求53的系统，其进一步包含旁路阀准许绕过该复热式热交换器，以使得自该绝缘外壳的该入口流动的在该高压下的该主致冷剂并不与自该负载所传回的该主致冷剂交换热量。
55.如权利要求53的系统，其中该系统控制单元藉由以下操作控制该次级冷冻系统的操作以避免对该负载的冷却不足：
监视该复热式热交换器中的一中间点与该复热式热交换器的末端点中的至少一者中的温度；及
若该所监视的温度下降为低于预定温度，则控制该次级冷冻系统以减小对该负载的可用冷冻。
56.如权利要求1的系统，其中该负载包含静电夹盘。
57.如权利要求56的系统，其中该静电夹盘为用以制造半导体装置的离子植入系统的部分。
58.如权利要求57的系统，其进一步包含预冷却腔室，该预冷却腔室用以在由该静电夹盘处置该半导体装置之前收纳该半导体装置。
59.如权利要求1的系统，其中该负载包含以下各者中的至少一者：用于使半导体晶圆冷却的系统的至少一部分、离子植入系统的至少一部分，及物理气相沈积系统的至少一部分。
60.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含一Gifford-McMahon循环冷冻机。
61.如权利要求60的系统，其中该Gifford-McMahon循环冷冻机包含氦冷冻机。
62.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含一脉管冷冻机。
63.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含一逆布瑞顿(Brayton)循环冷冻机、史特林(Stirling)循环冷冻机及焦耳汤姆生(Joule-Thomson)循环冷冻机中的至少一者。
64.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含使用单一致冷剂的冷冻机。
65.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含使用混合气体致冷剂的冷冻机。
66.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含一个以上次级低温冷冻机，经连接以使与该一个以上次级低温冷冻机成热交换关系的该主致冷剂的一并行流中的该主致冷剂冷却。
67.如权利要求1的系统，其中该至少一次级低温冷冻机包含一个以上次级低温冷冻机，经连接以使与该一个以上次级低温冷冻机成热交换关系的该主致冷剂的串行流中的该主致冷剂冷却。
68.如权利要求1的系统，其中该主冷冻系统的该主压缩机包含可变速度压缩机。
69.如权利要求1的系统，其进一步包含用以在该绝缘外壳内建立真空的低温泵表面。
70.如权利要求69的系统，其中该低温泵表面包含该至少一次级低温冷冻机的第二冷却级。
71.如权利要求1的系统，其进一步包含旁路阀，准许该主致冷剂绕过将该主致冷剂递送至该负载的该供应管线及使该主致冷剂自该负载传回的该传回管线。
72.如权利要求1的系统，其中该膨胀单元包含毛细管、具有可变流动面积的阀、弹簧偏差的阀、活塞扩张器及涡轮扩张器中的至少一者。
73.如权利要求1的系统，其进一步包含：
压力调节器，调节在该主致冷剂的来源与由该主压缩机所接受的在该低压下的该主致冷剂之间的该主致冷剂的流动；及
压力控制单元，用以控制该压力调节器以调节至该系统中的该主致冷剂的该流动。
74.如权利要求1的系统，其进一步包含连接至该绝缘外壳上的压力计的隔离阀，若该绝缘外壳上的该压力计侦测到超出预定最大安全压力的压力，则该隔离阀防止该主致冷剂流动至该绝缘外壳的该入口中。
75.如权利要求1的系统，其进一步包含：
热传感器，经连接以监视自该绝缘外壳传回至该主压缩机的该主致冷剂的该温度；及安全控制单元，经连接以在自该绝缘外壳传回的该主致冷剂的该温度小于预定触摸危险最小温度的情况下中断该次级冷冻系统的操作。
76.如权利要求1的系统，其进一步包含净化器，该净化器在该主致冷剂进入该系统之前从自该主致冷剂的供应来源引导的气体移除杂质。
77.如权利要求1的系统，其进一步包含油分离器，该油分离器自该主压缩机内的该主致冷剂移除油。
78.如权利要求1的系统，其中该供应管线及该传回管线中的每一者的至少一部分在真空绝缘传递管线内延伸。
79.如权利要求1的系统，其中该至少一热交换器将该主致冷剂的至少一实质部分转换成液相。
80.如权利要求1的系统，其中该至少一热交换器实质上并不将该主致冷剂转换成液相。
81.如权利要求80的系统，其中该膨胀单元将该主致冷剂的至少一实质部分转换成液相。
82.如权利要求1的系统，其中该供应管线经由通到该绝缘外壳外的传递管线将在该低压下的该致冷剂递送至该负载，且其中该传回管线经由该传递管线将该致冷剂自该负载传回至该绝缘外壳。
83.如权利要求1的系统，其中该负载在该绝缘外壳内。
84.如权利要求1的系统，其中该负载包含以下各者中的至少一者：半导体基板、用于低温分离的流体串流、待液化的气体、生物样本、化学制程、材料性质分析设备、水蒸气闸、制造程序中的物品、成像装置、亚原子粒子侦测器、光子侦测器、化学分析设备、超导缆线，及超导装置。
85.一种用于将一冷却致冷剂提供至负载的系统，该系统包含：
封闭回路主冷冻系统，包含
压缩机，接受在低压下的该致冷剂及排出在高压下的该致冷剂；
膨胀阀，自该压缩机接收在该高压下的该致冷剂及将在该低压下的该致冷剂排出至绝缘外壳，
该绝缘外壳包含自该膨胀阀接收该致冷剂的入口及将在该低压下的该致冷剂传回至该压缩机的出口；
该绝缘外壳内的至少一热交换器，接收在该低压下的该致冷剂且使用与该致冷剂成热交换关系的一次级冷冻系统使该致冷剂冷却；
将在该低压下的该致冷剂递送至该负载的供应管线及将该致冷剂自该负载传回至该主冷冻系统的传回管线；
该次级冷冻系统，其中该次级冷冻系统包含至少一次级低温冷冻机；及
系统控制单元，控制该主冷冻系统与该次级冷冻系统中的至少一者的操作，以基于以下各者中的至少一者将可变冷冻容量提供至该负载：递送至该负载的主致冷剂的压力，及该负载的至少一温度。
86.一种用于使负载冷却的方法，该方法包含：
压缩封闭回路主冷冻系统的主压缩机中的主致冷剂，该主压缩机接受在低压下的主致冷剂及排出在高压下的该主致冷剂；
将在该高压下的该主致冷剂自该主压缩机传递至一绝缘外壳的入口，及将在该低压下的该主致冷剂自该绝缘外壳传回至该主压缩机；
将在该高压下的该主致冷剂传递至该绝缘外壳内的至少一热交换器，及使用与来自一次级冷冻系统的一次级致冷剂的热交换而使该至少一热交换器中的该主致冷剂冷却，该次级冷冻系统包含至少一次级低温冷冻机；
使用该绝缘外壳内的膨胀单元使该主致冷剂膨胀，该膨胀单元接收来自该至少一热交换器的在该高压下的该主致冷剂及排出在该低压下的该主致冷剂；
将在该低压下的该主致冷剂递送至该负载及将该主致冷剂自该负载传回至该主冷冻系统；及
控制该主冷冻系统与该次级冷冻系统中的至少一者的操作，以基于以下各者中的至少一者将可变冷冻容量提供至该负载：递送至该负载的主致冷剂的压力，及该负载的至少一温度。
87.如权利要求86的方法，其进一步包含经由该次级冷冻系统的第一信道将冷却自该次级冷冻系统递送至该负载的至少热传递表面，及经由该次级冷冻系统的第二信道将该次级致冷剂递送至该至少一热交换器。
88.如权利要求86的方法，其进一步包含控制至少基于递送至该负载的该主致冷剂的该压力而提供该可变冷冻容量至该负载。
89.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该主压缩机的高压、低压及压力差中的至少一者。
90.如权利要求86的方法，其进一步包含控制热量来源以供应待递送至该主致冷剂的热量。
91.如权利要求86的方法，其中该膨胀单元包含可调整节流阀，该方法进一步包含控制该可调整节流阀的操作。
92.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该主致冷剂的流动以绕过该至少一热交换器的至少一部分。
93.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该主致冷剂的流动以绕过该主冷冻系统的至少一部分。
94.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该主致冷剂的流动的速率。
95.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该次级致冷剂的流动的速率。
96.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该次级冷冻系统的设定点温度。
97.如权利要求86的方法，其进一步包含控制热量来源以供应待递送至该次级致冷剂的热量。
98.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该次级冷冻系统的一次级压缩机的速度。
99.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该次级致冷剂的流动以绕过该次级冷冻系统的至少一部分。
100.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该主致冷剂的至少一部分的流动以使该负载的至少一部分变热。
101.如权利要求86的方法，其进一步包含控制该次级致冷剂的至少一部分的流动以使该负载的至少一部分变热。
102.如权利要求86的方法，其包含经由通到该绝缘外壳外的传递管线将在该低压下的该致冷剂递送至该负载，及经由该传递管线将该致冷剂自该负载传回至该绝缘外壳。
103.如权利要求86的方法，其中该负载在该绝缘外壳内。
104.如权利要求86的方法，其中该负载包含以下各者中的至少一者：半导体基板、用于低温分离的流体串流、待液化的气体、生物样本、化学制程、材料性质分析设备、水蒸气闸、制造程序中的物品、成像装置、亚原子粒子侦测器、光子侦测器、化学分析设备、超导缆线，及超导装置。
105.如权利要求86的方法，其进一步包含将待冷却的对象或流体自该负载的热传递表面移动至该负载的另一部分。